適用人群：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業(yè)相關(guān)工程師 封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-11-05 20:00 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出

基于ANSYS電路板瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)熱分析

電路板散熱的FLUENT仿真，視頻免費(fèi)無(wú)聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購(gòu)買(mǎi)）練習(xí)。

印刷電路板翹曲模擬對(duì)于確保生產(chǎn)過(guò)程中的高產(chǎn)量和操作過(guò)程中的耐用性非常重要。隨著電子封裝尺寸的減小和印刷電路板的厚度的增加，需要跟蹤映射技術(shù)來(lái)準(zhǔn)確預(yù)測(cè)印刷電路板的翹曲變形。

本視頻是Fluent實(shí)操詳解系列之從三到萬(wàn)的第三篇，為電路板散熱仿真分析，學(xué)習(xí)內(nèi)容： 1、流體仿真過(guò)程的設(shè)置，包括物理建模、條件設(shè)置和結(jié)果處理三個(gè)步驟 2、其中，重點(diǎn)講了傳熱邊界條件的設(shè)置 本案例視頻里面講解建模。

本課程以電路板模型為基礎(chǔ)，step by step操作，流程及網(wǎng)格完全符合工程標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)流體及結(jié)構(gòu)感興趣的朋友可購(gòu)買(mǎi)，后續(xù)可加QQ598883242進(jìn)行溝通交流。