光機集成設計的案例
免費線上培訓 | 《光機設計與仿真集成》
隨著信息技術的飛速發展和光學器件的廣泛應用，光機技術結合已經滲透到各個行業領域，包括通信、醫療、軍事、能源等，對于光學系統與機械系統集成化的設計需求日益增加。
為幫助光機設計的小伙伴能夠更加深入了解光機相關知識，武漢墨光將于09月07日開展《光機設計與仿真集成》免費線上培訓，理論結合實操，帶大家熟悉 APEX 及SolidWorks 軟件的配合操作，更為直觀的學習了解具體操作流程。以下是本次培訓的具體介紹：
培訓主題
光機設計與仿真集成
培訓大綱
· 光機設計結合和 SolidWorks 介紹；
· 光機設計和 SolidWorks 建模方法；
· 基于 SolidWorks 特征參數化建模；
· 光機集成系統分析流程概述；
· 基于 SolidWorks Simulation 的光機熱仿真；
· 光機熱仿真 SolidWorks Simulation 的參數特性；
· 光機熱集成設計；
· 基于 SolidWorks Simulation 的光機設計驗證；
· APEX 的操作流程
培訓詳情
舉辦單位：武漢墨光科技有限公司
培訓講師：武漢墨光科技機械仿真工程師
培訓時間：2023年09月07日（09:00-12:00）
報名方式：評論留言即可報名參加培訓
溫馨小提示
本次培訓名額有限，請評論留言添加工作人員微信咨詢。
咨詢電話：13396044940
展開 輕松玩轉光機設計！首屆《光機結合特色課程》高級培訓招生中
隨著光學技術的創新進一步促進了光機系統的發展，將光學設計、機械結構設計和光機系統的設計作為整體設計考慮，進而為光機零件、組件和系統的設計、制造、裝配、檢驗和測量提供了許多新的發現。
2022年5月11日-13日，武漢宇熠將開展為期 3天 的《光機結合特色課程》線上培訓活動，綜合理論知識、實操演練、案例剖析、提問互動等形式，由武漢宇熠高級工程師圍繞光機結合設計以及 SolidWorks 強大的功能展開，帶領大家體驗光機設計的完整過程，內容豐富充實且涵蓋范圍廣。
課程大綱
-第一天-
第一節：光機結構設計要素與Solidworks介紹
1、光機設計的重要性,光機結構設計需要考慮的因素：光學系統的要求，對公差、配合的要求，材料的要求，熱、力學性能的要求，振動等動態要求，環境要求等等。
2、學習Solidworks軟件的基本設置，Solidworks建模的基本思想。
展開 《光機結構設計課程》回顧及領取配套設計文件
》；此次課程一發布，就獲得了大量光學和機械工程師的關注；為了讓大家學的安心，特地將課程時間定在下班后的晚上開課；本次課程將光學設計、機械結構設計和光機系統的設計作為整體設計考慮，進而為光機零件、組件和系統的設計、制造、裝配、檢驗和測量提供了許多新的發現。
光機結構設計培訓再次開班！限時特惠五折！
由武漢宇熠科技主辦的《光機結構設計 SOLIDWORKS 應用》課程將要再次開班，歡迎各位小伙伴掃碼報名參與線上直播學習，與講師互動！
隨著光學技術的創新進一步促進了光機系統的發展，將光學設計、機械結構設計和光機系統的設計作為整體設計考慮，進而為光機零件、組件和系統的設計、制造、裝配、檢驗和測量提供了許多新的發現。
《光機結構設計課程》回顧及領取配套設計文件
》；此次課程一發布，就獲得了大量光學和機械工程師的關注；為了讓大家學的安心，特地將課程時間定在下班后的晚上開課；本次課程將光學設計、機械結構設計和光機系統的設計作為整體設計考慮，進而為光機零件、組件和系統的設計、制造、裝配、檢驗和測量提供了許多新的發現。
《光機結構設計 在線直播課》回顧及領取配套設計文件
昨日武漢宇熠順利舉辦了《光機結構設計 在線直播課》，很多光學、機械工程師積極報名參加了本次直播課。此次課程將光學設計、機械結構設計和光機系統的設計作為整體設計考慮，進而為光機零件、組件和系統的設計、制造、裝配、檢驗和測量提供了許多新的發現。
為幫助大家鞏固學習成果，我們準備了課程講義及本課相關設計文件。需要的小伙伴請按照下文中的方式領取。如果需要課程回放視頻，請咨詢工作人員。
課程講義及配套設計文件
課程回顧
課程案例：簡單的照明系統
草圖最佳操作流程
光學設計案例
-夏威夷望遠鏡
免費領取設計文件
關注本公眾號并轉發本條微信圖文至朋友圈
（不可分組或刪除），掃碼即可申請免費領取配套設計文件。
長按識別二維碼
（活動日期：即日起至 2021 年 10 月 31 日）
光學、機械軟件領域優秀供應商
武漢宇熠科技是 ZEMAX 中國區官方指定代理商，也是 SOLIDWORKS 官方指定代理商，提供 SOLIDWORKS 機械設計軟件、ZEMAX 光學設計軟件的培訓、銷售、技術支持、二次開發、解決方案及 SOLIDWORKS 、ZEMAX 軟件相關全方位定制服務。
