多滑臺集成的案例
ANSYS多物理場仿真解決方案憑借其多晶片集成高級封裝技術獲得了Samsung Foundry認證
ANSYS和三星支持AI、5G、汽車、高性能計算和網絡應用的全新3D-IC參考流程
2019年10月17日，匹茲堡訊– ANSYS（NASDAQ:ANSS）多物理場仿真解決方案憑借其最新的多晶片集成TM (MDI)高級2.5D/3D集成電路 (2.5D/3D-IC)封裝技術獲得了Samsung Foundry認證。 在為人工智能（AI）、5G、汽車、網絡和高性能計算（HPC）等應用設計2.5/3D-IC時，該認證使雙方客戶能夠在更小的尺寸內提高性能并降低功耗。
由三星MDI支持的系統級封裝設計非常復雜，多個晶片以2.5D/3D封裝配置集成在一個interposer上。MDI流能與單個畫布中的分析、實施和物理驗證相結合，并獨具早期系統級路徑發現和復雜的多物理場簽核功能。這些設計廣泛應用于AI、5G、汽車、高速網絡和高性能計算應用，以實現極高的系統帶寬、低延遲和高性能。MDI簽核的ANSYS多物理場仿真解決方案能提供完整的2.5D/3D-IC方法，用于對芯片、封裝和電路板以及系統設計進行寬頻譜范圍內的功率、信號以及熱完整性與可靠性分析，以提高工程效率、實現仿真精度并加速獲得結果。
ANSYS? Icepak?與ANSYS? RedHawk?系列產品的電源、信號和熱完整性及可靠性分析解決方案均獲得了Samsung Foundry的認證，該認證允許通過硅通孔、微凸點、高帶寬存儲器、高速接口和不同晶片對硅interposer進行詳細建模，這對于準確仿真功率、信號和熱完整性效應來說至關重要。
三星電子公司Foundry設計技術團隊副總裁Jung Yun Choi說：“Samsung Foundry和ANSYS高級MDI封裝參考流程使我們雙方的共同客戶能夠通過準確分析芯片、封裝和電路板之間的復雜互連來滿足更高的功率、性能和面積要求，并降低成本，縮短周轉時間。
展開 Optimus—多學科仿真集成與優化設計平臺
Optimus是比利時Noesis Solutions公司專注研發的一款多學科仿真集成與優化設計軟件產品。通過Optimus平臺，可管理多學科的仿真流程及數據，自動顯示和探索設計空間，進行產品設計過程中的自動性能優化，實現多學科、多指標參數的均衡優化，能對產品設計部門的設計變更給出明確指導意見，在提高產品性能的同時降低成本、縮短設計時間。
產品介紹
?? 多學科仿真流程集成
多學科仿真流程集成是進行自動化優化迭代的基礎，是實現多學科協同的前提條件。Optimus支持對常用汽車領域三維建模、有限元仿真分析工具進行集成與調用，將不同部門、不同專業的仿真工具集成起來，比如結構、碰撞、NVH、熱、流體、電、磁、光學等學科的仿真工具，在同一平臺下自動調用各工具，執行多學科耦合仿真分析。
?? 試驗設計
科學地確定試驗或仿真方案中的參數組合，采用少量代表性的試驗方案，快速探索整個設計空間，實現參數的靈敏度分析、相關性分析，辨別關鍵參數，幫助用戶深入了解設計問題。
?? 代理模型
基于試驗設計/實驗測試得到的數據，建立反映設計參數與產品性能之間關系的近似模型，以數字化模型替換耗時仿真，大幅度提高優化效率。
展開 多學科應用集成平臺應用案例
案例背景
兵器某裝備的研發需要多個部門配合工作，對產品功能進行仿真驗證時，需要把各部分模型進行集成，獲得各部分模型之間的耦合關系，且需要在仿真過程中保證各部分模型之間能夠進行高效的數據交互。所以需要構建多學科聯合仿真平臺，將各學科數據進行耦合，提高仿真精度和效率。
解決方案
