炬光科技第五屆【光子技術應用行業論壇】于2023年5月11日在炬光科技（東莞）基地隆重舉辦。活動主辦單位為東莞市工業和信息化局、東莞市科學技術局、東莞市東城街道辦事處，承辦單位為西安炬光科技股份有限公司。本屆論壇以【創新·合作】為主題，聚焦光子應用前沿技術，共話光子應用未來。

與第五屆【光子技術應用行業論壇】同期舉辦的首屆【泛半導體制程應用光子技術行業論壇】也已成功閉幕，該論壇由炬光科技聯手業界知名咨詢公司CINNO Research打造，深入探討激光與光學技術在泛半導體生產制造領域的應用，受到了國內光子行業與會嘉賓的廣泛認可。

泛半導體制程應用光子技術行業論壇開幕致辭

炬光科技泛半導體制程事業部總經理戴曄為本次論壇開幕作致辭演講。戴曄表示，本次論壇旨在探索光子技術在半導體制程中的應用，這是一個極具前瞻性的議題，也是業界共同關注和探討的重要話題。

隨著半導體工藝的進步和制造精度的提高，激光技術在泛半導體制程領域的應用也將更加廣泛。隨著國際形勢的不確定，各國為了維護自身半導體產業鏈的穩定，均將半導體制造作為支持重點，我國也在打造國產化趨勢的產業鏈。

本次論壇匯聚了國內與海外業界的眾多專家學者，從市場、技術、應用等方面分享多場主題報告，內容覆蓋半導體先進封裝技術、Micro LED巨量轉移技術、半導體制程與晶圓檢測、新能源汽車的激光應用等前沿技術應用。

本次活動為各位專家、企業家和嘉賓們提供了一個交流、學習和分享的平臺，促進激光設備技術的發展與創新，推動半導體制程行業的升級和變革。

主題演講

演講主題：《泛半導體行業激光裝備市場發展趨勢》

演講嘉賓：CINNO首席分析師 周華

周華表示近幾年中國大陸的激光加工領域不斷開拓，激光設備的應用逐步向精細、微細加工集中，向電子制造業、集成電路行業、機械微加工，以及醫療、美容儀器等新興應用領域拓展。

我國不斷推進高端裝備研發與制造，激光設備作為半導體制程中不可或缺的重要工具，也日漸受到了廣泛的關注和應用。根據CINNO Research數據顯示，2021年全球激光設備市場規模達到213億美元，同比增長22%。2022年全球激光設備市場規模約222億美元，預計未來三年平穩增長，每年市場規模維持在250億美元左右，中國大陸激光設備市場規模占比全球約35%，每年市場規模在86億美元左右，2021~2024年復合增長率達7%，中國激光設備行業發展前景廣闊。

演講主題：《半導體先進封裝技術介紹》

演講嘉賓：MI Equipment (韓國) 總經理 Jae Shin Park

來自韓國的MI Equipment 總經理Jae Shin Park對當下半導體先進封裝技術進行了介紹，他表示在后摩爾時代，封裝技術作為半導體制造的最后一道工序，對芯片性能的影響非常重要，成為了推動半導體產業向前發展的重要驅動力之一。而激光輔助鍵合技術（LAB）則是目前半導體封裝領域最具潛力的一項技術，可實現高密度、高質量封裝，成為半導體封裝領域的重要研究方向之一。

可變光斑激光系統在LAB技術中發揮著重要作用，其光斑尺寸可調節、功率可調節、輸出波長可調節等優點使其能夠滿足不同芯片封裝的需求。同時，該技術的應用也大大提高了封裝工藝的可靠性和效率，實現了更高的封裝質量和產能。

演講主題：《MicroLED巨量轉移技術介紹》

演講嘉賓：海目星激光 先進激光事業部總經理 彭信翰

海目星激光先進激光事業部總經理彭信翰做出主題分享，他表示MicroLED技術是一種新型的顯示技術，相比于傳統的顯示技術，其在亮度、色域、響應時間、能效和長期可靠性等方面均具有顯著優勢。然而，MicroLED技術商業化面臨著一些挑戰，其中巨量轉移技術是最大的瓶頸之一。

為了解決巨量轉移技術的瓶頸問題，眾多研究機構和公司致力于開發更高效的制程技術。其中，彭信翰介紹海目星激光利用最新的激光和光學技術，已實現了激光巨量轉移的全流程工藝。該技術可以實現高精度的轉移，同時大大提高了生產效率和產量，為MicroLED商業化帶來了新的希望。