展開 免費講座 | 基于 SolidWorks 進行 APEX 光機結構設計
為幫助光機設計的小伙伴更加深入了解光
機相關知識，武漢墨光即將聯合平臺開展線上基于 SolidWorks 進行 APEX 光機結構設計講座。
此次講解老師是武漢墨光高級應用技術工程師，精通多年機械設計以及分析經營，熟悉機械設計、光機結合相關知識，了解光學照明系統設計，熟悉 APEX 及 SolidWorks 軟件的配合操作。希望業內關注光機這塊相關的小伙伴，可以通過此次講座收獲滿滿。
免費線上直播課程 | 光機結構設計 SOLIDWORKS 應用
《光機結構設計 SOLIDWORKS 應用》課程將再次開課了！本次光機結構設計
免費在線直播
課程將于9月29日開課
，
歡迎各位小伙伴報名參加。
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免費在線課程 | 光機結構設計 SOLIDWORKS 應用
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隨著光學技術的創新進一步促進了光機系統的發展，將光學設計、機械結構設計和光機系統的設計作為整體設計考慮，進而為光機零件、組件和系統的設計、制造、裝配、檢驗和測量提供了許多新的發現。
武漢宇熠將于下周舉辦本次 光機結構設計 - SOLIDWORKS 應用 免費線上直播課程。本課程以設計教程為主，精講照明系統中不同光學模型的建立及基本的光機結構設計的技巧。
展開 中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇
“中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇”于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店隆重召開。歡迎光臨ANSYS 27號展位技術交流、現場抽獎。
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展開 
集成電路器件與設計的橋梁
主要研究方向為模擬射頻集成電路：適用于5/6G毫米波通信的相控陣收發機芯片、鎖相環PLL芯片、毫米波功率放大器芯片、77GHz FMCW 雷達芯片、高速有線通信芯片、新型MoS2芯片設計等。
集成電路通常采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在半導體襯底中。無論新型的二維芯片還是目前傳統的硅工藝芯片，其芯片的設計的主要目的仍然是實現特定的功能。從集成電路器件到芯片的設計中間的橋梁就是定制的模型和特定的拓撲結構。
本次以目前兩個熱門的題目為例說明，首先新型的神經網絡芯片?；趥鹘y的硅工藝神經網絡芯片需要大量的乘法和加法單元實現卷積的運算，如何實現低功耗高速的卷積運算是其中的核心問題，此外神經網絡的輸入通常為傳感器的數據。傳感器芯片和神經網絡芯片之間通常需要接口，大量的數據通過接口傳遞會消耗大量的功耗和芯片的面積。實現傳感和神經運算的結合是未來發展的重要方向，也是擬神經計算的關鍵。二維器件具有光、電、磁、氣體等感應，基于二維器件實現傳感是較為容易，但是基于二維的器件實現神經網絡運算并不簡單。相比于基于二維神經單元，通過軟件實現神經網絡而言，二維芯片實現神經網絡并且集成前向傳播網絡芯片更具應用價值。如何實現？首先是器件的建模，器件的建模打破了傳統二維芯片通過實驗迭代的方式優化電路，而是通過仿真不斷優化器件，從而實現快速高質量電路。
對于目前的5G和6G通信，毫米波芯片是傳輸的關鍵。對于毫米波電路而言，最為困難仍然是器件建模，隨著頻率的升高，傳統的模型已經無法支撐高頻電路的設計。
展開 數字電路集成設計
答：（1）設計工具與設計方法。隨著集成電路復雜程度的不斷提高，單個芯片容納器件的數量急劇增加，其設計工具也由最初的手工繪制轉為計算機輔助設計（CAD），相應的設計工具根據市場需求迅速發展，出現了專門的EDA工具供應商。目前，EDA主要市場份額為美國的Cadence、Synopsys和Mentor等少數企業所壟斷。中國華大集成電路設計中心是國內唯一一家EDA開發和產品供應商。
