德聚密封及導(dǎo)熱材料解決方案
來(lái)源 | CollTech
廣東德聚技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：德聚）依托電子級(jí)功能性材料定制化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷拓展半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、新能源（汽車，光伏）等領(lǐng)域高性能材料應(yīng)用，是研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用支持及銷售為一體的跨國(guó)高新技術(shù)企業(yè)。德聚根據(jù)客戶的具體需求，為全球客戶提供創(chuàng)新的膠黏劑定制化解決方案，目前業(yè)務(wù)已遍布亞洲、美洲及歐洲。
德聚產(chǎn)品系列適用于導(dǎo)熱、導(dǎo)電、密封/保護(hù)、結(jié)構(gòu)粘接等功能應(yīng)用，涵蓋丙烯酸、環(huán)氧、硅系、聚氨酯等諸多材料體系，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源汽車、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械、光伏、IGBT等工業(yè)領(lǐng)域。
7月26日，證監(jiān)會(huì)披露了德聚股份首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其保薦機(jī)構(gòu)為中信證券，雙方于2023年7月21日簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，德聚股份發(fā)展進(jìn)入新階段。
動(dòng)力電池電芯
保護(hù)動(dòng)力電池的安全性，確保電池的可靠運(yùn)行，是新能源汽車制造商面臨的一大挑戰(zhàn)。德聚致力于開發(fā)可靠、有效的解決方案，以滿足客戶的各種需求。針對(duì)電芯結(jié)構(gòu)粘接及導(dǎo)熱，提供以下解決方案。
? 方形電池的電芯與電芯的粘接、電芯與側(cè)板粘接
典型產(chǎn)品：N-PU5801NS聚氨酯結(jié)構(gòu)膠
高可靠性 ，優(yōu)異的耐老化性能
適用于各種基材的粘接:PET膜，PI膜，Al等
可調(diào)固化速度適應(yīng)不同的生產(chǎn)節(jié)拍
高粘度、高觸變，可垂直打膠
? 電芯模組與水冷板導(dǎo)熱填縫材料
典型產(chǎn)品：N-Sil8742有機(jī)硅導(dǎo)熱填縫膠
易返修，可拆解
低密度，輕量化
粘度低，易施膠，不易磨損點(diǎn)膠系統(tǒng)
-
導(dǎo)熱系數(shù)高，>2.0W/(m·K)
新能源汽車電機(jī)
電機(jī)是新能源汽車行駛過(guò)程中的主要執(zhí)行機(jī)構(gòu)，決定了整車的關(guān)鍵性能。需要滿足高扭矩、高功率密度、高可靠性、耐久性、輕量化等要求來(lái)確保電機(jī)長(zhǎng)期可靠且高效地運(yùn)行。同時(shí)，由于電機(jī)高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量；且工況復(fù)雜，經(jīng)常伴隨著振動(dòng)、環(huán)境溫濕度變化等；另外還需要兼顧電機(jī)的體積與重量，無(wú)疑對(duì)電機(jī)的設(shè)計(jì)與制造造成了不小的挑戰(zhàn)。
? 電機(jī)控制器殼體密封
典型產(chǎn)品: N-Sil 8063G
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良好地粘接PC、鋁、不銹鋼等基材
快速熱固化
高觸變，優(yōu)異寬高比
壓縮形變恢復(fù)性好
可反復(fù)拆機(jī)維護(hù)
? 磁體/電硅鋼疊片粘接
典型產(chǎn)品: EW 6306LT-11
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低溫固化，不影響磁體
良好地粘接磁體、鋁、不銹鋼等基材
抗跌落和沖擊
? 定子線圈導(dǎo)熱灌封
典型產(chǎn)品: EW 6620-20
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導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/(m·K)
高 Tg，低CTE
對(duì)匝線浸潤(rùn)填充性優(yōu)異
耐高溫及耐高低溫沖擊
耐冷卻液、耐機(jī)油
針對(duì)毫米波雷達(dá)，德聚的用膠解決方案：?外殼粘接密封，? 電路板保護(hù)（點(diǎn)擊跳轉(zhuǎn)鏈接），? 芯片保護(hù)（點(diǎn)擊跳轉(zhuǎn)鏈接），? 電磁屏蔽，? 導(dǎo)熱界面。
