AI芯片
關(guān)注創(chuàng)建者：duanao9129 創(chuàng)建時(shí)間：2018-08-06
AI芯片的視頻教程
3DIC HBM的信號(hào)與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用
適用人群：芯片/封裝設(shè)計(jì)工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號(hào)與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時(shí)間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓(xùn)練和推理芯片的一個(gè)典型配置。HBM相對(duì)于傳統(tǒng)DDRx設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)有更高的帶寬和功耗效率，時(shí)延很低，占用面積小的特點(diǎn)。
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Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
近年來(lái)AI/HPC等芯片設(shè)計(jì)的蓬勃發(fā)展，伴隨這些設(shè)計(jì)除了最先進(jìn)工藝技術(shù)的應(yīng)用，2.5D/3D IC設(shè)計(jì)也逐漸成為主流。但采用最先進(jìn)工藝及設(shè)計(jì)技術(shù)的芯片，往往伴隨著諸多挑戰(zhàn)，其中散熱成為該類型芯片設(shè)計(jì)亟需考慮的問(wèn)題。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設(shè)計(jì)者可以輕松應(yīng)對(duì)3D IC的熱及熱應(yīng)力分析。本次會(huì)議將帶來(lái)3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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AI芯片的實(shí)例教程
相關(guān)信息透露，今年11月7日，瑞芯微已經(jīng)向證監(jiān)會(huì)再次提出了IPO的申請(qǐng)，而IPO之后，其必將在AI上有更大的動(dòng)作。當(dāng)然不僅僅是大基金，各路資金早就意識(shí)到AI芯片這個(gè)新風(fēng)口的資源稀缺性，去年11月阿里巴巴宣布15億元投資商湯科技，這也是一家研發(fā)AI芯片的企業(yè)，而目前馬云的阿里巴巴投資所投的AI芯片企業(yè)已經(jīng)多達(dá)十幾家，包括中天微、曠視科技、耐能等這些企業(yè)都與AI芯片有關(guān)。
未來(lái)AI芯片市場(chǎng)必將保持高速增長(zhǎng)，這也將成為芯片產(chǎn)業(yè)新的藍(lán)海，越來(lái)越多的廠商沖向了AI芯片市場(chǎng)。在今年10月舉行的華為全連接大會(huì)上，華為宣布大舉進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)，推出芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧AI方案。不僅僅是華為，包括微軟這樣的軟件公司都奮力沖進(jìn)來(lái)，因?yàn)樵谖磥?lái)多元的AI芯片市場(chǎng)將為通用AI、專用AI以及各類場(chǎng)景AI芯片帶來(lái)眾多機(jī)會(huì)。
AI芯片的大幕正在拉開(kāi)。中國(guó)越來(lái)越多的公司進(jìn)入AI芯片的賽道，據(jù)IC資深人士對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者透露，臺(tái)積電已經(jīng)有幾十家AI芯片的代工訂單，大部分訂單是來(lái)自中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司，足見(jiàn)這個(gè)市場(chǎng)有多熱。目前來(lái)看，老牌的芯片公司主要是在通用AI芯片上發(fā)力，而新的創(chuàng)業(yè)公司更多是在專用AI芯片上搶灘。
AI芯片要有新玩法?
越來(lái)越多的公司涌入AI芯片的賽道，探索這個(gè)市場(chǎng)的新游戲規(guī)則，并開(kāi)始復(fù)制頭部玩家的規(guī)則。
AI芯片的頭部玩家現(xiàn)在怎么玩?
