半導體材料工程的案例
常見的半導體材料有哪些 半導體材料的特點及優勢
因此，半導體材料應具有很高的純度，這就不僅要求用來生產半導體材料的原材料應具有相當高的純度，而且還要求超凈的生產環境，以期將生產過程的雜質污染減至最小。半導體材料大部分都是晶體，半導體器件對于材料的晶體完整性有較高的要求。此外，對于材料的各種電學參數的均勻性也有嚴格的要求。
1、元素半導體材料
硅在當前的應用相當廣泛，他不僅是半導體集成電路，半導體器件和硅太陽能電池的基礎材料，而且用半導體制作的電子器件和產品已經大范圍的進入到人們的生活，人們的家用電器中所用到的電子器件80%以上與案件都離不開硅材料。鍺是稀有元素，地殼中的含量較少，由于鍺的特有性質，使得它的應用主要集中與制作各種二極管，三極管等。而以鍺制作的其他錢江如探測器，也具有著許多的優點，廣泛的應用于多個領域。
2、有機半導體材料
有機半導體材料具有熱激活電導率，如萘蒽，聚丙烯和聚二乙烯苯以及堿金屬和蒽的絡合物，有機半導體材料可分為有機物，聚合物和給體受體絡合物三類。有機半導體芯片等產品的生產能力差，但是擁有加工處理方便，結實耐用，成本低廉，耐磨耐用等特性。
3、非晶半導體材料
非晶半導體按鍵合力的性質分為共價鍵非晶半導體和離子鍵非晶半導體兩類，可用液相快冷方法和真空蒸汽或濺射的方法制備。在工業上，非晶半導體材料主要用于制備像傳感器，太陽能鋰電池薄膜晶體管等非晶體半導體器件。
4、化合物半導體材料
化合物半導體材料種類繁多，按元素在周期表族來分類，分為三五族，二六族，四四族等。如今化合物半導體材料已經在太陽能電池，光電器件，超高速器件，微波等領域占據重要位置，且不同種類具有不同的應用。
展開 LG化學 | 開始研發半導體后工程光刻膠
CINNO Research產業資訊，LG化學以供應給全球半導體企業為目標，著手開發半導體后工藝中使用的光刻膠(PR)。在半導體全過程刻上超細微電路圖案，然后開發可強化芯片性能的后工程用光刻膠。
根據韓媒ETNews報道，據了解，LG化學近期與全球半導體企業合作，投入后工程光刻膠開發。材料業界相關人士表示：“LG化學在尖端材料事業本部投入了半導體后工程用光刻膠技術的開發”，并稱“基于半導體后工藝薄膜材料技術經驗，加快了光刻膠的開發速度”。
LG化學開發的PR是半導體后工程用感光液。用于在半導體前工程繪制細微電路后，加強半導體芯片性能。在后工程中，用光刻膠材料進一步刻出圖案。
在韓國，成功實現半導體全工程的核心材料極紫外線(EUV)光刻膠的韓國國產化，為對應后工程需求擴大，正在進行光刻膠的開發。在日本主導的光刻膠市場，韓國企業積極進入。
LG化學計劃以自身技術為基礎，開發后工藝光刻膠，供應給半導體企業?？紤]還處于開發的初期階段，預計還需要一段時間。以現有的材料開發業績為基礎，預計將能加快開發和供應。
自2019年日本對韓半導體出口管制事件以來，LG化學一直在加強半導體材料的開發。在半導體后工藝中，創建了連接芯片與電路基板的粘合膜(DAF)，成功應用于韓國半導體廠商的量產線。
展開 2026 武漢半導體技術博覽會（OVC）︱聚焦半導體晶圓制造裝備、零部件、材料、先進封裝、IC設計、第三代半導體等重點領域
※ 展示范圍
IC 設計、芯片：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
第三代半導體：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導體設備：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等;
半導體材料：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.
