多滑臺集成
關注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-01-05
多滑臺集成的實例教程
ANSYS和三星支持AI、5G、汽車、高性能計算和網(wǎng)絡應用的全新3D-IC參考流程
2019年10月17日，匹茲堡訊– ANSYS（NASDAQ:ANSS）多物理場仿真解決方案憑借其最新的多晶片集成TM (MDI)高級2.5D/3D集成電路 (2.5D/3D-IC)封裝技術(shù)獲得了Samsung Foundry認證。 在為人工智能（AI）、5G、汽車、網(wǎng)絡和高性能計算（HPC）等應用設計2.5/3D-IC時，該認證使雙方客戶能夠在更小的尺寸內(nèi)提高性能并降低功耗。
由三星MDI支持的系統(tǒng)級封裝設計非常復雜，多個晶片以2.5D/3D封裝配置集成在一個interposer上。MDI流能與單個畫布中的分析、實施和物理驗證相結(jié)合，并獨具早期系統(tǒng)級路徑發(fā)現(xiàn)和復雜的多物理場簽核功能。這些設計廣泛應用于AI、5G、汽車、高速網(wǎng)絡和高性能計算應用，以實現(xiàn)極高的系統(tǒng)帶寬、低延遲和高性能。MDI簽核的ANSYS多物理場仿真解決方案能提供完整的2.5D/3D-IC方法，用于對芯片、封裝和電路板以及系統(tǒng)設計進行寬頻譜范圍內(nèi)的功率、信號以及熱完整性與可靠性分析，以提高工程效率、實現(xiàn)仿真精度并加速獲得結(jié)果。
ANSYS? Icepak?與ANSYS? RedHawk?系列產(chǎn)品的電源、信號和熱完整性及可靠性分析解決方案均獲得了Samsung Foundry的認證，該認證允許通過硅通孔、微凸點、高帶寬存儲器、高速接口和不同晶片對硅interposer進行詳細建模，這對于準確仿真功率、信號和熱完整性效應來說至關重要。
三星電子公司Foundry設計技術(shù)團隊副總裁Jung Yun Choi說：“Samsung Foundry和ANSYS高級MDI封裝參考流程使我們雙方的共同客戶能夠通過準確分析芯片、封裝和電路板之間的復雜互連來滿足更高的功率、性能和面積要求，并降低成本，縮短周轉(zhuǎn)時間。
展開 Optimus是比利時Noesis Solutions公司專注研發(fā)的一款多學科仿真集成與優(yōu)化設計軟件產(chǎn)品。通過Optimus平臺，可管理多學科的仿真流程及數(shù)據(jù)，自動顯示和探索設計空間，進行產(chǎn)品設計過程中的自動性能優(yōu)化，實現(xiàn)多學科、多指標參數(shù)的均衡優(yōu)化，能對產(chǎn)品設計部門的設計變更給出明確指導意見，在提高產(chǎn)品性能的同時降低成本、縮短設計時間。
產(chǎn)品介紹
?? 多學科仿真流程集成
多學科仿真流程集成是進行自動化優(yōu)化迭代的基礎，是實現(xiàn)多學科協(xié)同的前提條件。Optimus支持對常用汽車領域三維建模、有限元仿真分析工具進行集成與調(diào)用，將不同部門、不同專業(yè)的仿真工具集成起來，比如結(jié)構(gòu)、碰撞、NVH、熱、流體、電、磁、光學等學科的仿真工具，在同一平臺下自動調(diào)用各工具，執(zhí)行多學科耦合仿真分析。
?? 試驗設計
科學地確定試驗或仿真方案中的參數(shù)組合，采用少量代表性的試驗方案，快速探索整個設計空間，實現(xiàn)參數(shù)的靈敏度分析、相關性分析，辨別關鍵參數(shù)，幫助用戶深入了解設計問題。
?? 代理模型
基于試驗設計/實驗測試得到的數(shù)據(jù)，建立反映設計參數(shù)與產(chǎn)品性能之間關系的近似模型，以數(shù)字化模型替換耗時仿真，大幅度提高優(yōu)化效率。
展開 <h1>應用背景</h1><p>在現(xiàn)代產(chǎn)品研發(fā)過程中，研發(fā)工程師會用到各種各樣的算法、程序等軟件工具，比如基于一些經(jīng)驗公式進行初步估算、采用CAD軟件建立三維數(shù)字樣機模型、采用FEA/CFD等多物理場仿真軟件進行結(jié)構(gòu)/流體/散熱/電磁等不同物理場的仿真分析、基于行業(yè)規(guī)范算法在通用計算軟件結(jié)果的基礎上進行數(shù)據(jù)后處理，結(jié)合優(yōu)化軟件對某些設計參數(shù)進行調(diào)整及優(yōu)化計算等，整個過程中涉及到眾多軟件之間的數(shù)據(jù)傳遞和重復操作，流程和數(shù)據(jù)關系復雜、軟件應用門檻高，不利于工程師進行設計方案的快速調(diào)整和驗證。</p><p>SIM.MAP多學科應用集成平臺，可用于對自研程序、主流CAD、CAE工具軟件的集成封裝，形成系列化專用組件庫。基于平臺循環(huán)、分支、判斷等多種流程控制組件，可搭建面向不同行業(yè)、不同專業(yè)的復雜分析流程，實現(xiàn)分析流程自動化運行。