適用人群：芯片/封裝設計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。

1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內容主要分為：最新的基板設計規范講解、最新封裝Wire Bond設計規范講解、項目評估、項目設計、項目后處理五大模塊，筆者結合多年的項目設計經驗，以實際項目精心總結并錄制了24節視頻課程，每一節課程至少40分鐘以上，其中包含了設計原理以及原因、設計注意事項等寶貴內容，甚至精確到每一個金手指位置、每一個過孔擺放等都會說明原因以及收益

元器件是熱量的源頭，了解單板和元器件的熱特性，是熱設計工程師設計散熱方案的基礎。 網絡上關于芯片封裝的資料很多，但從熱設計角度分析封裝特性的極少。本資料從熱設計工程師的角度去理解剖析單板和元器件的特征，為合理設計外圍散熱方案提供參考。 本視頻內容參考書籍《從零開始學散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。

近年來AI/HPC等芯片設計的蓬勃發展，伴隨這些設計除了最先進工藝技術的應用，2.5D/3D IC設計也逐漸成為主流。但采用最先進工藝及設計技術的芯片，往往伴隨著諸多挑戰，其中散熱成為該類型芯片設計亟需考慮的問題。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。