——以下內容摘自《屹唐半導體招股說明書》，已上傳【半導體產業研究】知識星球，成員可登錄星球搜索關鍵詞下載（文末查看如何成為星球成員）。

1、半導體行業概況

作為計算機、信息通信、電子產品、物聯網等領域的核心組成部分，半導體行業是現代電子信息社會發展的基石，其技術水平與發展規模已成為衡量一個國家綜合國力和產業競爭力的重要標準之一。

半導體產業鏈可以劃分為上游支撐產業、中游制造產業及下游應用產業三部分。公司所處的半導體設備行業是該產業鏈上游核心環節，具有高技術準入門檻的特點，涉及微電子、電氣、機械、材料、化學工程、流體力學、自動化、通訊、軟件系統等眾多學科領域。產業鏈中游則為半導體各類產品的生產制造，以集成電路為例，其制造過程可分為芯片設計、芯片制造及封裝測試等步驟。產業鏈下游為 PC、通信、消費電子、汽車電子、工業等終端應用行業，幾乎涵蓋了社會生活中的方方面面。

圖表 1  半導體產業鏈

（1）半導體行業發展特點

半導體行業具有較強的周期性，總體受宏觀經濟周期與技術更新迭代影響， 呈現出波動上升的發展態勢。結合自身的產業特性，半導體行業亦發展演化出三大細分周期——產品周期、資本開支/產能周期及庫存周期；其中，產品周期反映了半導體下游終端應用的市場需求情況，系半導體行業發展的底層驅動因素；資本性開支/產能周期則是反映半導體行業景氣度的重要先行指標；庫存周期系下游需求與上游供給的錯配周期，反映了企業供給對實際需求的滯后響應。

圖表 2 半導體行業三大細分周期

	產品周期	產能周期	庫存周期
驅動因素	下游產品生命周期	競爭性投資、信息不對稱	信息不對稱、訂單過剩
周期長度	長周期	中周期	短周期
觀察指標	下游產品的更迭和 生命周期	資本開支和需求	庫存周轉天數
適用范圍	半導體全行業	資本開支重、標準化程度 高的存儲行業	定制化程度高的非存儲行業

資料來源：平安證券研究所

（2）全球半導體行業發展近況

伴隨全球信息化、網絡化和知識經濟的迅速發展，特別是在以 5G、物聯網、人工智能、汽車電子、智能手機、智能穿戴、云計算、大數據和安防電子等為代表的新興應用領域的強勁需求拉動下，全球半導體市場規模大幅提升，行業發展前景廣闊。

經過 2019 年的周期性調整，半導體行業在 2020 年新冠疫情及全球宏觀經濟低迷的負面影響下逆勢回暖，步入新一輪景氣周期。根據 Gartner統計數據，2020 年全球半導體行業市場規模為 4,662.37億美元，同比增長 10.39%；2021年，在存儲器和光電器件高速增長的推動下，全球半導體市場規模預計可達 5,451.37 億美元，同比增長 16.92%。至 2025年，全球半導體市場規模有望增長到 6,491.93億美元。

圖表 3 全球半導體行業市場規模

根據 Gartner 預測數據，全球主要半導體廠商僅將 2020 年新冠疫情視為短期擾動因素，2020 年至 2022 年仍持續加大資本開支計劃，進一步加大技術研發投入并擴張產能。全球半導體行業資本性支出的持續增長已釋放行業景氣信號。

圖表 5 全球半導體行業資本開支走勢

近年來，亞太地區尤其是中國大陸、韓國及中國臺灣的半導體領域資本開支 高速增長、領跑全球。根據 SEMI 預測，2020 年至 2024 年全球將至少新增 38 座 12英寸晶圓廠，其中中國大陸將增加 8 座、中國臺灣將增加 11 座，兩地合計 新增數將占全球新增總數的一半。隨著半導體產能的逐步釋放并伴隨著經濟增長、政策扶持的雙重支撐，中國大陸正在加速承接全球第三次半導體產業轉移，成為 驅動全球半導體行業發展的新動力。

