半導(dǎo)體封裝材料的案例
日本半導(dǎo)體封裝材料集體發(fā)力車載市場：住友電木/昭和電工/信越化學(xué)規(guī)劃信息匯總
（圖片出自：電子Device產(chǎn)業(yè)新聞）
信越化學(xué)瞄準(zhǔn)未來有望普及的碳化硅（SiC）等寬帶隙（WBG，Wide Band Gap）半導(dǎo)體元件，推出了“KMC-8000系列”塑封材料，用于更耐高溫、耐高壓的新一代功率元件。由于該系列材料有助于解決塑封工藝中的問題，因此再次受到業(yè)界關(guān)注。信越化學(xué)工業(yè)瞄準(zhǔn)到2025年前后有望繼續(xù)增長的電動車功率元件市場，推出了這款可滿足新一代車規(guī)級200度連接溫度的塑封材料。
群馬事業(yè)所（日本群馬縣安中市）是信越化學(xué)最先進的試做、研發(fā)中心。該據(jù)點通過與海外量產(chǎn)工廠攜手合作，可在短時間內(nèi)推出豐富多彩的新產(chǎn)品，以應(yīng)對客戶的多樣化需求、創(chuàng)造更多業(yè)務(wù)機會。
2022年中國先進封裝用PSPI材料市場分析報告
第一章：PSPI材料市場綜述
1. PSPI主要應(yīng)用市場介紹
2. PSPI在RDL工藝應(yīng)用介紹
第二章：全球晶圓代工及先進封裝市場發(fā)展趨勢
1. 2018-2025年全球晶圓代工產(chǎn)能增長趨勢
2. 2018-2025年全球晶圓代工技術(shù)發(fā)展趨勢
3. 2018-2025年全球先進封裝市場發(fā)展趨勢
4. 2021年全球先進封裝制造商市場格局
第三章：全球及中國先進封裝用PSPI需求趨勢
1. 2020-2026年全球及中國先進封裝用PSPI需求趨勢
2. 2020-2026年全球及中國先進封裝用PSPI市場規(guī)模趨勢
第四章：PSPI材料企業(yè)主要信息
1. 全球及中國PSPI主要企業(yè)
2. 中國大陸先進封裝PSPI市場競爭格局
3.
展開 DNP | 開發(fā)出新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層
這種中介層解決了隨著微縮化布線而變得明顯的 "布線層的劣化造成的布線電阻增加和布線間絕緣性降低 "的問題，并實現(xiàn)了下一代半導(dǎo)體封裝所需的高性能微縮布線。
DNP參加了由12家從事半導(dǎo)體封裝材料和設(shè)備研發(fā)公司組成的聯(lián)合體“JOINT2（Jisso OpenInnovation Network of Tops 2，昭和電工為會長單位）”，目的是建立下一代半導(dǎo)體的封裝和評估技術(shù)，為2024年大規(guī)模生產(chǎn)中介層做準(zhǔn)備。通過JOINT2的開發(fā)和與參會公司的合作，DNP將繼續(xù)推進中介層的功能開發(fā)和量產(chǎn)，并為促進新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展而做出努力。
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CINNO于2012年底創(chuàng)立于上海，是致力于推動國內(nèi)電子信息與科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國內(nèi)獨立第三方專業(yè)產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)平臺。公司創(chuàng)辦九年來，始終圍繞泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，在多維度為企業(yè)、政府、投資者提供權(quán)威而專業(yè)的咨詢服務(wù)，包括但不限于產(chǎn)業(yè)資訊、市場咨詢、盡職調(diào)查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業(yè)成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導(dǎo)體、消費電子、智能制造及關(guān)鍵零組件等細分領(lǐng)域，積累了數(shù)百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優(yōu)質(zhì)企業(yè)客戶。
展開 2026 武漢半導(dǎo)體技術(shù)博覽會（OVC）︱聚焦半導(dǎo)體晶圓制造裝備、零部件、材料、先進封裝、IC設(shè)計、第三代半導(dǎo)體等重點領(lǐng)域
※ 展示范圍
IC 設(shè)計、芯片：
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
第三代半導(dǎo)體：
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導(dǎo)體設(shè)備：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;
半導(dǎo)體材料：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.