（2）制造工藝與相關設備。集成電路加工制造是一項與專用設備密切相關的技術，俗稱“一代設備，一代工藝，一代產品”。在集成電路制造技術中，最關鍵的是薄膜生成技術和光刻技術。光刻技術的主要設備是曝光機和刻蝕機，目前在130nm的節點是以193nmDUV（Deep Ultraviolet Lithography）或是以光學延展的248nmDUV為主要技術，而在l00nm的節點上則有多種選擇：157nm DIJV、光學延展的193nm DLV和NGL.在70nm的節點則使用光學延展的157nm DIJV技術或者選擇NGL技術。到了35nm的節點范圍以下，將是NGL所主宰的時代，需要在EUV和EPL之間做出選擇。此外，作為新一代的光刻技術，X射線和離子投影光刻技術也在研究之中。
（3）測試。由于系統芯片（SoC）的測試成本幾乎占芯片成本的一半，因此未來集成電路測試面臨的最大挑戰是如何降低測試成本。結構測試和內置自測試可大大縮短測試開發時間和降低測試費用。另一種降低測試成本的測試方式是采用基于故障的測試。在廣泛采用將不同的IP核集成在一起的情況下，還需解決時鐘異步測試問題。另一個要解決的問題是提高模擬電路的測試速度。
（4）封裝。電子產品向便攜式/小型化、網絡化和多媒體化方向發展的市場需求對電路組裝技術提出了苛刻需求，集成電路封裝技術正在朝以下方向發展：
①裸芯片技術。
展開 Lumerical光子集成電路光電元件設計
本文以兩種結構類型為例，分別為集成鍺光電探測器的硅光波導[3]和使用二極管和集成傳輸線的相移光強度調制器，以提供可變電場作為器件電輸入[4]。
研究了兩種結構變化。對于集成鍺探測器的硅波導，比較使用大接觸面積頂部接觸和在結構邊緣使用通孔進行頂部接觸，研究頂部接觸設計對光學性能的影響。圖 2顯示了一種變體的示例。在這種情況下，使用了基于水平集的工藝仿真器。
圖 2. 在 SOI 襯底上制造的硅波導結構和集成鍺光電探測器，以絕對凈摻雜為顏色輪廓顯示了一般結構。
對于光調制器結構，使用兩種不同的 n 型和 p 型注入劑量研究了摻雜濃度對形成調制二極管結構的影響。一種結構對有源區磷和硼注入分別使用 1.5e13/cm2 和 1e13/cm3 的注入劑量，而第二個實驗使用 3.2e12/cm2 和 2e12/cm2 的注入劑量進行相同的注入。圖 3 顯示了光波導/二極管區域內摻雜分布的影響，其中彩色輪廓顯示了兩種不同注入劑量情況下的絕對凈摻雜濃度。
圖 3. 兩種不同注入劑量的凈摻雜濃度，用于研究摻雜濃度對光調制器性能的影響。
第二個示例具有非常大的特征（例如傳輸線）以及集成電場中非常小的特征——光相位調制波導，使用基于網格的工藝仿真器來減少仿真所需的計算資源。圖 4 和圖 5 顯示了正確仿真結構所需的巨大特征尺寸范圍。圖 4 顯示了完整的結構，主要由兩個金屬化傳輸線構成。在傳輸線之間（圖 4 中可見）是集成波導和集成二極管結構，必須正確解析才能進行光學和電氣特性分析。圖 5 顯示了此有源二極管調制器的放大圖，以及用于減少傳輸線損耗的條紋二極管摻雜特征。
圖 4. 基于傳輸線的光相位調制器結構，使用集成光波導和二極管結構提供電場作為相位調制機制。
圖 5.
展開 Ansys | 3D-IC設計：芯片集成的創新方法
3D-IC技術：芯片集成的新范式
在消費電子、通信、計算和汽車等眾多領域，對更高性能、更低功耗設備的需求持續攀升。為了應對這一趨勢，集成電路（IC）設計正從傳統的二維平面向三維立體架構演進——3D-IC技術應運而生，成為行業關注的焦點。
什么是3D-IC技術？
3D-IC是一類多芯片集成電路封裝技術的總稱。其核心思想是將多個半導體芯片（業內常稱為“芯粒”）通過兩種方式組合：要么并排布置在同一個中介層上（稱為2.5D-IC），要么垂直堆疊起來（稱為3D-IC）。這些芯粒之間依靠硅通孔（TSV）和硅中介實現互連。TSV是穿過硅中介的垂直導電通道，如同打通各層之間的“電梯”，能夠顯著縮短互連長度、降低寄生電容、提高信號帶寬，從而提升系統整體性能。
借助3D-IC技術，邏輯芯片、存儲器、傳感器、微機電系統（MEMS）等不同工藝、不同功能的芯片可以被“異構集成”在一個緊湊的封裝內，實現更高的性能、更低的功耗和更小的物理尺寸。
為什么3D-IC是更好的選擇？
長期以來，片上系統（SoC）一直是IC設計師的理想方案，因為它能將所有功能集成于單一芯片，帶來高性能和豐富的功能。然而，SoC本質上是單芯片集成，隨著功能增多，其局限性也日益凸顯：
尺寸限制：所有組件必須擠在同一芯片上，芯片面積限制了可集成的元件數量和類型。
成本與復雜度：SoC需要整個芯片采用最先進的制造工藝，導致成本高昂、生產復雜，尤其在大批量時可能影響商業可行性。
功耗與散熱：高密度集成使功耗密度增加，熱量集中，可能導致性能下降。
靈活性與升級性差：任何功能升級都需重新設計整顆芯片，難以快速響應市場變化。
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