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光機熱耦合分析

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創建者:匿名 創建時間:2021-09-27

光機熱耦合分析的視頻教程

泵殼的穩態熱-結構耦合分析_基于ANSYSWorkbench的熱結構耦合順序分析
泵殼的穩態-結構耦合分析_基于ANSYSWorkbench的結構耦合順序分析

泵殼的穩態-結構耦合分析_基于ANSYSWorkbench的結構耦合順序分析

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基于Abaqus的熱瞬態分析和熱固耦合分析(附CAE模型)
基于Abaqus的瞬態分析耦合分析(附CAE模型)

本套視頻詳細介紹了基于Abaqus的瞬態分析耦合分析的全過程,從幾何模型的創建到載荷約束的設置方法,非常詳細。

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基于ABAQUS的剎車盤熱應力(熱—機耦合)分析
基于ABAQUS的剎車盤應力(—機耦合分析

第三章 剎車盤應力(—機耦合分析 ? ? ? ?本章的案例為實際剎車盤應力分析案例,不同于第一、二章所演示的案例模型。 ? ? ? ?本章詳細講解剎車盤與剎車片由于壓力和摩擦產生的應力(—機耦合分析,每一步操作都有詳細講解,且對ABAQUS中的其他相關操作也會部分涉及,最后對結果進行評判分析

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光機熱耦合分析圖1

光機熱耦合分析的實例教程

美國Sigmadyne公司的SigFit軟件是光機熱耦合分析工具,可以將有限元分析得到的光學表面變形等結果文件通過多項式擬合或插值轉化為光學分析軟件的輸入文件,還可實現動態響應分析、光程差分析、設計優化、主動控制/自適應控制光學系統的促動器布局及優化等。SigFit幫助用戶解決了不同學科間的數據傳遞難題,可很大程度上縮短研發周期,節省研發成本,有效提升光學設計仿真精度,提高光機產品的成像質量與環境適應性。目前,SigFit已廣泛應用于成像光學鏡頭、光學傳感器、激光通信、顯微光刻等高精密光學產品的研發。 產品介紹 基本功能 ? 面型擬合:將與機械分析得到的溫度、應力及面形變化等分析結果導入SigFit,通過多項式擬合或插值,轉換為光學分析軟件可以讀取的格式,直接在光學分析軟件中考慮系統受到外界、機械作用后的光學性能變化。 高級功能 ? 主動控制:分析光學面形RMS值隨激勵源數目的變化關系,分析如何布置激勵源使光學表面RMS值盡可能小,為施加激勵源的位置和大小提供參考;根據一定約束自動優化、計算施加激勵源的位置。 ? 動態響應:基于有限元固有頻率分析結果,通過用戶在SigFit中指定的激勵載荷和阻尼等計算,面形由于諧波振動/隨機振動/瞬態載荷引起的剛體位移、曲率變化、RMS誤差、傳遞函數變化、LOS晃動及各階模態對RMS的影響。該模塊可幫助用戶將機械振動與光學性能分析指標聯系起來,對于光學透鏡組有重要的意義,可預測不同工況下對光學成像鏡頭組成像影響較大的模態,為設計提供參考,有效提升光機系統環境適應性。
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美國Sigmadyne公司的SigFit軟件是光機熱耦合分析工具,可以將有限元分析得到的光學表面變形等結果文件通過多項式擬合或插值轉化為光學分析軟件的輸入文件,還可實現動態響應分析、光程差分析、設計優化、主動控制/自適應控制光學系統的促動器布局及優化等。SigFit幫助用戶解決了不同學科間的數據傳遞難題,可大大縮短研發周期,節省研發成本,有效提升光學設計仿真精度,提高光機產品的成像質量與環境適應性。目前,SigFit已廣泛應用于成像光學鏡頭、光學傳感器、激光通信、顯微光刻等高精密光學產品的研發。 產品介紹 ? 基本功能 ? 面形擬合: 將與機械分析得到的溫度、應力及面形變化等分析結果導入SigFit,通過多項式擬合或插值,轉換為光學分析軟件可以讀取的格式,直接在光學分析軟件中考慮系統受到外界、機械作用后的光學性能變化。 ▼多項式擬合:將多種輸入格式的數據擬合為多項式,擬合類型包括標準和邊緣Zernike多項式、非球面多項式、XY多項式等九種格式; ▼表面變形插值:將光學測試的試驗數據或有限元仿真的網格數據插值為一個數組或者另一種網格結果,以用于仿真預測結果與光學測試結果的對比,或用于擬合Zernike多項式無法準確描述的光學表面變形。 該模塊可以很好地解決光學成像鏡頭組在不同學科間數據傳遞的難題。 ? 高級功能 ? 主動控制: 分析光學面形RMS值隨激勵源數目的變化關系,分析如何布置激勵源使光學表面RMS值盡可能小,為施加激勵源的位置和大小提供參考;根據一定約束自動優化、計算施加激勵源的位置。
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時間:10月21日,10:00-11:00 合作伙伴:莎益博工程系統開發(上海)有限公司 地點:線上 費用:免費 立即報名 ? 10月23日 | Ansys Zemax 基礎成像設計+光機熱耦合分析培訓課程 簡介:Zemax作為光學設計軟件業界引領者,一直在為技術進步,助力創新而努力。 在加強自身傳統成像系統設計優勢的同時,更是迎接前沿熱門光學系統設計帶來的挑戰。通過OpticStudio(含Star Module)、 OpticsBuilder系列產品的組合,重新優化了工作流程,幫助工程師實現更好的設計,更快地推出產品進入市場。尤其是新開發的Star模塊用于光機熱耦合分析,引入的RCWA算法計算衍射光柵耦合效率用于優化AR系統等,使得Zemax整體功能更加強大。 本次課程編排讓廣大光學設計師從認識Zemax基本界面、首次建模透鏡開始,逐步學習雙膠合透鏡、雙高斯鏡頭的設計與優化以及圖像模擬分析功能,最后再進一步提升到運用Zemax Star模塊結合FEA分析軟件進行光機熱耦合分析的教學,以應對存在不均勻結構形變與溫度分布對鏡頭成像性能影響的應用場景,并進一步指導改進優化系統。本次課程既適合光學設計及Zemax軟件初學者,也適合想要進一步拓展光機熱耦合多物理場分析的資深光學工程師。
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八月底,熱門話題【基于 Ansys 軟件的光機熱耦合解決方案】研討會即將開啟! 研討會預告 研討會大綱 光機熱集成分析背景 光學系統集成 STOP 分析流程 Ansys Mechanical 軟件介紹 Ansys Zemax STAR 模塊介紹 案例:大功率激光系統的 STOP 分析 研討會信息 主題:基于 Ansys 軟件的光機熱耦合解決方案 時間:2023年8月29日 15:00-16:00 主辦方:武漢宇熠科技有限公司 參與方式:騰訊會議 費用:免費 如您對本次研討會有興趣,可長按識別上方二維碼,即刻報名(名額有限,額滿即止。) 另外,我們針對本次研討會創建了交流群,歡迎聯系工作人員申請進群!
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Ansys Zemax & Mechanical光機熱耦合分析 STAR 模塊介紹 ?
光機熱耦合分析圖2

