</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設計與光電子系統仿真的行業活動，本次研討會將匯聚來自產業界與學術界的專家及資深用戶，圍繞光電芯片與系統的設計仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實踐經驗。</p><p>作為光子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，通過多物理場協同與組件-系統級無縫銜接，助力企業實現從設計到制造的全流程優化。

生成光子VA模型 解決的問題：通光子器件設計 行業：電信、半導體、高科技 Synopsys/Ansys產品工作流： Synopsys OptoCompiler，Lumerical FDTD，Lumerical MODE，Lumerical Multiphysics，Lumerical INTERCONNECT and Lumerical CML Compiler 目標受眾：光電系統設計師

基于波前編碼的超景深長焦光學系統**應用研究 王洋 a，任舉a，代軍a，孫瓊閣b，馬江c，王魯佳a，賈靜a，張一蘭a，黃守斌a，王倩a，張景豪a，盧炳宇a，喬宣霖a，莊亞明a，姚家棟a，陳翔a，侯振彥a a中國西南技術物理研究所，四川成都；b北京威睛光學技術有限公司，北京；c中國人民解放軍海軍裝備部，北京 摘要 本文針對現代****環境中光電系統面臨的挑戰，提出并驗證了一種基于波前編碼的超景深遠程光學系統

本次研討會將匯聚來自產業界與學術界的專家與資深用戶，圍繞光電芯片與系統的設計仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實踐經驗。我們誠邀各位行業同仁參與，共同探索光電子技術的未來發展。

其能夠使用OpticStudio軟件中生成的信息，來查看復雜應用場景（例如汽車中集成的攝像頭或駕駛艙中的AR顯示系統）中光電器件的影響和行為。 Ansys Mechanical結構有限元分析軟件：Mechanical軟件可研究光電器件所用材料的屬性、系統的熱信息以及任何潛在的機械問題。 光電子學的未來展望 原始設備制造商（OEM）正在不斷為各個行業開發更先進的新型光電組件。

前言 計算成像模組的出現，正在從根本上重塑光電吊艙的“感知-處理-決策”鏈路，它不僅僅是增量改進，而是對“吊艙作為視覺傳感器”這一傳統定義的范式升級。 本文將從計算成像的核心價值、對四軍種吊艙的具體賦能、以及未來技術布局的啟示等層面展開分析。 一、計算成像模組的核心價值：從“物理成像”到“信息計算” 傳統光電吊艙遵循“探測-存儲-計算”的分立架構：光學系統負責物理成像，探測器負責光電轉換

光電結果提取 垂直光電探測器 光電探測器是光子集成電路 (PIC) 中的關鍵元件，可實現單片電光系統。光電探測器使用在設計波長下具有強吸收的材料將光信號轉換為電信號。在硅光子學中，鍺是一種常見的材料選擇，因為它與大多數硅工藝兼容，并且可以在硅頂部低缺陷生長。在垂直布局中，鍺吸收層生長在硅波導頂部，并在鍺頂部形成電接觸。

1.引言 電光調制器是光電信息系統中的關鍵組件之一，用于將電信號編碼到光載波上。在眾多結構中，馬赫-曾德爾調制器（MZM）憑借其在推挽結構中實現線性振幅調制與無頻移數據編碼的卓越能力，已成為光通信、模擬光子學及光子計算領域廣泛應用的核心器件。 過去數十年間，隨著制造技術與應用場景的快速發展，MZM已在多種材料平臺上實現。

工業與醫療機器人走向具身智能，飛行器融合電控與感知系統，光電芯片和通信設備趨向更高帶寬與更低功耗，傳統系統正逐步被具備自適應能力的智能系統所取代。本次大會新興行業分會場將圍繞“仿真驅動智能演進”這一核心理念，呈現多物理場、高精度、跨尺度的仿真技術如何加速智能系統的研發驗證，助力智能協同的新興行業發展。通過頭部客戶的前沿案例，展示仿真技術如何支撐下一代高復雜度系統的設計閉環與創新落地。

光電結果提取 垂直光電探測器 光電探測器是光子集成電路 (PIC) 中的關鍵元件，可實現單片電光系統。光電探測器使用在設計波長下具有強吸收的材料將光信號轉換為電信號。在硅光子學中，鍺是一種常見的材料選擇，因為它與大多數硅工藝兼容，并且可以在硅頂部低缺陷生長。在垂直布局中，鍺吸收層生長在硅波導頂部，并在鍺頂部形成電接觸。