圖表 6 全球半導體行業資本開支各地區占比（單位：億美元）

（3）集成電路為半導體行業的重要支柱

根據應用領域與技術工藝劃分，半導體可分為集成電路（IC）、光電子器件、分立器件和傳感器四大主要類別，其中集成電路占據主要份額。集成電路芯片制造現已成為各行各業實現信息化、智能化的基礎與核心，是支撐國家經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，其技術水平是實現科技強國、產業強國的關鍵標志。

根據美國半導體產業協會（SIA）統計數據，2020 年全球半導體產品細分市場中，集成電路產品規模占比為 82.00%，其中邏輯電路和存儲器產品占比分別為 26.88%及 26.65%，市場規模約為 1,180 億美元及 1,170 億美元；光電子器件、分立器件及傳感器市場規模則分別占據全球半導體產品市場的 9.11%、5.47%及3.42%。

圖表 7 全球半導體行業細分產品市場規模

（4）中國集成電路行業發展概況

①中國集成電路產業發展迅猛，規模持續攀升

憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩定的經濟增長及有利的產業政策環境等眾多優勢條件，中國集成電路產業迎來了蓬勃發展的繁榮期。近年來，作為“新基建”的重要領域，5G、數據中心、工業互聯網和人工智能等新興行業在中國快速發展，亦為集成電路產業帶來新的市場空間與機遇。

根據中國半導體行業協會統計數據，2011 年中國集成電路行業市場規模僅為 1,933.70 億元；2019 年，在全球集成電路行業整體下行的大背景下，中國集成電路產業逆勢增長，實現銷售收入 7,562.30 億元，同比增速為 15.77%；2020 年，中國集成電路產業規模繼續高速增長至 8,848.00 億元，同比增速達 17.00%；2011 年至 2020 年年復合增長率達 18.41%，遠高于全球平均水平，中國集成電路市場成長迅速。

圖表 8 中國集成電路市場規模

②我國集成電路行業國產化率亟待提升

全球集成電路產業格局的形成主要源自歷史上的兩次產業轉移。美國作為集成電路產業的發源地，自 20 世紀 50 年代起便成為行業傳統領導者——美國基于長期技術積累和研發優勢加深壁壘，通過制定行業標準、規則主導發展方向，并持續開展產業并購鞏固其領先地位。

第一次產業轉移始于 20 世紀 70 年代，集成電路制造產業開始由美國向日本轉移。20 世紀 80 年代，日本憑借產官學結合的集中式技術研發以及低價質優的市場競爭策略，在 DRAM 領域實現對美國的反超。第二次產業轉移始于 20 世紀90年代，隨著個人電腦的普及，集成電路制造產業開始由美國、日本向韓國、中國臺灣轉移：韓國在政府的政策資源支持及國內大型集團的持續投入下，實現集成電路制造產業崛起；中國臺灣則緊緊抓住全球化浪潮，開辟全新的代工商業模式，積極參與全球分工，并利用海外人才回歸帶來的技術突破，成為全球晶圓代工中心。每一次集成電路產業的轉移不僅孕育出當地蓬勃繁盛的半導體相關產業，更帶動了科技與經濟飛速發展。

21 世紀以來，智能手機、移動互聯網、物聯網、大數據、云計算、人工智能等領域快速發展創造的終端需求與人口紅利的疊加，以及中國巨大的集成電路市場規模，下游應用市場規模、具備制造業的工業基礎和大量優質工程師等優勢， 正在促使半導體產業發生第三次產業轉移，即向中國轉移。

雖然中國大陸正在加速承接半導體產業第三次產業轉移，但目前我國集成電路產業自給率仍然較低。根據 ICInsights 統計數據，2019 年中國集成電路市場需求與供給差額達到 1,055.00 億美元，反映出我國集成電路產業國產化能力顯著不足的問題。

圖表 9 國產集成電路供需差距

根據海關總署統計數據，自 2013 年起，集成電路產品超過原油成為我國第一大進口商品；2020 年我國集成電路產品進口金額達 3,500.36 億美元，同比增長 14.56%，集成電路產品出口金額為 1,166.03 億美元，進出口逆差達 2,334.33 億美元。