※ 主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術(shù)論壇，以配合各個展區(qū)展示產(chǎn)品。
展開 專訪賽伍技術(shù)李阜陽：半導(dǎo)體國產(chǎn)化材料市場之機遇，打造封裝膠帶全產(chǎn)品矩陣
據(jù)了解，半導(dǎo)體膠帶材料是一種關(guān)鍵的材料，在半導(dǎo)體制造和相關(guān)微電子領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用。這些特殊膠帶具有高粘性、出色的溫度穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性和電絕緣性能，廣泛用于芯片封裝、晶圓處理、芯片粘結(jié)和LED制造等多個應(yīng)用領(lǐng)域。
李阜陽告訴CINNO：“賽伍技術(shù)還特別看好薄片晶圓市場的發(fā)展，預(yù)測年復(fù)合增長率將超過5%。為此，公司專注于薄片晶圓研磨膠帶和存儲芯片粘結(jié)的DAF膜的布局。這些產(chǎn)品和技術(shù)的推出旨在滿足新興半導(dǎo)體市場的需求，提供高質(zhì)量、高性能的半導(dǎo)體材料解決方案。”
半導(dǎo)體膠帶材料的發(fā)展與創(chuàng)新，不僅有助于提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，還支持了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷演進和國產(chǎn)化進程，為中國半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)化發(fā)展注入了新的動力。
加速半導(dǎo)體材料產(chǎn)品落地應(yīng)用
賽伍技術(shù)近兩三年的半導(dǎo)體膠帶產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著的進展，技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新投入得以積極落地，用于封裝和保護微電子元件的切割膠帶產(chǎn)品已在多家OSAT工廠量產(chǎn)。
特別值得一提的是，賽伍技術(shù)的晶圓劃片應(yīng)用與基板封裝切割出貨接近1:1，是國內(nèi)晶圓級切割膠帶率先量產(chǎn)的制造商之一。
在分立器件功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，李阜陽表示賽伍技術(shù)的IGBT晶圓用研磨膠帶也在某IDM工廠率先實現(xiàn)了國產(chǎn)化。此外，賽伍技術(shù)還是首家量產(chǎn)散熱銅片的國產(chǎn)廠商，為IGBT IPM功率模塊領(lǐng)域提供了重要支持。
在談及如何確保與客戶需求保持密切對接，賽伍技術(shù)采取了立體式的產(chǎn)品推廣策略，要求研發(fā)、銷售和市場部門之間保持高效高頻的溝通，以確保產(chǎn)品能夠滿足客戶的各種需求。
李阜陽表示：“由于客戶的工藝、設(shè)備、產(chǎn)品和經(jīng)驗各不相同，賽伍技術(shù)能夠為客戶提供定制化的解決方案。如Vcsel激光雷達芯片的過程膠帶、SiC外延片的研磨保護膜、MiniLED刺晶的巨量轉(zhuǎn)移膠一代和刺晶UV藍膜二代等。
展開 
2022年日本各電子材料廠商增資擴產(chǎn)計劃一覽
三菱化學(xué)
三菱化學(xué)在福岡事業(yè)所（北九州市八幡西區(qū)）新建的特殊環(huán)氧樹脂工廠，主要生產(chǎn)用于半導(dǎo)體封裝材料及電子材料。目前主要是三重事業(yè)所（三重縣四日市）負責(zé)生產(chǎn)環(huán)氧樹脂，為了對應(yīng)旺盛的市場需求、強化供應(yīng)鏈，因此新建了福岡生產(chǎn)據(jù)點。該工廠計劃于2023年4月開始商業(yè)化生產(chǎn)。新工廠建成后，用于半導(dǎo)體封裝材料、電子材料的特殊環(huán)氧樹脂的產(chǎn)能將會在現(xiàn)在的基礎(chǔ)上增長3成。
住友化學(xué)
住友化學(xué)正在強化用于最尖端工藝的光刻膠的生產(chǎn)體制。不僅在大阪工廠（大阪市此花區(qū)）新建ArF液浸光刻膠和EUV光刻膠生產(chǎn)產(chǎn)線，還計劃在旗下子公司東友精密化學(xué)的益山工廠（韓國）新建廠房，用于生產(chǎn)ArF液浸光刻膠和EUV光刻膠。大阪工廠的計劃稼動時間為2023年上半年，東友精密化學(xué)（韓國）為2024年上半年。
東麗
隨著xEV市場的擴大，用于車載電容（Condenser）的薄膜市場需求增長，因此，東麗在土浦工廠（茨城縣土浦市）增設(shè)用于生產(chǎn)“雙軸取向聚丙烯薄膜（Biaxially Oriented Polypropylene Film，OPP） TORAYFAN”的設(shè)備，目標(biāo)是在2022年開始稼動。
中興化成工業(yè)