本案例通過多學科應用集成平臺，完成兵器某裝備研發流程封裝，包含參數化網格劃分、碰撞分析、結果后處理及自研數據處理。同時，基于平臺提供的試驗設計和優化分析方法，能夠在復雜的設計空間中搜索最優設計參數，達到減少設計周期，提高設計效率的目的。
某裝備性能分析及優化解決方案
了解多學科應用集成平臺方案更多信息：
http://jsform2.com/web/formview/66390a4175a03c2416365f26
展開 Optimus-過程集成與多學科優化平臺
Optimus-過程集成與多學科優化平臺
比利時NOESIS SOLUTION公司的OPTIMUS是世界知名的過程集成與設計優化（PIDO）工具，采用圖形操作界面，可快速整合產品設計過程中的各種CAD/CAE軟件，實現自動化的仿真、方案對比，尋求性能最優的設計參數方案。
產品介紹
OPTIMUS針對多學科的設計參數進行分析以及優化，基于圖形化的用戶界面或者Python程序調用進行仿真流程集成、試驗設計、響應面建模、參數最優化設計以及魯棒性與可靠性分析設計等，提高產品合格率及可靠性，同時降低生產成本，提高整體的經濟效益。
? 多學科仿真流程及自動化運行
綜合考慮力、熱、聲、電、磁等多個學科的約束條件及優化目標，把用于CAD建模、前后處理工具、求解器等軟件/程序按照分析流程的執行順序管理起來，在同一平臺下自動調用各工具執行多學科耦合仿真分析。
? 試驗設計
基于數學理論的實驗設計方法，科學地確定試驗或仿真方案中的參數組合，采用最少量的具有代表性的試驗方案，快速探索整個設計空間，獲得足夠的對比分析數據。對于包含多種方案的實驗數據或仿真數據，定量地分析得到各設計參數對產品性能的影響程度、設計參數與產品性能之間的關系。
? 響應面建模
在試驗設計的基礎上，進一步建立設計參數與產品性能之間的數學關系，以快速預測產品性能，提供信賴域功能幫助用戶進行快速方案設計。
? 設計優化
結合全局尋優算法與局部尋優算法，快速精確獲得滿足設計要求的最優設計參數組合及性能指標。支持在已構建的多個響應面模型上優化，并提供多種自帶響應面建模的優化算法。
展開 
Optimus—多學科仿真集成與優化設計平臺
Optimus是比利時Noesis Solutions公司專注研發的一款多學科仿真集成與優化設計軟件產品。通過Optimus平臺，可管理多學科的仿真流程及數據，自動顯示和探索設計空間，進行產品設計過程中的自動性能優化，實現多學科、多指標參數的均衡優化，能對產品設計部門的設計變更給出明確指導意見，在提高產品性能的同時降低成本、縮短設計時間。
產品介紹
多學科仿真流程集成
多學科仿真流程集成是進行自動化優化迭代的基礎，是實現多學科協同的前提條件。Optimus支持對常用汽車領域三維建模、有限元仿真分析工具進行集成與調用，將不同部門、不同專業的仿真工具集成起來，比如結構、碰撞、NVH、熱、流體、電、磁、光學等學科的仿真工具，在同一平臺下自動調用各工具，執行多學科耦合仿真分析。
試驗設計
科學地確定試驗或仿真方案中的參數組合，采用少量代表性的試驗方案，快速探索整個設計空間，實現參數的靈敏度分析、相關性分析，辨別關鍵參數，幫助用戶深入了解設計問題。
代理模型
基于試驗設計/實驗測試得到的數據，建立反映設計參數與產品性能之間關系的近似模型，以數字化模型替換耗時仿真，大幅度提高優化效率。
優化設計
具有完備的、經驗證的企業級優化算法庫以及開放的用戶優化算法接口，適合求解設計參數、設計目標和約束個數較多的復雜實際工程問題，能實現基于代理模型快速優化、基于仿真工作流優化、可靠性優化、多級別優化和組合優化。
參數標定