2、集成電路制造設備行業概況

（1）集成電路制造設備行業分類

集成電路制造設備泛指用于加工、制造各類集成電路產品所需的專用設備， 屬于集成電路產業鏈上游支撐環節。根據 Gartner 統計數據，集成電路制造設備投資一般占集成電路制造領域資本性支出的70%-80%，且隨著工藝制程的提升，設備投資占比也將相應提高——當集成電路制程達到 16 及 14 納米時，設備投資占比可達 85%。

按照工藝流程劃分，芯片制造是集成電路制造過程中最重要、最復雜的環節。典型的集成電路制造產線設備投資中，芯片制造及硅片制造設備投資占比約 80%， 系集成電路制造設備投資中的最主要部分。

圖表 10 集成電路制造領域典型資本開支結構

集成電路制造設備通常可分為前道工藝設備（芯片制造）和后道工藝設備（芯片封裝測試）兩大類。其中，前道芯片制造主要包括六大工藝步驟，分別為：熱處理（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（IonImplant）、薄膜沉積（Deposition）、機械拋光（CMP），所對應的專用設備主要包括快速熱處理（RTP）/氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕/去膠設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。后道封裝測試工序和相應設備包括減薄、劃片、測試、分選等。

圖表 11 集成電路前道芯片制造工藝流程

資料來源：《半導體制造技術導論》

（2）集成電路制造設備行業特點

①集成電路制造設備在集成電路產業鏈中占據基石地位

集成電路制造設備在集成電路產業鏈中發揮著舉足輕重的作用，作為上游環節的技術先導者，其技術水平是影響下游集成電路產品性能的決定性因素。集成電路制造設備的技術革新一般會推動制造工藝的更迭，進而推動集成電路產品的更新換代。

按照摩爾定律，當價格不變時，集成電路芯片中可容納的元器件數目約每隔18-24 個月增加一倍，其性能也將同比提升。集成電路行業追趕摩爾定律主要依靠“行業基石”集成電路制造設備的不斷更新迭代，因此先進集成電路制造設備的開發進度主導了行業整體的發展速度。隨著終端應用領域的拓寬與延伸，下游對集成電路制造產品的更多需求促使集成電路制造設備廠商不斷追求技術革新和工藝進步，超前開發新一代先進產品，從而直接推動集成電路行業的快速發展。

②集成電路制造設備需要綜合運用多學科技術，具有高技術壁壘

集成電路制造設備行業所涉及的技術知識體系龐雜，其設計和制造過程需要綜合運用微電子、電氣、機械、材料、化學工程、流體力學、自動化、通訊、軟件系統等多學科領域的先進科技，具有較高的行業技術壁壘。早期進入市場、研究基礎扎實的國際巨頭企業已占據主要市場份額，并且運用知識產權等措施對高精尖技術進行了保護，形成壟斷或寡頭競爭地位。

③集成電路設備驗證周期長，市場開拓難度大

由于集成電路設備的技術參數、運行穩定性直接影響集成電路產品的產量、質量和良率等重要生產指標，下游客戶對集成電路設備供應商的篩選較為嚴格。通常，設備供應商會根據客戶需求向其提供驗證設備，客戶在具體生產場景中對 驗證設備進行技術驗證，供應商研發團隊在此期間需與客戶持續溝通，不斷完善 技術細節；部分客戶還會將驗證設備生產出的測試產品提供給下游廠商進行驗證。上述流程通過后，設備供應商才會被納入客戶的合格供應商名單，驗證周期平均 在一年以上。因此，集成電路設備企業在客戶驗證等市場開拓環節需投入大量的 時間、精力及資源。

