光機集成分析
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-01-04
光機集成分析的視頻教程
isight集成abaqus做一個懸臂梁的分析
Isight集成abaqus做分析，主要解決abaqus與isight集成和輸出結(jié)果不變問題，詳細操作了有限元分析與集成。由于在實驗室錄制，視頻無聲，但不影響操作
￥30 24分鐘 64播放
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Isight集成CATIA+ICEM+FLUENT機翼優(yōu)化分析
本視頻詳細介紹Isight集成CATIA、ICEM、FLUENT這三個軟件進行飛機三維機翼氣動優(yōu)化的每一步設(shè)置；包含CATIA參數(shù)化建模，宏錄制，ICEM的rpl文件編寫，F(xiàn)luent的jou文件編寫，三個軟件的bat文件編寫等優(yōu)化所需的每個文件的生成；本無人機機翼模型比較簡單，主要是為了大家熟悉操作，搭建整個優(yōu)化集成模型！可以依照此案例進行其他結(jié)構(gòu)的氣動優(yōu)化感謝提出建議和意見，共同進步！
￥99 58分鐘 3172播放
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利用isight集成matlab進行工程分析
利用isight提供的matlab接口，集成matlab，進行拉壓彈簧分析，解決了matlab接口無法運行的問題，集成過程簡潔，確保可行，各專業(yè)領(lǐng)域均可借鑒。
￥9 9分鐘 57播放
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光機集成分析的實例教程
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展和光學器件的廣泛應用，光機技術(shù)結(jié)合已經(jīng)滲透到各個行業(yè)領(lǐng)域，包括通信、醫(yī)療、軍事、能源等，對于光學系統(tǒng)與機械系統(tǒng)集成化的設(shè)計需求日益增加。
為幫助光機設(shè)計的小伙伴能夠更加深入了解光機相關(guān)知識，武漢墨光將于09月07日開展《光機設(shè)計與仿真集成》免費線上培訓，理論結(jié)合實操，帶大家熟悉 APEX 及SolidWorks 軟件的配合操作，更為直觀的學習了解具體操作流程。以下是本次培訓的具體介紹：
培訓主題
光機設(shè)計與仿真集成
培訓大綱
· 光機設(shè)計結(jié)合和 SolidWorks 介紹；
· 光機設(shè)計和 SolidWorks 建模方法；
· 基于 SolidWorks 特征參數(shù)化建模；
· 光機集成系統(tǒng)分析流程概述；
· 基于 SolidWorks Simulation 的光機熱仿真；
· 光機熱仿真 SolidWorks Simulation 的參數(shù)特性；
· 光機熱集成設(shè)計；
· 基于 SolidWorks Simulation 的光機設(shè)計驗證；
· APEX 的操作流程
培訓詳情
舉辦單位：武漢墨光科技有限公司
培訓講師：武漢墨光科技機械仿真工程師
培訓時間：2023年09月07日（09:00-12:00）
報名方式：評論留言即可報名參加培訓
溫馨小提示
本次培訓名額有限，請評論留言添加工作人員微信咨詢。
咨詢電話：13396044940
展開 八月底，熱門話題【基于 Ansys 軟件的光機熱耦合解決方案】研討會即將開啟！
研討會預告
研討會大綱
光機熱集成分析背景
光學系統(tǒng)集成 STOP 分析流程
Ansys Mechanical 軟件介紹
Ansys Zemax STAR 模塊介紹
案例：大功率激光系統(tǒng)的 STOP 分析
研討會信息
主題：基于 Ansys 軟件的光機熱耦合解決方案
時間：2023年8月29日 15:00-16:00
主辦方：武漢宇熠科技有限公司
參與方式：騰訊會議
費用：免費
如您對本次研討會有興趣，可長按識別上方二維碼，即刻報名（名額有限，額滿即止。）
另外，我們針對本次研討會創(chuàng)建了交流群，歡迎聯(lián)系工作人員申請進群！