當仿真模型不準確時，可以用實驗數據對仿真模型進行標定。
展開 多學科應用集成平臺方案簡介
<h1>應用背景</h1><p>在現代產品研發過程中，研發工程師會用到各種各樣的算法、程序等軟件工具，比如基于一些經驗公式進行初步估算、采用CAD軟件建立三維數字樣機模型、采用FEA/CFD等多物理場仿真軟件進行結構/流體/散熱/電磁等不同物理場的仿真分析、基于行業規范算法在通用計算軟件結果的基礎上進行數據后處理，結合優化軟件對某些設計參數進行調整及優化計算等，整個過程中涉及到眾多軟件之間的數據傳遞和重復操作，流程和數據關系復雜、軟件應用門檻高，不利于工程師進行設計方案的快速調整和驗證。</p><p>SIM.MAP多學科應用集成平臺，可用于對自研程序、主流CAD、CAE工具軟件的集成封裝，形成系列化專用組件庫。基于平臺循環、分支、判斷等多種流程控制組件，可搭建面向不同行業、不同專業的復雜分析流程，實現分析流程自動化運行。同時，結合平臺優化工具，為用戶改進和優化各類復雜工程問題提供了一套系統、高效的解決方案。</p><p class="ql-align-center"><img src="https://i0.hdslb.com/bfs/article/1d9fa904ede3bf474587717d084b6c7c3546678929918047.png" height="614" width="865"></p><p class="ql-align-center">圖 1 平臺架構 </p><h1>應用范圍</h1><p>平臺可用于船舶、核電、航空航天、兵器、電子、能源電力、汽車等行業。</p><h1>應用集成框架</h1><p>應用集成框架通過對仿真組件集成，為設計仿真的相關人員提供一個集設計、仿真、優化為一體的工作環境。
展開 Isight集成ADAMS/CAR進行多工況聯合參數優化實例 ￥50
額外，轉向特性特性一般耦合前束角變化特性，因此需要多工況耦合尋解。借此幾乎，將“Isight集成ADAMS/CAR進行多工況聯合參數DOE或opti”以實例的形式呈現。希望對有需要的朋友，有所幫助。
1、 選取DOE參數試驗的Objective
選取參數過程，需要跟工程實際結合。這里僅以最大轉向角、最大前束角作為Objective。
2、 選取DOE參數試驗的factor
以懸架系統模型中tieord outer硬點X、Y、Z坐標為例進行說明。
3、 模型準備
這里使用工具自帶的“mdi_front_vehicle.asy”模型。
以此將mdi-fornt-suspension，mdi-front-steering、mdi_front_vehicle.asy保存至adams的工作目錄（這里需要設置英文目錄），保存后檢查mdi_front_vehicle.asy所引用的模型路徑正確，如下圖所示。
展開 集成多組學數據的機器學習在生物醫學中的應用
基于生物組學的藥物發現基礎介紹
藥物分子化學特征提取（分子指紋，描述符，分子圖）圖神經網絡預測藥物分子性質
基于胰腺癌差異表達基因進行藥物重定位
2 案例實踐教五：基于機器學習與圖神經網絡進行代謝物/藥物分子的性質預測
AI+Science
目標：人工智能領域前沿內容，讓大家了解最新的多組學與機器學習領域的研究動態，同時介紹幾種更為先進的機器學習算法。
集成學習在多組學數據聯合分析中的應用
多組學數據庫在生物信息網絡的挖掘與應用
生成模型在多組學數據的應用與挑戰
圖神經網絡進階，鏈路預測在疾病-基因-蛋白-代謝物的關聯網絡應用
2 案例實踐七：基于生成模型進行單細胞轉錄組數據深度特征提取的研究
經典案例論文研究（論文圖表復現）