（3）全球集成電路制造設備行業發展概況

①全球集成電路制造設備市場呈現持續增長態勢

作為集成電路產業鏈的上游核心環節，集成電路制造設備產業的景氣程度與集成電路行業資本開支密切相關，并直接反映集成電路行業的整體發展態勢。2019 年全球經濟低迷，半導體行業出現整體下行態勢；但隨著 2020 年新冠疫情爆發帶動居家辦公、娛樂需求旺盛，其延伸引發的 PC、筆記本等消費電子需求進一步帶動芯片、分立器件等產品產能需求大幅提振——根據 Gartner 統計數據， 2020 年全球集成電路制造設備市場規模快速回升至 648.88 億美元。隨著集成電路制造工藝的升級、先進制程的發展、數字化基礎設施的持續建設以及 5G、云計算、AI 等前沿科技的高速發展，集成電路制造設備產業已具備長期發展動能。2025 年，全球集成電路制造設備市場規模預計將達到 857.27 億美元。

圖表 12 全球半導體行業資本開支及集成電路晶圓加工設備市場規模

②國際巨頭主導全球集成電路設備市場

以應用材料、阿斯麥、泛林半導體、東京電子為代表的國際集成電路制造設備巨頭較早進入市場，擁有深厚的技術積累、穩定的客戶關系、領先的市場品牌及雄厚的資金實力等資源，在全球集成電路制造設備市場中占據領先地位。根據Gartner 統計數據，2020 年全球前五大集成電路制造設備廠商分別為應用材料、阿斯麥、泛林半導體、東京電子及科磊半導體，對應市場份額分別為 18.61%、18.12%、14.98%、13.42%及 6.45%，銷售額合計達 464.57 億美元，占市場總額的 71.60%，形成較高的行業集中度。

其中，應用材料被業界譽為“半導體設備超市”，其產品服務覆蓋領域包括等離子體刻蝕、單晶圓熱處理、化學氣相薄膜沉積、物理氣相薄膜沉積、外延薄膜沉積、離子注入、檢測等；阿斯麥專攻光刻設備，通過多年的研發與技術積累， 在光刻設備這一細分市場已形成主導地位；泛林半導體、東京電子和科磊半導體也不斷豐富拓展其產品線，在等離子體刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗、顯影、檢測等領域擁有較為成熟的產品。

圖表 13 全球前五大集成電路制造設備廠商市場份額

排名	所在地區	公司名稱	2020 年銷售收入（億美元）	2020 年市場份額
1	美國	應用材料	120.79	18.61%
2	荷蘭	阿斯麥	117.58	18.12%
3	美國	泛林半導體	97.22	14.98%
4	日本	東京電子	87.11	13.42%
5	美國	科磊半導體	41.86	6.45%
合計			464.57	71.60%

③全球集成電路制造設備市場仍存在較大并購整合空間

集成電路制造工藝的復雜性決定了集成電路制造設備的種類繁多且各專用設備之間存在較高的技術壁壘，設備廠商布局的設備產品也有所差異。通過行業內的橫向并購整合，廠商可實現產品線及業務領域的拓展，并實現技術研發、運營成本、客戶儲備、市場拓展等方面的協同效應，進而提升自身的盈利能力與綜合競爭力。

研發成本的攀升、技術迭代的加速、客戶需求的多元化等因素不斷提升集成電路設備制造廠商內生增長的時間和資金成本；在積極推動內生增長的同時，領先的集成電路設備制造商逐步將外延并購作為新的增長策略。以應用材料為代表的國際集成電路制造設備巨頭亦是通過一系列的并購整合發展壯大成為全球領先企業。根據公開信息分析梳理，包括應用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導體、科磊半導體、日立高新在內的十家國際半導體設備企業自 1996 年起至今共發起了近百次產業并購。在高技術壁壘、高市場壁壘、高客戶驗證壁壘的行業背景下，外延并購促使全球集成電路制造設備行業整合速度加劇、市場集中度不斷提升。

目前，全球集成電路制造設備市場中仍有大批規模體量較小、盈利能力有限的中小型廠商，潛在的行業整合者可借助外延并購整合其在細分設備領域的工藝技術、人才團隊、市場份額等，進一步增強企業綜合實力。對于起步較晚的國內優秀集成電路制造設備廠商，除了專注于內生增長、提升核心競爭力之外，外延并購亦是重要的發展策略之一。