※ 主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區展示產品。
展開 半導體 | 日本半導體材料廠商東應、大金、信越擴大亞洲產能布局
CINNO Research 產業資訊，日本材料廠商正在韓國和中國臺灣增產半導體材料。東京應化將韓國分公司的感光材料（Photo Resist，用于形成線路）產能擴大一倍，大金將在韓國建設新工廠，生產用于半導體制造工序使用的氣體。雖然迄今為止一直從日本進口，但現在希望通過提高尖端半導體匯集地的產能，來擴大供應鏈。
東京應化在韓國仁川的現有工廠投資數十億日元，以擴充設備，將產能提高至2018年的兩倍。感光材料用于硅晶圓上電路繪制。東京應化的感光材料占全球市場份額的25%，居首位。
東京應化將首先從日本進口生產感光材料（可用于尖端半導體生產技術—EUV極紫外光刻）的原料樹脂，然后在韓國本地采購溶劑，最后進行組合生產。
（圖片來源：日本經濟新聞）
大金決定與韓國的半導體生產設備廠商設立合資公司，投資40億日元（約2.36億元）在韓國當地成立新工廠。新工廠自2022年開始生產蝕刻工序中使用的氣體。此前大金一直供應由日本和中國大陸生產的產品，今后將通過本土化生產提高競爭力。
東京應化和大金將分別為韓國三星電子和SK海力士等半導體巨頭企業提供半導體材料。
信越化學在臺灣地區的感光材料新工廠已開始運營。
展開 
聚焦功率半導體產業︱APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展將在廣州盛大召開
2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會，以“聚焦前沿技術突破，賦能產業創新融合”為主題。將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館盛大召開！
APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會匯聚全球優質品牌廠商齊聚現場，打造功率半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺，集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術、測試技術、生產設備、散熱管理等熱門產品，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及產業鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。展會期間還將舉辦一系列技術論壇，展示全球產業動態及未來技術趨勢。
展開 Doosan Tesna收購CIS半導體后工程（OSAT）EngiOn
CINNO Research產業資訊，Doosan Tesna公司2月1日表示，已完成收購CMOS圖像傳感器(CIS)半導體后工程(OSAT)企業EngiOn。
Doosan Tesna工廠
Doosan Tesna說明稱，從CIS半導體方面，由于兩公司負責連續的后工程，有望實現相互協同效應，因此收購了100%的股份。收購金額并未披露。
Doosan Tesna從事系統半導體晶圓測試業務。Doosan Tesna主要進行晶圓階段的測試，而EngiOn則從完成測試的CIS半導體晶圓中篩選良品芯片進行重新排列。
據悉，EngiOn不僅對應圖像傳感器，還對應顯示屏驅動芯片(DDI)、指紋識別傳感器(Touch IC)和硅碳化物(SiC)電力半導體。
為了提高在重新排列工藝中的良品率，開發了高效、環保的CLD（Chip Level Delamination）工藝，正準備量產。CLD是一種沒有化學藥品，只使用膠帶，確保切割過程中產生的硅殘留物不粘在晶圓芯片傳感器上的工藝。
