基于Comsol的mini LED回流焊錫膏氣泡及形貌演化仿真
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在半導體領域，回流焊是一種常見的電子組裝技術，本案例基于comsol multiphysics 軟件，通過對回流焊工藝的抽象和簡化，建立了mini LED回流焊模型，詳細介紹了建模的過程，通過層流多相流、流體傳熱、水平集方法以及它們之間的多場耦合分析等，仿真了焊接過程錫膏中存在的氣孔缺陷演化過程、錫膏形貌演化過程。其最終動態結果如下圖所示：
圖1. 0-200us內回流焊錫膏氣泡演化動態圖
圖2. 0.5ms-3ms內錫膏形貌演化動態圖
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以截圖+文字說明的方式詳細介紹了整個建模過程，每一步都有文字說明及截圖，讀者可以按照說明過程完成整個建模及計算并得到相應結果。
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