激光雷達(dá)
針對(duì)激光雷達(dá)，德聚的用膠解決方案：?模組裝配密封膠，?密封膠，?鏡頭粘接AA膠，?涂覆膠，?底部填充膠，?導(dǎo)熱界面材料。導(dǎo)熱界面材料 N-Sil GP8762，具有6 W/(mK)的高導(dǎo)熱系數(shù)、優(yōu)異的耐老化性能、雙組份1:1配比、操作簡(jiǎn)單、可以室溫固化、固化后非常柔軟，抗振動(dòng)性能優(yōu)異、易于返修等優(yōu)點(diǎn)。
逆變器
逆變器長(zhǎng)期在高電壓、強(qiáng)電流、隨機(jī)振動(dòng)沖擊以及大量電磁干擾的環(huán)境中運(yùn)行，其性能直接關(guān)系電機(jī)功率的輸出表現(xiàn)和新能源汽車的續(xù)航能力。德聚針對(duì)逆變器的應(yīng)用場(chǎng)景，提供以下產(chǎn)品方案。
? PCBA灌封：典型產(chǎn)品 N-Sil 8700
非常柔軟的硅凝膠，保護(hù)應(yīng)力敏感的元器件
低粘度，良好的流動(dòng)性
雙組份1:1配比，易于灌膠操作
室溫和加熱雙固化方式
? 外殼密封：典型產(chǎn)品N-Sil 8063G
-
對(duì)多數(shù)基材具有良好的粘接性能，如：鋁合金、玻璃、PC等 -
快速熱固化 -
良好的密封性能 -
高觸變，不流淌
? 連接器粘接補(bǔ)強(qiáng)：典型產(chǎn)品 EW 6325H
對(duì)LCP、SPS、PBT等材質(zhì)粘接強(qiáng)度高
快速固化，兼容無(wú)鉛回流曲線固化
支持噴射點(diǎn)膠工藝
2023年9月24-26日，《2023導(dǎo)熱界面材料論壇》將在深圳國(guó)際會(huì)展中心希爾頓酒店舉辦，中興、霍尼韋爾、3M、德邦、德聚、今山和賽寶實(shí)驗(yàn)室等企業(yè)，及西北工業(yè)大學(xué)、天津大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院工程熱物理研究所、北京工業(yè)大學(xué)、北京化工大學(xué)、安徽大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院固體物理研究所、中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院等研究單位，共15位學(xué)者專家將分享介紹熱界面材料領(lǐng)域近些年科學(xué)研究的最新成果和工程技術(shù)應(yīng)用的重要進(jìn)展，探討發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)交流合作。
德聚股份技術(shù)副總錢原貴先生，將帶來(lái)《德聚高導(dǎo)熱界面材料解決方案》的報(bào)告分享。報(bào)告將重點(diǎn)介紹德聚的測(cè)試方法和優(yōu)秀的產(chǎn)品性能，分享德聚技術(shù)近年研發(fā)的導(dǎo)熱界面材料，詳述德聚導(dǎo)熱界面材料的產(chǎn)品種類（5大類，8種產(chǎn)品），以及德聚研發(fā)導(dǎo)熱界面材料的獨(dú)特技術(shù)和方法。
錢原貴，德聚股份技術(shù)副總
個(gè)人簡(jiǎn)介
武漢理工大學(xué)工商管理碩士，機(jī)電一體化專業(yè)本科，工學(xué)學(xué)士。曾擔(dān)任荷蘭飛利浦照明電子(上海)有限公司高級(jí)工程師，德國(guó)西門子移動(dòng)通信公司工藝及維修經(jīng)理和漢高(中國(guó))投資有限公司焊接材料資深技術(shù)服務(wù)經(jīng)理，漢高導(dǎo)熱界面材料(貝格斯)全國(guó)技術(shù)服務(wù)經(jīng)理，六西格瑪黑帶等職。在電子制造行業(yè)擁有25年以上工作經(jīng)歷和膠黏劑行業(yè)20年以上應(yīng)用工作經(jīng)驗(yàn)。熟悉電子制造業(yè)波峰焊和回流焊接工藝，并擁有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。在漢高工作期間，曾支持底部填充膠、導(dǎo)熱界面材料和焊接材料等上億人民幣銷售額產(chǎn)品線，擁有豐富的膠黏劑應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和失效分析經(jīng)驗(yàn)。
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議程 \\ 中興/霍尼韋爾/3M/德邦/德聚/今山等名企薈聚，AEMIC2023 導(dǎo)熱界面材料論壇即將啟幕
報(bào)告題目：Effect of Foaming on Electrical Properties of Conductive Polymer Composites
Chul B. Park，多倫多大學(xué)，中國(guó)工程院外籍院士、加拿大皇家科學(xué)院和工程院雙院士 -