Doosan Tesna相關人士表示：“我們將以收購EngiOn為起點，繼續擴大業務領域，增強競爭力。”
展開 《自然材料》我國發現首個可彎曲無機半導體材料！
圖為無機半導體材料硫化亞銀的壓縮實物照片。（資料圖片）
最近，中國科學院上海硅酸鹽研究所研究員史迅、陳立東與德國科學家合作，發現首個可彎曲無機半導體材料α-Ag2S（硫化亞銀）。這種典型的半導體在室溫中具有非常反常的與金屬類似的力學性能，尤其是擁有良好的延展性和可彎曲性，有望在柔性電子中獲得廣泛應用。目前，相關研究成果已在國際著名學術期刊《自然材料》發表。
文章鏈接
https://www.nature.com/articles/s41563-018-0047-z
近年來，柔性電子引起全世界的廣泛關注并得到迅速發展，被認為有可能帶來一場電子技術革命。它是將有機/無機材料電子器件制作在柔性襯底上的新興電子技術，以其獨特的可變形性以及高效、低成本制造工藝，在信息、能源、醫療、國防等領域，具有廣泛應用前景。
然而，目前的無機材料尤其是半導體均為脆性材料，在大彎曲、大變形下以及拉伸狀況下，極易發生斷裂進而導致器件失效；此外，有機半導體相對無機半導體遷移率較低，且電學性能可調范圍較小，無法滿足半導體工業的蓬勃發展需求。
因此，開發具有良好延展性和彎曲性的無機半導體材料，實現柔性電子技術在集成裝備和制造工藝領域的突破，是柔性電子發展的迫切需求。
經過多年研究，上海硅酸鹽研究所研究團隊發現，相對于其他半導體或者陶瓷，α-Ag2S具有非常奇異和獨特的力學性能。它具有和金屬一樣的延展性和變形能力，在外力和大應變下不發生材料的破壞和破碎，壓縮變形最大可以達到50%以上，彎曲最大形變超過20%，拉伸形變可達4.2%。所有這些數值均遠遠超過已知的陶瓷和半導體材料，而與一些金屬的力學性能相似。
對此，研究團隊進一步研究了α-Ag2S這些反常力學性能的機制和機理，并針對柔性電子的應用，制備出α-Ag2S薄膜。
展開 周星工程分割半導體業務！獨立運營以強化全球競爭力
CINNO Research產業資訊，周星工程（Jusung Engineering）決定將半導體事業部分拆出來，成立為一個新的法人實體。這一決定旨在使半導體業務與現有的顯示設備和太陽能事業獨立運營，從而強化半導體業務的競爭力，并提高企業的整體價值。
具體來說，周星工程計劃將半導體研發及制造業務進行股權分割，成立新的法人實體“周星工程（暫稱）”。存續法人將負責投資和管理業務。同時，顯示和太陽能業務將進行實物分割，成立另一個新的法人“周星SD（暫稱）”，并成為存續法人的子公司。
這樣的決定旨在強化各事業部的專業性和整體性。在之前，半導體、顯示、太陽能業務并存，雖然在一定程度上積極應對了各業務市場的變化，但在半導體業務方面，由于面臨原子層沉積設備（ALD）的全球市場供應，需要將目標市場從現有的存儲器中心擴展到系統半導體，因此需要獨立運營來提高業務集中度。
此外，通過股權分割，周星工程旨在提高作為全球半導體企業的地位，并計劃推進日后的再次上市。同時，通過存續法人提高經營效率，強化核心業務競爭力和投資專業性。這不僅將增強經營效率和治理結構的透明度，最終還將強化各業務部門的獨立性和責任經營，有助于周星工程成為一家全球性的企業。
在公布這一決定的同時，周星工程還公示了第一季度的經營業績。一季度實現銷售額566億韓元（約3億人民幣），與去年同期相比下降了17.6%，但當期凈利潤達到了161億韓元（約8549萬人民幣），增長了54.8%。公司相關人士表示，本季度業績有所下滑是因為隨著全球經濟衰退，對半導體經濟復蘇的重要變數的新一代技術的投資尚未實現收入。然而，他們強調，作為公司核心競爭力的ALD技術不僅應用于半導體領域，還在太陽能、顯示領域實現了多元化應用，因此他們將通過客戶多樣化來打下中長期業績增長的基礎。
展開 96頁研報 | 半導體材料研究框架系列：詳解八大芯片材料
來源：方正證券
