
發布
注冊
/
登錄設計行業
關注創建者:匿名 創建時間:2026-01-05
設計行業的視頻教程
電子熱設計行業概況及應用案例
本課程介紹電子熱設計行業概況及應用案例 01、電子熱設計行業概況及未來發展 02、IC芯片散熱解決方案 03、智能手機熱流分析案例 04、零部件級散熱仿真-顯卡散熱仿真
免費
查看
探究實時仿真GPU求解器加速汽車行業設計創新
11月2日,【探究實時仿真GPU求解器加速汽車行業設計創新】網絡研討會邀請來自NVIDIA 行業拓展經理茅勇、Ansys高級應用工程師鄭偉巍,以及康明斯高級設計工程師胡芹共同演繹設計工程師如何快速探索概念、執行迭代與創新。
免費 46分鐘 206播放
查看
設計行業的實例教程
這些會議可以由設計方主持,或甲方主持,設計方輔助。時間、地點、參加單位、會前資料、會議記錄、會后跟蹤等等都有清晰的流程、表格、樣圖。這三次會議之間再安排若干次工地現場巡查,有標準的巡查記錄,記錄抄報各相關方;工程期間輔以“隨叫隨到”的服務。
我想,這樣的“工作包”也許會超越甲方對設計方現場服務的常規認識吧。這就可能把服務變成“興奮型需求”。隨著經驗積累、技術更新,“任務包”的內容持續完善、升級,甚至引入一些成熟的高科技工具,向興奮型需求曲線的右上方移動。
03
守著金飯碗討飯吃
“任務包”里的各種內容并不新奇,歐美的建筑師負責制中,早就包含類似的工作范疇。中國設計公司應該根據中國市場的需求(需要)進行研發,開發出適用產品。
斯科特·佩奇在《模型思維》中提到智慧層次結構模型。我用這個模型比照設計公司的作品集,得出的結論是:大多數中國設計公司還停留在數據和信息層級的低端服務,沒有知識和智慧層級的高端服務。
設計行業是服務業,準確地說是高端服務業。高端服務的標志是能提出以認知模型為內核的產品。
認知模型這個詞聽起來有點高大上,其實并不神秘。對設計公司來說,最常見的方法之一就是把正在干的、有亮點、有市場前景的事,整理成一個理論框架。
再舉一個例子。
展開 2025海克斯康設計與仿真行業論壇
8月22日 深圳觀瀾格蘭云天國際酒店
驅動工業創新,共探智造前沿!海克斯康工業軟件誠邀您蒞臨2025海克斯康設計與仿真行業論壇(深圳站),與業界專家、技術領袖及創新先鋒共聚一堂,深度探討仿真技術如何驅動產品創新與制造升級!
論壇亮點
解鎖仿真前沿,賦能創新實踐
■ 一站式獲取電子熱流體、電子電器噪聲、材料輕量化等熱點仿真領域的最新解決方案與技術動態。
■ 聆聽行業專家分享成功案例與最佳實踐,了解仿真技術如何切實解決工程難題、縮短研發周期、降低成本風險。
■ 深度聚焦熱門行業關注點:人形機器人仿真,3C行業的3D打印以及電子連接器仿真、AI人工智能仿真等。
■ 與海克斯康技術團隊及業內同仁面對面交流,拓展人脈,激發創新靈感。
論壇議程
直擊議程亮點,精彩不容錯過
本次論壇精心策劃高價值議程,覆蓋從基礎理論到行業前沿應用的完整仿真技術鏈。無論您是專注于高科技電子、汽車制造、機器人研發,還是致力于材料創新與工藝優化,這里都有您不容錯過的實戰洞見與解決方案!
報名方式
掃描下方二維碼,立即報名參會
我們期待與您相約
海克斯康設計與仿真行業論壇
共探仿真科技前沿
共話產業創新未來
展開 Ansys 行業應用方案連載(6) | 高性能IC設計
最近幾年隨著人工智能芯片在中國雨后春筍般的蓬勃發展,人工智能芯片以其設計規模、設計復雜度和先進設計方式引領數字芯片設計行業。特別是3D IC的采用,使得人工智能芯片的性能功耗比又上了一個臺階。但采用最先進的設計方法進行復雜的芯片設計也往往伴隨著諸多挑戰。
人工智能芯片的一個重要設計指標是用TOPS(Tera Operations Per Second)Per Watt來衡量。人工智能芯片設計為了追求高能效比,在設計上除了會采用最先進的芯片制造制程,一般也會采用比較先進的芯片設計架構,比如最近幾年被高性能芯片設計廣泛采用的3D IC設計。雖然3D IC設計目前還有很多挑戰,但其設計相對傳統的芯片封裝來說,芯片規模更大(支持3000以上pin腳),信號通道更短,支持HBM(High Bandwidth Memory)等,因此對芯片性能的提升是比較顯著的。
在芯片制程開發難度不斷加大和迫近制程極限的情況下,針對這種典型的人工智能芯片,會面臨如下挑戰。首先是功耗噪聲。人工智能芯片一般功耗都比較大,在相同算力情況下,如果功耗小,無疑會更受市場青睞。如何在芯片設計階段降低功耗是AI芯片設計的一大挑戰。另一方面,AI推理或訓練芯片要求芯片能從功耗很低的休眠狀態(sleep mode)以極快的速度切換到功耗很高的全速處理狀態(operation mode),因此電源供電必須能提供這種瞬態切換所需要的大電流,不能出現供電過沖(overshoot)或塌陷(undershoot)而造成的電壓劇烈抖動。
展開 非標機械設計有哪些細分行業?如何提高機械設計效率?
