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</p><p>圍繞結(jié)構(gòu)仿真與工程可靠性，Ansys 應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)也已陸續(xù)上線，涵蓋結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計(jì)、機(jī)器人整機(jī)運(yùn)動(dòng)仿真、汽車碰撞與翻滾分析、隨機(jī)振動(dòng)、電子封裝熱力可靠性、NVH、電控系統(tǒng)耐久性分析，以及 PyMechanical 驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)分析自動(dòng)化等，覆蓋汽車、電子、機(jī)器人及高端裝備等關(guān)鍵行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。歡迎大家報(bào)名參會(huì)。

通過(guò)利用Ansys仿真，uPI可以快速準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)其高性能芯片封裝設(shè)計(jì)的電氣、結(jié)構(gòu)和熱特性，從而提高產(chǎn)品性能，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，并降低后期設(shè)計(jì)變更的風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)利用Ansys仿真分析熱流和熱機(jī)械應(yīng)力，uPI可優(yōu)化其封裝設(shè)計(jì)，并使熱可靠性翻倍。

Ansys 2022 R1版本電子產(chǎn)品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中將推出『Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新』，本次會(huì)議將介紹以下內(nèi)容： 使用Sherlock進(jìn)行增強(qiáng)單元分析的半自動(dòng)化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進(jìn)行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用 Trace Mapping

Ansys電子可靠性方案及仿真工具可以幫助電子制造商確定產(chǎn)品還有多久會(huì)失效，以及因?yàn)槭裁磳?dǎo)致的失效。Ansys Sherlock即可用于預(yù)測(cè)產(chǎn)品壽命，在早期設(shè)計(jì)階段為電子硬件的組件、電路板和系統(tǒng)層面提供快速而準(zhǔn)確的壽命預(yù)測(cè)。一家大型汽車制造商擔(dān)心作為PCBA一部分的半導(dǎo)體組件的可靠性，PCBA位于引擎蓋下變速箱控制器內(nèi)。

在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)Ansys中國(guó)CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國(guó)內(nèi)技術(shù)支持；長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計(jì)工作。 掃碼報(bào)名

載人登月以保障航天員安全為首，同時(shí)也必須保證系統(tǒng)的可靠性。因此，在進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的同時(shí)，也必須開(kāi)展可靠性安全性分析.而可靠性安全性需求分析則是進(jìn)行基于模型的可靠性安全性分析的基礎(chǔ)。可靠性安全性需求通常會(huì)作為通用性需求的一部分納入到正常需求之中[3]，在現(xiàn)有的方法中并未如系統(tǒng)其他需求一樣逐層分解和推導(dǎo)。

模型簡(jiǎn)介 圖1-1 Ansys斜拉橋全橋模型 圖1-2 恒載位移情況（mm） 圖1-3 索力提取（N）本案例提供了一套基于ANSYS APDL的斜拉橋全參數(shù)化建模與仿真分析解決方案，涵蓋主梁、索塔及斜拉索的模擬，適用于橋梁工程領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)分析、

一、功能特色 1.總體功能 ? 提供電子產(chǎn)品可靠性分析仿真流程； ? 實(shí)現(xiàn)仿真全過(guò)程的向?qū)Щ? ? 封裝可靠性分析全流程，使用向?qū)浇缑妫瑹o(wú)仿真經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員，也可快速完成參數(shù)設(shè)置； ? 基于ANSYS APDL封裝Darveaux疲勞壽命模型和Manson高周疲勞經(jīng)驗(yàn)公式，通過(guò)自動(dòng)抽取分析結(jié)果數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)熱溫循和隨機(jī)振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)

<p><strong>該聯(lián)合解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)中的機(jī)械應(yīng)力提供快速、高容量的云解決方案，以提高產(chǎn)品可靠性</strong></p><p><br></p><p><strong>主要亮點(diǎn)</strong></p><ul><li>管理熱機(jī)械應(yīng)力對(duì)于3D-IC的可靠性和魯棒性至關(guān)重要</li><li>Ansys與臺(tái)積電和微軟展開(kāi)合作，為分析采用臺(tái)積電3DFabric技術(shù)的多芯片設(shè)計(jì)中的機(jī)械應(yīng)力提供快速

