基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設置、仿真運算、結果分析六大環節，適配Speos 2025 R1及以上版本。

展會立足深圳、輻射灣區、面向全球，歷經十四屆沉淀打磨，已成為行業內極具影響力、專業性與實效性的標桿盛會。 2027第十五屆深圳國際人工智能展覽會依托深圳獨特的產業優勢與大灣區的區位戰略優勢，聚焦人工智能前沿領域與產業化應用，全面覆蓋人工智能核心技術、算力硬件、大模型、智能機器人、全屋智能、工業智能、AI賦能行業解決方案等全產業鏈產品與成果。

免費報名：點擊立即報名 10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹 講師簡介： 徐志敏 | Ansys 應用工程主管 主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大

Ansys軟件中的多GPU設置，可通過結合多個GPU的內存和處理能力來加速仿真性能，使您能夠對包含數百萬個元原子的大型超透鏡系統進行仿真。 在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進行的超透鏡仿真 共封裝光學仿真 Lumerical套件的共封裝光學仿真，可以對光如何通過波導傳播進行建模，并展示波導形狀在光波分束與引導中的重要作用。

實施方法：在Ansys Mechanical結構有限元分析軟件中初始化Joint Finder后，在SDC Verifier中運行Beam Member Finder，以按方向對梁進行分段，并且運行Weld Finder，以識別模型中的焊縫。上述每個工具都提供可自定義的幾何結構、載荷、約束和有限元分析（FEA）模型選擇設置，使您能夠調整選項，以減少識別時間，并確保準確高效地準備分析模型。

在這一萬億級的產業賽道中，動力系統具備極高的價值權重：全旋轉關節方案下，關節模組成本占整機的35%左右；而在直線與旋轉關節組合方案中，該占比更是高達45%。由此，動力系統的拓撲結構革新，已成為推動具身智能產業規模化落地的核心關鍵變量。

Ansys Fluent 所具有的嵌套網格功能也極大提升了瞬態運動類型問題的分析效率。 在面對復雜流動及傳熱傳質分析問題的過程中，Ansys Fluent 的非耦合隱式算法、耦合顯示算法及耦合隱式算法可以應對各種求解需求。

指導選用低噪聲構件、優化幾何造型（如導流鰭片）、設置聲屏障，有效降低室內外噪聲污染，提升聲環境舒適度。 03 神工坊?應用案例 基于swOpenFOAM的智慧風場平臺 某風電整機領域的頭部企業，為實現對風場風機發電量的實時精準評估，對風資源分析的分辨率提出了極高的要求，并需要開展大規模的仿真分析。然而，現有的硬件和軟件資源無法滿足現場高效運作的需求。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

在結果視圖（Result View）中獲取 RCWA 求解器對象返回的結果： 這些結果可以通過右鍵單擊并選擇“Visualize > New Visualizer”直接在可視化工具（Visualizer）中進行可視化。