非標機械設計有哪些細分行業?
1.新能源行業
/
CONDUCT
新能源設備是當下最火的非標機械行業,工資待遇高,也是屬于未來發展其實,碳中和主要是電力。新能源汽車等。
廣州代辦工程設計公路行業公路專業乙級資質的公司?我司專業代辦工程設計資質,常見的包括公路、市政、建筑、水利、風景園林等,行業及其專業資質;資質通過率達100%,單位卻人員和人員業績我們可以配置,人員滿足十年工作經歷,帶有大中型業績,業績可以提供證明材料、配合核查,有企業單位需要的可聯系,全國均可代辦包括廣州,不受省份和地區的限制

設計行業的相關專題、標簽、搜索
設計行業的最新內容
免費報名:點擊立即報名
7/8 | Discovery快速拓撲優化,助力產品實現輕量化目標
主題簡介:輕量化設計已成為眾多行業提升產品性能、降低材料成本和實現可持續創新的重要方向。本次直播將圍繞 Ansys Discovery 的快速拓撲優化能力展開,分享如何在設計初期基于載荷、約束和性能目標,快速生成更優結構方案。
2.【2024年行業最佳實踐獎】吳瑞琦 | 廈門紫光展銳科技有限公司,借助Redhawk-SC SigmaDVD大幅提前芯片級動態IR仿真:在芯片設計早期預測芯并降低不同場景下可能出現的設計風險一直是行業難題,通過創新技術在早期成功預測了后期向量分析出現的風險點。
( )
A、材料熱膨脹系數不匹配導致的熱應力
B、材料被腐蝕速率隨溫度升高而升高
C、溫度變化后,材料電氣性能會發生變化
D、溫度變化后,芯片封裝氣密性會發生變化
E、溫度變化后,一些材料的硬度、機械粘接力、彈性模量等會發生變化
坦白講,這是我成為熱設計工程師之初一直在思考的問題,原因是擔心熱設計行業會不會很快成為夕陽行業。
行業:電信、半導體、高科技
Synopsys/Ansys產品工作流:
Synopsys OptoCompiler,Lumerical FDTD,Lumerical MODE,Lumerical Multiphysics,Lumerical INTERCONNECT and Lumerical CML Compiler
目標受眾:光電系統設計師、光子集成電路設計師、器件設計師
5月,Ansys渠道合作伙伴將推出線上/線下培訓,主題覆蓋Ansys Lumerical, medini analyze, SIwave, LS-DYNA, Zemax, SynMatrix, Icepak; 電熱力多物理場分析、AI、光學注塑成型、AR/VR光學設計、機器人關節電機設計等產品及行業應用領域,報名成功后將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家報名參與!
點擊立即報名
7/8 | Discovery快速拓撲優化,助力產品實現輕量化目標
主題簡介:輕量化設計已成為眾多行業提升產品性能、降低材料成本和實現可持續創新的重要方向。本次 webinar 將圍繞 Ansys Discovery 的快速拓撲優化能力 展開,分享如何在設計初期基于載荷、約束和性能目標,快速生成更優結構方案。
編輯
跳轉
定制化能力
根據用戶提供的圖紙或工況需求,地軌的規格、T型槽布局、承載等級等均可進行定制化設計,滿足不同行業、不同場景的差異化要求。
三、質量控制:鑄造缺陷的預防
在實際生產中,鑄造環節直接影響地軌的成品質量。常見缺陷之一為表皮下的單體小孔,常伴隨少量液體夾渣。
研究表明,此類缺陷與澆注溫度密切相關。當澆注溫度低于1380℃且處于微量還原氣氛時,缺陷出現概率顯著上升。
[圖片]
企業需完善測試體系,將測試前移至設計階段,行業需加快統一標準,推動測試技術升級,讓可靠性成為行業發展核心支撐,助力智能眼鏡融入工作生活。北京沃華慧通測控技術有限公司以精準、可靠的測試設備,助力智能眼鏡企業優化產品設計、提升產品可靠性,為智能眼鏡全場景應用筑牢測試防線,詳情可訪問公司官網了解更多產品與解決方案。
