光機集成分析的案例
免費線上培訓 | 《光機設計與仿真集成》
隨著信息技術的飛速發展和光學器件的廣泛應用，光機技術結合已經滲透到各個行業領域，包括通信、醫療、軍事、能源等，對于光學系統與機械系統集成化的設計需求日益增加。
為幫助光機設計的小伙伴能夠更加深入了解光機相關知識，武漢墨光將于09月07日開展《光機設計與仿真集成》免費線上培訓，理論結合實操，帶大家熟悉 APEX 及SolidWorks 軟件的配合操作，更為直觀的學習了解具體操作流程。以下是本次培訓的具體介紹：
培訓主題
光機設計與仿真集成
培訓大綱
· 光機設計結合和 SolidWorks 介紹；
· 光機設計和 SolidWorks 建模方法；
· 基于 SolidWorks 特征參數化建模；
· 光機集成系統分析流程概述；
· 基于 SolidWorks Simulation 的光機熱仿真；
· 光機熱仿真 SolidWorks Simulation 的參數特性；
· 光機熱集成設計；
· 基于 SolidWorks Simulation 的光機設計驗證；
· APEX 的操作流程
培訓詳情
舉辦單位：武漢墨光科技有限公司
培訓講師：武漢墨光科技機械仿真工程師
培訓時間：2023年09月07日（09:00-12:00）
報名方式：評論留言即可報名參加培訓
溫馨小提示
本次培訓名額有限，請評論留言添加工作人員微信咨詢。
咨詢電話：13396044940
展開 基于 Ansys 軟件的光機熱耦合解決方案
八月底，熱門話題【基于 Ansys 軟件的光機熱耦合解決方案】研討會即將開啟！
研討會預告
研討會大綱
光機熱集成分析背景
光學系統集成 STOP 分析流程
Ansys Mechanical 軟件介紹
Ansys Zemax STAR 模塊介紹
案例：大功率激光系統的 STOP 分析
研討會信息
主題：基于 Ansys 軟件的光機熱耦合解決方案
時間：2023年8月29日 15:00-16:00
主辦方：武漢宇熠科技有限公司
參與方式：騰訊會議
費用：免費
如您對本次研討會有興趣，可長按識別上方二維碼，即刻報名（名額有限，額滿即止。）
另外，我們針對本次研討會創建了交流群，歡迎聯系工作人員申請進群！
展開 2020年全球集成電路制造設備市場分析
以應用材料為代表的國際集成電路制造設備巨頭亦是通過一系列的并購整合發展壯大成為全球領先企業。根據公開信息分析梳理，包括應用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導體、科磊半導體、日立高新在內的十家國際半導體設備企業自 1996 年起至今共發起了近百次產業并購。在高技術壁壘、高市場壁壘、高客戶驗證壁壘的行業背景下，外延并購促使全球集成電路制造設備行業整合速度加劇、市場集中度不斷提升。
目前，全球集成電路制造設備市場中仍有大批規模體量較小、盈利能力有限的中小型廠商，潛在的行業整合者可借助外延并購整合其在細分設備領域的工藝技術、人才團隊、市場份額等，進一步增強企業綜合實力。對于起步較晚的國內優秀集成電路制造設備廠商，除了專注于內生增長、提升核心競爭力之外，外延并購亦是重要的發展策略之一。
（4）中國集成電路制造設備行業發展概況
①中國集成電路制造設備市場增長迅速
中國大陸集成電路制造設備行業起步較晚，但隨著半導體第三次產業轉移、國家對集成電路行業的高度重視以及國內企業多年的技術研發和積累，集成電路 制造設備市場近年迎來了高速增長。根據 Gartner統計數據，2014年中國大陸集成電路制造設備市場規模僅為 33.64 億美元；2020年，中國大陸集成電路制造設備市場規模達 143.58億美元，全球規模占比增長至 22.13%，年復合增速達 27.36%。
