不知火舞的被虐|伊人天伊人天天综合网|博洛尼亚天气|任你懆这里只有精品4|久久美日韩精品久久|掌中之物漫画免费阅读观看|0丨d老妇

以下是本次培訓(xùn)的具體介紹：培訓(xùn)主題光機(jī)設(shè)計(jì)與仿真集成 培訓(xùn)大綱 · 光機(jī)設(shè)計(jì)結(jié)合和 SolidWorks 介紹；· 光機(jī)設(shè)計(jì)和 SolidWorks 建模方法；· 基于 SolidWorks 特征參數(shù)化建模；· 光機(jī)集成系統(tǒng)分析流程概述；· 基于 SolidWorks Simulation 的光機(jī)熱仿真；· 光機(jī)熱仿真

研討會(huì)預(yù)告 研討會(huì)大綱 光機(jī)熱集成分析背景光學(xué)系統(tǒng)集成 STOP 分析流程Ansys Mechanical 軟件介紹Ansys Zemax STAR 模塊介紹案例：大功率激光系統(tǒng)的 STOP 分析 研討會(huì)信息 主題：基于 Ansys 軟件的光機(jī)熱耦合解決方案時(shí)間：2023年8月29日 15:00-16:00

過(guò)程中，工程師會(huì)使用結(jié)構(gòu)、運(yùn)動(dòng)學(xué)、計(jì)算流體力學(xué)（CFD）和熱仿真軟件包，例如Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)有限元分析軟件，該軟件利用有限元分析（FEA）方法對(duì)機(jī)械設(shè)計(jì)的各個(gè)方面進(jìn)行仿真。他們施加力、加速度、沖擊、振動(dòng)和溫度變化等環(huán)境載荷，并計(jì)算裝配體的響應(yīng)情況。

,光機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要考慮的因素：光學(xué)系統(tǒng)的要求，對(duì)公差、配合的要求，材料的要求，熱、力學(xué)性能的要求，振動(dòng)等動(dòng)態(tài)要求，環(huán)境要求等等。

從表2中的法蘭焦距可知，鏡頭低溫離焦量為?18μm，高溫離焦量為15μm，與光機(jī)熱集成仿真的結(jié)果基本一致，充分驗(yàn)證了光機(jī)熱集成仿真方法的可靠性，也彰顯了Zemax在光學(xué)性能預(yù)判計(jì)算中的高精度優(yōu)勢(shì)。

Solidworks介紹1、光機(jī)設(shè)計(jì)的重要性,光機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要考慮的因素：光學(xué)系統(tǒng)的要求，對(duì)公差、配合的要求，材料的要求，熱、力學(xué)性能的要求，振動(dòng)等動(dòng)態(tài)要求，環(huán)境要求等等。

結(jié)合 Ansys Zemax 光學(xué)工具套件，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)首次能夠通過(guò)將 FEA 數(shù)據(jù)無(wú)縫集成到其光學(xué)和光機(jī)設(shè)計(jì)工作流程中來(lái)了解以下系統(tǒng)情況： 設(shè)計(jì)和優(yōu)化大功率激光系統(tǒng)的光學(xué)元件 在 CAD 平臺(tái)中輕松共享光學(xué)設(shè)計(jì)并分析光機(jī)封裝的影響 與 FEA 軟件集成，以詳細(xì)分析評(píng)估結(jié)構(gòu)和熱效應(yīng)對(duì)光學(xué)性能的影響 分析光學(xué)和機(jī)械元件中的吸收功率

本系列博客介紹了如何使用Ansys Zemax軟件將立方體衛(wèi)星從最初的光學(xué)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)?em>光機(jī)封裝，以便進(jìn)行結(jié)構(gòu)-熱-光學(xué)性能（STOP）分析。 對(duì)于光機(jī)有效載荷，必須考慮其將在軌道上?受到的?應(yīng)力和熱影響。?利用Ansys Mechanical，用戶可以?通過(guò)有限元分析（FEA）來(lái)分析這些影響。?