目標：通過學習經典多組學研究的SCI論文研究思路，系統學習多組學研究的論文圖表制作，以單細胞組學研究為例，進行論文思路研究，方法探討，圖表制作。
2 論文復現一：單細胞組學論文的常用圖表制作、細胞差異分析、細胞注釋（自動與手動）
2 論文復現二：蛋白-蛋白相互作用網絡構建與可視化復現。
了解更多 請關注公眾號：第一性原理計算與應用
展開 中望發布自主CAE集成平臺，高效助力多學科仿真開發
近日，中望軟件面向全球開發者正式發布了自主CAE軟件集成平臺——ZWMeshWorks2021，廣大開發者可在該平臺上便捷地進行二次開發，集成多學科求解器，為靈活定制CAE軟件奠定重要基礎。
作為通過虛擬仿真實現生產制造中降本增效的重要工具，國產自主CAE軟件的研發對提高我國自主創新能力、實現制造強國至關重要。中望軟件在2018年成立了CAE研發中心，延攬國內外優秀人才，持續加大在CAE領域的研發與創新投入。本次發布的ZWMeshWorks2021，憑借強大的網格剖分和前后處理能力，將加快中望更多專業CAE產品的開發效率，同時與中望電磁仿真、中望結構仿真共同構成中望仿真解決方案，更好地滿足企業多學科仿真應用需求。
當前，相當一部分開發者專注于研發優秀的求解器，但由于缺少前后處理器開發能力，無法在短時間內開發出完整的CAE產品。
ZWMeshWorks2021作為中望仿真解決方案的重要組成部分，具備基于中望自主三維幾何建模內核的強大的建模能力，先進的網格剖分技術，以及完善的前后處理功能，可集成多學科求解器，從而能夠幫助開發者快速實現集前處理、求解計算、后處理于一體的開發需求，顯著提升專業CAE軟件產品的開發效率。
“ZWMeshWorks是我們開發的具有自主知識產權的前后處理平臺，采用模塊化設計思想，并提供了標準接口，因此具有靈活的定制性和高效的拓展性。”中望CAE研發中心負責人（以下簡稱“負責人”）介紹說：“通過規范的幾何接口和求解器接口，2021版本不僅具備強大的數據兼容性，可支持不同文件格式導入導出，而且能夠深度兼容多學科仿真模型數據，無縫集成流體、電磁、結構、聲學、光學等領域的求解器，幫助快速實現CAE產品化。”
展開 Nature子刊：可拉伸擴展的多功能集成電子皮膚！
基于皮膚這種多功能生物模型，科學家們開展了一門新興學科研究——觸感電子學（俗稱“電子皮膚”，Electronic skin, E-skin），用來模仿皮膚的感覺功能如觸覺、溫度感知等功能。
目前，電子皮膚在柔性或彈性基底上制作具備探測壓力、溫度或其他刺激的傳感器及陣列，可感知周圍環境中的各種物理、化學、生物等信號，將有助于開發新型人機接口、智能機器人、仿生假肢等智能化系統。此外，電子皮膚的重要發展趨勢是多功能化與多重刺激同步監測。
近日，在中國科學院北京納米能源與系統研究所研究員潘曹峰、中科院外籍院士王中林的指導下，潘曹峰課題組博士化麒麟、副研究員鮑容容等提出了一種柔性可拉伸擴展的多功能集成傳感器陣列，成功將電子皮膚的探測能力擴展到7種，實現溫度、濕度、紫外光、磁、應變、壓力和接近等多種外界刺激的實時同步監測。
研究人員通過微納加工技術，制備出大倍率（8倍及以上，可根據需要設計）的聚酰亞胺（PI）拉伸結構網絡，其中包括眾多傳感器節點和蜿蜒拉伸結構。基于這種拉伸結構網絡，多種傳感器能夠以二維分布式或三維疊層式結構進行多功能化集成，并且多種傳感單元可獨立工作而不互相影響。
