光電系統集成
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
光電系統集成的視頻教程
專業的CAE前后處理集成系統 FastCAE開源平臺發布會
FastCAE平臺優勢 仿真全流程腳本驅動；支持通用求解器集成；跨平臺、并行部署；自主可控的CAE系統集成平臺；支持多求解器同時集成；接口統一，模塊化快速集成。 FastCAE功能介紹 FastCAE采用分層架構模式，以FastCAE核心架構為基礎，提供標準功能模塊及擴展接口，方便用戶靈活集成求解器、前后處理等核心功能模塊。
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Altair Activate-更高效集成的一維電機系統建模與分析方案
Altair Activate-更高效集成的一維電機系統建模與分析方案 適用人群：電機專業在校大學生，從事電機本體設計以及電機控制系統開發的從業人員，電機系統仿真愛好者。
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光電系統集成的實例教程
MXFS
將光電兩種測量技術集成到一個系統中
QuantumX MXFS使光纖測量變得更簡單，更靈活，更具競爭力，可為您帶來布拉格光柵測量技術的所有優勢：各種傳感器組成的大型傳感器網絡、高應變和高抗疲勞性、可靠和高質量的遠程測量、更低成本等。
通過最新的MXFS BraggMETER, 多達16個光纖傳感器可連接到8個光纖連接器中的任何一個，進行并行采集。因此，每個光纖解調儀提供128通道，并可同步采集。優勢顯而易見：不僅降低了每個測量點的成本，而且還降低了總體擁有成本。
用戶可選擇兩種工作模式：
正常速度模式：采集速率 100S/s，適合監控項目或組件熱測試。
高速模式：采集速率 2000S/s，適合動態監測或實驗應力分析。
光纖傳感器易于安裝，電磁安全性高，也用于潛在爆炸性環境?？赏瑫r測量應變、溫度、加速度、載荷和傾斜度的物理量。MXFS與其它QuantumX模塊可混合使用，組成包括光纖和電氣兩種測量技術的混合解決方案。
集成光纖測量技術到QuantumX系統中
QuantumX MXFS BraggMETER既是一個光學解調儀，也是可集成到QuantumX系統中的光纖模塊——靈活、模塊化、高精度。
展開 光子集成技術簡述
光子集成技術，即光子集成電路技術（PIC，Photonic Integrated Circuit），與電子集成技術科類似，只不過集成的是各種不同的光學器件或光電器件，比如激光器、電光調制器、光電探測器、光衰減器、光復用/解復用器以及光放大器等。
通過將很多的光學元器件集成在一個單片之中，大規模單片PIC使得系統尺寸、功耗以及可靠性都得到大幅度提高，同時大大降低了系統成本。隨著運營商網絡向100G/400G高速系統的不斷升級，低成本的集成技術成為必然選擇。
現有PIC所采用的基底材料主要包括磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）、鈮酸鋰（LiNbO3）、Si/SiO2，目前已經商用的大規模單片PIC采用的就是磷化銦材料。
InP（磷化銦）VS Si（硅）
目前大規模光子集成的材料主要是InP，但是其由于價格昂貴，業界在探討基于硅的解決方案。硅由于本身材料低廉且在半導體工藝中已實現成熟應用，半導體巨頭紛紛探索硅光子的可能性。
硅材料由于發光效率低等原因，在光通信領域受到了一定的限制。如，目前難以實現單片硅光集成，而是需要以硅為襯底，外接激光器，實現混合集成。硅基光混合集成 （OEIC）可以說是過渡方案，但是在目前理論為突破前提下的可落地方案。
展開 因此，正確的材料定義將與導入到Ansys Lumerical 設計環境中的幾何結構相關聯，并且這些材料定義將包含物理光電仿真所需的參數。
最后，工藝仿真包含摻雜劑種類和雜質密度空間分布的信息。這些是仿真器件光電響應的重要輸入，保持數據的準確性對于獲得準確的結果至關重要。使用 Ansys Lumerical CHARGE 求解器中的互操作功能，可以自動從 Silvaco Victory Process 結果中提取和導入摻雜分布，并將其包含在電荷輸運仿真中。摻雜分布與幾何形狀一致，可應用于特定的仿真域。Ansys Lumerical CHARGE 求解器將自動調整其仿真網格以符合空間變化的摻雜密度，確保在電荷輸運仿真中準確表示摻雜分布。