光機熱耦合分析的最新內容

概述 PCB 組件在工作時產生的熱量會直接影響其電性能與長期可靠性。過高的溫度或頻繁的溫度波動會引發材料老化、信號失真,并因材料間熱膨脹系數不匹配而產生熱應力,最終導致焊點開裂、器件失效等故障。因此,評估 PCB 可靠性必須進行瞬態熱力耦合分析,即先分析動態溫度場,再計算由此產生的熱應力。 目標 通過高保真建模仿真,系統觀察并量化印刷電路板(PCB)上關鍵元器件在瞬態熱載荷作用下的力學響應與應力表現
Ansys Zemax & Mechanical光機熱耦合分析 STAR 模塊介紹 ?
本次課程既適合光學設計及Zemax軟件初學者,也適合想要進一步拓展光機熱耦合多物理場分析的資深光學工程師。
精彩直播預告 復合材料憑借輕質、高強度、優異的抗疲勞性能和復雜外形成型能力,在航空航天、汽車等工業領域應用廣泛。然而,其各向異性特性在高溫環境(如氣動加熱、發動機熱載荷、太空極端溫度循環)下帶來嚴峻挑戰:熱膨脹不協調、熱應力集中、層間失效風險陡增。 傳統分析方法難以精確模擬此類材料復雜的各向異性熱傳導和非線性熱力耦合行為,往往導致設計過度保守、試驗成本高昂且失效風險難以有效控制。因此
培訓日程: 培訓時間:8月14-15日 培訓地點:武漢市江夏區華工園二路1號2樓北京廳 面向人群:具備有限元基礎的工程技術人員 培訓目標: ? 了解關于Marc非線性熱、熱-機耦合方面的基本理論; ? 基本掌握Marc前后處理器mentat功能,熟悉mentat的操作界面; ? 掌握熱及熱機耦合仿真流程及操作; ? 掌握Marc中材料非線性,接觸非線性和熱相關性設置和定義方法
本案例適合哪些人學習: 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 你會得到什么: 1、學習三通管道的三維模型處理 2、學習三通管道流固熱耦合分析步的建立 3、學習三通管道流固熱耦合分析的載荷施加 4、學習三通管道流固熱耦合載荷的施加 案例介紹: 所使用軟件為ANSYS workbench2020r2. 案例介紹了ANSYS workbench 三通管道流固熱耦合分析
本案例適合哪些人學習: 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 3、對有限元分析感興趣的工程師 你會得到什么: 1、學習小塊移動的三維模型處理 2、學習小塊移動非線性接觸相關的接觸設置 3、學習非線性熱結構耦合動力學分析步的建立 4、學習小塊移動熱結構耦合動力學分析的載荷施加 案例介紹: 所使用軟件為ANSYS workbench2020r2. 案例介紹了
本案例適合哪些人學習: 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 3、與切削工藝相關的工程師 你會得到什么: 1、掌握二維模型的繪制 2、掌握熱結構耦合顯示動力學分析相關的材料參數設置 3、理解動力學分析步的建立 4、學習切削相關的相互關系的設置 5、了解顯示動力學網格的劃分 6、學習結果后處理的查看與對比 案例介紹: 所使用軟件為ABAQUS2018
1.1 優化設計概述 所謂優化,是指最大化或最小化,而優化設計是指尋找一種方案以滿足所有的設計要求,并且需要的支出最少。 優化設計有兩種分析方法:解析法--通過求解微分與極值,求解出最小值;數值法--借助計算機和有限元,通過反復迭代逼近,求解出最小值。解析法需要列方程并求解微分方程,然而針對復雜的問題列方程和求解微分方程都是比較困難的,因此解析法常用于理論研究,很少應用于工程中。 隨著計算機的發展
精彩直播預告 熱機耦合是仿真技術中復雜的類型,精確的模擬熱環境條件下結構材料、變形、接觸等變化的非線性條件是一個難點,引用Marc完全的熱機耦合技術,簡易流程化的結構,熱設置方法,便捷的實現熱機耦合前處理定義。本次直播不止有硬核知識,更有「工業級案例」實戰放送! 本期直播講堂請到了非線性CAE仿真專家宋金松老師將深入解析Marc在熱機耦合仿真中的關鍵技術,從熱機耦合基本流程、設置定義