ANSYS和三星支持AI、5G、汽車、高性能計算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新3D-IC參考流程

2019年10月17日，匹茲堡訊– ANSYS（NASDAQ:ANSS）多物理場仿真解決方案憑借其最新的多晶片集成TM (MDI)高級2.5D/3D集成電路 (2.5D/3D-IC)封裝技術(shù)獲得了Samsung Foundry認(rèn)證。 在為人工智能（AI）、5G、汽車、網(wǎng)絡(luò)和高性能計算（HPC）等應(yīng)用設(shè)計2.5/3D-IC時，該認(rèn)證使雙方客戶能夠在更小的尺寸內(nèi)提高性能并降低功耗。

由三星MDI支持的系統(tǒng)級封裝設(shè)計非常復(fù)雜，多個晶片以2.5D/3D封裝配置集成在一個interposer上。MDI流能與單個畫布中的分析、實施和物理驗證相結(jié)合，并獨具早期系統(tǒng)級路徑發(fā)現(xiàn)和復(fù)雜的多物理場簽核功能。這些設(shè)計廣泛應(yīng)用于AI、5G、汽車、高速網(wǎng)絡(luò)和高性能計算應(yīng)用，以實現(xiàn)極高的系統(tǒng)帶寬、低延遲和高性能。MDI簽核的ANSYS多物理場仿真解決方案能提供完整的2.5D/3D-IC方法，用于對芯片、封裝和電路板以及系統(tǒng)設(shè)計進(jìn)行寬頻譜范圍內(nèi)的功率、信號以及熱完整性與可靠性分析，以提高工程效率、實現(xiàn)仿真精度并加速獲得結(jié)果。

ANSYS? Icepak?與ANSYS? RedHawk?系列產(chǎn)品的電源、信號和熱完整性及可靠性分析解決方案均獲得了Samsung Foundry的認(rèn)證，該認(rèn)證允許通過硅通孔、微凸點、高帶寬存儲器、高速接口和不同晶片對硅interposer進(jìn)行詳細(xì)建模，這對于準(zhǔn)確仿真功率、信號和熱完整性效應(yīng)來說至關(guān)重要。

三星電子公司Foundry設(shè)計技術(shù)團隊副總裁Jung Yun Choi說：“Samsung Foundry和ANSYS高級MDI封裝參考流程使我們雙方的共同客戶能夠通過準(zhǔn)確分析芯片、封裝和電路板之間的復(fù)雜互連來滿足更高的功率、性能和面積要求，并降低成本，縮短周轉(zhuǎn)時間。ANSYS提供了全面的芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）協(xié)同分析工作流程，以解決在2.5D/3D-IC封裝技術(shù)中的提取、電源和信號電遷移、熱致應(yīng)力、信號完整性和可靠性等復(fù)雜的多物理場難題。”

ANSYS半導(dǎo)體事業(yè)部戰(zhàn)略副總裁Vic Kulkarni說： “用于AI、網(wǎng)絡(luò)、5G、汽車和高性能計算機應(yīng)用的2.5D/3D-IC極其復(fù)雜，需要進(jìn)行綜合全面的多物理場分析，以最大限度地提升性能。將ANSYS多物理場解決方案應(yīng)用于三星MDI，支持雙方共同的客戶從硅到系統(tǒng)實現(xiàn)成功，縮短上市時間，同時通過更小的外形尺寸來降低成本。”

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作為全球工程仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ANSYS在眾多產(chǎn)品的創(chuàng)造過程中都扮演著至關(guān)重要的角色。無論是火箭發(fā)射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設(shè)備的便捷使用、橫跨江河的橋梁還是可穿戴設(shè)備的使用，ANSYS仿真技術(shù)都盡顯卓越。我們幫助全球最具創(chuàng)新性的企業(yè)推出投其客戶所好的出色產(chǎn)品，憑借業(yè)界超高性能、豐富的工程仿真軟件產(chǎn)品組合，幫助客戶解決極為復(fù)雜的工程仿真難題，讓想象的力量賦予工程產(chǎn)品更多可能性。ANSYS成立于1970年，總部設(shè)在美國賓夕法尼亞州匹茲堡南部。訪問ANSYS官方網(wǎng)站 www.ansys.com.cn 獲取更多信息！

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