同時，結(jié)合平臺優(yōu)化工具，為用戶改進和優(yōu)化各類復雜工程問題提供了一套系統(tǒng)、高效的解決方案。</p><p class="ql-align-center"><img src="https://i0.hdslb.com/bfs/article/1d9fa904ede3bf474587717d084b6c7c3546678929918047.png" height="614" width="865"></p><p class="ql-align-center">圖 1 平臺架構(gòu) </p><h1>應用范圍</h1><p>平臺可用于船舶、核電、航空航天、兵器、電子、能源電力、汽車等行業(yè)。</p><h1>應用集成框架</h1><p>應用集成框架通過對仿真組件集成，為設計仿真的相關人員提供一個集設計、仿真、優(yōu)化為一體的工作環(huán)境。
展開 案例背景
兵器某裝備的研發(fā)需要多個部門配合工作，對產(chǎn)品功能進行仿真驗證時，需要把各部分模型進行集成，獲得各部分模型之間的耦合關系，且需要在仿真過程中保證各部分模型之間能夠進行高效的數(shù)據(jù)交互。所以需要構(gòu)建多學科聯(lián)合仿真平臺，將各學科數(shù)據(jù)進行耦合，提高仿真精度和效率。
解決方案
本案例通過多學科應用集成平臺，完成兵器某裝備研發(fā)流程封裝，包含參數(shù)化網(wǎng)格劃分、碰撞分析、結(jié)果后處理及自研數(shù)據(jù)處理。同時，基于平臺提供的試驗設計和優(yōu)化分析方法，能夠在復雜的設計空間中搜索最優(yōu)設計參數(shù)，達到減少設計周期，提高設計效率的目的。
某裝備性能分析及優(yōu)化解決方案
了解多學科應用集成平臺方案更多信息：
http://jsform2.com/web/formview/66390a4175a03c2416365f26
展開 Optimus-過程集成與多學科優(yōu)化平臺
比利時NOESIS SOLUTION公司的OPTIMUS是世界知名的過程集成與設計優(yōu)化（PIDO）工具，采用圖形操作界面，可快速整合產(chǎn)品設計過程中的各種CAD/CAE軟件，實現(xiàn)自動化的仿真、方案對比，尋求性能最優(yōu)的設計參數(shù)方案。
產(chǎn)品介紹
OPTIMUS針對多學科的設計參數(shù)進行分析以及優(yōu)化，基于圖形化的用戶界面或者Python程序調(diào)用進行仿真流程集成、試驗設計、響應面建模、參數(shù)最優(yōu)化設計以及魯棒性與可靠性分析設計等，提高產(chǎn)品合格率及可靠性，同時降低生產(chǎn)成本，提高整體的經(jīng)濟效益。
? 多學科仿真流程及自動化運行
綜合考慮力、熱、聲、電、磁等多個學科的約束條件及優(yōu)化目標，把用于CAD建模、前后處理工具、求解器等軟件/程序按照分析流程的執(zhí)行順序管理起來，在同一平臺下自動調(diào)用各工具執(zhí)行多學科耦合仿真分析。
? 試驗設計
基于數(shù)學理論的實驗設計方法，科學地確定試驗或仿真方案中的參數(shù)組合，采用最少量的具有代表性的試驗方案，快速探索整個設計空間，獲得足夠的對比分析數(shù)據(jù)。對于包含多種方案的實驗數(shù)據(jù)或仿真數(shù)據(jù)，定量地分析得到各設計參數(shù)對產(chǎn)品性能的影響程度、設計參數(shù)與產(chǎn)品性能之間的關系。
? 響應面建模
在試驗設計的基礎上，進一步建立設計參數(shù)與產(chǎn)品性能之間的數(shù)學關系，以快速預測產(chǎn)品性能，提供信賴域功能幫助用戶進行快速方案設計。
? 設計優(yōu)化
結(jié)合全局尋優(yōu)算法與局部尋優(yōu)算法，快速精確獲得滿足設計要求的最優(yōu)設計參數(shù)組合及性能指標。支持在已構(gòu)建的多個響應面模型上優(yōu)化，并提供多種自帶響應面建模的優(yōu)化算法。
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多滑臺集成的最新內(nèi)容
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業(yè)最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
全數(shù)字音頻放大器的工作原理基于脈沖寬度調(diào)制（PWM）技術(shù)，通過數(shù)字信號處理實現(xiàn)音頻信號的放大與還原。
核心工作原理：
信號調(diào)制：輸入的模擬音頻信號通過比較器與三角載波對比，生成與信號幅值成正比的PWM脈沖信號。該信號控制開關管的通斷時間，形成占空比可調(diào)的脈沖序列。
功率放大：開關管根據(jù)PWM信號快速切換導通/截止狀態(tài)，在輸出端產(chǎn)生高頻脈沖序列。此階段通過高頻變壓器和開關電源技術(shù)實現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換