中興化成工業(yè)為了擴大醫(yī)療和汽車方向的氟樹脂產(chǎn)品生產(chǎn)， 在2021年12月竣工了宇都宮工廠（栃木縣鹿沼市）的新廠房“WEST WING”，計劃今年3月份開始稼動。
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展開 半導(dǎo)體｜投資18億！安世半導(dǎo)體先進封裝項目落戶東莞
招商大會戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項目簽約儀式上，安世半導(dǎo)體（中國）有限公司先進封裝項目、東莞正揚電子機械有限公司智能駕駛及新能源研發(fā)制造基地項目及標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項目等簽約。
其中，安世半導(dǎo)體（中國）有限公司先進封裝項目投資18億元，位于黃江鎮(zhèn)田美社區(qū)安世（中國）廠區(qū)內(nèi)，主要用于產(chǎn)業(yè)升級，升級后導(dǎo)入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產(chǎn)線、原標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)品。通過改造增產(chǎn)提效、半導(dǎo)體封測智能工廠自動化及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)子項等領(lǐng)域，標(biāo)準(zhǔn)器件新增產(chǎn)能約78億件/年。
東莞正揚電子機械有限公司智能駕駛及新能源研發(fā)制造基地項目投資6億元，主要從事尿素傳感器、尿素箱、油/水位傳感器、發(fā)動機傳感器和儀表，汽車電子零部件、新能源汽車零部件、車用毫米波雷達設(shè)備、激光雷達設(shè)備、車用攝像設(shè)備、自適應(yīng)汽車大燈設(shè)備及其配套使用的計算機系統(tǒng)集成軟件。該項目擬落戶黃江鎮(zhèn)田美社區(qū)，占地面積約100畝，投產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)值達25億元，繳納稅收1.5億元。
標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項目總投資7億元，占地面積40.61畝（國有用地），總建筑面積10萬平方米，主要從事半導(dǎo)體自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化設(shè)備、分光分色機和自動包裝機等。
據(jù)悉，東莞規(guī)劃的7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地，都有望成長為千億級甚至萬億級產(chǎn)業(yè)集群，例如，集成電路方面，東莞擁有相關(guān)企業(yè)120多家，全球一流的半導(dǎo)體廠商安世半導(dǎo)體、全球封測前十的廠商聯(lián)合科技均已在東莞扎根發(fā)展10多年。
展開 半導(dǎo)體封裝整體解決方案
隨著半導(dǎo)體高密度先進封裝HDAP（High Density Advanced Package）日益增長的復(fù)雜性，企業(yè)需要采用集成的工具鏈來降低呈指數(shù)增長的設(shè)計費用。
一個完整的無縫的半導(dǎo)體封裝解決方案：
使用一套完善的可靠的工具鏈進行設(shè)計、模擬和測試
實施標(biāo)準(zhǔn)化的數(shù)據(jù)格式，實現(xiàn)各工具間的無縫轉(zhuǎn)換
ECAD-MCAD協(xié)同
ECAD-MCAD設(shè)計工具，應(yīng)用于電氣、熱和機械領(lǐng)域；
通過集成的ECAD-MCAD仿真生態(tài)系統(tǒng)更快地開發(fā)集成電路。
熱仿真設(shè)計
先進封裝中最關(guān)鍵的挑戰(zhàn)之一是控制半導(dǎo)體溫度。這就是熱設(shè)計成為封裝設(shè)計工作流程中越來越重要組成部分的原因。通過保持較低的結(jié)溫，可以簡單地避免管芯附著層或C4凸塊中的裂紋或分層等問題。
使用專用CFD和FEA求解器的聯(lián)合模擬來分析復(fù)雜包裝結(jié)構(gòu)的熱和機械行為。
我想通過下面幾個簡單的步驟來說明這個過程有多簡單。
封裝設(shè)計可以使用MCAD工具，也可以直接在熱仿真工具中創(chuàng)建。我們使用Simcenter FLOEFD作為嵌入在MCAD NX環(huán)境中的CFD解決方案，以創(chuàng)建下面的封裝設(shè)計。由于FLOEFD有一個“封裝創(chuàng)建器”工具，支持使用參數(shù)化輸入對常見封裝類型進行快速建模，因此可以在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建一個FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝模型。參見圖1。