分析師：陳杭
半導體材料全球格局
來源：半導體工藝與設備
半導體材料是半導體產業鏈的重要支撐產業，按應用環節劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個半導體產業鏈主要包括IC的設計、晶圓制造以及封裝測試等環節，半導體材料主要應用在集成電路的制造和封裝測試等領域。集成電路的制造和封測對材料和裝備需求巨大。從材料角度看，涉及到大硅片光刻膠、掩膜版、特種氣體等原材料；從裝備角度看，涉及到光刻機、刻蝕機、PVD、CVD等各種核心設備。而本文主要圍繞晶圓制造材料角度展開。
集成電路產業鏈
半導體材料市場概覽
集成電路生產需要用到包括硅基材、CMP拋光材料、高純試劑（
用于顯影、清洗、剝離、刻蝕
）、特種氣體、光刻膠、掩膜版、封裝材料等多種電子化學品材料。根據Prismark數據，全球集成電路制造成本中，電子化學品占集成電路制造成本的比重約為20%。
展開 材料｜默克宣布旗下高性能材料業務更名為默克電子科技！看好中國半導體產業發展
全球領先的科技公司
默克
日前宣布旗下“高性能材料(Performance Materials)”業務正式更名為“電子科技(Electronics)”。這一舉措體現了該業務板塊在過去數年戰略轉型的顯著成果。自2018年啟動“光明未來”轉型計劃以來的又一重大里程碑。
擁抱客戶，推動智慧化的本土化策略
“自去年宣布了中國已經投入1.4億人民幣，在上海金橋建設全新默克電子科技中國中心，這個電子科技中心也會進一步服務我們在半導體跟顯示領域的客戶，共同開發一些創新產品跟整個服務解決方案，給到我們中國客戶，這也是我們未來會進一步扎根中國市場，更好服務這個行業一個基礎”。 默克中國總裁兼電子科技中國區董事總經理安高博表示。
“目前做的默克電子科技業務在中國市場大概為上百家芯片制造商供應超過150種以上的半導體材料材料，這個技術中心可以對這些高純度、高精度的材料產品做質量檢測，做一些可回收容器的處理，而且可以做一些測試樣品的準備，這只是第一步，后面我們會更多應用，真正意義上的R&D接踵而來，這是默克在中國戰略的布局”。陳天牛博士(Dr. Rick Chen) 默克中國電子科技業務半導體事業部總經理補充到。
默克中國電子科技中心一期投資1.4億人名幣，計劃于2022年上半年竣工?？⒐さ牡谝黄趯⒓杏幸韵氯N功能：
1. 涵蓋150多種的半導體材料質量檢測
2. 平坦化及薄膜材料的測試樣品的置備
3.
展開 
半導體材料簡介─光刻膠
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光刻是半導體前道制程中的關鍵工藝，光刻工藝能夠實現的精度與其中所使用的設備-光刻機、材料-光刻膠緊密相關。
光刻原理
光刻膠在半導體制程中起到了圖形轉移的作用。光刻工藝中，在待刻蝕物質的表面涂敷光刻膠，光刻膠經曝光后，被曝光部分或者未曝光部分在顯影過程中被去除，從而得到所需要的圖形，在此基礎上對物質進行針對性的刻蝕，最后去除掉光刻膠。在實際工藝中，為達到更好的光刻效果，會在曝光前后以及顯影后對光刻膠進行烘焙。
圖1. 光刻過程
資料來源：中微公司招股說明書
光刻膠分類
根據應用領域，光刻膠可分為半導體光刻膠、平板顯示光刻膠和PCB光刻膠，其技術壁壘依次降低。相應地，PCB光刻膠是目前國產替代進度最快的，顯示光刻膠替代進度相對較快，半導體光刻膠目前國產技術較國外先進技術差距最大。
PCB光刻膠用于印刷線路板的圖案化工藝，主要分為干膜光刻膠、濕膜光刻膠、阻焊油墨。干膜光刻膠是由配置好的液態光刻膠均勻涂抹在載體PET薄膜上，經過烘干、冷卻后，蓋上PE薄膜，收卷而成的薄膜光刻膠。在使用時，將干膜光刻膠壓在覆銅板上，經過曝光顯影將電路圖轉移到光刻膠上。通過后續對覆銅板刻蝕加工，形成PCB上的線路，主要用于75-100μm制程。濕膜光刻膠又稱為感光線路油墨，分為抗電鍍油墨和抗刻蝕油墨，與干膜工序相似，材料成本比干膜要低，但是加工設備成本較高，主要用于25-75μm制程。阻焊油墨用于在線路上形成永久的絕緣保護層，防止在焊錫過程中的短路，保證PCB在運輸、存放、使用時安全性。進一步可以細分為UV固化阻焊油墨和液態感光阻焊油墨。前者用在對精度要求不高的PCB上，附著力較差；感光阻焊油墨則精密度較高。
