RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析
直 播 內 容 簡 介
直播時間
2023 / 5/ 30 （明日/周二）16.00-17.00
直播內容
本次會議主要是介紹RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能，這次最新發布的23R1 版本中的亮點功能主要包括：
??Enhancing Top-Down hierarchical “Static Thermal Flow” with reduced peak memory
??New thermal-induced stress analysis flow under environment temperature excursion
??TSMC 3Dblox flow for thermal integrity and power integrity analysis of 2.5D/3D-IC
TSMC 向業界發布了3DBlox 標準，旨在用模塊化的設計理念指導3DIC的設計及仿真驗證，來幫助設計者將芯片的設計流程簡單化，此次會議詳細介紹TSMC 3Dblox 在Ansys電源和熱分析工具中的應用。
直播講師
趙繼芝，Ansys 高級產品經理。
Ansys 中國CPS 產品線產品經理。自2014年加入Ansys以來，一直從事芯片-封裝-系統多物理場協同仿真產品的定義，管理和技術支持工作。主要研究領域：芯片-封裝-系統電源/信號/熱完整性協同仿真分析。
報名方式
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Ansys將于6月15日推出「仿真賦能研發創新——Ansys西南區域產品研討論會」
本次線下活動將介紹最新的 Ansys 全系列產品解決方案，Ansys 技術專家將分享Ansys產品及典型行業應用，觀眾還有機會近距離進行互動交流，歡迎大家報名參會。
時間：6月15日（星期四），9:00-17:30
地點：成都（本次活動開啟審核，報名審核通過后將發送詳細會議地點通知）
日程安排：
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時間 |
主題 |
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上午 |
9:00-9:30 |
簽到 |
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9:30-9:40 |
仿真助力產品研發 |
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9:40-10:20 |
Ansys Mechanical產品介紹及典型應用 |
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10:20-11:00 |
Ansys CFD產品介紹及典型應用 |
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11:00-11:15 |
茶歇 |
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11:15-11:55 |
Ansys LS-DYNA仿真解決方案及典型應用 |
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11:55-12:35 |
Ansys Maxwell關鍵技術及典型應用 |
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下午 |
12:35-13:30 |
午餐 |
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13:30-13:45 |
Ansys初創企業扶持計劃 |
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13:45-14:25 |
Ansys HFSS關鍵技術和射頻微波領域的典型應用 |
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14:25-15:05 |
Ansys SI/PI/EMC仿真解決方案及典型應用 |
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15:05-15:45 |
電子產品散熱相關產品介紹及典型應用 |
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15:45-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:40 |
電子產品結構可靠性設計仿真 |
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16:40-17:20 |
Ansys 光學與光子學仿真方案與案例分享 |
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17:20-17:30 |
現場答疑與交流 |
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費用：免費（報名需審核，席位有限請盡早報名）
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本次活動開啟審核，報名審核通過后將發送詳細會議地點通知
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