圖1:在FLOEFD中給NX創(chuàng)建FCBGA示例
Simcenter FLOEFD建立在智能、快速和精確技術(shù)的基礎(chǔ)上，有助于將整體模擬時間減少75%,并將生產(chǎn)率效率提高40倍。
該器件可以單獨仿真，也可以安裝在與其預(yù)期應(yīng)用類似的PCB上。
展開 從DIP談起，半導(dǎo)體封裝歷史回顧
DIP 封裝（1964-1980 年代）
DIP 于 1970 年代推出，并在表面貼裝技術(shù)推出之前的十年內(nèi)一直是主角。DIP 在實際半導(dǎo)體周圍使用塑料外殼，并具有兩排平行的突出電引腳，稱為引線框，連接到下方的 PCB（印刷電路板）。
實際的die則通過鍵合線連接到兩個引線框架，這兩個引線框架可以連接到印刷電路板 (PCB)。
像許多早期的半導(dǎo)體發(fā)明一樣，DIP 是由 Fairchild semi 于 1964 年創(chuàng)建的。DIP 封裝是一種復(fù)古的標(biāo)志性設(shè)計，設(shè)計選擇是可以理解的。實際的裸片將完全用樹脂密封，因此可靠性高且成本低，許多最早的標(biāo)志性半導(dǎo)體都是以這種方式封裝的。請注意，die是通過導(dǎo)線連接到外部引線框架，這使其成為一種“引線鍵合”封裝方法。稍后再談。
下面是 Intel 8008——實際上是最早的現(xiàn)代微處理器之一。請注意，它是標(biāo)志性的 DIP 包裝。所以如果你看到那些看起來像小蜘蛛的半導(dǎo)體的時髦照片，那就意味著這只是一個 DIP 封裝類半導(dǎo)體
然后將這些小金屬片中的每一個都焊接到 PCB 上，在那里它與其他電氣元件和系統(tǒng)的其余部分接觸。下面是如何將封裝焊接到 PCB 板上。
PCB 本身通常由銅或由非導(dǎo)電材料層壓的其他電氣元件制成。然后，PCB 可以將電力從一個地方路由到另一個地方，讓組件相互連接并相互通信。請注意焊接到 PCB 上的每個電路之間的細線，這些是嵌入的電線，用作從一塊到一塊的導(dǎo)管。那就是封裝的“封裝”部分，PCB是封裝的最高層次。
展開 半導(dǎo)體封裝中moldflow的應(yīng)用
本人從事半導(dǎo)體塑封模具及相關(guān)設(shè)備的維護及現(xiàn)場問題的解決有超過6年的工作經(jīng)驗，但如何將moldflow與現(xiàn)場的問題相結(jié)合進行互補利用經(jīng)驗尚淺。希找到moldflow愛好者能與我一起探討其中之樂趣。
附上一圖片望能起拋磚引玉之效！謝謝您的參與,希望您給大家介紹一下,讓大家學(xué)習(xí)
三分鐘看懂半導(dǎo)體FOWLP封裝技術(shù)！
市場調(diào)查公司相信，在未來數(shù)年之內(nèi)，利用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片，每年將會以32%的年成長率持續(xù)擴大其市場占有，到達2023年時，F(xiàn)OWLP封裝制程技術(shù)市場規(guī)模相信會超過55億美元的市場規(guī)模，并且將會為相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備以及材料領(lǐng)域帶來22億美元以上的市場潛力。
來源：芯師爺
常見的半導(dǎo)體材料有哪些 半導(dǎo)體材料的特點及優(yōu)勢
因此，半導(dǎo)體材料應(yīng)具有很高的純度，這就不僅要求用來生產(chǎn)半導(dǎo)體材料的原材料應(yīng)具有相當(dāng)高的純度，而且還要求超凈的生產(chǎn)環(huán)境，以期將生產(chǎn)過程的雜質(zhì)污染減至最小。半導(dǎo)體材料大部分都是晶體，半導(dǎo)體器件對于材料的晶體完整性有較高的要求。此外，對于材料的各種電學(xué)參數(shù)的均勻性也有嚴格的要求。
1、元素半導(dǎo)體材料
硅在當(dāng)前的應(yīng)用相當(dāng)廣泛，他不僅是半導(dǎo)體集成電路，半導(dǎo)體器件和硅太陽能電池的基礎(chǔ)材料，而且用半導(dǎo)體制作的電子器件和產(chǎn)品已經(jīng)大范圍的進入到人們的生活，人們的家用電器中所用到的電子器件80%以上與案件都離不開硅材料。鍺是稀有元素，地殼中的含量較少，由于鍺的特有性質(zhì)，使得它的應(yīng)用主要集中與制作各種二極管，三極管等。而以鍺制作的其他錢江如探測器，也具有著許多的優(yōu)點，廣泛的應(yīng)用于多個領(lǐng)域。
2、有機半導(dǎo)體材料
有機半導(dǎo)體材料具有熱激活電導(dǎo)率，如萘蒽，聚丙烯和聚二乙烯苯以及堿金屬和蒽的絡(luò)合物，有機半導(dǎo)體材料可分為有機物，聚合物和給體受體絡(luò)合物三類。有機半導(dǎo)體芯片等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力差，但是擁有加工處理方便，結(jié)實耐用，成本低廉，耐磨耐用等特性。
3、非晶半導(dǎo)體材料
