基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設置、仿真運算、結果分析六大環節，適配Speos 2025 R1及以上版本。

在 ANSYS Workbench 中創建靜力結構系統。定義形狀記憶合金的材料屬性（表 1）。 表 1. 脊柱間隔器材料屬性 2、導入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。由于對稱性，僅創建1/4 模型。在ANSYS Mechanical 中對幾何體進行網格劃分。 圖 1.

Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！

Ansys Discovery是專為3D設計工程工作流打造，快速設計探索功能能夠深入洞察產品在現實世界中的真實性能。

Ansys軟件中的多GPU設置，可通過結合多個GPU的內存和處理能力來加速仿真性能，使您能夠對包含數百萬個元原子的大型超透鏡系統進行仿真。 在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進行的超透鏡仿真 共封裝光學仿真 Lumerical套件的共封裝光學仿真，可以對光如何通過波導傳播進行建模，并展示波導形狀在光波分束與引導中的重要作用。

技巧2：使用集成式的載荷工具簡化工況設置 SDC Verifier提供了一套載荷管理工具，可高效處理Ansys工作流程中的復雜載荷工況。處理各種環境、結構或者運行載荷時，這些工具都可以在定義和管理載荷場景時，減少工作量和出錯的可能性。

3.【2025年一等獎】李根 | 中興通訊股份有限公司，通訊設備環境適應性正向設計新范式：對行業背景和需求做了深度剖析，從熱仿真、灰塵仿真、濕度仿真、凝露仿真多維度闡述了Ansys軟件在通訊設備環境適應性正向設計中提供的價值，并與實驗進行了對標，通過仿真設計優化，耐腐蝕能力提高50%以上。

高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>隨著電子系統向高集成度與微型化持續演進，BGA（球柵陣列）封裝的焊球密度與熱應力復雜性顯著攀升。

基于 Ansys Maxwell、Mechanical、Fluent、Icepak 等核心工具，講解電力設備全流程仿真解決方案，覆蓋關鍵場景：電磁仿真-開關產品 / 變壓器電磁場分析、繞組渦流損耗與磁路優化、絕緣電場分布與耐壓校核；結構仿真-設備殼體與鐵芯強度校核、振動模態與諧響應分析、長期運行疲勞壽命預測；流體與熱仿真-變壓器油流散熱優化、流場 - 溫度場耦合分析；2.

，而左側只設置渣包？