展開 半導體專場 | 邀您參加全球最大的工程仿真虛擬盛會
關于Simulation World
Simulation World是一場精心策劃的全球最大工程仿真虛擬盛會，面向研發管理以及不同產業領域工程設計仿真思想領導者和用戶。通過一系列信息豐富的主旨發言、產業領域分組討論，與會者將了解仿真領域的最新創新信息和最佳實踐，及其在汽車、半導體、醫療等不同產業領域的應用?；佑懻摥h節將讓與會者能夠與全球同行業專家精英實時溝通，提出問題，并展開網絡互動；還能在合作伙伴虛擬展館了解領先企業仿真技術的最新進展。
國產半導體材料的“芯”時代
政策+資金推動國產替代，材料龍頭企業砥礪前行。在政策和資金的雙重推動下，我國突破國外對關鍵半導體材料的封鎖勢在必行。根據預測，到2020年，我國晶圓制造材料市場規模整體可達617億元，其中硅片和硅基材料201億元，掩膜版74億元，光刻膠40億元，濕電子化學品71億元，靶材17億元，CMP拋光材料47億元，電子氣體101億元。國產份額可達278億元，屆時我國半導體材料國產化率整體在50%以上。而各領域的龍頭企業投入研發時間久、積淀深厚，掌握一定的核心技術，更易實現國產替代。如上海新升、鼎龍股份、北京科華、南大光電、晶瑞股份等均在各自領域取得一定的進展，有望逐步打破國外壟斷。
投資策略。隨著國內技術不斷突破，我國部分材料龍頭企業已在各自的細分領：域取得進展，半導體材料的國產化率有望快速提高，在產業驅動和政策支持下，龍頭企業將優先搶占國產化的市場空間，有望享受豐厚的業績回報。
展開 淺談半導體材料的特點及未來
隨著全球“芯荒”的持續蔓延，各行各業對芯片的重視程度上升到了一個前所未有的高度，而芯片的核心組成——半導體材料也受到了極高的重視。
除此之外，半導體材料更是作為電子材料的代表，而半導體集成電路的發展水平更衡量一個國家科技進步程度的重要指標之一。
01 什么是半導體材料
半導體材料是一種具有半導體性能，導電能力介于導體于絕緣調之間，可以用來制造半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料在自然界中按導電能力的大小進行劃分的話，可以分為為導體、半導體和絕緣體三大類。
整個半導體產業鏈基本可以分為，上游設備、材料、設計；中游晶圓制造；以及下游封裝測試這三個主要環節，而半導體材料就屬于上游的核心環節，在芯片的生產制造過程中起著至關重要的作用。
02 半導體材料的分類
根據半導體的制造流程，一般情況下可以將半導體材料分為基體材料、制造材料、封裝材料這三大類，也就是說在不同的環節，所涉及的半導體材料也是完全不同的。
首先我們先來看看基體材料，基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體的基礎材料，因為根據芯片材質不同的可以分為硅晶圓片和化合物半導體，其中硅晶圓片的使用范圍較廣，在半導體材料中有高達1/3的占有率，目前生產基體材料企業的主要有信越化工、SUMCO、環球晶圓、Silitronic、LG等等。
其次就是制造材料，它主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成芯片的過程中所需要從各類材料，主要有拋光材料、掩膜版、濕電子化學品、電子特氣、光刻膠、濺射靶材，中拋光材料可以分為拋光墊、拋光液、調節器和清潔劑等。
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