D類音頻功率放大器通過控制開關元件的通斷來放大音頻信號，其核心工作原理如下：
PWM信號生成：輸入的音頻信號與三角波進行比較，生成脈寬調(diào)制（PWM）信號。信號幅度越大，PWM信號的脈寬越長；信號幅度越小，脈寬越短。
H橋電路驅(qū)動：生成的PWM信號通過H橋電路控制大功率開關管的通斷。H橋由4個大功率CMOS開關管組成，輪流導通以控制電源向負載輸出電流。
LC濾波輸出：H橋輸出的PWM信號經(jīng)
數(shù)字音頻放大器的核心工作原理是將模擬音頻信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，通過數(shù)字信號處理后放大，再轉(zhuǎn)換為模擬信號驅(qū)動揚聲器。
信號轉(zhuǎn)換與處理：
模數(shù)轉(zhuǎn)換?：輸入的連續(xù)變化模擬信號通過采樣、量化和編碼轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號（如PCM或ADPCM編碼）。
數(shù)字處理?：數(shù)字信號經(jīng)DSP優(yōu)化（如濾波、增益調(diào)節(jié)），提升音質(zhì)或?qū)崿F(xiàn)特定音效。
數(shù)模轉(zhuǎn)換?：處理后的數(shù)字信號通過數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）還原為模擬信號。
雙通道數(shù)字輸入功放IC通過數(shù)字信號處理、功率放大和PWM信號轉(zhuǎn)換等核心流程實現(xiàn)音頻放大。
數(shù)字信號處理：原始音頻信號通過高電平/RCA接口或光纖輸入到DSP芯片，進行分頻管理、延時校正、EQ調(diào)校和相位對齊。例如將全頻音樂拆分為高/中/低音，調(diào)整各聲道的時間差，增強薄弱頻段并削弱刺耳頻段。
模擬信號轉(zhuǎn)換：預處理后的音頻信號與反饋信號結(jié)合，通過誤差放大器生成PWM信號，再經(jīng)驅(qū)動器預放大并插入死區(qū)時間
使用工具版本SIMULIA2023、ADAMS2024.2
前期對Isight調(diào)用ADAMS/CAR模塊所需的simcode文件的生成進行了說明。但未進行實際案例的提供。
近期在工作實際中，遇到某款車型，在選定懸架系統(tǒng)，轉(zhuǎn)向器型號后，轉(zhuǎn)向角及轉(zhuǎn)向特性匹配困難的實際問題。額外，轉(zhuǎn)向特性特性一般耦合前束角變化特性，因此需要多工況耦合尋解。借此幾乎，將“Isight集成ADAMS/CAR進行多工況聯(lián)合參數(shù)
HS6621CM-C是一款集成32 bit CPU、Flash和Audio的BLE/2.4G 的多模無線SoC芯片，內(nèi)置64kB SRAM、512kB Flash以及GPIO、SPI、I2C、UART、語音ADC，SAR ADC等多種接口與設備，在單顆芯片上集成了各種2.4GHz物聯(lián)網(wǎng)標準所需的所有特性和功能， 32pin 5x5 QFN封裝；
架構(gòu)特征如下：
1. 內(nèi)置32位ARM?
將超透鏡建模集成到多尺度光學系統(tǒng)仿真中
Frank Wyrowski
November 2024
摘要
摘要
這篇文章探討了近年來備受關注的超透鏡（metalenses）這一主題。超透鏡是平面透鏡的一種特殊類別，與衍射透鏡和菲涅耳透鏡并列。我們介紹了相關概念，并展示了 VirtualLab Fusion軟件在模擬和設計超透鏡方面的能力。所介紹的技術(shù)和功能計劃于
案例背景
兵器某裝備的研發(fā)需要多個部門配合工作，對產(chǎn)品功能進行仿真驗證時，需要把各部分模型進行集成，獲得各部分模型之間的耦合關系，且需要在仿真過程中保證各部分模型之間能夠進行高效的數(shù)據(jù)交互。所以需要構(gòu)建多學科聯(lián)合仿真平臺，將各學科數(shù)據(jù)進行耦合，提高仿真精度和效率。
解決方案
本案例通過多學科應用集成平臺，完成兵器某裝備研發(fā)流程封裝，包含參數(shù)化網(wǎng)格劃分、碰撞分析、
<h1>應用背景</h1><p>在現(xiàn)代產(chǎn)品研發(fā)過程中，研發(fā)工程師會用到各種各樣的算法、程序等軟件工具，比如基于一些經(jīng)驗公式進行初步估算、采用CAD軟件建立三維數(shù)字樣機模型、采用FEA/CFD等多物理場仿真軟件進行結(jié)構(gòu)/流體/散熱/電磁等不同物理場的仿真分析、基于行業(yè)規(guī)范算法在通用計算軟件結(jié)果的基礎上進行數(shù)據(jù)后處理，結(jié)合優(yōu)化軟件對某些設計參數(shù)進行調(diào)整及優(yōu)化計算等，整個過程中涉及到眾多軟件之間的數(shù)據(jù)傳遞和重復操作