11月14日，英特爾公司在北京舉行盛大的人工智能大會(huì)，楊旭透露，英特爾人工智能大會(huì)舉辦了三年，今年是第一次針對(duì)開(kāi)發(fā)者舉辦的大會(huì)，因?yàn)樵谕苿?dòng)人工智能的三大動(dòng)力中，除了持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用落地之外，非常關(guān)鍵的部分是與生態(tài)系統(tǒng)和技術(shù)社區(qū)開(kāi)展開(kāi)放協(xié)作。因?yàn)?em>AI生態(tài)鏈上每一個(gè)環(huán)節(jié)都很重要。
展開(kāi) 不過(guò)，它們終究不是為AI算法而定制的，也因此，迎合產(chǎn)業(yè)需求發(fā)展的AI芯片出現(xiàn)了。
長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，出于對(duì)算力、功耗等多方面的考慮，就AI算法加速方面，AI芯片取代傳統(tǒng)芯片是一個(gè)必然的結(jié)果。屆時(shí)，AI芯片或?qū)⑴cCPU、GPU等一起集成到一個(gè)完整的處理器中，諸如寒武紀(jì)NPU被集成至麒麟970一般，又或者，AI芯片也將作為獨(dú)立處理器存在，這一切目前還是未知數(shù)。
不過(guò)，可以確定的是，就當(dāng)前而言，我國(guó)在AI芯片的研發(fā)上已經(jīng)站在了世界前列。一旦AI芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，除了迎合智能時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，我國(guó)還將在芯片產(chǎn)業(yè)中獲得一定的話語(yǔ)權(quán)，在當(dāng)前核心技術(shù)缺失的困局下實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。
來(lái)源：鎂客網(wǎng)
展開(kāi) 在中國(guó)，有如此大的海量應(yīng)用市場(chǎng)，相當(dāng)于中國(guó)AI芯片有了最肥沃的發(fā)展土壤，這是世界上任何一個(gè)國(guó)家都無(wú)法比擬的。
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結(jié)語(yǔ)：AI芯片 中國(guó)大有可為
很多人認(rèn)為，中美貿(mào)易摩擦的關(guān)鍵原因就是AI和芯片，結(jié)合“A_List”排名表及中美兩國(guó)的AI芯片廠商，可看出在AI芯片領(lǐng)域，中國(guó)的科技力量已經(jīng)嚴(yán)重威脅到了美國(guó)的霸主地位，這在其他領(lǐng)域是很難見(jiàn)到的。
需要指出，在AI芯片領(lǐng)域中美并沒(méi)有站在同一起跑線上，中國(guó)離美國(guó)確有一段差距。但欣慰的是，這段差距是可見(jiàn)的、可衡量的，在趨勢(shì)、技術(shù)、市場(chǎng)三者的加持下，AI芯片是中國(guó)最有可能實(shí)現(xiàn)彎道超車的領(lǐng)域之一。
從中興事件到“間諜芯片”，美國(guó)的主流聲音已經(jīng)喧囂塵上。長(zhǎng)期而言，中美IC產(chǎn)業(yè)的實(shí)力差距懸殊不會(huì)改變。但短期內(nèi)如果中國(guó)能實(shí)現(xiàn)點(diǎn)上突破，并以點(diǎn)帶面逐步解除封鎖，才是大家喜聞樂(lè)見(jiàn)的。綜上：AI芯片，中國(guó)大有可為。
展開(kāi) 另一方面，在硬件層面，達(dá)芬奇如果想徹底戰(zhàn)勝Nvidia的GPU或許還需要在芯片架構(gòu)上更進(jìn)一步，如果無(wú)法對(duì)GPU有數(shù)量級(jí)的性能優(yōu)勢(shì)，最終恐怕還是會(huì)陷入苦戰(zhàn)。
對(duì)AI芯片行業(yè)的影響
這次華為大舉進(jìn)軍AI芯片，是AI芯片領(lǐng)域的一個(gè)重要事件。天下之勢(shì)，分久必合，合久必分，最初的系統(tǒng)廠商如IBM，SUN等的系統(tǒng)都是包含了自研芯片，直到以Intel為代表的標(biāo)準(zhǔn)化處理器芯片崛起以及計(jì)算市場(chǎng)利潤(rùn)變薄后這些系統(tǒng)公司才逐漸放棄自研芯片而轉(zhuǎn)而采用Intel的標(biāo)準(zhǔn)化處理器芯片；而AI市場(chǎng)目前看來(lái)潛力巨大，不同場(chǎng)景差異化大而且對(duì)于芯片效率有很高的需求，這也就為系統(tǒng)廠商重新開(kāi)始自研芯片提供了足夠的動(dòng)力。 我們認(rèn)為華為這次自研AI芯片是系統(tǒng)廠商自研芯片趨勢(shì)的延續(xù)。
