印制電路板
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
印制電路板的視頻教程
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
適用人群：電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業相關工程師 封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結束】 直播時間：2019-11-05 20:00 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出
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印制電路板的實例教程
圖20 參數化仿真APP快速性能分析和對比
三、電路板隨機振動仿真APP應用
印制電路板在工業領域應用廣泛，幾乎涉及到所有電子設備和系統。以下是一些在工業領域中隨處可見的應用：
計算機和服務器：印制電路板是計算機和服務器內部電子元件的關鍵組成部分。它們連接各種芯片、存儲設備、接口和其他組件，提供電氣連接和信號傳輸。
通信設備：無論是固定通信基站還是移動通信設備，都使用大量的印制電路板。用于支持無線通信、信號處理、天線控制等功能。
自動化和控制系統：自動化和控制系統通常涉及大量的電子設備和傳感器，這些設備通過印制電路板連接起來。
汽車電子系統：如引擎控制、輔助駕駛、安全系統，都涉及印制電路板，它們用于連接和支持車輛內部的各種電子設備。
航空航天領域：飛機和航天器中的導航系統、通信系統、控制系統等都離不開印制電路板。
總體而言，PCB是工業電子設備和系統的核心組件，在工業領域的應用十分廣泛，為各種設備提供了關鍵的電氣連接和信號傳輸功能。
針對不同類型的印制電路板隨機振動響應評估，在Simdroid中都可建立與之對應的仿真APP，將分析過程進行封裝，實現產品性能的快速分析和設計方案對比。有了仿真APP的助力，工程師不再需要進行繁瑣的建模與分析操作，也不需要過多關注分析原理和計算過程，就可以完成動力學性能符合要求的產品結構設計。電路板隨機振動仿真APP在線計算：https://www.simapps.com/v2/engineering-app/all/175098
四、仿真APP助力千行百業
相較于傳統CAE仿真軟件，基于Simdroid開發的仿真APP更加靈活易用，用戶可以零門檻低成本、跨平臺跨終端隨時隨地訪問云平臺進行仿真分析工作，提升產品研發效率。
展開 所有產品都依賴于高質量的印制電路板（PCB）。PCB由多層導電和非導電材料制成，在制造過程中會經歷嚴重的熱循環和熱機械應力，當經受高溫后，冷卻至室溫可能會引起材料變形。由于材料熱膨脹系數的差異，殘余應力可能導致如圖1所示的意外變形，由此產生的翹曲可能損壞焊點連接，從而降低產品性能。
圖1 制造后由于翹曲導致的PCB失效
如圖2所示，PCB（Printed Circuit Board）是由多層各向同性和各向異性材料堆疊而成的復合材料。這些層主要由銅和預浸料組成。銅層為PCB提供導電性，而預浸料層則為PCB提供柔韌性和機械強度。銅是一種各向同性材料，其材料特性很容易在數據表中查到，預浸料是由玻璃纖維增強的環氧樹脂構成，這些層是各向異性的，它們的材料特性在不同方向上是不同的。此外，PCB中不同的預浸料層可以具有不同厚度和密度的環氧樹脂和玻璃纖維，所以PCB力學性能的實驗測試是復雜和耗時的。
展開 這就和線路板加工聯系了起來，因為通用絲網漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網卡、調制解調器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。其實這也和PCB加工技術有著相當緊密的聯系。
從2019年開始，公司在廣東省肇慶市開展“肇慶奧士康科技產業園”項目（以下簡稱“本項目”），投資總額不少于35億元，主要包括肇慶奧士康印刷電路板生產基地項目（以下簡稱“生產基地”）以及奧士康華南總部項目，其中生產基地項目主要采用超級尺寸生產高端汽車電子電路、任意層互聯HDI、高端通訊5G網絡、大數據處理存儲電子電路等PCB產品，研發儲備具備生產高端半導體IC/BGA芯片封裝載板、軟硬結合板等產品的能力。
奧士康日前接受機構調研時表示，廣東省肇慶生產基地預計今年6-8月投入使用，屆時將逐步釋放63-65萬平米的產能，需求端已經做好充分的規劃和儲備。
深南電路
深南電路擁有印制電路板、電子裝聯、封裝基板三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局：即以互聯為核心，在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務。
2021年1月8日，深南電路在投資者互動平臺上表示，公司聚焦高中端產品制造，下游應用領域廣泛，覆蓋通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等領域。其中，新能源汽車是公司在汽車電子領域關注的主要方向之一，目前汽車電子業務占比較小。公司已積極投入汽車電子相關技術研發，積累生產能力，并已與國內外部分知名廠商開展合作。
據悉，深南電路南通三期項目定位于汽車電子領域PCB產品，目前項目建設進展順利，預計2021年4季度投產。
中京電子
中京電子主營業務為印制電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務，主要產品為剛性電路板（RPCB）、高密度互聯板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛柔結合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）。
展開 對于PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。
