IC設計與創新應用論壇的案例
Ansys | 3D-IC設計：芯片集成的創新方法
3D-IC復雜的幾何結構使PI/SI分析更加困難，而且功耗與溫度之間存在耦合關系：不同模塊功耗不同，產生局部溫度差異，反過來又影響電路的電氣行為。設計人員需要綜合考慮這些多物理場效應，才能優化系統的電源完整性。
仿真工具：應對挑戰的關鍵
面對上述多物理場挑戰，傳統的設計方法已力不從心，必須借助先進的仿真工具進行預測和驗證。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設計的幾何結構和材料屬性進行建模，仿真傳熱過程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設計符合熱性能規范。
Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設計階段就發現并解決電遷移問題，避免反復流片試錯。
對于電源完整性，Ansys工具能夠生成各模塊的電源模型，對整個系統進行行為仿真，幫助設計人員克服多物理場耦合帶來的復雜性，確保信號完整性和電源完整性滿足要求。
結語
3D-IC技術正在重塑芯片集成的范式，以更小的物理尺寸帶來性能、功耗和靈活性的全面提升。然而，它的成功離不開對多物理場挑戰的深入理解和有效應對。借助Ansys等業界領先的仿真工具，工程師可以全面分析3D-IC的熱、力、電特性，在設計階段排除隱患，確保最終產品達到預期的性能與可靠性標準。隨著3D-IC應用日益廣泛，掌握這些仿真技術將成為設計團隊的核心競爭力。
展開 科普時刻 | 3D-IC設計：芯片集成的創新方法
技術的進步推動了日益復雜和密集的集成電路（IC）不斷發展。為了滿足對高性能和節能設備不斷增長的需求，行業已轉向3D-IC設計。3D-IC在消費類電子產品、電信、計算和汽車等眾多行業都有廣泛的應用。
什么是3D-IC技術？
3D-IC技術是指用于多芯片集成電路的一系列封裝技術，其中多個半導體芯片（稱為“芯粒”）彼此靠近（2.5D-IC）或相互疊放（3D-IC）。這些芯粒（Chiplet）使用帶硅通孔（TSV）的硅中介進行互連，這些通孔穿過硅中介并實現所有層之間的連接。TSV可提供更短的互連長度、更低的寄生電容和更高的帶寬，從而提高系統性能。該技術，可以在緊湊的外形尺寸中實現邏輯、存儲器、傳感器、微機電系統（MEMS）等領域芯片的異構集成，從而實現更高的性能、更低的功耗和更小的外形尺寸。
為什么3D-IC技術是更好的替代方案？
片上系統（SoC）是每個IC設計人員的首選，因為它可提供更高的性能和擴展的功能。但SoC是單片的，而將混合元件集成到單個芯片會延遲產品交付，并增加IC的整體成本。
SoC設計方法有幾個局限性。主要限制之一是芯片本身的尺寸。因為電子系統的所有組件都放在單個芯片上，這意味著可以集成到SoC上的組件數量和類型受到芯片上可用空間的限制。
SoC設計的另一個局限性是制造工藝的成本和復雜性。由于許多組件集成在單個芯片上，因此需要先進的半導體制造工藝。這不僅成本高昂而且相當復雜，會給大批量生產SoC帶來挑戰，并可能限制其商業可行性。
由于所有組件都緊密封裝在SoC封裝中，因此會導致功耗增加、性能下降。此外，高度集成還會限制系統的靈活性和可升級性。總的來說，雖然SoC設計具有許多優勢，例如尺寸更小、復雜性相對更低，但在決定使用此方法之前，必須仔細考慮其潛在的局限性。
展開 新聞速遞 | Altair 成功協辦2025中國工業設計工程大會“工程仿真與創新設計學術論壇”
