淺析離心壓縮機設計與流固耦合仿真 
在Simerics-MP+的熱力學計算完成后，往往可以選擇輸出壁面的壓力和溫度（或熱流密度）載荷，施加到有限元分析工具進行熱應力的計算校核。由于大多數的結構有限元工具均具備通用的數據插值格式，因此按照對應軟件的格式要求進行編輯，即可順利加載進行后續的流固耦合分析工作。目前可支持大多數主流有限元分析工具的單向耦合，如Abaqus、Nastran、經典ANSYS等。
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我愛汽輪機仿真 ??? 2年前
star-ccm+管內換熱知識之關于對流換熱系數的解釋 
對流換熱是指發生于運動流體和固體壁面之間的熱交換現象。對流換熱強度由牛頓冷卻定律來確定：qs=h(T。-Trer)(1)式中，qs為熱流密度，h為對流換熱系數，T為固體壁面溫度，Trer為運動流體的特征溫度(參考溫度)。在上述公式中，熱流密度和溫差之間呈現一個簡單的線性關系，但是，在真實的對流換熱中，由于壁面處的流動處處不同，造成q和h在壁面的分布也不相同。
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仿真客 ??? 3年前
ultraFluidX 動力艙熱仿真 
5.2 Constant Heat Power 模式用戶指定換熱功率，求解器計算冷卻液的進/出口溫度；上游監測面用于統計來流空氣的速度，密度和溫度；? 空氣側溫升 ? 冷卻液的進出口溫度設置Section Cut的位置，保存水平和垂直2個切面數據的頻率和變量名稱。
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技術鄰公告 ??? 8月前
CFD|共軛傳熱 
無量綱溫度 由于與壁面與流體的溫差和流入流體的熱流速有關，因此壁面附近產生的熱邊界層對以下對流換熱系數產生顯著影響： 并行湍流計算的熱傳遞分析可以在給定壁面距離的地方反映熱邊界層效果。 根據相鄰邊界設置方式的熱傳遞特征 復合熱傳遞分析是指包含固體的熱流分析。
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乘風破浪_ ??? 2年前
積鼎 VirtualFlow 案例 | 環路熱管相變換熱模擬，實現微通道氣液兩相、單相及流固耦合仿真計算 
支持Lee模型與RPI壁面沸騰模型，可根據此對池沸騰及大空間冷凝相變進行數值模擬。 在處理熱虹吸問題時，通過模擬蒸發相變，觸發熱虹吸效應，進而研究熱邊界及固體結構對虹吸過程流量、流速的影響。
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積鼎CFD流體仿真模擬 ??? 1年前
abaqus里對涂層材料進行熱結構耦合分析，請問該如何設置與基體的接觸面？
因為自己設置的接觸面計算的時候總是不收斂，要不就是結果相差太大。大佬們能不能不吝賜教一下？獻上我所有的一百個金幣，球球了
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明闇 ??? 3年前
Fluent筆記總結1 
直接創建有厚度的壁面； 2. 在邊界參數設置時，指定壁面厚度與材料； 3. 利用shell conduct模型；5. 在Wall設置中Free Stream Temperature為壁面流體側遠處自由流動的溫度；6. 在計算固體間傳熱時，在Equations不選Flow，因為此時不涉及流場計算；7.