非晶半導(dǎo)體按鍵合力的性質(zhì)分為共價鍵非晶半導(dǎo)體和離子鍵非晶半導(dǎo)體兩類，可用液相快冷方法和真空蒸汽或濺射的方法制備。在工業(yè)上，非晶半導(dǎo)體材料主要用于制備像傳感器，太陽能鋰電池薄膜晶體管等非晶體半導(dǎo)體器件。
4、化合物半導(dǎo)體材料
化合物半導(dǎo)體材料種類繁多，按元素在周期表族來分類，分為三五族，二六族，四四族等。如今化合物半導(dǎo)體材料已經(jīng)在太陽能電池，光電器件，超高速器件，微波等領(lǐng)域占據(jù)重要位置，且不同種類具有不同的應(yīng)用。
展開 
白光3D輪廓測量儀滿足時下半導(dǎo)體封裝測量需求
近年來，面對持續(xù)高漲的芯片需求，半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)迎來了高難度挑戰(zhàn)——對芯片工藝要求更精細，從5nm到3nm，甚至是2nm。“先進封裝”的提出，是對技術(shù)的新要求，也是對封裝工藝中材料和設(shè)備的全新考驗。
芯片身上布控著幾千萬根晶體管，而晶體管越小，可放置的晶體管越多，性能也將越高。芯片的進化就是晶體管變小的過程。晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低，但挑戰(zhàn)也越來越難以克服。小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克服。尤其在近幾年，先進節(jié)點走向10nm、7nm、5nm......白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產(chǎn)線，致力于滿足時下半導(dǎo)體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
W1白光3D輪廓測量儀X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高、彈坑等微納米級別精度的測量。
臺階高精確度：0.3%
臺階高重復(fù)性：0.08 % 1σ
縱向分辨率：0.1nm
RMS重復(fù)性：0.005nm
橫向分辨率（0.5λ/NA）：0.5um~3.7um
特點：粗糙度測量、彈坑測量、測量尺寸6英寸以下。
W3白光3D輪廓測量儀X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為300*300mm，超大規(guī)格平面、兼容型12英寸真空吸附盤能檢測12寸及以下尺寸的Wafer；氣浮隔振設(shè)計&吸音材質(zhì)隔離設(shè)計，確保儀器在千級車間能有效濾除地面和聲波的振動干擾，穩(wěn)定工作；自動化測量半導(dǎo)體晶圓。
展開 活動推介 | optiSLang 參數(shù)化穩(wěn)健性分析——半導(dǎo)體封裝行業(yè)案例
2.5D/3D IC封裝提供更高集成度的同時，也面臨著非常多的挑戰(zhàn)。比如半導(dǎo)體器件密封性能對壽命的長短、電參數(shù)是否穩(wěn)定可靠有著關(guān)鍵的影響，然而半導(dǎo)體封裝密封檢測結(jié)果與數(shù)值模擬結(jié)果通常有一定的差異，有時甚至差異很大，常常困擾設(shè)計、研發(fā)和試驗人員。
Ansys optiSLang為上述問題提供了別樣的解決思路，同時，Ansys optiSLang成熟的工具配套廣泛的用戶群體，為半導(dǎo)體封裝乃至2.5D/3D IC的產(chǎn)品設(shè)計都提供了強有力的支撐。4月22日，Ansys聯(lián)合渠道合作伙伴北京朔和科技有限公司共同推出『optiSLang 參數(shù)化穩(wěn)健性分析——半導(dǎo)體封裝行業(yè)案例』網(wǎng)絡(luò)研討會，歡迎預(yù)約參加本次活動。
時間
4月22日（星期五），10:00-10:45
面向受眾
半導(dǎo)體封裝研發(fā)設(shè)計人員、半導(dǎo)體封裝試驗測試人員、結(jié)構(gòu)工程師、熱工程師、優(yōu)化設(shè)計工程師以及有魯棒性、可靠性計算的大專院校研究生。
渠道合作伙伴：
北京朔和科技有限公司
講師介紹：
黃華清 | Mechanical & optiSLang 專家
北京朔和科技有限公司資深結(jié)構(gòu)仿真工程師，從事Ansys仿真分析及咨詢工作多年，熟練使用Ansys Mechanical、optiSLang等，擁有豐富的結(jié)構(gòu)、熱仿真經(jīng)驗及半導(dǎo)體行業(yè)實操項目經(jīng)歷。
會議大綱
半導(dǎo)體封裝um尺寸下的密封性能測試；
如何利用optiSLang探究半導(dǎo)體密封測試的模擬、試驗誤差問題；
有效利用optiSLang在類似或更廣義的半導(dǎo)體封裝行業(yè)進行結(jié)構(gòu)和熱仿真。
展開 設(shè)備｜AOI設(shè)備廠晶彩科轉(zhuǎn)戰(zhàn)半導(dǎo)體及先進封裝
而晶彩科積極拓展半導(dǎo)體、
PCB
、先進封裝等產(chǎn)業(yè)，出貨也逐漸成長，公司目標(biāo)在