近期，以“構筑產教融合新生態，賦能數業時代新品質”為主題的第29屆全國工業設計學術年會暨2025工業設計工程大會在內蒙古呼和浩特市盛大舉行，大會由中國創新設計產業戰略聯盟、中國機械工程學會指導，中國機械工程學會工業設計分會、天津市設計學學會、天津市機械工程學會聯合主辦，匯聚了近400位設計領域院士、權威專家、高校學者及產業界代表，共繪工業設計發展新藍圖。
Altair 作為大會重要協辦方之一，成功協辦了“工程仿真與創新設計學術論壇”，為這場年度盛會貢獻了前沿的仿真技術與創新設計融合的思想盛宴。
本次大會在中國創新設計產業戰略聯盟、中國機械工程學會指導下，推動產教深度融合，提升數業時代的產品品質與創新能力。在大會首日的主旨報告及隨后的多場高端論壇中，對裝備制造、產品創新、數智孿生、優化設計等前沿議題進行行了深度探討。
工程仿真與創新設計學術論壇--Altair 分會場：聚焦仿真與設計的深度融合
論壇緊扣大會主題，聚焦仿真技術如何作為核心驅動力，賦能產品全生命周期的創新設計與品質提升，吸引了眾多關注前沿工程技術與設計融合發展的專家學者和業界同仁。
論壇邀請了來自產學研各界的專家進行精彩分享：
仿真驅動設計（Simulation-Driven Design）前沿理念： 深入探討如何將仿真前置，貫穿概念設計、詳細設計到驗證優化全流程，實現設計自由度的提升與產品性能的飛躍。
多物理場仿真與優化在創新設計中的應用： 展示利用領先的結構、流體、電磁、多體動力學及系統仿真等技術，解決復雜工程挑戰，實現輕量化、高性能、低能耗設計的經典與前沿案例。
展開 《中國大型郵輪創新設計專家論壇》在上海圓滿舉行！
中國郵輪發展已經進入設計階段，為推進中國郵輪設計發展，吸收世界郵輪發展的經驗與教訓，8月5日《中國大型郵輪創新設計專家論壇》在上海楊浦區中大創新谷內舉行，全國郵輪設計聯盟秘書長于建中、全國郵輪設計聯盟理事長陳超核、青島明珠國際郵輪發展有限公司董事長于毅祥、中國造船工程學會首席專家李正建、菲尼澈（海南）海洋裝備有限公司董事長謝曉輝、運水高（廣州）環保設備有限公司總裁葉俊松、東方財富（香港）投資管理有限公司董事長李廣勇、中交協郵輪游艇分會副秘書長程爵浩、星旅郵輪公司籌備組負責人田靖、世界旅游城市聯合會郵輪分會主任胡寅青、廣州市中創集團股份有限公司執行總裁韓海強、中大創新谷企業管理有限公司總經理蒲彥鑫及200位來自美國邁阿密、瑞典哥德堡、日本、泰國、奧地利等地的國內外郵輪和星級酒店知名設計管理專家、郵輪公司高層，100多家郵輪設計公司、有計劃建造郵輪的船廠和本土郵輪配套廠商共同交流。
于建中先生主持本次會議
陳超核為大會致辭并寄語：“ 這次會議是非常重要的一次會議，在原來基礎上有了新發展，全國郵輪設計聯盟和中大創新谷聯合成立了郵輪產業創新中心。
展開 
點亮未來，突破創新！首屆泛半導體制程應用光子技術行業論壇圓滿落幕
炬光科技第五屆【光子技術應用行業論壇】于2023年5月11日在炬光科技（東莞）基地隆重舉辦。活動主辦單位為東莞市工業和信息化局、東莞市科學技術局、東莞市東城街道辦事處，承辦單位為西安炬光科技股份有限公司。本屆論壇以【創新·合作】為主題，聚焦光子應用前沿技術，共話光子應用未來。
與第五屆【光子技術應用行業論壇】同期舉辦的首屆【泛半導體制程應用光子技術行業論壇】也已成功閉幕，該論壇由炬光科技聯手業界知名咨詢公司CINNO Research打造，深入探討激光與光學技術在泛半導體生產制造領域的應用，受到了國內光子行業與會嘉賓的廣泛認可。
泛半導體制程應用光子技術行業論壇開幕致辭
