半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。

該方法在多個工程領域具有廣泛應用前景，尤其適用于回流焊工藝仿真，例如在結構翹曲變形作用下的焊球形狀及橋接現象模擬。此外，它在粘膠工藝分析（如壓膠形狀預測）等方面也展現出良好的適用性。

檢測過程 通過工業CT檢測在不拆解產品的前提下，完成 BGA 陣列全部焊球的掃描成像，精準識別虛焊、連錫、焊盤異物與錫膏過量等缺陷，定位錫膏印刷與回流焊工藝的核心漏洞。 項目成果 指導客戶優化回流焊溫度曲線與錫膏印刷工藝，產品最終良品率提升至 98%，順利通過終端品牌方的質量審核，批量交付周期大幅縮短。

本屆論壇緊貼行業發展趨勢與工程實際需求，通過真實案例與技術分享，呈現 LS-DYNA 在復雜工況仿真與工程應用中的創新實踐，包括LS-DYNA新功能、汽車與電池安全、人形機器人、eVTOL應用、變壓器故障仿真、回流焊、SimAI在被動安全分析中的應用，以及Ansys Hans人體模型等解決方案的最新進展 。

對于長期未更換的液箱，底部易沉積油泥、碎屑，需拆卸過濾網、回流管道，人工清理頑固污垢，確保液箱內部無殘留雜質。舊液需交由專業環保機構處理，符合工業廢液排放規范。 第二步是系統清洗。向液箱內加入清水與專用清洗劑，循環運行 15 至 20 分鐘，溶解管道及箱體內部的油污與水垢。排空清洗液后，用清水二次循環沖洗，直至排出水無泡沫、無雜質。

該類切削液對精密加工的適配性較弱，在光學玻璃、精密合金、有色金屬的精加工中，因加工產生的磨屑顆粒極細，自然沉降效率較低，易導致細磨屑懸浮在油液中，影響加工表面光潔度；同時，在高速、高負荷的連續加工工況下，切削液回流速度快、攪拌劇烈，會降低雜質沉降效率，需配合簡易的過濾裝置才能保證使用效果。

HFSS?PI專為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進3D封裝而打造，可實現大規模3D電源完整性分析，并深入解析復雜耦合機制和回流路徑行為。

該算例雖幾何結構簡單，卻能完整捕捉流動分離、回流、再附著等核心流動特征，是計算流體力學中學習湍流建模的理想入門案例。

氣體測量：避免低點，保持干燥 對于氣體應用（如氮氣、氧氣、氫氣等），推薦將質量流量計垂直安裝，氣流方向向上，這樣可有效防止管道中的冷凝水或雜質在傳感器腔體內積聚，若必須水平安裝，應確保管道具有至少1:100的坡度，并配合在流量計上游安裝過濾器和下游安裝止回閥，防止回流。

回流路徑和接地平面 電流必須從信號電路返回到電源，才能形成整個電源電路閉環。返回路徑是PDN的一部分，它使電流能夠從負載流回地。在PCB中，構成回流路徑的層被稱為接地平面。 互連 互連是電子系統不同部分之間的連接器件，包括PCB、BGA或引腳等多種形式。由于互連在器件之間傳輸信號和電源，因此很容易受到電源完整性問題的影響。