晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。 集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。

1、【PCB LAYOUT的線路和電路板工藝】 電子工程師在對電路板進行LAYOUT的時候，驅動鈦絲的供電線路寬度，需要滿足驅動鈦絲的足夠電流；在無法滿足足夠電流寬度的線路的情況下，可以在PCB板下單的時候，增加外層銅厚，例如：常規是1盎司，也可以選擇2盎司；再或者把線增加助焊層鍍鎳處理。

前言】 隨著電子設備線路設計日趨復雜與無鉛化要求的嚴格推行，印制電路板（PCB）表面化學鍍鎳/金（ENIG）工藝因其出色的平整度和良好的導電性，被業界譽為"萬能涂層"。然而，受制于復雜的工藝條件，ENIG處理往往面臨一項難以克服的隱患——鎳腐蝕（俗稱"黑盤"現象）。近日，某企業委托針對其生產線中出現的大批量PCB焊盤焊接失效問題進行了深度的"把脈問診"。

配電板 配電板用于建筑物中的電力分配，將輸入電源饋線分成單獨的電路。配電板可垂直或水平放置，電路通過分接頭連接。該系統會被放置在接地機柜中或較高處。 電池配電 母線是電動汽車和電力存儲應用中連接電池組的首選方式，因為其具有剛性和薄幾何結構。與大多數應用不同，電動汽車電池系統有時使用鋁制成的絕緣母線，而不是非絕緣銅母線，因為這樣可以減輕重量。

</li><li>接下來，使用高溫將交替的材料層壓在一起，并在電路板上鉆出安裝孔、通孔引腳和過孔。</li><li>之后添加絲印層，將極性、連接器名稱和公司徽標等信息標記在表面上。</li><li>最后，涂上一層阻焊劑以防止氧化和焊橋的形成。

目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、消費電子、電源、汽車工業、電子、家用電器、電腦/計算機及部件、顯示器、半導體、軍工用品、光電/LED、變頻器、機械工業、電子設備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網絡、醫療儀器、風電、太陽能、機箱/機柜、扼流圈、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、焊接設備、電力電子器件等企業主管人員到會參觀、洽談。

最常見的表面處理材料類型，包括無電鍍鎳/浸金（ENIG）、有機保焊劑（OSP）、浸銀、浸錫和金。 加強筋（Stiffener） 有時，柔性PCB的某個區域需要機械剛度。加強筋可以是一塊FR4（制作剛性PCB的材料），也可以是一層更厚的聚酰亞胺。FR4加強筋的常見應用是支撐剛性連接器或在焊接到電路的大型組件下方停止彎曲，以減小焊點上的應力。

：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH 兼容部件/材料）、熱設計組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線； EMS/合約制造服務：電子制造/生產服務、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務； 焊接：焊接機器、回流焊機、返工設備、焊接烙鐵、焊浴、焊劑涂敷器、焊接材料/焊劑； SMT 物料處理設備及系統：裝載機、

※ 展示范圍 IC 設計、芯片： IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等; 晶圓制造及封裝： 晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試

0 1 適用范圍 適用于航天、汽車部件、電子零配件、高分子材料、磁性材料、制藥、線路板（PCB）、IC半導體、LCD、燈飾、光伏組件等行業相關產品。