熱力可靠性分析
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-01-04
熱力可靠性分析的視頻教程
航空領(lǐng)域的優(yōu)化和可靠性分析-機翼翼尖
航空領(lǐng)域的優(yōu)化和可靠性分析-機翼翼尖 適用人群：航天航空行業(yè)設(shè)計工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、項目經(jīng)理、高校或科研院所相關(guān)工程師 航空領(lǐng)域的優(yōu)化和可靠性分析-機翼翼尖（免費）【已結(jié)束】?直播時間：2022-11-24 19:30 一個典型的工程需要不斷進行"設(shè)計－評估－改進"的循環(huán)。CAD和CAE的引入提高了這一過程的效率。
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ABAQUS和Fe-safe分析列車輪軸系統(tǒng)在軸重載荷下的強度和疲勞可靠性
本案例應(yīng)用ABAQUS軟件創(chuàng)建列車車軸、車輪和鋼軌的三維實體模型，并進行網(wǎng)格劃分和加載，首先計算輪軸的過盈裝配，在過盈裝配后對車軸施加軸重載荷的作用，并將模擬的應(yīng)力結(jié)果導(dǎo)入到疲勞分析軟件Fe-safe中進行疲勞壽命的計算。詳細講解的內(nèi)容有：1. 車軸、車輪和鋼軌三維模型的創(chuàng)建和模型的裝配。2. 車軸、車輪和鋼軌接觸的設(shè)定和載荷邊界條件施加。3. 車軸、車輪和鋼軌的網(wǎng)格劃分和單元類型的選取。4.
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基于workbench的焊點熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習(xí)。
基于workbench的焊點熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習(xí)。熱循環(huán)是電子學(xué)中最常見的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進行模擬。這項技術(shù)有助于工程師加速預(yù)測熱試驗期間的失效時間。
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熱力可靠性分析的實例教程
封裝結(jié)構(gòu)的熱力可靠性方案
Influence of flip-chip attachment process on IC
Moisture Diffusion\Moisture Stress
Thermal Cycling\Thermal Stresses
Solder Joint Reliability
Shock Analysis
Drop Test
Crack Initiation and Crack Growth
Multi-physics Reliability
Warpage Analysis
Model import
Thermal
Stress
Stress and Strain Analysis of Solderball
Additional Solution for the fatigue performance of solderball
3DIC熱力設(shè)計解決方案
深圳市優(yōu)飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產(chǎn)品開發(fā)平臺解決方案與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
展開 Isograph 軟件的一個顯著特性就是將各軟件工具的功能、設(shè)計分析信息、分析流程等有機地集成在一起。
功能集成
Isograph 軟件集成了以下可靠性、維修性、綜合保障分析工作內(nèi)容：
※ Reliability Prediction －可靠性預(yù)計
※ Maintainability Prediction －維修性預(yù)計（ MTTR 預(yù)計）
※ Reliability Block Diagram －可靠性框圖
※ FMEA / FMECA －故障模式、影響及危害性分析
※ Fault Tree Analysis －故障樹分析
※ Event Tree Analysis －事件樹分析
※ Markov Analysis －馬爾可夫過程分析
※ Reliability-Centred Maintenance －以可靠性為中心的維修工作分析
※ Hazop Analysis －風險性及可行性分析