在華為之前，已經(jīng)有Google、Facebook、亞馬遜、阿里巴巴、百度等諸多互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)廠商開(kāi)始了AI芯片研發(fā)，而華為作為中國(guó)芯片研發(fā)能力最強(qiáng)的系統(tǒng)廠商，進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域可謂是理所當(dāng)然，因?yàn)閷?duì)于系統(tǒng)廠商來(lái)說(shuō)擁有了自研芯片才能擁有真正的核心競(jìng)爭(zhēng)力。華為這次進(jìn)軍AI芯片預(yù)計(jì)將會(huì)引發(fā)更多系統(tǒng)廠商進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域，估計(jì)海康、大華、曠視、商湯、依圖等都有自研芯片（或者與其他芯片公司合作研發(fā)自己專屬的定制化芯片）的商業(yè)動(dòng)力，我們?cè)诓痪玫膶?lái)預(yù)計(jì)會(huì)看到更多系統(tǒng)廠商發(fā)布自己的芯片，反之缺乏自研芯片能力的系統(tǒng)廠商的生存空間將會(huì)受到擠壓，要么逐漸消失，要么找到新的商業(yè)模式。
另一方面，對(duì)于AI芯片初創(chuàng)公司來(lái)說(shuō)，華為的AI芯片目前并沒(méi)有對(duì)外銷售的打算，因此華為并非直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。此外，由于AI芯片細(xì)分市場(chǎng)多，差異化大，華為的AI芯片更有可能發(fā)揮鯰魚(yú)效應(yīng)，激勵(lì)這些AI芯片初創(chuàng)公司去尋找華為無(wú)暇顧及的細(xì)分市場(chǎng)，例如功耗小于1W的超低功耗市場(chǎng)等等。
展開(kāi) 目前，市場(chǎng)上主流的 32 位 MCU 的工作頻率最高只達(dá)到 350MHZ，64 位 MCU 擁有更高的算力，但也無(wú)法滿足自動(dòng)駕駛汽車數(shù)億行代碼的運(yùn)算需求，這就需要算力遠(yuǎn)高于 MCU 的 AI 芯片來(lái)滿足智能駕駛的算力需求。車規(guī)級(jí) AI 芯片擁有 TOPS級(jí)別（1TOPS=1 萬(wàn)億次計(jì)算每秒）的運(yùn)算能力，可以為自動(dòng)駕駛提供保障，例如英偉達(dá) Xiavier/Orin/Atlan 芯片分別可以達(dá)到 30/200/1000TOPS 的算力。
AI 芯片主要分為 GPU、FPGA、ASIC，當(dāng)前主流的 AI 芯片是 GPU，未來(lái)可能被 ASIC 替代。三類 AI 芯片之間的區(qū)別在于適用范圍不同。GPU 屬于通用型芯片，ASIC 則屬于專用型芯片，而 FPGA 則是介于兩者之間的半定制化芯片。三種AI 芯片各有優(yōu)劣，但是由于當(dāng)前用量有限，ASIC 難以形成規(guī)模，而 FPGA 的量產(chǎn)成本高，相比于 GPU 而言開(kāi)發(fā)門檻又高，因此目前二者在 AI 芯片市場(chǎng)的占比均不高，GPU 由于運(yùn)算速率快，且通用性強(qiáng)，開(kāi)發(fā)難度又相對(duì)較低，因此在目前及未來(lái)一段時(shí)間都將占據(jù)主流地位。但是隨著 AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)在未來(lái)某個(gè)時(shí)間點(diǎn)，高性能、功耗低，量產(chǎn)成本又低的 ASIC 將對(duì)功耗高、成本高的GPU 形成替代，成為主流的 AI 芯片。而 FPGA 由于功能可修改這一優(yōu)勢(shì)，在算法不斷更新、迭代的環(huán)境下將有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在需求量較小的專用領(lǐng)域?qū)⒈３肿∫欢ǖ氖袌?chǎng)份額。
AI 芯片加速上車，今年上市新車型開(kāi)始使用 AI 芯片。各大車企今年上市的新車型開(kāi)啟了 AI 芯片上車的時(shí)代，其中英偉達(dá)、高通、Mobileye 的市場(chǎng)占有率較高：Mobileye 在智能駕駛領(lǐng)域起步早，高通、英偉達(dá)則分別在智能座艙、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域處于領(lǐng)先位置。
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AI芯片的最新內(nèi)容
2027第十五屆深圳國(guó)際人工智能展覽會(huì)3小時(shí)前
展品范圍
人工智能基礎(chǔ)層展區(qū)
AI芯片、IC芯片、算法架構(gòu)、計(jì)算機(jī)語(yǔ)言、傳感器、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等；智能傳感終端、語(yǔ)音識(shí)別、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、知識(shí)圖譜、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G等。