利用基底的可拉伸性能，可實現電子皮膚的探測面積擴張，為其進一步的功能擴展提供了便利。此外，研究人員利用這種電子皮膚制造出一種具有定制化功能集成的智能假肢，既賦予了假肢觸覺功能，也使假肢具備了溫度感知的能力。該研究將有助于開發新型人機接口、智能機器人、仿生假肢等智能化系統，多功能集成電子皮膚還可同步監測周邊環境多種變量，用于人體健康監測等領域。相關研究成果發表在《自然-通訊》上。
論文鏈接：
https://www.nature.com/articles/s41467-017-02685-9
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展開 2025大賽優秀作品 | 電動汽車輪轂電機多學科仿真設計集成平臺
作品名稱：電動汽車輪轂電機多學科仿真設計集成平臺
作者： 史浩然 | 比亞迪股份有限公司
關鍵詞：永磁同步輪轂電機；集成設計平臺；多學科設計；有限元；二次開發；數據庫管理
作者說
Ansys作為一款專業的仿真工具，涵蓋了電磁學、熱學、靜力學、動力學等各大領域。各學科領域均有標準化的工作流，同時具備強大的API，支持基于多種編程語言完成二次開發。新版本Ansys在界面美觀性及工具鏈的集成性上均有很大的提升，令仿真開發人員獲得了極好的使用體驗。
電機電磁場、應力場及溫度場仿真設計一體化
電機產品的設計流程復雜且涉及力、熱、電磁等多物理場及其耦合。當前的策略多采用獨立的仿真軟件對單個物理場進行優化設計，缺乏統一設計平臺和數據交互系統，導致產品開發效率低、多學科設計流程割裂等實際問題。本案例以實現輪轂電機多學科仿真一體化設計為核心目標，利用參數化仿真、系統集成和數據庫等技術手段來構建集成仿真平臺及其數據管理和交互系統，開發了輪轂電機多學科仿真設計集成平臺，平臺集成了電機電磁場、應力場與溫度場仿真設計模塊，可實現輪轂電機多學科的一鍵式自動化仿真，同時能夠對多學科的輸入輸出數據進行統一的管理。該集成平臺極大簡化了產品的設計流程并提高了設計效率與質量。
挑戰/需求
企業希望借助集成化、自動化的仿真工具簡化電機產品的開發設計流程，降低仿真軟件使用門檻，便捷管理繁雜的仿真設計數據；仿真工具操作盡量簡潔，同時具備必要的數據可視化功能，從而減少開發人員的重復性工作，提高電機產品的開發效率。
展開 
6/10 聚焦5G：使用Ansys多物理仿真設計光子集成電路
同時，由于高壓電器的內部涉及的結構種類較多，而各機械結構的材料性能以及結構組成形式都進一步地影響著電器開關的性能發揮，不斷革新、優化，進一步提升著高壓電器開關的應用性能與使用穩定性。同時高壓電器領域的故障診斷方式也是客戶非常關注的點，如何采用OptiSLang實現高電壓電力變壓器的故障診斷也是這次案例分享的主要內容。
活動合作伙伴：北京朔和科技有限公司
時間
2022年6月10日（周五 ）16:00-17:00
費用
免費
講師簡介
李偉 電磁工程師
高壓電器、電力系統領域從業十多年，對電力行業產品設計優化較為熟悉。針對高壓變壓器、高壓電力開關等產品的設計優化有著豐富的設計經驗。
適用人群
高壓電器、電力系統領域、電力行業研發設計人員、高壓電器、電力工程等領域的大專院校研究生。
點擊報名：https://v.ansys.com.cn/live/Em8LzuGo?source=jishulink
展開 PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實現仿真流程集成與多學科優化
受限于傳統仿真方法形成的離散、單個現狀，想要突破現有研發流程，對關鍵CAE技術的應用提出全新的需求和挑戰，因此，仿真流程集成與多學科優化設計的仿真技術變革成為了必然趨勢。
在新形勢下的產品設計和仿真應用中，有眾多的企業和仿真工程師都存在以下幾個方面的困擾或特定需求。本文基于Ansys optiSLang工具平臺，希望針對上述需求為大家呈現有效的解決思路和方案。