※ Weibull Analysis －威布爾故障數(shù)據(jù)分析
※ LccWare －壽命周期費用分析
※ AvSim －高級仿真分析
項目集成
※ 系統(tǒng)、分系統(tǒng)、設(shè)備、部件、組件、元器件的統(tǒng)一分析和管理
※ 支持工程項目的分離與合并
※ 自動實現(xiàn)產(chǎn)品中各層次單元的數(shù)據(jù)傳遞關(guān)系
※ 最大限度地保證可靠性設(shè)計分析工作與產(chǎn)品研制狀態(tài)的一致性
數(shù)據(jù)集成
※ 通過數(shù)據(jù)共享和數(shù)據(jù)鏈接技術(shù)實現(xiàn)數(shù)據(jù)集成
※ 軟件內(nèi)部的數(shù)據(jù)鏈接由系統(tǒng)自動實現(xiàn)
※ 軟件與外部接口的數(shù)據(jù)鏈接由用戶自由指定
展開 Relex Studio平臺用于產(chǎn)品的可靠性定性、定量分析及可靠性設(shè)計。該軟件集成了國內(nèi)外現(xiàn)有的最新的可靠性設(shè)計分析技術(shù)，直接針對產(chǎn)品設(shè)計原理進行分析，通過分析結(jié)果的及時反饋指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計，從而在研制階段提高產(chǎn)品的固有可靠性，以達到提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。此外，Relex Studio平臺同時集成了維修性分析、保障性分析、故障數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)和試驗數(shù)據(jù)評估等功能，方便企業(yè)在統(tǒng)一平臺下統(tǒng)一開展自己的系統(tǒng)工程工作，并建立經(jīng)驗數(shù)據(jù)庫。
展開 ITEM ToolKit是ITEM軟件公司推出的新一代高度集成的可靠性工程軟件,是當前軟件開發(fā)的最新技術(shù)與當前最先進的可靠性、可用性、維修性、安全性和測試性分析理論相結(jié)合的產(chǎn)品。高度集成化、靈活性和面向?qū)ο蟮慕Y(jié)構(gòu)使ITEM ToolKit的功能更強大，更易于使用。
ITEM ToolKit既適用于電子產(chǎn)品又適用于機械產(chǎn)品和機電一體化產(chǎn)品,尤其是大型復(fù)雜系統(tǒng)的可靠性分析和優(yōu)化。同時跟蹤和集成了最新的、極其豐富的電子元器件庫、集成電路庫和非電器件庫。
NESSUS是一個模塊化的結(jié)構(gòu)/機械零部件和系統(tǒng)的概率分析的軟件系統(tǒng)。NESSUS采用了最新的概率算法和通用數(shù)字分析方法以計算工程系統(tǒng)的概率響應(yīng)和可靠性。可以仿真負荷、材料特性、幾何、邊界條件和初始條件的隨機性。也能使用許多確定性的建模工具，如有限元，邊界元，爆炸流體動力學(xué)，和自定義的Fortran子程序。
NESSUS提供了強大的功能和圖視化界面，并經(jīng)過成千上萬的工程問題測試。
NESSUS最初是由美國的西南研究院（SWRI）為NASA進行航天飛機發(fā)動機的主要零部件的概率分析而開發(fā)的工具。其后SWRI不斷地進行開發(fā)并在不同的領(lǐng)域應(yīng)用NESSUS軟件解決工程問題，包括航天結(jié)構(gòu)，汽車結(jié)構(gòu)，生物機構(gòu)，氣體透平機械，地質(zhì)力學(xué)，核廢料包裝，海洋平臺結(jié)構(gòu)，管線和轉(zhuǎn)子動力學(xué)等。為完成分析，該軟件還與許多著名的第三方和商業(yè)分析軟件具備接口。
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熱力可靠性分析的最新內(nèi)容
在汽車電子芯片高可靠性要求下，Ansys 結(jié)構(gòu)方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標準：芯片級通過溫度循環(huán)仿真焊球 / 引線疲勞，模組級模擬振動沖擊下焊點及連接器風險等。
借助Ansys多維度結(jié)構(gòu)可靠性方案，精準對齊標準測試工況，定位失效原因及快速預(yù)測壽命。Ansys可以助力客戶設(shè)計階段完成可靠性驗證，加速車規(guī)級別可靠性認證，為自動駕駛、動力控制模塊提供車規(guī)級結(jié)構(gòu)保障。
5月29
