星閃與電子紙融合應用開發
關注創建者：匿名 創建時間：2025-11-12
星閃與電子紙融合應用開發的實例教程
2025年11月8日，由國際星閃無線短距通信聯盟與電子紙產業聯盟共同發起的“星閃電子紙興趣工作組（SIG）”第一次會議在深圳成功舉行。本次會議匯聚了產業鏈上下游60余位專家代表，共同探討星閃無線短距通信技術與電子紙產業的融合創新與未來發展。江西興泰科技股份有限公司作為工作組副組長單位出席并主持關鍵議程。
會議在鄔賀銓院士的精彩致辭中拉開帷幕。鄔院士以“星閃的‘高速神經’與電子紙的‘節能肌膚’深度融合”為喻，生動描繪了雙方技術結合所蘊含的廣闊產業前景，為工作組指明了從近期驗證到遠期戰略的發展路徑。
在本次會議上，來自雙邊聯盟的領導、華為等承辦方代表，以及漢朔科技、漢王科技等多家行業伙伴，分別就技術前景、應用場景、核心技術與產業生態發表了見解。與會專家一致認為，星閃技術在低功耗、高可靠、低時延等方面的特性，與電子紙的節能、護眼優勢相結合，有望在智慧辦公、智能零售、工業互聯等領域催生新的應用范式。
作為工作組副組長單位，興泰科技深度參與了本次會議的研討與規劃。興泰科技代表張振安在會上主持了“SIG工作組工作計劃”的專題研討環節，與各廠商代表、專家就工作組的年度目標、技術路線及產業推動計劃進行了務實且富有建設性的交流，為工作組后續工作的有序開展奠定了良好基礎。
此次會議的順利召開，標志著星閃與電子紙兩大產業的協同發展進入了機制化、實質化的新階段。未來，興泰科技將積極履行副組長單位的職責，與工作組全體成員一道，致力于推動技術標準共研、產業應用共創，為電子紙產業的技術革新與生態繁榮貢獻一份力量。
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本次專題不僅串聯起流體與熱學的多物理場實時交互，更展示了Ansys Discovery與Icepak等工具之間的無縫融合，歡迎大家報名參會。
劉杰明 | Ansys 高級應用工程師
南京航空航天大學工學碩士。擁有多年工程仿真經驗，現從事仿真技術應用與技術支持工作，面向電子高科技、汽車、家電等行業，專注結構/流體/熱多物理場耦合仿真應用。
在 Synopsys，我們將電子設計自動化（EDA）中的行為建模標準（如 Verilog-A ）擴展至光子領域，用于生成緊湊且具備物理感知能力的光子模型。這些模型能夠與電子模型無縫集成，從而在電–光設計自動化（EPDA）框架下，實現電路級與系統級的協同設計。在本次報告中，我們將展示該方法如何實現快速且高精度的協同仿真與端到端系統設計，從而加速高性能電–光融合系統的開發。
?【2024年一等獎】王甜 | 中興通訊股份有限公司，基于PoF的可靠性壽命仿真技術應用實踐：使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產品焊點溫循，很好地指導了電子元器件焊點壽命分析，并能在開發早期識別PCB設計痛點，代替實物試驗降本提效，填補行業技術空白。
高校科研實力頂尖
依托浙江大學、杭州電子科技大學等高校筑牢人才培育根基，之江實驗室、西湖大學等聚焦前沿技術攻堅，在AI芯片、大模型等領域接連突破。城西科創大走廊匯聚超50萬創新創業人才，魔搭社區等開源平臺集聚海量開發者，科研創新與產業需求深度對接，技術轉化能力持續提升。
金屬/非金屬/復合材料、機身、連接件、操作系統與開發平臺等；
其他展區
初創機器人企業、科研機構、投融資機構、高校、教育、科研、培訓等。
應用
?骨干網聚合取代N * 10 G LAG。
?數據中心網絡聚合和企業計算。
?在100 G以太網中的傳輸和以太網融合。
概述
偏振復用和正交相移鍵控（PM-QPSK或DP-QPSK）的組合正在成為達到100 Gbps或更高比特率的最有前景的解決方案之一。在接收器端，數字信號處理（DSP）的使用導致相對于傳統實現的顯著部署改進。
展望未來，我們看到了一個由多傳感器融合和人工智能增強信號處理能力驅動的未來。傳感器將變得更加智能，板載分析功能，既能提高測量保真度，又能提供更深入的見解。扭矩決定性能。在 HBK，我們的使命是定義扭矩。通過不懈的創新、專業知識和對客戶需求的不懈關注，我們不僅參與了測量技術的未來，還在創造未來。
但作為一條經驗法則，我們可以考慮以下幾點：
INTERCONNECT: 這是Ansys Lumerical專為光子電路仿真開發的專用工具，為純光子電路設計提供了理想平臺。
通過整合數字化仿真工具與智能設計邏輯，充分展現智能化設計在縮短研發周期、提升設計精度、優化系統性能、降低研發成本等方面對電力電子研發效率的顯著賦能作用。同時，立足行業技術發展趨勢，進一步展望人工智能、機器學習等技術與電力電子設計深度融合的應用方向，挖掘智能算法在拓撲優化、參數自動匹配、可靠性預判等核心設計環節的應用潛力，為電力電子行業智能化設計創新與技術升級提供參考思路。
</p><p><strong>內容簡介：</strong>本次演講將分享 Ansys LS-DYNA 的最新功能特性及未來發展路線，將介紹 LS-DYNA 在碰撞仿真、制造工藝、電子行業、電池及多物理場仿真等多個領域的最新應用，為工程實踐帶來新的可能性。同時，還將展示 LS-DYNA與GPU加速和AI技術結合的最新開發進展和應用。