二、印制電路板溫升因素分析
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。
印制板中溫升的 2 種現象：
（1） 局部溫升或大面積溫升；
（2） 短時溫升或長時間溫升。在分析 PCB 熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。
2.1 電氣功耗
（1）分析單位面積上的功耗；
（2）分析 PCB 板上功耗的分布。
2.2 印制板的結構
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
2.3 印制板的安裝方式
（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；
（2）密封情況和離機殼的距離。
2.4 熱輻射
（1）印制板表面的輻射系數；
（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度
2.5 熱傳導
（1）安裝散熱器；
（2）其他安裝結構件的傳導。
2.6 熱對流
（1）自然對流；
（2）強迫冷卻對流。
從 PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統中這些因素是互相關聯和依賴的，大多數因素應根據實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。
三、PCB熱設計的一些方法
1 通過PCB板本身散熱
目前廣泛應用的PCB板材是覆銅／環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。
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印度班加羅爾國際展覽中心
展品范圍：傳感器、繼電器、電機、線纜、開關、半導體、連接器、被動元件、電機、線纜、系統集成及子系統、ED/EDA測試測量技術、顯示設備、電源、材料處理、原件生產、PCB及相關電路板生產設備、焊接技術、封裝工藝等
主辦單位：德國慕尼黑博覽會公司
支持單位：印度政府通訊信息技術部、印度電子工業協會（ELCINA）、印度電子設備制造及銷售商協會、印度印制電路板協會
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。
前言】
隨著電子設備線路設計日趨復雜與無鉛化要求的嚴格推行，印制電路板（PCB）表面化學鍍鎳/金（ENIG）工藝因其出色的平整度和良好的導電性，被業界譽為"萬能涂層"。然而，受制于復雜的工藝條件，ENIG處理往往面臨一項難以克服的隱患——鎳腐蝕（俗稱"黑盤"現象）。近日，某企業委托針對其生產線中出現的大批量PCB焊盤焊接失效問題進行了深度的"把脈問診"。
案例描述
在電子產品的振動與可靠性設計中，PCB 的模態分析至關重要。它用于確定電路板的固有頻率和振型，從而預測其在動態載荷下是否會發生共振，導致焊點失效、元件開裂或信號異常。本次將使用一塊電路板的模型來演示電路板的自然頻率/模態的提取過程，通過這一標準流程，可以明確識別出板上的脆弱區域，并為優化布局、增加剛度或規避外部激勵頻率提供定量的工程依據。
分析目標
本案例旨在通過規范的有限元分析流程
<p><strong>寫在前面</strong></p><p><br></p><p>仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？<strong>Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。</strong>本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys
※ 展示范圍
IC 設計、芯片：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試
隨著折疊屏手機、平板等電子設備的普及，其核心部件——柔性電路板的可靠性與耐久性成為了制造商和消費者關注的焦點。一塊合格的FPC，必須在設備的整個生命周期內，承受數萬次甚至數十萬次的開合彎折而不出現斷裂、性能衰減等問題。因此，如何精準、高效地測試FPC的彎折壽命，成為產業鏈上游至關重要的環節。
一、如何選擇專業的FPC彎折試驗機？
面對市場上琳瑯滿目的測試設備，選擇一款合適的彎折試驗機需要重點關注以下幾個核心指標
本案例適合哪些人學習：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
3、對有限元分析感興趣的工程師
你會得到什么：
1、學習電路板的三維模型處理
2、學習電路板跌落非線性接觸相關的接觸設置
3、學習電路板跌落顯示動力學分析步的建立
4、學習電路板跌落顯示動力學分析的載荷施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS
某器件電路板的模型修正11個月前
1、模型修正基本理論
在土木、航空、航天、汽車、船舶等工程領域中，有限元分析（Finite Element Analysis, FEA）是結構設計過程中不可或缺的關鍵步驟。準確的有限元模型對于預測結構在荷載作用下的響應至關重要。然而，建立一個與實際結構高度一致的有限元模型，僅依靠工程師的經驗是難以實現的。由于眾多不確定性因素的存在以及分析過程中不可避免的假設，有限元模型往往存在一定程度的誤差
隨著物聯網（IoT）技術的普及，電氣產品日益朝著高性能化與小型集成化的方向發展，電路板的設計也趨向于高密度化。這種高密度電路板在長期的使用過程中，由于熱蓄積和元件老化，很容易產生品質劣化，甚至可能引發火災。傳統的熔斷式保險裝置雖然在一定程度上能夠防止電路短路導致的火災，但在對安全性要求極高的領域，如數據庫中心和汽車制造中，僅憑單一的保險措施顯然不足。因此，本研究旨在通過先進的半導體式氣體傳感器技術