本次課程既適合光學(xué)設(shè)計(jì)及Zemax軟件初學(xué)者，也適合想要進(jìn)一步拓展光機(jī)熱耦合多物理場(chǎng)分析的資深光學(xué)工程師。

作為光機(jī)一體化的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，可以用在光學(xué)設(shè)計(jì)過(guò)程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)，包括最初的概念驗(yàn)證，整合光學(xué)設(shè)計(jì)和機(jī)械設(shè)計(jì)，對(duì)虛擬原型進(jìn)行全面分析，對(duì)模型參數(shù)進(jìn)行快速公差分析和優(yōu)化，以及將供應(yīng)商的目錄集成到軟件中以供加工和系統(tǒng)調(diào)試。它的顯示窗口為3D實(shí)體顯示工作平臺(tái)，具備快速的光線追跡功能，并且可以同時(shí)允許63核CPU進(jìn)行多線程運(yùn)算及支持多節(jié)點(diǎn)分布式計(jì)算。

美國(guó)Sigmadyne公司的SigFit軟件是光機(jī)熱耦合分析工具，可以將有限元分析得到的光學(xué)表面變形等結(jié)果文件通過(guò)多項(xiàng)式擬合或插值轉(zhuǎn)化為光學(xué)分析軟件的輸入文件，還可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)響應(yīng)分析、光程差分析、設(shè)計(jì)優(yōu)化、主動(dòng)控制/自適應(yīng)控制光學(xué)系統(tǒng)的促動(dòng)器布局及優(yōu)化等。

使用此集成工具集，可以使用 OpticStudio 創(chuàng)建光學(xué)設(shè)計(jì)，并輕松導(dǎo)出到 OpticsBuilder，以創(chuàng)建光機(jī)結(jié)構(gòu)。然后，可以將完整的光機(jī)設(shè)計(jì)從 OpticsBuilder 導(dǎo)出到 FEA 軟件中進(jìn)行有限元分析。借助 OpticStudio 的 STAR 模塊，現(xiàn)在可以毫不費(fèi)力地將結(jié)構(gòu)和熱數(shù)據(jù)從 FEA 軟件導(dǎo)入 OpticStudio，以分析系統(tǒng)性能。

圖2.系統(tǒng)熱熱環(huán)境分析有了環(huán)境設(shè)置，就是光學(xué)系統(tǒng)光機(jī)結(jié)構(gòu)參數(shù)，在界面的表格內(nèi)不僅列出了系統(tǒng)光學(xué)參數(shù)，還有保證光學(xué)零件間隔的隔圈材料牌號(hào)及長(zhǎng)度尺寸。如果使用復(fù)合套筒結(jié)構(gòu)的還可以分別給出隔圈和副隔圈的材料牌號(hào)及長(zhǎng)度尺寸。副隔圈的長(zhǎng)度尺寸可以是正值也可以是負(fù)值。為方便給定系統(tǒng)隔圈金屬材料牌號(hào)，本程序有一個(gè)常用金屬材料庫(kù)供選擇，而且本常用金屬材料庫(kù)還是個(gè)開(kāi)放式數(shù)據(jù)庫(kù)可由用戶自由增刪。

這有助于更全面地研究激光加熱引起的熱形變和結(jié)構(gòu)形變所造成的影響。 通過(guò)結(jié)合使用 Zemax 工具套件、OpticStudio、OpticsBuilder 和 STAR 模塊，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在其光學(xué)和光機(jī)設(shè)計(jì)工作流程中無(wú)縫集成 FEA 數(shù)據(jù)。此外，STAR-API 還可幫助工程師簡(jiǎn)化和自動(dòng)化完成整個(gè)流程。