炬光科技泛半導體制程事業部總經理戴曄為本次論壇開幕作致辭演講。戴曄表示，本次論壇旨在探索光子技術在半導體制程中的應用，這是一個極具前瞻性的議題，也是業界共同關注和探討的重要話題。
隨著半導體工藝的進步和制造精度的提高，激光技術在泛半導體制程領域的應用也將更加廣泛。隨著國際形勢的不確定，各國為了維護自身半導體產業鏈的穩定，均將半導體制造作為支持重點，我國也在打造國產化趨勢的產業鏈。
展開 中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇
“中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇”于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店隆重召開。歡迎光臨ANSYS 27號展位技術交流、現場抽獎。
直播預告 | Geomagic Freeform在康復輔具設計的創新應用
精彩直播預告
康復輔助設計與制造行業長期面臨效率與精度的雙重挑戰。傳統手工制作不僅流程繁瑣、耗時長，且適配精度低、返修率高。隨著社會老齡化加快，康復輔具的定制化需求不斷攀升，而傳統石膏取模方式必須在現場完成，效率低且限制多，已難以滿足行業發展需求。相比之下，數字化模式可在現場快速完成數據采集，后續設計工作則可遠程開展，實現資源的高效利用與協同。
海克斯康旗下杰魔軟件的3D設計軟件Geomagic Freeform，為上述痛點提供了系統性的數字化解決方案。該軟件憑借其獨特的觸覺設計系統和強大的有機建模能力，推動康復輔具設計進入全面數字化與定制化時代！
應用實例
假肢接受腔建模
脊柱側彎矯形器
支具設計
本期直播講堂請到了杭州路客康復輔具技術有限公司技術總監陸克站，在直播間中講師將重點講解Geomagic Freeform在康復輔具設計的創新應用，并通過深度分析多個應用實例，為大家揭秘觸覺設計系統“黑科技”。敬請關注！
直播報名
9月11日 14:00
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立即預定
直播內容聚焦
? 觸覺黑科技：像“捏數字黏土”般設計假肢與康復輔具
? 數字化閉環：掃描→建模→打印，一體化流程
? 精度與舒適性：高精度曲面處理，完美貼合人體形態
? 個性化定制：滿足復雜差異化需求，縮短制作周期
? 批量化效率：參數化設計（Dynabot）輕松復用優秀方案
陸克站
杭州路客康復輔具技術有限公司技術總監
假肢與矯形器高級工程師，畢業于中國假肢矯形器學校，20+年臨床假肢矯形器數字化經驗；精通從傳統工藝到數字化革新應用的各類假肢矯形器解決方案；主導制定3項浙江省數字化輔具標準。
展開 拓撲優化在鳥巢式空間結構創新設計中的應用
前言
本文先利用連續體變密度拓撲優化的技術，嘗試探索了“鳥巢”大型空間曲面網狀承載結構的設計方法，得到原生的概念結構，最后利用inspire工具，設計了新型自然的鳥巢結構。驗證了基于變密度拓撲優化方法應用在建筑結構領域法的優勢和適用性。最終效果如下圖。
1、背景介紹
國家體育場“鳥巢”是中國宏大雄偉、新穎亮麗的標致性體育建筑，世人矚目。整個主體建筑通過巨型網狀結構聯系，內部沒有任何支撐， 賦予體育場以不可思議的戲劇性和無與倫比的震撼力。“鳥巢”的屋蓋呈雙曲面馬鞍型，東西軸長298 米、南北軸長333 米，最高點69 米、最低點40 米，中間為長橢圓形開口。主架圍繞屋蓋中間的開口放射形布置, 與屋面及立面的次結構一起形成了“ 鳥巢” 的特殊建筑造型。結構用鋼量達到4.2萬噸，搭建“鳥巢”的主桁架重達1.4 萬噸，桁架柱重約1.7萬噸，主桁架和桁架柱一起形成如圖1、圖2的主要承載體系。
