?【2024年一等獎】王甜 | 中興通訊股份有限公司，基于PoF的可靠性壽命仿真技術應用實踐：使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產品焊點溫循，很好地指導了電子元器件焊點壽命分析，并能在開發早期識別PCB設計痛點，代替實物試驗降本提效，填補行業技術空白。

示例： p# = v0*(1 + y/150 + v1); -10, 10, 2.5 當一條光線打到光柵上時，系統會先根據所定義的方程計算交點處的參數值。如果某個參數超出了其定義的范圍，則該光線會報錯并停止。否則，RCWA 只會在由 min、max 和 interval 所定義的參數空間采樣點上進行評估。

拉丁超立方采樣（LHS） 分層隨機采樣，覆蓋更均勻 樣本效率比 MC 高 20%-40%，但仍需大量并行仿真 大規模參數篩選 多項式混沌展開（PCE） 譜展開 + 高斯求積 / 稀疏網格 低維精度極高，但存在維度災難（>10維失效

作為一位結構仿真工程師，關于膠粘凝固過程的仿真——膠水由液態變為固態，似乎和結構仿真沒什么關系，自己也不知道如何進行計算。所以就查詢了deepseek和豆包，然后就知道了ansys官方已經針對該問題設計了一個ACT插件專門用于模擬膠粘凝固過程的仿真： ACCS Ansys Composite Cure Simulation （收費插件，人窮志短買不起，哎！）

常規的預測方法有2種，公式法計算和CFD仿真，前者計算速度快但準確性不足，后者仿真考慮全面但耗時耗力。本次分享提供了一種基于optiSLang和TwinAI的預測方法，兼顧了準確性與計算效率。

/202604/imgs/d23db69ae5344a66acf131cf82504cad"></p><p class="ql-align-center"><strong>薛飛 | 中泰模具 總工程師</strong></p><p>從事沖壓模具CAE仿真近二十年，精通LS-DYNA與Ansys Forming使用，在大規模并行計算，多軟件聯合仿真，高精度回彈計算與補償，合邊仿真等應用場景有豐富的經驗

然而，在通電、散熱與機械應力的共同作用下，TSV結構內部的電-熱-力多物理場耦合效應極易引發性能退化、界面開裂乃至器件失效——如何精準預測并優化其可靠性，成為先進封裝設計的核心難題。本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺的仿真方案。

在Ansys Icepak中運行熱機械仿真，有助于ST快速準確地評估其SiC功率模塊設計在這些環境條件下的行為和完整性，并識別潛在的過早失效情況。工程師可以在虛擬環境中評估設備內的熱量分布，然后識別并解決可能給系統造成應力并導致過熱或失效的任何臨界點。 如何在開發過程中實現冷卻折衷方案 將功率損耗降至最低固然重要，但大電流產生的熱量會導致功率半導體模塊失效，尤其是在高溫環境中。

案例演示了兩種解決方案： 1、在 Abaqus/Standard 中使用網格到網格的解映射 (Mesh-to-Mesh Solution Mapping)：當初始、網格嚴重畸變時，停止計算，基于當前變形構型生成新網格，并將所有場變量（應力、應變、狀態變量等）從舊網格“映射”到新網格，然后在新網格上繼續分析。

會議內容將全面覆蓋電子可靠性、熱可靠性、結構可靠性及多物理場可靠性分析，同時展示如何運用基于可靠性物理（PoF）的Ansys Sherlock軟件，進行快速的壽命預測與失效風險評估。