RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 
Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場(chǎng)Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場(chǎng)，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情： 直播時(shí)間
2589
技術(shù)鄰公告 ??? 2年前
Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹 
近年來(lái)AI/HPC等芯片設(shè)計(jì)的蓬勃發(fā)展，伴隨這些設(shè)計(jì)除了最先進(jìn)工藝技術(shù)的應(yīng)用，2.5D/3D IC設(shè)計(jì)也逐漸成為主流。但采用最先進(jìn)工藝及設(shè)計(jì)技術(shù)的芯片，往往伴隨著諸多挑戰(zhàn)，其中散熱成為該類(lèi)型芯片設(shè)計(jì)亟需考慮的問(wèn)題。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設(shè)計(jì)者可以輕松應(yīng)對(duì)3D IC的熱及熱應(yīng)力分析。本次會(huì)議將帶來(lái)3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
368
Ansys中國(guó) ??? 4年前
超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺(tái)RedHawk-SC應(yīng)用分享 
適用人群：芯片/封裝設(shè)計(jì)工程師以及CAD (EDA軟件管理人員)超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺(tái)RedHawk-SC應(yīng)用分享【已結(jié)束】? 直播時(shí)間：2020-05-14 16:00隨著工藝及發(fā)展，工藝的variation更加復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)的margin越來(lái)越小。同時(shí)，更小節(jié)點(diǎn)帶來(lái)更大的規(guī)模、更低的電壓，對(duì)可靠性分析的精度已經(jīng)覆蓋率提出了更高的挑戰(zhàn)。
2994
Ansys中國(guó) ??? 6年前
案例分享—Ansys RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】 
6月26日，Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)經(jīng)理以『RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案和成功案例分享』為主題與大家交流溝通，歡迎半導(dǎo)體、電子方面工程師預(yù)約學(xué)習(xí)??時(shí)間：6月26日（星期四），16：00-17：00內(nèi)容簡(jiǎn)介：Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術(shù)，通過(guò)其特有的物理和電學(xué)建模方式使得超大規(guī)模全芯片電源完整性可靠性仿真能夠?qū)崿F(xiàn)快速分層分析
2605
技術(shù)鄰公告 ??? 11月前
Ansys再獲三星Foundry認(rèn)證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù) 
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對(duì)3D-IC進(jìn)行熱完整性簽核 三星已與Ansys進(jìn)行合作，對(duì)RedHawk-SC Electrothermal進(jìn)行認(rèn)證，該工具被用于對(duì)三星封裝技術(shù)的溫度分布進(jìn)行仿真。
2339
Ansys中國(guó) ??? 2年前
客戶(hù)案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動(dòng)人工智能賦能的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)取得重大發(fā)展 
?、Ansys Totem-SC?、Ansys PathFinder-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?等 此次集成將改善圖形處理單元（GPU）、高性能計(jì)算（HPC）芯片、AI芯片、智能手機(jī)處理器以及高級(jí)模擬集成電路等應(yīng)用的產(chǎn)品結(jié)果近期，Ansys宣布正在將NVIDIA Modulus AI框架集成到Ansys半導(dǎo)體仿真產(chǎn)品中，以提供可顯著加速設(shè)計(jì)優(yōu)化的
2399
宇熠科技 ??? 1年前
客戶(hù)案例 | 臺(tái)積電通過(guò)集成AI技術(shù)加速3D-IC設(shè)計(jì)，進(jìn)一步擴(kuò)大與Ansys的合作 
雖然這使其適用于AI和HPC應(yīng)用，但同時(shí)也讓熱管理成為了其可靠性方面的重點(diǎn)考慮因素。為解決這一問(wèn)題，臺(tái)積電與Ansys合作，使RedHawk-SC Electrothermal能夠提供準(zhǔn)確的熱分析。此外，臺(tái)積電還與Ansys合作利用RedHawk-SC和Totem實(shí)現(xiàn)電源完整性和可靠性技術(shù)。總體而言，這些解決方案將幫助設(shè)計(jì)人員提高性能，提升電源效率，并確保最佳和可靠的設(shè)計(jì)。
2520
宇熠科技 ??? 1年前
Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術(shù)認(rèn)證 
Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎(chǔ)架構(gòu)而構(gòu)建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，包括用于電源完整性和信號(hào)完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
2423 1
Ansys中國(guó) ??? 2年前
Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹 
隨著高級(jí)封裝設(shè)計(jì)的快速發(fā)展，RedHawk-SC在capacity和capability上也在持續(xù)提升，以滿(mǎn)足不同類(lèi)型的3DIC設(shè)計(jì)和客戶(hù)的各種分析需求，我們也將在本次webinar中進(jìn)行分享
2395
技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
Ansys 2023 R1 新版本正式發(fā)布 