展開 以應用材料為代表的國際集成電路制造設(shè)備巨頭亦是通過一系列的并購整合發(fā)展壯大成為全球領(lǐng)先企業(yè)。根據(jù)公開信息分析梳理，包括應用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導體、科磊半導體、日立高新在內(nèi)的十家國際半導體設(shè)備企業(yè)自 1996 年起至今共發(fā)起了近百次產(chǎn)業(yè)并購。在高技術(shù)壁壘、高市場壁壘、高客戶驗證壁壘的行業(yè)背景下，外延并購促使全球集成電路制造設(shè)備行業(yè)整合速度加劇、市場集中度不斷提升。
目前，全球集成電路制造設(shè)備市場中仍有大批規(guī)模體量較小、盈利能力有限的中小型廠商，潛在的行業(yè)整合者可借助外延并購整合其在細分設(shè)備領(lǐng)域的工藝技術(shù)、人才團隊、市場份額等，進一步增強企業(yè)綜合實力。對于起步較晚的國內(nèi)優(yōu)秀集成電路制造設(shè)備廠商，除了專注于內(nèi)生增長、提升核心競爭力之外，外延并購亦是重要的發(fā)展策略之一。
（4）中國集成電路制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況
①中國集成電路制造設(shè)備市場增長迅速
中國大陸集成電路制造設(shè)備行業(yè)起步較晚，但隨著半導體第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、國家對集成電路行業(yè)的高度重視以及國內(nèi)企業(yè)多年的技術(shù)研發(fā)和積累，集成電路 制造設(shè)備市場近年迎來了高速增長。根據(jù) Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2014年中國大陸集成電路制造設(shè)備市場規(guī)模僅為 33.64 億美元；2020年，中國大陸集成電路制造設(shè)備市場規(guī)模達 143.58億美元，全球規(guī)模占比增長至 22.13%，年復合增速達 27.36%。
圖表 14 全球各地區(qū)集成電路制造設(shè)備市場規(guī)模
②中國集成電路制造設(shè)備國產(chǎn)化潛力巨大
盡管中國大陸集成電路制造設(shè)備市場規(guī)模在不斷提升之中，但主要核心集成 電路制造設(shè)備仍依賴于進口，國產(chǎn)化能力亟待提升。在政策紅利、全球貿(mào)易摩擦、 社會資本涌入等內(nèi)外部因素綜合推動下，中國大陸集成電路行業(yè)生態(tài)圈逐步優(yōu)化， 各類國產(chǎn)集成電路制造設(shè)備加速客戶導入，國內(nèi)企業(yè)實力逐步增強。
展開 集成微透鏡陣列的CMOS傳感器分析
使用嚴格的FMM / RCWA，我們模擬了像素大小等于或小于2 μm的CMOS傳感器，尤其是研究了微透鏡的有效性。
使用界面配置光柵結(jié)構(gòu)
在VirtualLab Fusion中，光柵結(jié)構(gòu)是在“堆棧”中配置的，根據(jù)光柵的幾何形狀，可以用一系列界面或特殊介質(zhì)構(gòu)造光柵結(jié)構(gòu)。在這種使用情況下，說明了基于界面的光柵結(jié)構(gòu)的配置。
For more information send a message to: support@infotek.com.cn / support@infocrops.com
并在仿真分析中采用嚴格的FMM / RCWA以檢測微透鏡的有效性。
2. 建模任務
采用的幾何參數(shù)來自Y. Huo, et al., Opt. Express 18, 5861-5872 (2010)
采用的幾何參數(shù)來自Y. Huo, et al., Opt. Express 18, 5861-5872 (2010)
3. 2 um像素的微透鏡陣列(X-Z截面仿真)
4. 1.8 um像素的微透鏡陣列(X-Z截面仿真)
5. 1.6 um像素的微透鏡陣列(X-Z截面仿真)
6. 3D仿真與結(jié)果對比
7. 走進VirtualLab Fusion
8. VirtualLab Fusion的工作流程
? 構(gòu)造光柵結(jié)構(gòu)
- Configuration of Grating Structures by Using Interfaces [應用案例]
- Configuration of Grating Structures by Using Special Media. [應用案例]
? 計算光柵結(jié)構(gòu)內(nèi)部的場分布
9. VirtualLab Fusion技術(shù)
10.