如此大跨度的鋼結構，如何能高效的承受幾萬噸的自重，風力載荷和地震載荷？
展開 行業應用方案 | 高性能IC設計
Ansys 行業應用方案連載（6） | 高性能IC設計
最近幾年隨著人工智能芯片在中國雨后春筍般的蓬勃發展，人工智能芯片以其設計規模、設計復雜度和先進設計方式引領數字芯片設計行業。特別是3D IC的采用，使得人工智能芯片的性能功耗比又上了一個臺階。但采用最先進的設計方法進行復雜的芯片設計也往往伴隨著諸多挑戰。
人工智能芯片的一個重要設計指標是用TOPS（Tera Operations Per Second）Per Watt來衡量。人工智能芯片設計為了追求高能效比，在設計上除了會采用最先進的芯片制造制程，一般也會采用比較先進的芯片設計架構，比如最近幾年被高性能芯片設計廣泛采用的3D IC設計。雖然3D IC設計目前還有很多挑戰，但其設計相對傳統的芯片封裝來說，芯片規模更大（支持3000以上pin腳），信號通道更短，支持HBM（High Bandwidth Memory）等，因此對芯片性能的提升是比較顯著的。
在芯片制程開發難度不斷加大和迫近制程極限的情況下，針對這種典型的人工智能芯片，會面臨如下挑戰。首先是功耗噪聲。人工智能芯片一般功耗都比較大，在相同算力情況下，如果功耗小，無疑會更受市場青睞。如何在芯片設計階段降低功耗是AI芯片設計的一大挑戰。另一方面，AI推理或訓練芯片要求芯片能從功耗很低的休眠狀態（sleep mode）以極快的速度切換到功耗很高的全速處理狀態（operation mode），因此電源供電必須能提供這種瞬態切換所需要的大電流，不能出現供電過沖（overshoot）或塌陷(undershoot)而造成的電壓劇烈抖動。
展開 2019中國仿真技術應用大會 暨創新設計北京峰會
六、活動安排
1.特邀主旨報告
2.專業主題交流論壇
（1）國防科技專題論壇
（2）交通運輸專題論壇
（3）智能制造專題論壇
（4）仿真軟件研發與產業應用專題論壇
（5）工業設計專題論壇
（6）創新設計知識服務論壇
3.中國仿真行業運行報告
4.中國仿真技術成果展
5.仿真技術專題培訓
6.大會獎項頒發
7.創新設計大數據北京中心授牌
七、論文征集
本次會議面向各界征集大會論文（有專門通知），將評選出一二三等獎和優秀獎若干，并在會上頒發獲獎證書和獎品，部分優秀論文作者將受邀在大會發表主旨演講。本屆大會錄用論文將被CNKI收錄，優秀論文將重點推薦給《應用科技》、《工程設計學報》、《宇航學報》、《機械設計》、《機械制造》、《計算機仿真》、《計算機工程與科學》等核心期刊。
八、大會評獎
為總結和表彰近年來有關單位及專家對中國仿真事業的突出貢獻，本屆大會特設“優秀報告獎”、“最佳實踐案例獎”、“國產自主軟件最佳開發獎”、“仿真研究突出貢獻獎”等獎項，請各有關單位、個人積極申報（相關表格附后）。
九、出席人員
國家有關部委領導；主辦及協辦單位領導；兩院院士、行業知名專家、企業高管；科研機構、高等院校、應用企業、廠商代表。
十、會議費用
會議注冊費6月20日前2380 元/人，6月21日后2580 元/人，5人免1人；在校生憑學生證費用980元/人。以上費用包含會務費、培訓費、資料費、餐飲費等，不含住宿費。住宿由組委會統一安排，費用自理。會務工作由北京宇眾科技有限公司承辦，并為與會代表出具正式發票。