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10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹
講師簡(jiǎn)介：
徐志敏 | Ansys 應(yīng)用工程主管
主題簡(jiǎn)介：隨著電子智能化與 AI 技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，新能源汽車、5G 通信、數(shù)據(jù)中心及 AI 芯片等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏确庋b及PCB系統(tǒng)的需求激增，同時(shí)由于其結(jié)構(gòu)、材料、使用環(huán)境復(fù)雜度高，使得PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真難度極大
芯片等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏确庋b及PCB系統(tǒng)的需求激增，同時(shí)由于其結(jié)構(gòu)、材料、使用環(huán)境復(fù)雜度高，使得PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真難度極大。
高校科研實(shí)力頂尖
依托浙江大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)等高校筑牢人才培育根基，之江實(shí)驗(yàn)室、西湖大學(xué)等聚焦前沿技術(shù)攻堅(jiān)，在AI芯片、大模型等領(lǐng)域接連突破。城西科創(chuàng)大走廊匯聚超50萬(wàn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才，魔搭社區(qū)等開(kāi)源平臺(tái)集聚海量開(kāi)發(fā)者，科研創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)需求深度對(duì)接，技術(shù)轉(zhuǎn)化能力持續(xù)提升。
芯片、語(yǔ)言模型LLM、多模態(tài)大模型LMM、視覺(jué)傳感器、3D相機(jī)、激光雷達(dá)、多目視覺(jué)、傳感器與執(zhí)行器、減速器、控制器、電機(jī)、通信模塊、機(jī)器人關(guān)節(jié)模組、靈巧手、末端執(zhí)行器、編碼器、電池與電源、能源管理、專用電線電纜、機(jī)械結(jié)構(gòu)件材料、金屬/非金屬/復(fù)合材料、機(jī)身、連接件、操作系統(tǒng)與開(kāi)發(fā)平臺(tái)等；
其他展區(qū)
初創(chuàng)機(jī)器人企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、投融資機(jī)構(gòu)、高校、教育、科研、培訓(xùn)等。
展會(huì)設(shè)置人工智能館、機(jī)器人館兩大核心展區(qū)，涵蓋AI芯片、算力服務(wù)器、多模態(tài)大模型、人形機(jī)器人、四足仿生機(jī)器人、醫(yī)療康復(fù)機(jī)器人等全產(chǎn)業(yè)鏈展品，實(shí)物展品比例超90%，讓觀眾直觀感受科技從“實(shí)驗(yàn)室”走向“千行百業(yè)”的迭代歷程。
芯片與先進(jìn)封裝
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二、核心驅(qū)動(dòng)：AI 高密度 + 雙碳政策
算力密度飆升：AI 芯片 TDP 突破 1000W，單機(jī)柜功耗達(dá) 120–230kW，風(fēng)冷達(dá)物理極限，液冷成唯一可行路徑。
雙碳強(qiáng)約束：新建大型數(shù)據(jù)中心 PUE 要求≤1.3，液冷是達(dá)標(biāo)關(guān)鍵；多地對(duì)液冷智算中心給予投資補(bǔ)貼。
在核心技術(shù)展區(qū)，觀眾將近距離接觸具身智能大模型、高端AI芯片、機(jī)器人核心零部件等“硬核科技”，其中采用高通躍龍QCS8550芯片平臺(tái)的人形機(jī)器人原型機(jī)將驚艷亮相，其“大小腦”一芯解決方案，實(shí)現(xiàn)端側(cè)大模型與運(yùn)動(dòng)控制等多任務(wù)的單芯片集成，破解行業(yè)核心發(fā)展瓶頸，展現(xiàn)“AI+芯片+生態(tài)”的創(chuàng)新模式魅力。
汽車芯片/半導(dǎo)體：主控芯片(SoC)、MCU、GPU、FPGA、AI芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT/SiC)、傳感器芯片、存儲(chǔ)芯片。
2. 軟件定義汽車與操作系統(tǒng) (Software-Defined Vehicle & OS)
車載操作系統(tǒng)： QNX、Linux、Android、RTOS、車規(guī)級(jí)微內(nèi)核操作系統(tǒng)。