性能優(yōu)化 通過(guò) OAS 專項(xiàng)功能針對(duì)性解決紅外物鏡傳統(tǒng)設(shè)計(jì)痛點(diǎn)：針對(duì)紅外波段像差校正難題，啟用軟件像差自動(dòng)校正與多配置優(yōu)化算法，結(jié)合 MTF、點(diǎn)列圖、波前圖等分析工具，優(yōu)化透鏡面形參數(shù)與紅外光學(xué)材料組合，實(shí)現(xiàn)色差、球差的精準(zhǔn)抑制，邊緣視場(chǎng)成像清晰度顯著提升； 針對(duì)紅外雜散光干擾問(wèn)題，利用 OAS 雜散光分析模塊，識(shí)別透鏡表面反射、鏡筒內(nèi)壁散射及紅外熱輻射等干擾源

透明框內(nèi)為位于PCB板頂部的集成電路（EIC），EIC用作熱源以啟動(dòng)PCB板的熱分析。在本例中，我們將EIC視為均勻熱源，用戶也可以加載EIC的功率分布圖以進(jìn)行更復(fù)雜的熱分析。本次熱仿真中，EIC加熱數(shù)據(jù)來(lái)自芯片熱模型（CTM），焦耳加熱數(shù)據(jù)則來(lái)自SIwave。晶圓底部溫度設(shè)定為50℃，頂部采用自然對(duì)流換熱系數(shù)（HTC）。

圖2.系統(tǒng)熱熱環(huán)境分析 有了環(huán)境設(shè)置，就是光學(xué)系統(tǒng)光機(jī)結(jié)構(gòu)參數(shù)，在界面的表格內(nèi)不僅列出了系統(tǒng)光學(xué)參數(shù)，還有保證光學(xué)零件間隔的隔圈材料牌號(hào)及長(zhǎng)度尺寸。如果使用復(fù)合套筒結(jié)構(gòu)的還可以分別給出隔圈和副隔圈的材料牌號(hào)及長(zhǎng)度尺寸。副隔圈的長(zhǎng)度尺寸可以是正值也可以是負(fù)值。為方便給定系統(tǒng)隔圈金屬材料牌號(hào)，本程序有一個(gè)常用金屬材料庫(kù)供選擇，而且本常用金屬材料庫(kù)還是個(gè)開(kāi)放式數(shù)據(jù)庫(kù)可由用戶自由增刪。

，而未來(lái)熱管理系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)是開(kāi)發(fā)集成熱管理模塊系統(tǒng)，將冷卻液側(cè)和冷媒側(cè)的各系統(tǒng)部件集成在一個(gè)超級(jí)模塊里面，具有性能提升，減重降本的優(yōu)勢(shì)。

圖2.系統(tǒng)熱熱環(huán)境分析 有了環(huán)境設(shè)置，就是光學(xué)系統(tǒng)光機(jī)結(jié)構(gòu)參數(shù)，在界面的表格內(nèi)不僅列出了系統(tǒng)光學(xué)參數(shù)，還有保證光學(xué)零件間隔的隔圈材料牌號(hào)及長(zhǎng)度尺寸。如果使用復(fù)合套筒結(jié)構(gòu)的還可以分別給出隔圈和副隔圈的材料牌號(hào)及長(zhǎng)度尺寸。副隔圈的長(zhǎng)度尺寸可以是正值也可以是負(fù)值。為方便給定系統(tǒng)隔圈金屬材料牌號(hào)，本程序有一個(gè)常用金屬材料庫(kù)供選擇，而且本常用金屬材料庫(kù)還是個(gè)開(kāi)放式數(shù)據(jù)庫(kù)可由用戶自由增刪。

熱固耦合和熱電耦合分析：?隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高度集成，?熱管理成為影響模塊穩(wěn)定性的主要因素之一。?通過(guò)進(jìn)行熱固耦合和熱電耦合分析，?可以預(yù)測(cè)產(chǎn)品在復(fù)雜工作環(huán)境下的性能表現(xiàn)，?優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。