在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中銳意創(chuàng)新 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Ansys憑借同樣應(yīng)用在臺(tái)積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號(hào)完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續(xù)保持3D-IC多物理場(chǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2459
安世亞太 ??? 3年前
2025大賽優(yōu)秀作品 | 2.5D/3D設(shè)計(jì)中的芯片電源網(wǎng)絡(luò)分析方案 
和 RedHawk-SC Electrothermal 的聯(lián)合使用，具備在項(xiàng)目早期快速迭代的功能，提高迭代效率。
2440
Ansys中國(guó) ??? 3月前
Ansys 2023 R1 新版本正式發(fā)布 
在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中銳意創(chuàng)新 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Ansys憑借同樣應(yīng)用在臺(tái)積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號(hào)完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續(xù)保持3D-IC多物理場(chǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2807
福祿恩特 ??? 3年前
新思科技攜手臺(tái)積公司全面加速EDA、IP及系統(tǒng)協(xié)同創(chuàng)新，助力下一代AI算力突破 
新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實(shí)現(xiàn)集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號(hào)完整性的多物理場(chǎng)分析能力。
1365
Ansys中國(guó) ??? 16天前
新思科技與臺(tái)積電合作實(shí)現(xiàn)2D和3D設(shè)計(jì)解決方案 
上述多物理場(chǎng)流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺(tái)和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設(shè)計(jì)探索與簽核一體化平臺(tái)，可用于實(shí)現(xiàn)分層熱感知時(shí)序分析和電壓感知時(shí)序分析。這樣的多物理場(chǎng)方法，可幫助客戶(hù)加速大型3DIC設(shè)計(jì)的收斂。
2450
Ansys中國(guó) ??? 7月前
Ansys進(jìn)入EDA廠商第一梯隊(duì)，這對(duì)3D-IC意味著什么？ 
半導(dǎo)體生產(chǎn)代工廠認(rèn)證除了RedHawk-SC和Totem已通過(guò)電源完整性簽核認(rèn)證，其他Ansys工具也通過(guò)了代工廠對(duì)一系列驗(yàn)證步驟的認(rèn)證，包括片上電磁建模（RaptorX、Exalto、VeloceRF）、芯片熱分析（RedHawk-SC Electrothermal）和封裝熱分析（Icepak）。
4623 1
CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
案例分享 | SC/Tetra結(jié)合流體分析在漁業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用 
然而，將ICT技術(shù)應(yīng)用于廣闊而深的水下環(huán)境并不是一項(xiàng)容易的任務(wù)。使用SC/Tetra分析藍(lán)鰭金槍魚(yú)左為近畿大學(xué)（農(nóng)業(yè)系漁業(yè)生產(chǎn)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室）第二年博士生Shin Ogawa先生右為近畿大學(xué)（農(nóng)業(yè)系漁業(yè)系）講師Shinsuke Torizawa先生 高木教授對(duì)魚(yú)類(lèi)行為和圓形拖網(wǎng)模擬的研究被認(rèn)為是有意義的技術(shù)進(jìn)步。
2208
MSC Cradle CFD ??? 3年前
ANSYS RedHawk-SC多物理驗(yàn)證解決方案獲得臺(tái)積電先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證 附Ansys Redh
下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹
2201 1 2
無(wú)敵清夢(mèng) ??? 4年前
Ansys 3DIC多物理場(chǎng)解決方案2025 R1新版本更新 
</strong></p><p>負(fù)責(zé)RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等產(chǎn)品的售前和售后技術(shù)支持，專(zhuān)注于Multi-physics、2.5D/3DIC 電源完整性分析、熱分析，以及應(yīng)力分析等聯(lián)合仿真解決方案領(lǐng)域。
2503 1
技術(shù)鄰公告 ??? 11月前
Ansys 2023 R1系列直播合集！Fluent、CFD、LS-DYNA、電磁、疲勞、電池?zé)?. 
19日Ansys Sound 2023 R1 新功能介紹已結(jié)束5月23日Ansys Mechanical 疲勞與斷裂新功能介紹已結(jié)束5月25日Ansys optiSLang 2023 R1新功能更新已結(jié)束5月26日Ansys M a x w e l l和Motor-CAD 2023 R1新功能介紹已結(jié)束5月30日RedHawk-SC-Electrothermal
3050 1
技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
IC設(shè)計(jì)，一文看完人工智能芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方案 
RedHawk-SC-Electrothermal結(jié)合Icepak及Ansys Mechanical 可以準(zhǔn)確的幫助客戶(hù)仿真3D IC散熱及熱應(yīng)力帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
3268 1 1
Ansys中國(guó) ??? 4年前
20條/頁(yè) 
跳至頁(yè)
技術(shù)鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項(xiàng)目客服
- 培訓(xùn)客服
- 平臺(tái)客服
TOP
