回放入口：點擊觀看回放 5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介： 廉海潯 | Ansys應用工程主管 主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

Ansys Discovery是專為3D設計工程工作流打造，快速設計探索功能能夠深入洞察產品在現實世界中的真實性能。

高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>隨著電子系統向高集成度與微型化持續演進，BGA（球柵陣列）封裝的焊球密度與熱應力復雜性顯著攀升。

研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協同工作流，幫助工程師在生產加工早期完成電、熱、力及可靠性風險評估，還將結合行業前沿議題與企業實踐案例，在高速電子創新浪潮中實現從PCB、封裝到系統級的全流程優化。歡迎了解更多詳情報名參會。

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5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介： 廉海潯 | Ansys應用工程主管 主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統級運行的降階代理模型，實現從局部熱點分析到整機熱行為預測的貫通。同時，結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型，支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。

Mechanical、Nastran、LS-DYNA 流體/熱：ANSYS Fluent、CFX、Star-CCM+ 多物理場：COMSOL Multiphysics 顯式動力學：LS-DYNA、Radioss、Abaqus/Explicit ② V&V 專用工具層 NESSUS：NASA 開發的不確定性量化與可靠性分析軟件 DAKOTA：Sandia 國家實驗室的優化與

在分析設置詳情中定義子步，如圖3所示。 圖3：為分析定義的子步 7. 采用線性網格對模型進行劃分并求解分析。得到的太陽能電池板表面的熱流密度矢量圖和溫度分布如圖4和圖5所示。

仿真熱傳輸過程 計算光學屬性 優勢 極具靈活性的構建器 全自動化工作流程 研究與其他聚合物、分子及納米顆粒混合的聚合物體系 高度可擴展的MPI并行化分子動力學引擎 太陽能電池與電池 功能 獲取不同溫度下光電流密度與外加電壓和光子能量的函數關系 探究開路電壓(OCV)與光強和溫度的依賴關系 計算不同溫度下功率密度與外加電壓的函數關系