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lnw_2807 ??? 3年前
OpenFOAM高級共軛傳熱仿真教程（英文+字幕+案例）
課程以 laplacianFoam 求解器的熱傳導仿真為起點，講解控制方程、邊界條件與擴散特性的設置方法。在此基礎上，學員將深入學習浮力驅動流仿真：先基于布辛涅斯克近似法模擬不可壓縮流體中由溫度誘導的密度變化，再通過 buoyantPimpleFoam 求解器開展全可壓縮浮力流仿真。
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仿真資料吧 ??? 4月前
Fluent流場仿真中，壁面附近局部誤差過大是什么原因呢？
各位老師好，在流場仿真時，發現壁面附近的仿真值與實際測量值之間的誤差過大，請問應該如何解決呢？如下圖所示，二維模型，使用了湍流模型、標準壁面函數，介質為空氣。左側圓弧設置為速度入口，右側為自由出口，其他邊界都是壁面。使用了Coupled算法，計算收斂性很好。
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蘇菲1號 ??? 3年前
STAR-CCM+流固交界面處理教程：管道大變形過程的流固耦合分析 
結果如圖2所示，管道壁面厚度方向3層單元。表1中列出了幾何和網格的主要參數。 圖2整體及局部六面體網格表1 幾何和網格參數設置求解本例求解的是一個瞬態、三維、層流、可壓縮流動。流體介質采用恒速0.001 m/s的水，水的密度用場函數定義。
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仿真客 ??? 3年前
基于PERA SIM Fluid攪拌器單相流場仿真分析 
槳葉區采用圓柱面分割，擋板考慮厚度。圖1 CFD分析的幾何模型3.2 網格劃分本文采用邊界層+多面體網格對上述幾何模型進行網格劃分，即對擋板、槳葉及轉動軸幾何進行局部面網格控制，對槳葉轉動域施加密度盒（體網格）網格控制，此外所有壁面施加3層邊界層網格控制。整體網格數量在80萬左右，網格模型如圖2所示。
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安世亞太 ??? 1年前
基于伏圖的變壓器散熱仿真APP開發與應用 
設置邊界條件時，簡化風扇進口為速度進口，變壓器四面空氣域出口為壓力出口，壁面為熱耦合壁面。
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仿真APP ??? 1年前
自主CAE | 基于PERA SIM的電子封裝熱分析 
關鍵詞：電子封裝；自然對流；流熱耦合；熱設計點擊下方視頻，查看精彩案例演示 2.引言芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一，是半導體行業關注和重視的重點。
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安世亞太 ??? 1年前
水泥窯頭冷卻器換熱管流場均勻性模擬 
冷卻器進口采用速度入口邊界條件，需要計算其湍流參數，包括湍流強度I和水力直徑d，出口采用壓力出口，殼體及導流板等視為絕熱壁面，對于壁面的邊界層區域采用標準壁面函數。
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LCFX ??? 9月前
特斯拉閥協同毛細微柵欄結構熱沉? 
當新型熱沉呈現“打開”狀態（χ>0.25）時，呈現典型的穩定兩相流特征，壁面溫度和壓降的振幅明顯減小。此時壁面過熱度下降，即使在高熱流密度下，壁面的過熱度也能保持相對低值。另外，流動沸騰的整體HTC曲線呈現出獨特的平方根形。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
系統仿真軟件Amesim學習 空調系統 amesim教程空調 
Step1：快速建模如下：同理設置左邊的換熱角度為0度Step2：終止時間設置7200s，運行仿真：2h后整個物體溫度為28度：黑度的參數(部分)：若對于一個面的傳熱分析，一般存在三個環節：熱流體->壁面高溫側；壁面高溫側->壁面低溫側；壁面低溫側->冷流體若是穩態過程則通過串聯環節的熱流量相同φ = Ah1(tf1 -
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仿真客 ??? 3年前
管道的熱固耦合計算及管道熱應力分析! 
在流體域Fluid中分別定義冷流入口端面，熱流入口端面1，熱流入口端面為2 為coldinlet，hotinletone 和hotinlettwo，定義出口端面為outlet。圖3 fill 命令選取內部面圖4 入口出口命名選定所有外部壁面定義為wall。
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寶怡 ??? 2年前
雙螺桿壓縮機CFD模擬，這樣做才專業！ 
），這種方法可以解決熱量傳播過程中的時間尺度問題，快速獲取可靠結果； Simerics-MP+內置的應變應力求解器可進行單向流固耦合求解，將轉子壁面溫度反饋到固體結構進行熱應力和熱膨脹變形的求解； Simerics-MP+具有高效的求解功能，其求解器基于傳統的CFD求解器進行了優化，相較于傳統的CFD工具，其求解速度更快。
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我愛汽輪機仿真 ??? 2年前
熱分析與仿真 | Ansys應用類系列網絡研討會 
2026 R1 亮點一眼看懂：? 電子散熱更真實：CHT + 焦耳熱，電-熱耦合一步到位；? 流體精度再提升：銳邊/薄結構捕捉網格增強，少調參也更準；? 優化更省事：內置靈敏度分析 + 一鍵優化，快速便捷做設計權衡；? 建模更輕量：流體虛擬壁面，薄擋板/隔斷無需建實體；? 驗證更順暢：更好地直連 AEDT Icepak & Mechanical，從概念到高保真無縫銜接。
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Ansys中國 ??? 4天前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
3.2 模型與求解設置電路板與雙熱阻封裝的屬性設置求解設置3.3 計算結果本分析類型為穩態、流熱耦合計算。
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仿真APP ??? 2年前
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