（4）中國集成電路制造設備行業發展概況

①中國集成電路制造設備市場增長迅速

中國大陸集成電路制造設備行業起步較晚，但隨著半導體第三次產業轉移、國家對集成電路行業的高度重視以及國內企業多年的技術研發和積累，集成電路 制造設備市場近年迎來了高速增長。根據 Gartner統計數據，2014年中國大陸集成電路制造設備市場規模僅為 33.64 億美元；2020年，中國大陸集成電路制造設備市場規模達 143.58億美元，全球規模占比增長至 22.13%，年復合增速達 27.36%。

圖表 14 全球各地區集成電路制造設備市場規模

②中國集成電路制造設備國產化潛力巨大

盡管中國大陸集成電路制造設備市場規模在不斷提升之中，但主要核心集成 電路制造設備仍依賴于進口，國產化能力亟待提升。在政策紅利、全球貿易摩擦、 社會資本涌入等內外部因素綜合推動下，中國大陸集成電路行業生態圈逐步優化， 各類國產集成電路制造設備加速客戶導入，國內企業實力逐步增強。根據中國半 導體設備年會統計數據，近年來國產集成電路制造設備銷售規模保持高速增長。在國內日益增長的集成電路制造需求及保障行業供應鏈安全的戰略目標下，國產集成電路制造設備發展空間廣闊。隨著國產集成電路制造設備產業的迅速發展， 未來國產集成電路制造設備種類將不斷增加，性能也將不斷提升，市場占有率將顯著提高。

圖表 15 國產半導體設備銷售規模

在政策和資金的雙輪推動下，國內設備廠商已成功進入大多數集成電路制造設備細分領域，集成電路制造設備國產化潛力巨大。根據研究報告，公司所在的去膠設備細分領域，國產化率已達到 90%以上；熱處理、刻蝕、清洗等細分領域， 公司和北方華創、中微公司、盛美股份等國內企業也已逐步開始布局，綜合設備國產化率已經達到 20%左右。隨著國內集成電路制造設備廠商的關鍵技術突破與工藝驗證加速，未來中國集成電路產業有望顯著降低對進口集成電路制造設備的依賴。

圖表 16 國產集成電路制造設備國產化進程

設備名稱	國產化率	主要國內廠家
去膠設備	90%以上	公司
清洗設備	20%左右	盛美股份、北方華創
刻蝕設備	20%左右	公司、中微公司、北方華創
熱處理設備	20%左右	公司、北方華創

設備名稱	國產化率	主要國內廠家
PVD 設備	10%左右	北方華創
CMP 設備	10%左右	華海清科
涂膠顯影設備	零的突破	芯源微
光刻設備	預計將有零的突破	上海微電子

資料來源：中銀國際證券研究所

（5）集成電路制造設備行業未來發展趨勢

①工藝節點不斷縮小，器件結構趨于復雜

為了提高芯片性能、降低芯片功耗，在集成電路芯片設計中晶體管尺寸不斷縮小、集成度不斷提高，在芯片制造中具體表現為工藝節點的不斷縮小，如在邏輯集成電路芯片中從最早的 130 納米、90 納米、65 納米、45 納米發展到近年的28納米、14 納米、10 納米、7 納米、5 納米、3 納米。同時，隨著工藝節點的不斷縮小，晶圓物理極限對于集成電路性能發展的限制越來越明顯。因此集成電路生產商開始在器件結構上追求突破，例如在邏輯芯片領域，隨著柵極長度縮小到20 納米以下，為了避免“短溝道效應”，3D FinFET 技術應運而生，推動了邏輯芯片計算速度的進一步提高；又例如在存儲芯片領域，原有的 2D NAND 閃存技術被 3D NAND 閃存技術所取代，DRAM 動態記憶體芯片結構中電容結構高寬比也不斷增加，分別在同等晶圓面積上極大提升了存儲芯片的存儲容量。