2025年，顯示器相關(guān)設(shè)備的營收占比降到五成。
晶彩科下半年出貨續(xù)強，累計今年前
8
個月合并營收約
9.8
億元，相比去年同期成長
44.35
％。
晶彩科表示，下半年市場變量仍多，航運、缺柜問題、福建等地疫情加劇，都可能影響出貨，實際營運表現(xiàn)還要再觀察。
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2024上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展：涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試等完整產(chǎn)業(yè)鏈
隨著全球貿(mào)易格局的深刻變革，以及國家對高科技產(chǎn)業(yè)的日益重視，半導(dǎo)體行業(yè)的自主可控已成為國家發(fā)展戰(zhàn)略的重要一環(huán)。尤其在當(dāng)前5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)風(fēng)起云涌的時代背景下，半導(dǎo)體作為支撐這些技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵基石，其需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。在這一大背景下，國產(chǎn)替代的空間愈發(fā)廣闊，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了前所未有的機遇。
上海，作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，經(jīng)過多年的快速發(fā)展，已經(jīng)具備了雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和強大的創(chuàng)新能力。這里匯聚了眾多國內(nèi)外知名的半導(dǎo)體企業(yè)，形成了一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，涵蓋了設(shè)計、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)。同時，上海還擁有一批高水平的科研機構(gòu)和高校，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了源源不斷的創(chuàng)新動力。
面對新的發(fā)展機遇，上海將繼續(xù)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入和支持力度，推動產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高水平的發(fā)展。政府將出臺一系列政策措施，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力，加快關(guān)鍵核心技術(shù)突破。同時，上海還將加強與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流與合作，引進更多的先進技術(shù)和管理經(jīng)驗，推動產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化方向發(fā)展。
在這樣的背景下，2024上海國際半導(dǎo)體展覽會的舉辦無疑為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展注入了新的活力。本屆展會預(yù)計展出面積達到30,000平方米，匯聚了500余家展商，預(yù)計將吸引30,000余名觀眾前來參觀交流。展會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)的最新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，為參會者提供一個了解行業(yè)動態(tài)、拓展業(yè)務(wù)合作、促進技術(shù)創(chuàng)新的平臺。
在展會現(xiàn)場，觀眾將有機會目睹各種先進的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝技術(shù)的展示，感受半導(dǎo)體技術(shù)帶來的震撼和魅力。同時，展會還將舉辦一系列主題論壇和研討活動，邀請業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表就半導(dǎo)體行業(yè)的熱點問題和發(fā)展趨勢進行深入探討和交流。這些活動將為參會者提供一個思想碰撞、智慧交融的場所，推動半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
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