免費報名：點擊立即報名 10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹 講師簡介： 徐志敏 | Ansys 應用工程主管 主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大

衍射勻光器可用于實現光源均勻化，并將較窄的光束傳播到更廣泛的角度范圍內，而不受傳統折射光學元件的限制，其應用包括：機器視覺系統，可提供均勻的照明以實現更好的圖像捕獲；顯示器，可用于改善視角；閃光激光雷達，可用于將激光束均勻分布到廣闊的區域；以及掃描激光雷達，可用于控制激光光束的擴散程度（這也被稱為擴散角）。

在這一萬億級的產業賽道中，動力系統具備極高的價值權重：全旋轉關節方案下，關節模組成本占整機的35%左右；而在直線與旋轉關節組合方案中，該占比更是高達45%。由此，動力系統的拓撲結構革新，已成為推動具身智能產業規模化落地的核心關鍵變量。

Ansys Fluent 所具有的嵌套網格功能也極大提升了瞬態運動類型問題的分析效率。 在面對復雜流動及傳熱傳質分析問題的過程中，Ansys Fluent 的非耦合隱式算法、耦合顯示算法及耦合隱式算法可以應對各種求解需求。

隨著城鎮化進程加速和“雙碳”目標推進，綠色建筑與宜居環境成為城市發展的核心議題。“十四五”規劃明確提出“提升城市建設智慧化水平，發展智能建造”，對建筑能效與環境適應性提出了要求。[1]在這一背景下，建筑風環境仿真技術正成為優化人居環境、保障建筑安全的關鍵支撐。

新版本Ansys在界面美觀性及工具鏈的集成性上均有很大的提升，令仿真開發人員獲得了極好的使用體驗。 電機電磁場、應力場及溫度場仿真設計一體化 電機產品的設計流程復雜且涉及力、熱、電磁等多物理場及其耦合。當前的策略多采用獨立的仿真軟件對單個物理場進行優化設計，缺乏統一設計平臺和數據交互系統，導致產品開發效率低、多學科設計流程割裂等實際問題。

ParaView：開源大規模數據可視化，支持全場云圖對比 ANSYS Ensight：專業 CAE 后處理，擅長瞬態動畫與多模型同步 Abaqus/CAE Viewer：ODB 結果文件深度解析 ⑤ 試驗數據管理層 DIAdem、nCode GlyphWorks：試驗信號采集、濾波、疲勞分析 自研數據庫：仿真-試驗數據映射與版本管理 五、高性能工作站硬件配置推薦 V

對于某些工作流程，您可能需要測試各種配置、MPI版本和機器，以極大限度地提高吞吐量。 基準測試 有效的資源配置取決于您的仿真設置、仿真規模以及運行仿真的硬件；因此，沒有通用的規則可以最大化吞吐量。盡管如此，您仍然可以使用本文附帶的腳本文件輕松執行自己的基準測試。對于需要大量仿真的工作流程，運行一些基準測試將有助于您決定如何分配工作流程，從而節省時間并有效利用許可證。

</p><p><strong>（1）優化后的結構力學性能提升</strong></p><p>優化后Ansys仿真結果顯示（如圖6所示）：第7枚鏡片的徑向應力由3.86MPa降至0.046MPa，降幅達98%；后鏡框軸向補償量由0.0008mm提升至0.028mm，顯著緩解了溫度載荷下的結構變形影響。

在極為有限的安裝空間內，馬達需同時兼顧小型化、輕量化與高扭矩密度等多重嚴苛設計要求，對機電整合能力帶來極高挑戰，同時也伴隨著日益復雜的熱管理問題。 本場研討會將深入解析高效能關節馬達的設計關鍵，從電磁設計、熱效應到系統整合，說明如何透過先進仿真技術，在設計初期預測問題并優化性能，協助研發團隊加速開發流程，搶占人形機器人市場先機。