工藝節點的進步和器件結構的改變對集成電路制造設備的工藝精密度、穩定性、一致性提出了更大的挑戰，例如：在 32 層到 48 層 3D NAND 閃存芯片器件結構中深寬比范圍大約在 30:1 到 40:1 之間；而在 64 層到 128 層及更先進閃存芯片器件結構中深寬比范圍可以達到 60:1、70:1 甚至更高，對相關光刻、刻蝕、去膠、清洗、側壁表面處理、氧化等關鍵制造工藝步驟所需的設備性能提出了更嚴格的要求。與此同時，相應尖端集成電路制造設備的市場需求也顯著增加。

②多種技術等級設備并存發展

集成電路下游應用場景極為廣泛，不同應用領域對集成電路芯片的性能及技術參數等要求不盡相同，因此，各條集成電路芯片制造產線均需配置技術等級、性能、生產指標相匹配的集成電路制造設備。即使在同一產線上，復雜程度不同的工藝環節也會根據其實際需要搭配使用各類技術等級的集成電路制造設備。因此，高、中、低各類技術等級的集成電路制造設備均有其對應市場空間，未來將并存發展。

③8 英寸、12 英寸晶圓市場并存

集成電路制造工藝中，晶圓尺寸越大，可利用效率越高。12 英寸相對于 8 英寸晶圓的可使用面積達兩倍以上，極大地提升了集成電路制造效率，降低了制造成本。無論從總體表面面積還是實際晶圓出貨量來看，12 英寸晶圓均已成為集成電路制造業內使用的主流尺寸。根據 ICInsights 預測，2021 年，全球范圍內可量產級別的 12 英寸晶圓廠將增長至 123 家，且 12 英寸晶圓的產能貢獻比預計將提升至 71.2%。

盡管半導體硅片持續向大尺寸發展，8 英寸晶圓憑借其成熟的特種工藝、出色的成本優勢（大部分 8 英寸晶圓廠設備已折舊完畢，固定成本較低）以及物聯網、新能源汽車、工業自動化等下游新興領域對模擬芯片（包括功率器件、電源管理、CMOS 圖像傳感器）、MEMS 傳感器等產品的需求拉動，仍具有旺盛的生命力。此外，由于部分 8 英寸晶圓廠關鍵設備停產/供給不足、關鍵設備交付期拉長等因素，當前 8 英寸晶圓產能存在供不應求的局面。根據 SEMI 發布的《200mm晶圓廠展望報告》，2020-2024年全球8英寸晶圓廠的產能將提高17％，達到每月 660 萬個晶圓的歷史新高。到 2024 年，全球預計會新建 22 座 8 英寸晶圓廠，以滿足對依賴模擬芯片、電源管理和顯示驅動器集成的 5G、汽車和物聯網設備不斷增長的需求。預計到 2021年年底，中國大陸 8英寸的產能將居全球領先地位，其市場份額將達到 18％。

目前，全球半導體專用設備行業內的主要企業情況如下：

1、境外行業內主要企業

全球集成電路制造設備行業中可以提供干法去膠設備、快速熱處理設備或干法刻蝕設備的主要企業如下所示：

（1）應用材料

該公司成立于 1967 年，美國納斯達克證券交易所上市（股票代碼：AMAT），總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，是全球領先的半導體設備制造商。該公司主要集成電路設備產品包括化學氣相薄膜沉積、物理氣相薄膜沉積、外延薄膜沉積、等離子體刻蝕、離子注入、單晶圓快速熱處理、化學機械拋光、檢測設備等。2020 財年應用材料營業收入 172.02 億美元，凈利潤 36.19 億美元。

（2）東京電子

該公司成立于 1963 年，東京證券交易所上市（股票代碼：8035），總部位于日本東京。該公司主營業務為半導體設備研發、生產和銷售，主要產品包括涂布/顯像設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、CVD、濕法清洗設備及測試設備等。2020 財年東京電子營業收入 104.76 億美元，凈利潤 17.21 億美元。