報(bào)告題目：確認(rèn)中 Henry H. Radamson，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員，歐洲科學(xué)院院士、廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院首席科學(xué)家 -
報(bào)告題目：低維半導(dǎo)體物理及器件（擬） 李樹深，中國(guó)科學(xué)院大學(xué)校長(zhǎng)、黨委書記，中國(guó)科學(xué)院院士、發(fā)展中國(guó)家科學(xué)院院士 -
報(bào)告題目：多鐵性電子材料和器件（擬） 南策文，清華大學(xué)教授，中國(guó)科學(xué)院院士，發(fā)展中國(guó)家科學(xué)院院士 -
報(bào)告題目：確認(rèn)中 孫蓉，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員，深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院院長(zhǎng) -
報(bào)告題目：電子材料整體現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì) 宋錫濱，中生協(xié)新材料專委會(huì)主任委員/國(guó)瓷材料創(chuàng)始人、董事
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13:55-14:00 開幕致辭 -
14:00-14:25 報(bào)告題目：熱界面材料在通訊基站上的應(yīng)用及展望2023 周愛蘭，中興通訊股份有限公司 熱設(shè)計(jì)專家 -
14:25-14:50 報(bào)告題目：高端熱管理用本征導(dǎo)熱高分子材料 顧軍渭，西北工業(yè)大學(xué)教授 -
14:50-15:15 報(bào)告題目：導(dǎo)熱界面材料在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用及趨勢(shì) 黃國(guó)宏，深圳德邦界面材料有限公司市場(chǎng)高級(jí)經(jīng)理 -
15:15-15:40 報(bào)告議題：聚合物基熱界面材料 馮亦鈺，天津大學(xué)教授 -
15:40-16:10 茶歇 -
16:10-16:35 報(bào)告題目：高性能熱界面材料研發(fā)及應(yīng)用 淮秀蘭，中國(guó)科學(xué)院工程熱物理研究所研究員/中心主任 -
16:35-17:00 報(bào)告題目：高可靠性導(dǎo)熱相變化材料的發(fā)展及應(yīng)用 徐帆，霍尼韋爾亞太區(qū)市場(chǎng)總監(jiān) -
17:00-17:25 報(bào)告題目：石墨烯層間界面結(jié)構(gòu)構(gòu)筑及其對(duì)熱傳遞性能調(diào)控 伍斌，安徽大學(xué)副教授 -
17:25-17:50 報(bào)告題目：熱界面材料標(biāo)準(zhǔn)比對(duì)以及在電子電氣領(lǐng)域的性能表征研究 張瑩潔，工業(yè)和信息化部電子第五研究所元器件與材料研究院（部）電子材料項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 -
19:00-21:00 歡迎晚宴
09:00-09:25
報(bào)告題目：電子器件中異質(zhì)結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱界面熱阻測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)
馮士維，北京工業(yè)大學(xué)教授
09:25-09:50
報(bào)告題目：德聚高導(dǎo)熱界面材料解決方案
錢原貴，廣東德聚技術(shù)股份有限公司副總經(jīng)理
09:50-10:15
報(bào)告題目：六方氮化硼納米片的新穎制備及作為導(dǎo)熱填料應(yīng)用
毋偉，北京化工大學(xué)教授
10:15-10:45 茶歇
10:45-11:10
報(bào)告題目：導(dǎo)熱、發(fā)熱、隔熱使用的PI薄膜
岑建軍，寧波今山新材料有限公司董事長(zhǎng)
11:10-11:35
報(bào)告題目：面向高頻通訊用高效熱管理薄膜材料研發(fā)
張獻(xiàn)，中國(guó)科學(xué)院固體物理研究所研究員
11:35-12:00
報(bào)告題目：3MTM氮化硼導(dǎo)熱填料-導(dǎo)熱產(chǎn)品開發(fā)得力助手
譚偉雄，3M中國(guó)有限公司銷售經(jīng)理
12:00-12:25
報(bào)告題目：高阻尼型熱界面材料的研究及其芯片散熱應(yīng)用
曾小亮，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員
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