展開 仿真技術 智能驅動 創新設計--2019中國仿真技術應用大會精彩回顧
李伯虎院士頒發國產自主軟件最佳研發獎
黃海嵩副會長頒發仿真突出貢獻獎
孫守遷副理事長頒發最佳實踐案例獎
本屆大會主題為“仿真技術 智能驅動 創新設計”，圍繞仿真技術發展趨勢及熱點、新仿真方法、制造過程及工藝仿真、增材制造評價仿真、工業設計技術、虛擬視覺技術、軟件平臺開發與產業應用、云技術及高性能計算等，分別設置一個主論壇、四個分論壇，先后邀請五十余位知名專家、學者、企業技術負責人發表主旨演講及技術分享。
展開 
GUC采用Ansys先進仿真工作流程加快新一代應用的先進IC設計
GLink接口對于研發前沿AI、HPC和數據中心網絡應用至關重要。
為了保持市場領先地位，GUC工程師必須以前所未有的速度開發、仿真和優化先進IC，實現首次設計成功以及最佳器件性能。但是，仿真流程仍面臨重大挑戰，尤其是在CoWoS、InFO設計操作和設備網格劃分等復雜領域。
GUC為客戶的高級ASICS應用提供業界領先的DIE-TO-DIE INTERCONNECT解決方案
Ansys HFSS 3D Layout的工作流程通過整合包含ECADXplorer在內的多種創新工具，使GUC工程師能夠加快仿真速度并求解極為復雜的幾何結構。ECADXplorer是一種功能強大的全新GDS編輯平臺，能夠簡化設計操作，加快仿真速度。通過將前沿網格劃分技術與Ansys行業領先的3D HFSS求解器相結合，該工作流程可將仿真設置時間從數小時減少到幾分鐘。這有助于GUC的先進IC設計師以最高精度有效提取其設備的S參數模型，此外，該工作流程還推動了GLink等變革技術的研發。GLink功耗比其他方案低6-10倍，并且占用的芯片面積小了2倍。
GUC首席技術官Igor Elkanovich表示：“高級IC封裝設計非常復雜，因為需要在縮小尺寸的同時不斷提高功能性并降低功耗。我們的AI、HPC和網絡客戶廣泛采用GLink的勢頭，支持了我們構建豐富IP產品組合并深化我們高級封裝設計專業技術的承諾。HFSS 3D Layout可幫助我們工程團隊降低高級IC設計復雜性，集成異構芯片，并提高多芯片性能，以確保客戶更快獲得新的AI、HPC和數據中心網絡產品。”
Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“通過這個改進的工作流程，Ansys能夠通過大幅簡化設計流程提高了GUC高級IC設計師的效率。
展開 看西門子增材制造設計實驗室如何促進3D打印的應用創新？
增材制造/3D打印是一種不同于以往的材料加工工藝，通過零件的設計優化以及增材制造工藝，能夠創造出全新的結構，甚至是實現以前不可能實現的功能。正是基于對增材制造這些優勢的重視，西門子在柏林開設了增材制造設計實驗室。
西門子認為要充分利用增材制造技術，重塑設計思維是必不可少的前提，工程師們需要突破傳統工藝下所形成的思維，采用全新的認知方法進行3D打印零部件的設計。培養增材制造思維能力，推動產品創新，是西門子設立增材制造設計實驗室背后的含義。
1 協作開發創新零件和增材制造軟件
在西門子柏林增材制造設計實驗室中，有一個由30人組成的專業團隊，包括計算機設計專家、模擬專家和制造工藝流程專家，該團隊利用他們的專業知識，和西門子各個業務領域共同研發具體項目。如有必要，他們可以在現場就給出建議，例如當業務部門與客戶探討是否有增材制造方面的合作可能性時，專家團隊可以在討論結束時就將零件是否適合進行增材制造等建議反饋給客戶。
2 虛擬空間中的協同工作
