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以下是本次培訓的具體介紹：培訓主題光機設計與仿真集成 培訓大綱 · 光機設計結合和 SolidWorks 介紹；· 光機設計和 SolidWorks 建模方法；· 基于 SolidWorks 特征參數化建模；· 光機集成系統分析流程概述；· 基于 SolidWorks Simulation 的光機熱仿真；· 光機熱仿真

對系統在載荷情況下的行為進行仿真評估后，工程師會將得到的物理變形和計算的公差傳回光學仿真工具，由光學工程師運行仿真并檢查，以確定光學性能是否在可接受的范圍內。利用Zemax OpticStudio這樣的工具進行組件級設計，可實現更高效的仿真工作流程。該工具可直接與機械CAD集成，并通過集成工作流程，將越來越多的光機設計與仿真功能納入光學設計軟件本身。

本案例以實現輪轂電機多學科仿真一體化設計為核心目標，利用參數化仿真、系統集成和數據庫等技術手段來構建集成仿真平臺及其數據管理和交互系統，開發了輪轂電機多學科仿真設計集成平臺，平臺集成了電機電磁場、應力場與溫度場仿真設計模塊，可實現輪轂電機多學科的一鍵式自動化仿真，同時能夠對多學科的輸入輸出數據進行統一的管理。該集成平臺極大簡化了產品的設計流程并提高了設計效率與質量。

產品介紹 ?? 多學科仿真流程集成 多學科仿真流程集成是進行自動化優化迭代的基礎，是實現多學科協同的前提條件。

多物理場仿真2. 集成式設計和仿真3. 閉環驗證本白皮書重點探討第二方面，即集成式設計和仿真。采用集成式機器設計和仿真，設計師和仿真工程師可以在同一系統中使用同一模型，有助于推動創新和提高生產效率。通過智能性能工程進行制造設計和優化將智能性能工程運用于工業機械和設備設計，機械制造商就可以在云端創建全面的數字化雙胞胎。

整車動力學集成仿真在Adams中搭建整車模型，在前懸架減振器中引入上述ODYSSEE訓練完成的CDC系統機器學習模型，以提供阻尼力。

電動船舶推進系統仿真案例將一艘138米首尾同型承重渡輪單程5公里的行駛時間由25分鐘縮短到至15分鐘，速度提升到10節應對惡劣海況、水況或高地等因素，為評估船速達到10或40節所需的動力建立仿真模型聯合電磁物理學和熱物理學進行仿真，構建并試驗針對船舶電動機的設計了解有關船舶仿真解決方案的更多信息要開發新一代船舶并提升現有船隊的效率，必須采用集成式設計方法。

在這個例子中，Ansys Lumerical INTERCONNECT的光子集成電路(PIC)建模能力與Icepak強大的熱仿真能力相結合，用于仿真和設計波分復用(WDM)收發器，同時考慮封裝中其他區域（例如電子集成電路(EIC)、印刷電路板(PCB) 等）的發熱。

產品介紹 多學科仿真流程集成 多學科仿真流程集成是進行自動化優化迭代的基礎，是實現多學科協同的前提條件。Optimus支持對常用汽車領域三維建模、有限元仿真分析工具進行集成與調用，將不同部門、不同專業的仿真工具集成起來，比如結構、碰撞、NVH、熱、流體、電、磁、光學等學科的仿真工具，在同一平臺下自動調用各工具，執行多學科耦合仿真分析。

數據層集成工藝仿真與質量數據的無縫對接PLM系統橋接eMMA通過PLM接口（如Teamcenter）獲取Simufact的焊接仿真數據，包括焊接變形場預測、殘余應力分布及熱影響區范圍。這些數據基于產品BOM結構關聯至eMMA平臺，形成“工藝-質量”雙向追溯的數字孿生體。

圖3：幻燈片#17幻燈片 #22在 VirtualLab Fusion 的多尺度仿真框架中，整合超透鏡（metalenses）的主要挑戰在于創建一個能夠與其他光學元件（如傳統透鏡）的仿真模型無縫交互的超透鏡仿真模型。在探討我們如何應對這一挑戰之前，我們需要先回答一個關鍵問題：將平面透鏡集成到光學設計中，預期會帶來哪些結果？

觀看本次網絡研討會，詳細了解： 探索創新技術并加快其驗證過程以前端裝載認證 收集真實世界數據，為操作員提供現場耐用、可靠的機器 擁抱在所難免的復雜難題，交付各項性能均衡的集成式系統Simcenter 仿真和測試解決方案重型裝備制造商使用西門子仿真技術探索： 電源替代選擇：理解仿真如何幫助前端裝載所有機器配置的污染排放認證

Isight集成MATLAB聯合仿真流程為了更好的闡述這一過程，我們針對如下具有極小值問題，來進行聯合仿真流程的介紹。

通過HFSS軟件中的加密功能，Samtec能夠提供可用于仿真的連接器模型，從而使其客戶能夠滿懷信心地將Samtec連接器集成到他們的產品中。Burns指出：“隨著設備變得更快速、更小型、功能集成度更高，我們始終受益于Ansys持續不斷的創新，以及與其合作所帶來的機遇。”

應力分析1、利用Solidworks估算零件的重量、體積等；2、利用Solidworks進行應力分析等仿真分析； 第四節：系統設計與自主項目設計的具體要求1、總體設計流程；2、常見技術要求和設計約束；3、自主項目設計具體要求。

從表2中的法蘭焦距可知，鏡頭低溫離焦量為?18μm，高溫離焦量為15μm，與光機熱集成仿真的結果基本一致，充分驗證了光機熱集成仿真方法的可靠性，也彰顯了Zemax在光學性能預判計算中的高精度優勢。

01 說明 本文旨在介紹Ansys Lumerical針對有源光子集成電路中PN耗盡型移相器的仿真分析方法。通過FDE和CHARGE求解器模擬并計算移相器的性能指標（如電容、有效折射率擾動和損耗等），并創建用于INTERCONNECT的緊湊模型，然后將其表征到INTERCONNECT的測試電路中實現，模擬反向偏置電壓對電路中信號相移的影響。

3??查看實際案例：主機廠和供應商當前如何利用VI-WorldSim 集成傳感器仿真、執行復雜場景，加速ADAS和HMI的創新進程。

研討會預告 研討會大綱 光機熱集成分析背景光學系統集成 STOP 分析流程Ansys Mechanical 軟件介紹Ansys Zemax STAR 模塊介紹案例：大功率激光系統的 STOP 分析 研討會信息 主題：基于 Ansys 軟件的光機熱耦合解決方案時間：2023年8月29日 15:00-16:00

應力分析1、利用Solidworks估算零件的重量、體積等；2、利用Solidworks進行應力分析等仿真分析； 第四節：系統設計與自主項目設計的具體要求1、總體設計流程；2、常見技術要求和設計約束；3、自主項目設計具體要求。