從Silvaco Victory Process 仿真中導入結構、材料域和摻雜分布至Ansys Lumerical 設計環境后，器件的物理結構便可用于仿真。用戶可以進一步添加或修改幾何形狀、指定邊界條件并根據需要配置仿真?？梢远x電接觸以在電荷輸運仿真中設置直流或瞬態激勵，并可以指定光源，將光注入器件。然后，可以為電荷輸運設置直流、交流或瞬態分析，以及為光子學設置寬帶光傳播或本征模式分析，從而為這些器件提供全面的多物理場分析。
光電結果提取
垂直光電探測器
光電探測器是光子集成電路 (PIC) 中的關鍵元件，可實現單片電光系統。光電探測器使用在設計波長下具有強吸收的材料將光信號轉換為電信號。在硅光子學中，鍺是一種常見的材料選擇，因為它與大多數硅工藝兼容，并且可以在硅頂部低缺陷生長。在垂直布局中，鍺吸收層生長在硅波導頂部，并在鍺頂部形成電接觸。為了最大限度地減少此觸點的電損耗，在鍺和觸點之間的界面處引入了一層薄薄的高濃度摻雜劑，而其余的鍺則沒有特意進行摻雜。下面的硅被摻雜以增加導電性，從而形成垂直 PIN 結。
展開 本文以兩種結構類型為例，分別為集成鍺光電探測器的硅光波導[3]和使用二極管和集成傳輸線的相移光強度調制器，以提供可變電場作為器件電輸入[4]。
研究了兩種結構變化。對于集成鍺探測器的硅波導，比較使用大接觸面積頂部接觸和在結構邊緣使用通孔進行頂部接觸，研究頂部接觸設計對光學性能的影響。圖 2顯示了一種變體的示例。在這種情況下，使用了基于水平集的工藝仿真器。
圖 2. 在 SOI 襯底上制造的硅波導結構和集成鍺光電探測器，以絕對凈摻雜為顏色輪廓顯示了一般結構。
對于光調制器結構，使用兩種不同的 n 型和 p 型注入劑量研究了摻雜濃度對形成調制二極管結構的影響。一種結構對有源區磷和硼注入分別使用 1.5e13/cm2 和 1e13/cm3 的注入劑量，而第二個實驗使用 3.2e12/cm2 和 2e12/cm2 的注入劑量進行相同的注入。圖 3 顯示了光波導/二極管區域內摻雜分布的影響，其中彩色輪廓顯示了兩種不同注入劑量情況下的絕對凈摻雜濃度。
圖 3. 兩種不同注入劑量的凈摻雜濃度，用于研究摻雜濃度對光調制器性能的影響。
第二個示例具有非常大的特征（例如傳輸線）以及集成電場中非常小的特征——光相位調制波導，使用基于網格的工藝仿真器來減少仿真所需的計算資源。圖 4 和圖 5 顯示了正確仿真結構所需的巨大特征尺寸范圍。圖 4 顯示了完整的結構，主要由兩個金屬化傳輸線構成。在傳輸線之間（圖 4 中可見）是集成波導和集成二極管結構，必須正確解析才能進行光學和電氣特性分析。圖 5 顯示了此有源二極管調制器的放大圖，以及用于減少傳輸線損耗的條紋二極管摻雜特征。
圖 4. 基于傳輸線的光相位調制器結構，使用集成光波導和二極管結構提供電場作為相位調制機制。
圖 5.
展開 有機場效應波導器件
最近，在前期研究基礎上，針對有機電子學器件和光子學器件難以集成的難題，科研人員進一步利用有機場效應晶體管器件特有的信號放大和開關特性，同時結合有機高分子單晶兼具場效應和光波導特性，提出了一種新型有機場效應波導器件的設計思想，希望通過光電子微觀層面的相互作用，實現二者的相互調制及集成。為了驗證這一思想，科研人員首先以課題組前期發展的氯代吲哚[3,2-b]咔唑分子（CHICZ）有機半導體分子為例，通過多金膜掩模方法，構筑了基于CHICZ單晶的有機場效應波導器件，系統研究了在溝道電荷傳輸平行和垂直波導傳輸方向的電場對材料光波導性能的影響，證實柵極調控作用對晶體中光波導傳輸特性的有效調制，在平行和垂直方向獲得了分別高達70%和50%的調控幅度。同時，以入射激光作為場效應晶體管的另一個調控變量，實現了光信號傳輸對于晶體管電荷傳輸性能的調控，調控開關比達14800。這一研究結果證實了微觀層面有機半導體材料中的光電相互調制行為，可進一步拓展到更多其他有機高分子共軛材料體系，為有機光電子器件的有效集成提供了一種新思路。相關研究工作近期發表在Nat. Commun. 2018, 9, 4970, DOI: 10.1038/s41467-018-07269-9.