在實驗室中，有兩個工作站可供工程師設計新零件，工作站包括西門子NX設計軟件和拓撲優化軟件在內的全套數字化設計解決方案。
展開 鉑力特王佳駿：金屬3D打印零件累計裝機應用5000余件，助力產品設計創新
2021年10月14日-15日，由上海市增材制造協會、中國航發上海商用航空發動機制造有限責任公司聯合主辦的“中國航空航天增材制造技術發展論壇”在上海滴水湖舉辦。鉑力特技術研發部部長王佳駿在本次論壇上發表了題為“金屬增材制造助力產品設計創新”的主旨演講。
△鉑力特技術研發部部長王佳駿
在演講中，王佳駿介紹了鉑力特的發展歷程、主營業務以及未來發展。王佳駿表示：“鉑力特成立于2011年，在過去10年的發展中有幸參與了眾多國家重大科技項目，累計裝機應用5000余件，2019年在科創板上市。目前公司員工超過1100人，研發人員占比約30%。當前主營業務涵蓋金屬3D打印設備、工藝技術服務、定制化產品和金屬3D打印材料。公司二期建設的粉末線、產品線、裝備線、研發中心在2021年全部投入使用。”
之后，王佳駿分析了國外幾家代表性的公司在航空航天增材制造方面的成果，比如GE研發的GE9X發動機擁有300多個3D打印零件；SPACE X將增材制造技術全方位融入設計；西門子3D打印燃氣輪機葉片并不斷拓展應用深度等。
這些公司在應用增材制造技術的過程中，都是通過對產品進行設計優化提升產品及系統性能、減重與成本節約、提升產品競爭力。王佳駿表示：“產品優化涉及結構、材料、工藝三個方面。而且，基于增材制造的產品設計還需要思考四個問題：是否被3D打印？是否適于3D打印？如何適于3D打印？如果用3D打印提升價值？”
基于增材制造的產品設計也經歷了三個發展階段：AM——AFAM——DFAM，隨著技術的不斷成熟和設計能力的提升，增材制造的技術優勢和潛力也被更大的發揮出來。基于增材制造設計的產品，在性能、減重、制造周期等方面均有提升。
展開 達索SIMULIA多學科多目標優化設計軟件Isight高級應用研討論壇回顧
達索SIMULIA多學科多目標優化設計軟件Isight高級應用研討論壇于2018年7月26日在杭州洲際酒店北京廳召開。來自達索總部的專家，國內的航空航天、鐵路、汽車、石油、能源動力與高校等行業的高級客戶；以及達索的合作伙伴從全國各地齊聚杭州參加了此次技術高峰論壇。對基于多學科多領域的參數綜合優化、設計流程自動化、分析流程模板、基于Isight的定制流程開發的領域進行了多方面專業化的深入的技術交流。
多學科多目標優化設計軟件Isight高級應用研討論壇注冊處：
大會于上午8：40時許召開。首先由達索系統SIMULIA品牌中國區總監MikeSheh博士致開場詞并介紹了大會的日程安排，并向到場的客戶、合作伙伴致謝。
達索系統SIMULIA品牌中國區總監Mike Sheh博士致開場詞
達索SIMULIA多學科多目標優化設計軟件Isight應用論壇主要內容涵蓋以下十個方面：
Isight多學科有目標優化軟件在國際上的應用（主要介紹在英國與日本的應用情況）
Isight多學科多目標優化技術的戰略規劃和版本更新。
Isight多學科多目標優化技術在航天領域的應用。
Isight多學科多目標優化技術在航空發動機設計領域中的應用。
Isight多學科多目標優化技術在鐵路行業中的應用。
Isight多學科多目標優化技術在石油鉆井領域的應用。
Isight多學科多目標優化技術在汽車行業中的應用。
Isight多學科多目標優化技術在船舶發動機領域的應用。
Isight多學科多目標優化技術定制化二次開發的應用。
達索合作伙伴對Isight優化技術的高級深度應用。
展開 