展開 
光機集成分析的相關(guān)專題、標簽、搜索
光機集成分析的最新內(nèi)容
長春理工大學與東莞市宇瞳光學科技股份有限公司聯(lián)合團隊<sup>[1]</sup>，以<strong>Zemax OpticStudio</strong>為核心工具，通過光機熱集成仿真分析，成功實現(xiàn)安防鏡頭熱離焦的準確預估與高效補償，相關(guān)成果發(fā)表于《應用光學》期刊（2025年第46卷第5期）。
在VirtualLab Fusion中，光柵結(jié)構(gòu)是在“堆棧”中配置的，根據(jù)光柵的幾何形狀，可以用一系列界面或特殊介質(zhì)構(gòu)造光柵結(jié)構(gòu)。在這種使用情況下，說明了基于界面的光柵結(jié)構(gòu)的配置。
使用界面配置光柵結(jié)構(gòu)
通過連續(xù)減小CMOS傳感器的像素尺寸，近幾十年來已經(jīng)實現(xiàn)了越來越好的空間分辨率，并且這種趨勢有望繼續(xù)。但是，這便將關(guān)注點放到位于每個像素頂部的微透鏡上。當像素尺寸接近波長時，微透鏡是否仍可以按預期聚焦光線？我們在選定的示例中使用VirtualLab Fusion研究了此問題。
集成微透鏡陣列的CMOS傳感器分析
1. 摘要
在最近的幾十年里，COMS傳感器的像素尺寸由最初大于10um以發(fā)展至2um，甚至更小。通過減小像素尺寸以獲得更高的空間分辨率。與此同時，這也為覆蓋在每個像素上的微透鏡的功能帶來了疑問。在此示例中，我們研究了像素大小等于或小于2um CMOS傳感器的性能。 并在仿真分析中采用嚴格的FMM / RCWA以檢測微透鏡的有效性。
2. 建模任務
1. 摘要
在最近的幾十年里，COMS傳感器的像素尺寸由最初大于10um以發(fā)展至2um，甚至更小。通過減小像素尺寸以獲得更高的空間分辨率。與此同時，這也為覆蓋在每個像素上的微透鏡的功能帶來了疑問。在此示例中，我們研究了像素大小等于或小于2um CMOS傳感器的性能。 并在仿真分析中采用嚴格的FMM / RCWA以檢測微透鏡的有效性。
2. 建模任務
采用的幾何參數(shù)來自
以下是本次培訓的具體介紹：
培訓主題
光機設(shè)計與仿真集成
培訓大綱
· 光機設(shè)計結(jié)合和 SolidWorks 介紹；
· 光機設(shè)計和 SolidWorks 建模方法；
· 基于 SolidWorks 特征參數(shù)化建模；
· 光機集成系統(tǒng)分析流程概述；
· 基于 SolidWorks Simulation 的光機熱仿真；
· 光機熱仿真
研討會預告
研討會大綱
光機熱集成分析背景
光學系統(tǒng)集成 STOP 分析流程
Ansys Mechanical 軟件介紹
Ansys Zemax STAR 模塊介紹
案例：大功率激光系統(tǒng)的 STOP 分析
研討會信息
主題：基于 Ansys 軟件的光機熱耦合解決方案
時間：2023年8月29日 15:00-16:00
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背景及總體方案分析與定義
隨著大型、復雜系統(tǒng)的發(fā)展，系統(tǒng)工程方法被用于管理系統(tǒng)的復雜性，并確保交付的系統(tǒng)能滿足所有需求。MBSE是一種通過使用系統(tǒng)模型改善傳統(tǒng)的基于文檔的系統(tǒng)工程的方法。SysML是一種圖形化的建模語言，作為一種國際標準支持MBSE。使用SysML
——以下內(nèi)容摘自《屹唐半導體招股說明書》，已上傳【半導體產(chǎn)業(yè)研究】知識星球，成員可登錄星球搜索關(guān)鍵詞下載（文末查看如何成為星球成員）。
1、半導體行業(yè)概況
作為計算機、信息通信、電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的核心組成部分，半導體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息社會發(fā)展的基石，其技術(shù)水平與發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家綜合國力和產(chǎn)業(yè)競爭力的重要標準之一。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈可以劃分為上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)及下游應用產(chǎn)業(yè)三部分
尺寸鏈計算及公差分析軟件是針對機械制造行業(yè)產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計過程中尺寸鏈的計算及公差分析而開發(fā)。目前，眾多企業(yè)使用西門子的UG三維CAD軟件進行產(chǎn)品設(shè)計及工藝設(shè)計，我公司應廣大客戶需求，開發(fā)出了DCC與UG集成功能，工程師可直接在UG中提取三維模型中標注的各類尺寸，并導入DCC，讓技術(shù)人員更便捷、更準確的進行尺寸鏈計算和公差分析。