來源：化學所
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軍用光電吊艙系統分析報告（下）2個月前
前言
計算成像模組的出現，正在從根本上重塑光電吊艙的“感知-處理-決策”鏈路，它不僅僅是增量改進，而是對“吊艙作為視覺傳感器”這一傳統定義的范式升級。
本文將從計算成像的核心價值、對四軍種吊艙的具體賦能、以及未來技術布局的啟示等層面展開分析。
一、計算成像模組的核心價值：從“物理成像”到“信息計算”
傳統光電吊艙遵循“探測-存儲-計算”的分立架構：光學系統負責物理成像，探測器負責光電轉換
光子集成電路 (PIC) 是眾多當前和下一代產品的關鍵支撐技術。PIC 將微電子領域常見的半導體材料和制造工藝與光的編碼、傳輸和檢測相結合，通過將帶寬與計算核心之間的距離拉近，改變了數據中心的通信方式，并加速了自動駕駛領域 LiDAR 和未來信息處理領域量子計算等新興應用的發展。
電子和光子之間的連接是通過能夠在光信道上編碼電信號，并將光轉換回電信號來恢復信息的器件實現的。在 PIC 中，電光調制器和光電探測器是實現這些轉換的基本光電元件
UniVista EDMPro PDMCon是一款是PDM/PLM系統集成軟件，實現EDA工具與PDM/PLM系統之間的數據交互。既可以實現 EDA工程源文件及其生成的圖表文件批量上傳到PDM/PLM系統 ，同時也可以借助UniV ista EDMPro RMS系統的元器件屬性管理功能，實現EDA設計中元器件信息在PDM/PLM系統中自動創建BOM結構，從而節省設計師通過手動創建BOM結構、掛接文件等繁瑣的步驟
數字式環境光傳感器的工作原理基于光電效應，通過感光元件將光線強度轉換為數字信號進行處理。
數字式環境光傳感器主要采用光電二極管或半導體材料作為感光元件。當光線照射到這些材料表面時，光子激發電子躍遷，產生與光線強度成正比的光電流。例如，光電二極管的電流大小直接反映入射光線強度。
信號處理流程：
光敏轉換?：光線強度變化引發感光元件（如光電二極管）的電流變化，該電流與光線強度呈線性關系。
光子集成電路 (PIC) 是眾多當前和下一代產品的關鍵支撐技術。PIC 將微電子領域常見的半導體材料和制造工藝與光的編碼、傳輸和檢測相結合，通過將帶寬與計算核心之間的距離拉近，改變了數據中心的通信方式，并加速了自動駕駛領域 LiDAR 和未來信息處理領域量子計算等新興應用的發展。
電子和光子之間的連接是通過能夠在光信道上編碼電信號，并將光轉換回電信號來恢復信息的器件實現的。在 PIC 中，電光調制器和光電探測器是實現這些轉換的基本光電元件
在任何企業中，運營卓越的核心驅動力始終是人。要贏得市場領導地位，必須具備一支知識淵博、技能嫻熟且深刻理解運營流程的團隊。隨著業務和產品的不斷發展，流程可能會迅速演變。如果沒有一個高效的機制來確保員工及時適應這些變化，企業的績效可能會因合規性、安全性或質量問題而受到嚴重影響。
這正是培訓管理的關鍵所在。通過系統化的培訓管理，企業能夠確保員工始終掌握最新的知識和技能，從而在快速變化的環境中保持競爭力并實現持續卓越
將超透鏡建模集成到多尺度光學系統仿真中
Frank Wyrowski
November 2024
摘要
摘要
這篇文章探討了近年來備受關注的超透鏡（metalenses）這一主題。超透鏡是平面透鏡的一種特殊類別，與衍射透鏡和菲涅耳透鏡并列。我們介紹了相關概念，并展示了 VirtualLab Fusion軟件在模擬和設計超透鏡方面的能力。所介紹的技術和功能計劃于
三維裝配工藝系統的擴展性和集成性主要體現在：
A.與三維CAD集成：開目三維工藝規劃軟件能夠接收主流三維CAD三維數據模型數據,將三維模型進行轉換和輕量化，在此基礎上開展三維裝配工藝設計,同時模型的屬性信息、PMI信息等均能夠繼承。
B.輸出的開放性：3DAST除提供自有格式輸出外，還提供標準的XML格式輸出、3DPDF格式輸出、AVI輸出等多種標準數據輸出格式，能夠充分滿足下游的各種應用
STAR 模塊簡介
STAR 模塊介紹
什么是 STAR 模塊？STAR 模塊全稱是：Structural Thermal Analysis & Results
? 多學科種類分析集合
? Structural 結構分析
? Thermal 熱形變分析
? Optical
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背景及總體方案分析與定義
隨著大型、復雜系統的發展，系統工程方法被用于管理系統的復雜性，并確保交付的系統能滿足所有需求。MBSE是一種通過使用系統模型改善傳統的基于文檔的系統工程的方法。SysML是一種圖形化的建模語言，作為一種國際標準支持MBSE。使用SysML