（3）泛林半導體

該公司成立于 1980 年，美國納斯達克證券交易所上市（股票代碼：LRCX）， 總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特，是全球半導體產業晶圓加工設備和服務的主要供應商之一。該公司的主要產品包括用于制造集成電路的刻蝕設備、化學氣相薄膜沉積設備、電鍍設備、清洗設備等半導體加工設備。2020 財年泛林半導體營業收入 100.45 億美元，凈利潤 22.52 億美元。

（4）斯庫林

該公司成立于 1943年，東京證券交易所上市（股票代碼：7735），總部位于日本京都。公司前身為迪恩士半導體（DainipponScreen），2014 年更名為斯庫林（SCREENHoldings），主營業務為半導體制造設備的生產和銷售，四大業務板塊包括半導體制造裝置（含快速熱處理設備）、顯示器制造裝置和成膜設備、印刷電路板相關設備、圖像相關設備。2020財年斯庫林營業收入 30.04億美元， 凈利潤 0.47 億美元。

（5）維易科

該公司成立 1945 年，美國納斯達克證券交易所上市（股票代碼：VECO）， 總部位于美國紐約。公司主營業務為設計、制造和銷售半導體及薄膜處理設備， 主要產品包括金屬有機化學氣相沉積系統、離子束沉積和刻蝕系統、原子層沉積系統、光刻設備、激光退火系統、快速熱處理設備等。2020 財年維易科營業收入 4.54 億美元，凈利潤-0.08 億美元。

（6）比思科公司

比思科集團成立于 1990 年，韓國證券交易所上市（股票代碼：031980）， 全球性半導體設備供應商，集團主要從事晶圓加工設備、3D IC 封裝設備等半導體設備及零部件的制造，包括干法去膠設備、灰化設備、蝕刻設備，圖案輪廓系統和干洗設備等，在半導體制造干法去膠領域的市場占有率位居世界領先地位。其中，比思科集團將其從事干法去膠設備業務的子公司比思科公司于 2019 年實現分拆上市（股票代碼：319660），2020 財年比思科公司營業收入 2.44 億美元， 凈利潤 0.20 億美元。

2、境內行業內主要企業

目前國內集成電路制造設備行業中可以提供干法去膠設備、快速熱處理設備或干法刻蝕設備的主要企業僅有中微公司和北方華創。除前述兩家公司外，下文還列示了其他國內集成電路制造設備行業主要企業：

（1）北方華創

該公司成立于 2001 年，深圳證券交易所上市（股票代碼：002371），主營業務為半導體設備和半導體元器件的研發、生產、銷售及服務，主要產品包括等離子體刻蝕機、氧化爐、擴散爐、物理氣相沉積設備等。2020 年，北方華創營業收入 60.56 億元，凈利潤 6.31 億元。

（2）中微公司

該公司成立于 2004年，上海證券交易所科創板上市（股票代碼：688012）， 是國內領先的半導體設備制造商，專注于集成電路、LED關鍵制造設備的生產制造，主要產品包括用于集成電路領域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備以及用于 LED芯片領域的MOCVD設備等。2020年，中微公司營業收入 22.73億元， 凈利潤 4.92 億元。

（3）盛美股份

該公司成立于 2005 年，主營業務為半導體專用設備的研發、生產和銷售， 主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。2020 年，盛美股份營業收入 10.07 億元，凈利潤 1.97 億元。

（4）華海清科

該公司成立于 2013年，主營業務為半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備。2020年，華海清科營業收入 3.86 億元，凈利潤 0.98 億元。

（5）芯源微

該公司成立于 2002 年，上海證券交易所科創板上市（股票代碼：688037）， 主營業務為半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機）。2020 年，芯源微營業收入 3.29 億元，凈利潤 0.49 億元。

——以上內容摘自《屹唐半導體招股說明書》，已上傳【半導體產業研究】知識星球，成員可登錄星球搜索關鍵詞下載。

如何成為星球成員？

---

掃碼即可進入星球

成為星球成員后，電腦端搜索知識星球官網，登錄網頁版，搜索關鍵詞，操作更方便！

編者建立了半導體產業交流群，僅限半導體產業相關人士加入，群內歡迎大家交流探討行業問題。

入群請添加群主微信

備注：姓名+公司+主營