仿真置信度的困擾。由于材料數據/邊界參數缺失，導致仿真結果與測試數據存在偏差；
仿真流程整合與自動化的迫切需求。產品設計通常需要多學科/多領域聯合仿真，而企業中采用的軟件工具來自不同的供應商或自研軟件，又該如何實現？
多學科優化設計的關鍵應用。產品的綜合性能設計，需要采用多目標機制平衡學科間影響，探索整體最優解，通過協同優化來避免串行重復設計。
仿真流程標準化與專家經驗推廣。不論專家還是初級工程師，在面臨繁重的仿真工程任務，也能依據標準化的仿真流程獲得可信結果，也利于企業內專家經驗的留存及傳播。
展開 MBSE架構圖：一種集成系統建模與多學科分析的MBSE開發框架
另一方面，域/多學科工程師(結構、熱力、電力、軟件、成本等)通常使用各種先進的分析工具來分析和設計系統。因為這些工具沒有連接到系統模型，很難使用系統模型設置分析問題或使用分析結果更新系統模型。如果可以填補這個空檔，域/多學科工程師可以使用MBSE數據存儲庫獲取所需的設計信息去創建他們的分析模型，并進行分析以支持系統開發。使用此功能，域/多學科工程師可以減少多學科建模和分析活動中由于手工數據轉換和失效信息的使用所導致的常見錯誤和修正工作。
將建模和分析集成的功能彌補了以上缺陷。這種技術方法是將SysML建模工具與過程集成和優化設計框架（Process Integration and Design Optimization，PIDO），如Model Center，進行集成。這種方法的優點是使用PIDO框架提供的通用接口將SysML與各種工程分析工具連接，如CAD / CAE，遺留代碼，數學解算器和電子表格等。此方法具有從系統模型自動生成分析模型，然后執行分析模型的能力。集成的工具套件允許工程師使用現實的分析模型快速評估系統配置并自動檢查需求的一致性。
本方案旨在開發集成的建模和分析功能，它將支持系統工程師和領域/多學科工程師的不同視角。系統工程師主要關注系統架構和系統級的權衡，并不一定對工程分析的細節感興趣。另一方面，領域/多學科工程師負責創建工程分析模型，它可以準確地代表當前設計但不需要理解SysML模型的細節。集成的工具套件使用一種常見的圖形用戶界面，可以從SysML工具(為系統工程師)或者從PIDO框架(領域/多學科工程師)運行，允許工程師用他們熟悉的工具和環境進行工作。它允許設計團隊在整個設計過程中執行連續的設計、分析和權衡研究，并且可以對需求和設計配置的變化做出快速響應。
展開 LMS Imagine.Lab AMESim 多領域系統集成仿真平臺簡介
以PPT的形式直觀、具體、易懂地告訴用戶AMESim仿真平臺的功能、組成、以及使用方法、是學習和運用AMESim軟件的很好輔助資料，希望廣大用戶積極下載學習參考。
這個文件內容包括以下幾個部分：（詳情見附件）
第一部分LMS Imagine.LAB AMESim仿真平臺簡介
第二部分LMS Imagine.LAB AMESim熱管理系統解決方案
第三部分LMS Imagine.LAB AMESim工程咨詢案例
LMS Imagine.Lab AMESim_整體平臺介紹.part1.rar
LMS Imagine.Lab AMESim_整體平臺介紹.part2.rar
LMS Imagine.Lab AMESim_整體平臺介紹.part3.rar
LMS Imagine.Lab AMESim_整體平臺介紹.part4.rar
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