在汽車電子芯片高可靠性要求下,Ansys 結(jié)構(gòu)方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標(biāo)準(zhǔn):芯片級(jí)通過溫度循環(huán)仿真焊球 / 引線疲勞,模組級(jí)模擬振動(dòng)沖擊下焊點(diǎn)及連接器風(fēng)險(xiǎn)等。
借助Ansys多維度結(jié)構(gòu)可靠性方案,精準(zhǔn)對齊標(biāo)準(zhǔn)測試工況,定位失效原因及快速預(yù)測壽命。Ansys可以助力客戶設(shè)計(jì)階段完成可靠性驗(yàn)證,加速車規(guī)級(jí)別可靠性認(rèn)證,為自動(dòng)駕駛、動(dòng)力控制模塊提供車規(guī)級(jí)結(jié)構(gòu)保障。
5月29
<p>主要對基本術(shù)語的說明,重點(diǎn)在術(shù)語的理解,對概率論的基礎(chǔ)掌握,才能把握數(shù)據(jù)分析。</p><p><br></p><p>1.數(shù)據(jù)data</p><p>連續(xù)數(shù)據(jù)(數(shù)量,測量值),名義數(shù)據(jù)(就是名字),順序數(shù)據(jù)(能表征順序,大小等),二項(xiàng)數(shù)據(jù)(非黑即白,非0即1)</p><p>區(qū)分?jǐn)?shù)據(jù)類型,不會(huì)對我們的認(rèn)知有什么改善。</p><p>會(huì)讓我們對數(shù)據(jù)的描述更有系統(tǒng)。</p><div contenteditable
本案例通過有限元分析軟件建立QX機(jī)構(gòu)動(dòng)作性能分析模型,結(jié)合失效機(jī)理開展可靠性分析,定量計(jì)算該機(jī)構(gòu)可靠度,并以可靠度為優(yōu)化目標(biāo),開展該機(jī)構(gòu)參數(shù)的優(yōu)化設(shè)計(jì),提升QX系統(tǒng)性能可靠性。
物理模型示意圖
仿真模型
分析流程
試驗(yàn)設(shè)計(jì)結(jié)果
靈敏度分析結(jié)果
代理模型結(jié)果
單元可靠性計(jì)算結(jié)果
應(yīng)用背景
隨著科技的飛速發(fā)展,現(xiàn)代工程重要裝備的設(shè)計(jì)與制造正變得越來越復(fù)雜。這些裝備往往涉及多個(gè)學(xué)科的交叉融合,包括機(jī)械、電子、控制、軟件等多個(gè)領(lǐng)域。隨著集機(jī)、電、液等技術(shù)于一體的復(fù)雜系統(tǒng)朝著高可靠性、長壽命、高成本等方向發(fā)展,基于高可靠性的產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計(jì)是工業(yè)界面臨的重要挑戰(zhàn)。
復(fù)雜裝備系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)面臨分析工具繁多且接口眾多、上下游數(shù)據(jù)傳遞無法自動(dòng)化傳遞,協(xié)同效率較低、行業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)/最佳實(shí)踐無法標(biāo)準(zhǔn)化重用等問題
載人登月是一項(xiàng)十分復(fù)雜的航天任務(wù),涉及多系統(tǒng)的協(xié)同,傳統(tǒng)的基于文檔的系統(tǒng)工程方法不利任務(wù)的設(shè)計(jì)。基于模型的系統(tǒng)工程(model-based systems engineering, MBSE)近年來在工業(yè)界被證明了是有效解決復(fù)雜系統(tǒng)正向設(shè)計(jì)問題的方法論, 也適用于載人登月相關(guān)系統(tǒng)的研發(fā)。在 MBSE 流程中,需求分析是頂層設(shè)計(jì)的第一步,也是各系統(tǒng)開展詳細(xì)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。對于復(fù)雜系統(tǒng)
電連接器及其組件是產(chǎn)品重要的接口元件,尤其針對復(fù)雜系統(tǒng)而言,如航天系統(tǒng),電連接器散布在各個(gè)系統(tǒng)和部位,負(fù)責(zé)著信號(hào)和能量的傳輸。其連接好壞,直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的安全可靠運(yùn)行。由電連接器互連組成各種電路,從高頻到低頻、從圓形到矩形、從通過上百安培的大電流連接器到通過微弱信號(hào)的高密度連接器、從普通印制板連接器到快速分離脫落等特種連接器,電連接器質(zhì)量與可靠性也有自身的”江湖“,不能忽視。
芯片封裝設(shè)計(jì)是電子行業(yè)的重點(diǎn)之一,相關(guān)研究院所和企業(yè)面臨著日趨復(fù)雜的封裝產(chǎn)品可靠性問題。針對電子封裝中焊點(diǎn)、引線等結(jié)構(gòu)受振動(dòng)、沖擊、溫度變化、濕度變化等條件容易發(fā)生翹曲、開裂、疲勞失效,最終導(dǎo)致整器件失效的問題,開發(fā)電子封裝可靠性分析軟件。該軟件可以實(shí)現(xiàn)電子封裝模型快速參數(shù)化建模、溫度和隨機(jī)振動(dòng)環(huán)境仿真、可靠性分析,能夠降低電子封裝仿真分析門檻,提高工程師仿真分析效率,縮短研發(fā)周期。
上周四,國高材資深工程師徐老師為我們分享了精彩的《汽車零部件可靠性分析》系列課程第一講《零部件可靠性分析之—振動(dòng)試驗(yàn)》。
徐老師從四個(gè)模塊進(jìn)行深入講解,①基本原理②標(biāo)準(zhǔn)及操作介紹③試驗(yàn)技巧④測試案例分析。
直播回顧
(以上為部分直播ppt,完整版請進(jìn)入知識(shí)星球訓(xùn)練營獲取)
這次直播沒趕上怎么辦?
有直播回放!2種方法都可獲取資源
看步驟如下:
1:關(guān)注“國高材分析測試中心
摘要
高端變頻空調(diào)在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)大量外機(jī)不工作,經(jīng)過大量失效主板分析確認(rèn)是主動(dòng)式PFC電路中IGBT擊穿失效,本文結(jié)合大量失效品分析與電路設(shè)計(jì)分析,對IGBT失效原因及失效機(jī)理分析,分析結(jié)果表明:經(jīng)過對IGBT失效分析及IGBT工作電路失效分析及整機(jī)相關(guān)波形檢測、