圖表 14 全球各地區集成電路制造設備市場規模
②中國集成電路制造設備國產化潛力巨大
盡管中國大陸集成電路制造設備市場規模在不斷提升之中，但主要核心集成 電路制造設備仍依賴于進口，國產化能力亟待提升。在政策紅利、全球貿易摩擦、 社會資本涌入等內外部因素綜合推動下，中國大陸集成電路行業生態圈逐步優化， 各類國產集成電路制造設備加速客戶導入，國內企業實力逐步增強。
展開 [NEWSLETTER] 集成微透鏡陣列的CMOS傳感器分析
集成微透鏡陣列的CMOS傳感器分析
使用嚴格的FMM / RCWA，我們模擬了像素大小等于或小于2 μm的CMOS傳感器，尤其是研究了微透鏡的有效性。
使用界面配置光柵結構
在VirtualLab Fusion中，光柵結構是在“堆棧”中配置的，根據光柵的幾何形狀，可以用一系列界面或特殊介質構造光柵結構。在這種使用情況下，說明了基于界面的光柵結構的配置。
For more information send a message to: support@infotek.com.cn / support@infocrops.com
[VirtualLab] 集成微透鏡陣列的CMOS傳感器分析
并在仿真分析中采用嚴格的FMM / RCWA以檢測微透鏡的有效性。
2. 建模任務
采用的幾何參數來自Y. Huo, et al., Opt. Express 18, 5861-5872 (2010)
采用的幾何參數來自Y. Huo, et al., Opt. Express 18, 5861-5872 (2010)
3. 2 um像素的微透鏡陣列(X-Z截面仿真)
4. 1.8 um像素的微透鏡陣列(X-Z截面仿真)
5. 1.6 um像素的微透鏡陣列(X-Z截面仿真)
6. 3D仿真與結果對比
7. 走進VirtualLab Fusion
8. VirtualLab Fusion的工作流程
? 構造光柵結構
- Configuration of Grating Structures by Using Interfaces [應用案例]
- Configuration of Grating Structures by Using Special Media. [應用案例]
? 計算光柵結構內部的場分布
9. VirtualLab Fusion技術
10.
展開 集成微透鏡陣列的CMOS傳感器分析
集成微透鏡陣列的CMOS傳感器分析
通過連續減小CMOS傳感器的像素尺寸，近幾十年來已經實現了越來越好的空間分辨率，并且這種趨勢有望繼續。但是，這便將關注點放到位于每個像素頂部的微透鏡上。當像素尺寸接近波長時，微透鏡是否仍可以按預期聚焦光線？我們在選定的示例中使用VirtualLab Fusion研究了此問題。
華鑄CAE/ InteCAST—鑄造工藝分析軟件集成系統
華鑄CAE?/ InteCAST?—中國鑄造領域最著名的模擬分析系統。是華中科技大學（原華中理工大學）經20年的研究與開發，并在長期的生產實踐檢驗中不斷改進、完善起來的一項軟件系列產品。華鑄CAE?/ InteCAST?鑄造工藝分析軟件集成系統是分析和優化鑄件鑄造工藝的重要工具，它以鑄件充型過程、凝固過程數值模擬技術為核心對鑄件進行鑄造工藝分析。可以完成多種合金材質（包括鑄鋼、球鐵、灰鐵、鑄造鋁合金、鑄造鋁合金等）、多種鑄造方法（砂型鑄造，金屬型鑄造，壓鑄，低壓鑄造，鐵模覆砂鑄造等）下鑄件的凝固分析、流動分析以及流動和傳熱耦合計算分析。實踐應用證明，本系統在預測鑄件縮孔縮松缺陷的傾向、改進和優化工藝，提高產品質量，降低廢品率、減少澆冒口消耗，提高工藝出品率、縮短產品試制周期，降低生產成本、減少工藝設計對經驗對人員的依賴，保持工藝設計水平穩定等諸多方面都有明顯的效果。
