回流焊工藝
關注創建者：Dexter_6851 創建時間：2023-07-06
回流焊工藝的實例教程
這對于回流焊工藝改進提供有利的依據。
文章來源：MSC大中華區Cradle產品業務發展經理李晶編寫
通過APDL命令實現對流換熱位置隨時間變化的傳熱計算，可用于回流焊工藝溫度場分析等。
程序為溫度沿Y方向移動，模型形狀、溫區長度、移動速度、換熱系數、溫度、區間數量均可調整。
隨著眾多電子產品向小型、輕型、高密度方向發展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰，也因此使SM得到了飛速發展的機會。lC引腳腳距發展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，趨勢就是回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的全面代替。總體來講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發展。
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
焊接過程中還能避免氧化一般使用惰性氣體保護，這種方式已經有很長的時間了，并已得到較大范圍的應用。由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護。為保證電子產品在高溫條件下的焊接質量，需要嚴格控制回流焊、波峰焊設備中的氧氣含量這就需要用到測試范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環境（5ppm左右）全覆蓋的氧氣傳感器來全程監控爐內氧含量，從而完善工藝流程，提升產品質量。
新世聯科技的熒光微量氧模塊LOX-TRACE可以在任意氧濃度下工作且不會損壞傳感器。傳感器高精度、高分辨率最高可1PPM。傳統的電化學不易保存、氧化鋯超量程使用會損壞。回流焊中氧濃度需要從常量20.9%降到5PPM左右，熒光微量氧模塊可謂是起到好處。
展開 7月11日，Ansys官方『Ansys LS-DYNA ISPG方法應用介紹（回流焊橋接、膠水流動等）』研討會干貨滿滿，感興趣的下滑預約學習??
時間：7月11日（星期五），16：00-17：00
內容簡介：LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近幾年開發的一種全新求解技術。該方法基于拉格朗日粒子法，專門用于求解粘性流體的自由表面流問題，并能夠準確考慮流體的表面張力及其與壁面的附著力。相比傳統 CFD 工具常用的 VOF 方法，ISPG 能夠以較少的粒子數量獲得高質量的仿真結果。此外，ISPG 還能與 LS-DYNA 的隱式 FEM 求解器結合，實現流固耦合分析。
該方法在多個工程領域具有廣泛應用前景，尤其適用于回流焊工藝仿真，例如在結構翹曲變形作用下的焊球形狀及橋接現象模擬。此外，它在粘膠工藝分析（如壓膠形狀預測）等方面也展現出良好的適用性。
講師：
董驍 | Ansys主任應用工程師
主要負責LS-DYNA產品在中國的方案開發、推廣和技術支持工作，具備多年LS-DYNA在不同領域的應用經驗。
形式：線上
費用：免費
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
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●基于Ansys Workbench Ls-dyna模擬蹦床上球體的彈跳過程案例講解（含模型文件）
●基于Hyperworks和Ls-dyna的電池包擠壓之焊點失效模擬仿真分析（含模型文件、對比分析及相關指導）
展開 圖1 采用路徑結果來查看
回流焊仿真總結
綜上所述，電子封裝過程中常見的回流焊工藝的仿真分析，可以根據軟硬件配置，采用不同的技術方案來解決。ANSYS軟件提供了完整的仿真解決方案，并提供了關鍵的分析技術來提高仿真分析的精度。
除了上面內容，還有焊錫材料的具體參數設置和結果查看的方法在課程中有更詳細的介紹，歡迎大家共同交流討論。
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該方法在多個工程領域具有廣泛應用前景，尤其適用于回流焊工藝仿真，例如在結構翹曲變形作用下的焊球形狀及橋接現象模擬。此外，它在粘膠工藝分析（如壓膠形狀預測）等方面也展現出良好的適用性。
檢測過程
通過工業CT檢測在不拆解產品的前提下，完成 BGA 陣列全部焊球的掃描成像，精準識別虛焊、連錫、焊盤異物與錫膏過量等缺陷，定位錫膏印刷與回流焊工藝的核心漏洞。
項目成果
指導客戶優化回流焊溫度曲線與錫膏印刷工藝，產品最終良品率提升至 98%，順利通過終端品牌方的質量審核，批量交付周期大幅縮短。
該方法在多個工程領域具有廣泛應用前景，尤其適用于回流焊工藝仿真，例如在結構翹曲變形作用下的焊球形狀及橋接現象模擬。此外，它在粘膠工藝分析（如壓膠形狀預測）等方面也展現出良好的適用性。
講師：
董驍 | Ansys主任應用工程師
主要負責LS-DYNA產品在中國的方案開發、推廣和技術支持工作，具備多年LS-DYNA在不同領域的應用經驗。
在焊接設備中，微量氧傳感器是一個至關重要的元件，用于檢測和監測焊接過程中氧氣濃度，氧氣濃度在焊接過程中的能夠顯著影響焊接質量和效率。本文將探討微量氧傳感器在選擇焊接設備中的關鍵作用和應用。
在焊接過程中，氧氣的存在會對焊接質量產生重大影響，通過實時監測和控制氧氣濃度，微量氧傳感器能夠幫助提高焊接質量、降低不良焊接率，并增強生產效率。
在半導體領域，回流焊是一種常見的電子組裝技術，本案例基于comsol multiphysics 軟件，通過對回流焊工藝的抽象和簡化，建立了mini LED回流焊模型，詳細介紹了建模的過程，通過層流多相流、流體傳熱、水平集方法以及它們之間的多場耦合分析等，仿真了焊接過程錫膏中存在的氣孔缺陷演化過程、錫膏形貌演化過程。
熟悉電子制造業波峰焊和回流焊接工藝，并擁有豐富的實踐經驗。在漢高工作期間，曾支持底部填充膠、導熱界面材料和焊接材料等上億人民幣銷售額產品線，擁有豐富的膠黏劑應用經驗和失效分析經驗。
ISPG基于完全隱式拉格朗日粒子伽遼金方法求解考慮液體粘度、表面張力和接觸角的Navier-Stokes方程，可精確地保持流體體積，能夠精確地模擬回流焊過程中焊球形狀形成的過程（考慮自由表面流、表面張力和附著力），研究回流焊工藝過程中可能出現的缺陷，如翹曲、橋接和虛焊等。
通過APDL命令實現對流換熱位置隨時間變化的傳熱計算，可用于回流焊工藝溫度場分析等。
程序為溫度沿Y方向移動，模型形狀、溫區長度、移動速度、換熱系數、溫度、區間數量均可調整。
ISPG基于完全隱式拉格朗日粒子伽遼金方法求解考慮液體粘度、表面張力和接觸角的Navier-Stokes方程，可精確地保持流體體積，能夠精確地模擬回流焊過程中焊球形狀形成的過程（考慮自由表面流、表面張力和附著力），研究回流焊工藝過程中可能出現的缺陷，如翹曲、橋接和虛焊等。
這對于回流焊工藝改進提供有利的依據。
文章來源：MSC大中華區Cradle產品業務發展經理李晶編寫