<p>主要對基本術(shù)語的說明，重點在術(shù)語的理解，對概率論的基礎(chǔ)掌握，才能把握數(shù)據(jù)分析。</p><p><br></p><p>1.數(shù)據(jù)data</p><p>連續(xù)數(shù)據(jù)（數(shù)量，測量值），名義數(shù)據(jù)（就是名字），順序數(shù)據(jù)（能表征順序，大小等），二項數(shù)據(jù)（非黑即白，非0即1）</p><p>區(qū)分數(shù)據(jù)類型，不會對我們的認知有什么改善。</p><p>會讓我們對數(shù)據(jù)的描述更有系統(tǒng)。</p><div contenteditable
本案例通過有限元分析軟件建立QX機構(gòu)動作性能分析模型，結(jié)合失效機理開展可靠性分析，定量計算該機構(gòu)可靠度，并以可靠度為優(yōu)化目標，開展該機構(gòu)參數(shù)的優(yōu)化設(shè)計，提升QX系統(tǒng)性能可靠性。
物理模型示意圖
仿真模型
分析流程
試驗設(shè)計結(jié)果
靈敏度分析結(jié)果
代理模型結(jié)果
單元可靠性計算結(jié)果
應(yīng)用背景
隨著科技的飛速發(fā)展，現(xiàn)代工程重要裝備的設(shè)計與制造正變得越來越復(fù)雜。這些裝備往往涉及多個學(xué)科的交叉融合，包括機械、電子、控制、軟件等多個領(lǐng)域。隨著集機、電、液等技術(shù)于一體的復(fù)雜系統(tǒng)朝著高可靠性、長壽命、高成本等方向發(fā)展，基于高可靠性的產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計是工業(yè)界面臨的重要挑戰(zhàn)。
復(fù)雜裝備系統(tǒng)設(shè)計時面臨分析工具繁多且接口眾多、上下游數(shù)據(jù)傳遞無法自動化傳遞，協(xié)同效率較低、行業(yè)設(shè)計經(jīng)驗/最佳實踐無法標準化重用等問題
Thermal aware Reliability Analysis on Chip
Ansys Workbench Scheme for Warpage Analysis Process（Thermal-Stress）
Ansys電-熱-力仿真案例
手機中PCB熱力可靠性分析
載人登月是一項十分復(fù)雜的航天任務(wù)，涉及多系統(tǒng)的協(xié)同，傳統(tǒng)的基于文檔的系統(tǒng)工程方法不利任務(wù)的設(shè)計。基于模型的系統(tǒng)工程(model-based systems engineering, MBSE)近年來在工業(yè)界被證明了是有效解決復(fù)雜系統(tǒng)正向設(shè)計問題的方法論， 也適用于載人登月相關(guān)系統(tǒng)的研發(fā)。在 MBSE 流程中，需求分析是頂層設(shè)計的第一步，也是各系統(tǒng)開展詳細設(shè)計的基礎(chǔ)。對于復(fù)雜系統(tǒng)
封裝結(jié)構(gòu)的熱力可靠性方案
Influence of flip-chip attachment process on IC
Moisture Diffusion\Moisture Stress
Thermal Cycling\Thermal Stresses
電連接器及其組件是產(chǎn)品重要的接口元件，尤其針對復(fù)雜系統(tǒng)而言，如航天系統(tǒng)，電連接器散布在各個系統(tǒng)和部位，負責著信號和能量的傳輸。其連接好壞，直接關(guān)系到整個系統(tǒng)的安全可靠運行。由電連接器互連組成各種電路，從高頻到低頻、從圓形到矩形、從通過上百安培的大電流連接器到通過微弱信號的高密度連接器、從普通印制板連接器到快速分離脫落等特種連接器，電連接器質(zhì)量與可靠性也有自身的”江湖“，不能忽視。
芯片封裝設(shè)計是電子行業(yè)的重點之一，相關(guān)研究院所和企業(yè)面臨著日趨復(fù)雜的封裝產(chǎn)品可靠性問題。針對電子封裝中焊點、引線等結(jié)構(gòu)受振動、沖擊、溫度變化、濕度變化等條件容易發(fā)生翹曲、開裂、疲勞失效，最終導(dǎo)致整器件失效的問題，開發(fā)電子封裝可靠性分析軟件。該軟件可以實現(xiàn)電子封裝模型快速參數(shù)化建模、溫度和隨機振動環(huán)境仿真、可靠性分析，能夠降低電子封裝仿真分析門檻，提高工程師仿真分析效率，縮短研發(fā)周期。
上周四，國高材資深工程師徐老師為我們分享了精彩的《汽車零部件可靠性分析》系列課程第一講《零部件可靠性分析之—振動試驗》。
徐老師從四個模塊進行深入講解，①基本原理②標準及操作介紹③試驗技巧④測試案例分析。
直播回顧
（以上為部分直播ppt，完整版請進入知識星球訓(xùn)練營獲取）
這次直播沒趕上怎么辦？
有直播回放！2種方法都可獲取資源
看步驟如下：
1：關(guān)注“國高材分析測試中心