演講主題：《先進半導體制程及晶圓檢測技術介紹》

演講嘉賓：COWIN (韓國) 總裁 S.I. Yang

來自韓國COWIN 總裁 S.I. Yang作先進半導體制程以及晶圓檢測的技術主題分享，他表示半導體制造工藝的不斷升級和制造過程的復雜化使得晶圓檢測技術的研究和應用變得越來越重要。

晶圓檢測技術主要包括晶圓表面缺陷檢測、晶圓表面形貌檢測和晶圓厚度檢測等。其中，晶圓表面缺陷檢測是最為關鍵的環節，對于提升半導體產品的良率和降低制造成本具有至關重要的作用。因此，隨著半導體工藝的不斷發展，晶圓檢測技術也在不斷更新和迭代，不斷提高其精度、穩定性和自動化程度。

演講主題：《光子技術在泛半導體領域的應用》

演講嘉賓：炬光科技泛半導體制程事業部總經理 戴曄

戴曄分享了光子技術在泛半導體領域的相關應用情況，他表示隨著半導體工藝的不斷提升和制造精度的加強，激光技術在泛半導體制程領域的應用也日益受到關注和重視。激光技術具有高能量密度、高穩定性和高精度等特點，可用于半導體工藝的多個環節，包括光刻、清洗、退火、剝離和焊接等。特別是隨著芯片制造工藝提升，激光技術在微納米級尺度的加工和制造中更是發揮著至關重要的作用。

目前，隨著半導體產業向高端制程不斷推進，泛半導體制程應用光子技術的發展前景也更加廣闊。例如，激光退火技術可以提高集成電路晶圓的電性能和穩定性，提高芯片的品質和生產效率；激光剝離技術可以實現平板顯示屏幕的高效剝離和復合，從而提高屏幕質量和制造效率；激光檢測技術可以對太陽能電池的質量進行高精度檢測和評估，提高太陽能電池的能量轉換效率。光子技術在泛半導體制程領域的應用潛力巨大，將為半導體制造業的發展帶來更多機遇和挑戰。

演講主題：《新能源汽車領域激光應用介紹》

演講嘉賓：CleanLaser(德國)常務董事/首席運營官 Mario Goehre

激光技術在汽車制造領域的應用除了激光清洗外，還有激光焊接、激光切割、激光打標等。其中，激光焊接是一種利用激光束直接將材料加熱至熔融狀態并進行焊接的技術。此外，激光切割技術也在汽車制造業中得到廣泛應用，特別是在汽車車身板件切割、鋁合金零部件加工等方面。

在鋰電池制造領域，激光技術也被廣泛應用于電池片切割、電極打孔、電極剝離等工藝中。其中，激光片切割技術已經成為鋰電池制造的主流工藝，其高速、高精度的特點，能夠提高電池制造的效率和一致性。綜合來看，激光技術在汽車制造和鋰電池制造等領域的應用前景十分廣闊。

圓桌會議：《激光賦能泛半導體產業升級的機遇與挑戰》

在主題分享過后，本次論壇還舉行了圓桌會議，探討激光賦能泛半導體產業升級的機遇與挑戰。參與圓桌會議的嘉賓有：炬光科技董事長、總經理劉興勝，京東方科技集團股份有限公司顯示與傳感器件研究院院長袁廣才，季華實驗室副主任孟徽，大族半導體裝備科技有限公司MicroLED產線負責人莊昌輝。

首先對于光子技術未來的發展潛力，嘉賓認為未來會是一個很龐大的市場，只要在合適的時間和條件下解決成本競爭力與時效性的問題，通過3-5年時間突破關鍵技術，其會在泛半導體行業獲得一個長足的發展。

在談及半導體卡脖子現狀，面板領域是否也會有同樣的挑戰時，嘉賓坦言在顯示領域確實有類似半導體IC中卡脖子的問題，也就是某些關鍵設備與材料仍然掌握在美日韓手中。不過在國家近年的政策、資金等支持下，目前已經有部分關鍵產業鏈公司成立并嶄露頭角，通過不斷推陳出新的技術創新，提高產品的競爭力，同時加強與供應鏈伙伴的合作，實現供應鏈的重構與實現自主可控。

最后圓桌論壇還圍繞新型顯示的中國市場應用、中國半導體行業走向等話題展開討論，炬光科技董事長、總經理劉興勝表示炬光科技在半導體領域做了多年的布局，每往前一步都投入了很多精力，因此炬光科技期盼業界能夠團結并配合起來，一同推進激光技術在中國泛半導體行業的發展與提升。

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