華鑄CAE?/ InteCAST?的研制與開發過程中，先后完成了多項國家及省部級科研攻關項目，并獲得多項省部級科技進步獎。其中包括中國船舶工業總公司的“鑄造工藝參數的優化”、湖北省科委的重點科技攻關項目“球墨鑄鐵凝固模擬及鑄造工藝CAD”、 “多材質鑄件凝固模擬及鑄造工藝CAD” 及國家教委博士點專項基金項目“氣化模鑄造充型過程數值模擬及其質量控制”等。上述項目均已通過省部級組織的專家鑒定，鑒定認為諸多成果處于國內領先地位，達到國際先進水平。
正在承擔的重要項目有國家經貿委的“國家技術創新項目”一項，國家自然科學基金一項，國家航天支撐基金一項，解放軍總裝備技術攻關子項目二項以及其它眾多橫向項目。
目前“華鑄CAE”集成化軟件系統在國內市場占有率達80%左右，首鋼、鞍鋼、東風汽車公司、浙江大學、航天三院等一百家工礦企業、科研院校使用該系統，幾年來為企業帶來直接經濟效益兩億多元。
展開 集成微透鏡陣列的CMOS傳感器分析
并在仿真分析中采用嚴格的FMM / RCWA以檢測微透鏡的有效性。
2. 建模任務
采用的幾何參數來自Y. Huo, et al., Opt. Express 18, 5861-5872 (2010)
采用的幾何參數來自Y. Huo, et al., Opt. Express 18, 5861-5872 (2010) 3. 2 um像素的微透鏡陣列(X-Z截面仿真)
4. 1.8 um像素的微透鏡陣列(X-Z截面仿真)
5. 1.6 um像素的微透鏡陣列(X-Z截面仿真)
6. 3D仿真與結果對比
7. 走進VirtualLab Fusion
8. VirtualLab Fusion的工作流程
? 構造光柵結構- Configuration of Grating Structures by Using Interfaces [應用案例]- Configuration of Grating Structures by Using Special Media. [應用案例]? 計算光柵結構內部的場分布
9. VirtualLab Fusion技術
10.
展開 EFD－－無縫集成于主流CAD軟件中的通用CFD分析軟件
EFD有區別于傳統CFD軟件的四大優勢：
針對熟悉CAD軟件的工程師
EFD是針對工程師開發，因此工程師只需要很少的流體動力學以及熱傳導知識，無需更多理解數值分析方法，可在熟悉的CAD軟件界面中完成EFD分析；傳統的CFD 軟件主要是用來針對那些具備數值分析理論的專家型用戶而設計；
集成于CAD中、使用簡單
無縫集成于CAD軟件中的EFD的使用界面非常直觀有效并且靈活，新用戶從入門到熟使用一般只需要1到3天的培訓；CFD 軟件使用困難，需要專門的知識以及幾周的實踐；
在CAD軟件中快速分析
通過集成于CAD軟件中的EFD分析向導，工程師可以在數小時之內完成對CAD模型的流動分析。因此在工程實踐中，可以方便快捷地分析多種CAD設計模型；CFD 軟件經常需要一天或幾天時間來得到結果；
在CAD軟件中直接優化
EFD在CAD模型中直接進行優化分析，而傳統的CFD軟件需要：首先將CAD模型導入傳統CFD的前處理軟件進行流體模型建立（固體區域布爾分割等）、網格劃分，邊界施加后再求解，對CAD模型進行改動的話又繼續前面的所有繁瑣的步驟.