5月29日，Ansys推出網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)『汽車電子芯片和模組多維度結(jié)構(gòu)可靠性仿真分析』，會(huì)議由Ansys應(yīng)用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報(bào)名參會(huì)，了解更多詳情。

因此，需要打造一款通用軟件平臺(tái)將可靠性&優(yōu)化分析流程進(jìn)行規(guī)范化和組件化集成封裝處理，使工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段基于大量的仿真分析和試驗(yàn)驗(yàn)證就可以確保設(shè)計(jì)方案在各種工況下的穩(wěn)定性和可靠性。

本案例通過(guò)有限元分析軟件建立QX機(jī)構(gòu)動(dòng)作性能分析模型，結(jié)合失效機(jī)理開(kāi)展可靠性分析，定量計(jì)算該機(jī)構(gòu)可靠度，并以可靠度為優(yōu)化目標(biāo)，開(kāi)展該機(jī)構(gòu)參數(shù)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升QX系統(tǒng)性能可靠性。

來(lái)源：安世亞太APDL即ANSYS參數(shù)化設(shè)計(jì)語(yǔ)言（ANSYS Parametric Design Language），它是一種解釋性語(yǔ)言，可以利用參數(shù)創(chuàng)建模型，并自動(dòng)實(shí)現(xiàn)分析任務(wù)。ANSYS的APDL實(shí)質(zhì)上是由類似于FORTRAN77的程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言部分和1000多條ANSYS命令組成的。

企業(yè)必須認(rèn)真總結(jié)分析生產(chǎn)和使用過(guò)程中產(chǎn)生的常見(jiàn)病、多發(fā)病原因，舉一反三采取改進(jìn)措施，才能提高電連接器可靠性。電連接器可靠性包括固有可靠性和使用可靠性二方面（圖1）。

案例概述本案例展示了一個(gè)基于 ANSYS APDL 的超大跨鋼管混凝土拱橋有限元建模與分析過(guò)程。橋梁主跨超過(guò) 400 米，模型采用雙單元法（Double-Element Method），以簡(jiǎn)化且合理的方式模擬鋼管混凝土拱橋在彈性階段的整體受力與剛度特性。模型經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證，可一次性完成恒載分析并順利收斂，結(jié)果穩(wěn)定可靠，可作為工程參考和教學(xué)示例的基礎(chǔ)模型。

APDL即ANSYS參數(shù)化設(shè)計(jì)語(yǔ)言（ANSYS Parametric Design Language），它是一種解釋性語(yǔ)言，可以利用參數(shù)創(chuàng)建模型，并自動(dòng)實(shí)現(xiàn)分析任務(wù)。ANSYS的APDL實(shí)質(zhì)上是由類似于FORTRAN77的程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言部分和1000多條ANSYS命令組成的。

熱設(shè)計(jì)分析、IGBT極限參數(shù)檢測(cè)對(duì)比發(fā)現(xiàn)IGBT失效由多種原因?qū)е拢琁GBT在器件選型、器件可靠性、閂鎖效應(yīng)、驅(qū)動(dòng)控制、ESD能力等方面存在不足，逐一分析論證后從IGBT本身及電路設(shè)計(jì)方面全部提升IGBT工作可靠性。

靜強(qiáng)度疲勞分析4. 模塊的熱應(yīng)力問(wèn)題· 焦耳熱點(diǎn)檢測(cè)· 焊球疲勞分析· 焊球回流焊——板級(jí)翹曲分析5. 面板顯示器動(dòng)力學(xué)問(wèn)題6. 面板顯示器跌落碰撞問(wèn)題7. 柔性O(shè)LED屏卷曲仿真8. 面板顯示器拓?fù)鋬?yōu)化9. 其它優(yōu)勢(shì)· 電熱力可靠性耦合· 電磁、結(jié)構(gòu)耦合· 基于同一平臺(tái)優(yōu)化· 數(shù)據(jù)標(biāo)定10.