文章太長,詳細資料請登陸 流體軟件網 www.cflow.com.cn
展開 MBSE架構圖：一種集成系統建模與多學科分析的MBSE開發框架
如果可以填補這個空檔，域/多學科工程師可以使用MBSE數據存儲庫獲取所需的設計信息去創建他們的分析模型，并進行分析以支持系統開發。使用此功能，域/多學科工程師可以減少多學科建模和分析活動中由于手工數據轉換和失效信息的使用所導致的常見錯誤和修正工作。
將建模和分析集成的功能彌補了以上缺陷。這種技術方法是將SysML建模工具與過程集成和優化設計框架（Process Integration and Design Optimization，PIDO），如Model Center，進行集成。這種方法的優點是使用PIDO框架提供的通用接口將SysML與各種工程分析工具連接，如CAD / CAE，遺留代碼，數學解算器和電子表格等。此方法具有從系統模型自動生成分析模型，然后執行分析模型的能力。集成的工具套件允許工程師使用現實的分析模型快速評估系統配置并自動檢查需求的一致性。
本方案旨在開發集成的建模和分析功能，它將支持系統工程師和領域/多學科工程師的不同視角。系統工程師主要關注系統架構和系統級的權衡，并不一定對工程分析的細節感興趣。另一方面，領域/多學科工程師負責創建工程分析模型，它可以準確地代表當前設計但不需要理解SysML模型的細節。集成的工具套件使用一種常見的圖形用戶界面，可以從SysML工具(為系統工程師)或者從PIDO框架(領域/多學科工程師)運行，允許工程師用他們熟悉的工具和環境進行工作。它允許設計團隊在整個設計過程中執行連續的設計、分析和權衡研究，并且可以對需求和設計配置的變化做出快速響應。下圖給出了整體方案架構及流程。
展開 DCC尺寸鏈計算及公差分析軟件和UG集成啦
尺寸鏈計算及公差分析軟件是針對機械制造行業產品設計、工藝設計過程中尺寸鏈的計算及公差分析而開發。目前，眾多企業使用西門子的UG三維CAD軟件進行產品設計及工藝設計，我公司應廣大客戶需求，開發出了DCC與UG集成功能，工程師可直接在UG中提取三維模型中標注的各類尺寸，并導入DCC，讓技術人員更便捷、更準確的進行尺寸鏈計算和公差分析。
『分享』FLOMERICS IAE ThermaL電子產品熱設計集成分析環境(IAE)-59M
FLOMERICS IAE ThermaL
FLOMERICS IAE Thermal.part01.rar
FLOMERICS IAE Thermal.part1.rar
FLOMERICS IAE Thermal.part2.rar
FLOMERICS IAE Thermal.part3.rar
FLOMERICS IAE Thermal.part4.rar
車輛NVH開發中的源路徑貢獻分析——時域源路徑貢獻（SPC）及CAE和測試數據的集成
采用PULSE數據采集系統以及大多數其他數據采集系統和大多數CAE解決方案獲得的數據都可導入SPC進行分析。
CAE和測試數據的集成
SPC提供了一座連接真實世界的實驗數據和由CAE模型生成的分析數據的橋梁。 SPC將測試和CAE的結果結合以產生混合模型或虛擬原型。 使用Insight可以通過交互式回放和結果分析來體驗實驗，混合型或基于CAE的純分析的SPC數據的結果。
系統建議
對于CAE / 測試的SPC集成，典型配置由SPC 查看器（7798-A），時域SPC（7798-E）和Insight 8601-S組成。我們還強烈推薦合適的聲音播放硬件包括聲卡ZH-0677，耳機放大器ZE-0769和耳機HT-0017。
DTS CAE試聽器（8601-X）是8601-S 型Insight 的可選模型，可以將源強度和通用CAE程序計算的傳遞函數快速整合到Insight評估工具中。
還可以在這里找到我們
知乎
世界上最安靜的房間 | 在消聲室靜靜是種什么樣的體驗 | 國產大飛機C919
拍西瓜的科學依據 | 聲學界吉尼斯 | 最冷的樂器 | 特別燒錢的坑
還有這種操作？ | 如何運用聲學知識幫助溝通障礙人群？
微信
都說索尼大法好，究竟好在哪？
聲振界第一玄學之聲品質 | 為何聲音聽起來“不舒服”？
上汽通用五菱 | 更實用快速的NVH性能開發模式
純干貨分享 | 7799型自由場聲壓法測聲功率
專屬夏天的聲音 | 用數據看蟬鳴
您還可以通過如下方式聯系我們，了解更多產品與應用詳情：
郵箱：info@bksv.com.cn
官網：www.bksv.cn
電話：400-900-3165（周一至周五9:00-18:00）
展開 優化鑄造方案，提前發現鑄造缺陷-將CFD（FLOW3D）分析集成到壓鑄工藝設計中
本文由Shiloh Industries的 Alex Reikher博士撰寫
案例原文附件下載（論文附圖）
優化鑄造方案，提前發現鑄造缺陷-將CFD（FLOW3D）分析集成到壓鑄工藝設計中
在今天的市場中，組織面臨著來自老的，成熟的和新的快速增長的經濟體的越來越大的壓力。市場的全球化迫使企業尋找維持其競爭優勢的渠道。互聯網技術的快速發展和信息的自由交換是一些縮短企業持續競爭優勢的因素。組織在行業中保持領先地位的方式之一就是減少將創新帶入市場所需的時間。為壓縮壓鑄工藝開發時間，FLOW-3D 建模 已成為Shiloh工業部門的一個組成部分。
七年多來，我們一直能夠使用FLOW-3D 作為壓鑄工藝建模工具，向我們的團隊證明預測結果的準確性和可靠性 。這些結果與實際的鑄造缺陷，溫度分布和流動模式有很好的相關性。
在Shiloh工業公司，新項目從閘門和流道系統的概念開發開始，近似慢鏡頭輪廓計算，射缸直徑，最小通風面積和工藝壓力要求。進行流量分析是為了開發最佳的流動模式并盡量減少夾帶空氣。在跑步者設計完成后，運行熱分析以幫助做出關于吃水線位置的最佳決策。
圖1：鑄件
FLOW-3D的一個吸引人的特點 是能夠為開發過程的每個階段進行單獨的分析。它允許在選擇正確的鏡頭輪廓，門設計和水線位置方面有一個較短的開發時間。完全耦合的流量和熱分析只需要進行一次，以驗證所有組件在一起良好地工作而沒有不利的相互作用。通用移動物體（GMO）模型的引入允許在緩慢射擊階段設置射擊套筒中的最佳柱塞速度。在這里描述的項目中，零件設計已經從當前的生產版本大幅改變。
零件幾何形狀如圖1所示。它在填充和凝固過程中帶來挑戰，以確保所需的鑄造質量。例如，在固化和隨后的冷卻過程中，高肋部分會產生高內應力，從而導致不希望的屈曲力。
展開 Zemax案例 | 基于Zemax的安防鏡頭無熱化設計
（a）80℃時鏡頭離焦MTF曲線；（b）?40℃時鏡頭離焦MTF曲線</p><p><strong>實驗驗證</strong></p><p>為驗證Zemax仿真分析的準確性，團隊采用德國TRIOPTICS公司的ImageMaster HR TempControl VIS光學測量儀，開展高低溫法蘭焦距測試。測試通過真空熱室模擬?40℃~80℃環境，避免冷凝與設備自身熱變形干擾，測量結果如表2所示。從表2中的法蘭焦距可知，鏡頭低溫離焦量為?18μm，高溫離焦量為15μm，與光機熱集成仿真的結果基本一致，充分驗證了光機熱集成仿真方法的可靠性，也彰顯了Zemax在光學性能預判計算中的高精度優勢。</p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/202604/imgs/b314cae1fbff4c6b8bfc58b6c4d88b0b"></p><p class="ql-align-center">表2 鏡頭高低溫法蘭焦距測量結果</p><p><strong>結語</strong></p><p>本研究通過Zemax實現安防鏡頭在?40℃~80℃環境下的穩定成像，凸顯了Zemax OpticStudio在光機熱集成分析中的核心應用價值，其核心價值體現在三大維度：</p><p>1）<strong>跨領域數據耦合能力</strong>：STAR模塊打破了有限元分析與光學仿真的技術壁壘，實現結構變形數據向光學性能的準確轉化，解決了傳統設計“結構-光學”脫節的痛點。
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