Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——熱仿真系列專題已上線，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問(wèn)題中的實(shí)際應(yīng)用。無(wú)縫的工作流，為幾乎所有跨行業(yè)、跨應(yīng)用的熱挑戰(zhàn)提供高精度答案，有效降低設(shè)計(jì)后期的熱風(fēng)險(xiǎn)，大幅加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。歡迎報(bào)名參會(huì)了解更多！

Ansys Discovery是專為3D設(shè)計(jì)工程工作流打造，快速設(shè)計(jì)探索功能能夠深入洞察產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)世界中的真實(shí)性能。

3.【2025年一等獎(jiǎng)】李根 | 中興通訊股份有限公司，通訊設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性正向設(shè)計(jì)新范式：對(duì)行業(yè)背景和需求做了深度剖析，從熱仿真、灰塵仿真、濕度仿真、凝露仿真多維度闡述了Ansys軟件在通訊設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性正向設(shè)計(jì)中提供的價(jià)值，并與實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了對(duì)標(biāo)，通過(guò)仿真設(shè)計(jì)優(yōu)化，耐腐蝕能力提高50%以上。

高級(jí)應(yīng)用工程師</strong></p><p><strong>主題簡(jiǎn)介：</strong>隨著電子系統(tǒng)向高集成度與微型化持續(xù)演進(jìn)，BGA（球柵陣列）封裝的焊球密度與熱應(yīng)力復(fù)雜性顯著攀升。

基于 Ansys Maxwell、Mechanical、Fluent、Icepak 等核心工具，講解電力設(shè)備全流程仿真解決方案，覆蓋關(guān)鍵場(chǎng)景：電磁仿真-開(kāi)關(guān)產(chǎn)品 / 變壓器電磁場(chǎng)分析、繞組渦流損耗與磁路優(yōu)化、絕緣電場(chǎng)分布與耐壓校核；結(jié)構(gòu)仿真-設(shè)備殼體與鐵芯強(qiáng)度校核、振動(dòng)模態(tài)與諧響應(yīng)分析、長(zhǎng)期運(yùn)行疲勞壽命預(yù)測(cè)；流體與熱仿真-變壓器油流散熱優(yōu)化、流場(chǎng) - 溫度場(chǎng)耦合分析；2.

隨著非化石能源開(kāi)發(fā)與儲(chǔ)能技術(shù)的跨越式發(fā)展，新能源汽車及高密度數(shù)據(jù)中心對(duì)儲(chǔ)能設(shè)備的能量密度提出了極高的要求。在充放電循環(huán)中，動(dòng)力電池內(nèi)部高能量密度的上升往往伴隨巨量熱流的產(chǎn)生。若無(wú)法及時(shí)耗散熱量，局部熱點(diǎn)的積聚不僅會(huì)加速電池老化，在極端工況下更易引發(fā)熱失控（Thermal Runaway），導(dǎo)致電池起火乃至爆炸的災(zāi)難性后果。因此，構(gòu)建高效、安全的熱管理系統(tǒng)是突破產(chǎn)業(yè)瓶頸的核心任務(wù)。

研討會(huì)深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協(xié)同工作流，幫助工程師在生產(chǎn)加工早期完成電、熱、力及可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，還將結(jié)合行業(yè)前沿議題與企業(yè)實(shí)踐案例，在高速電子創(chuàng)新浪潮中實(shí)現(xiàn)從PCB、封裝到系統(tǒng)級(jí)的全流程優(yōu)化。歡迎了解更多詳情報(bào)名參會(huì)。

點(diǎn)擊立即報(bào)名 5/26 | 場(chǎng)路協(xié)同：用Icepak構(gòu)建高效的STM/代理模型工作流 主題簡(jiǎn)介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進(jìn)為連接“場(chǎng)”與“路”的高效建模平臺(tái)。

面向 COUPE 的設(shè)計(jì)使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。這些工具協(xié)同工作，支持高帶寬數(shù)據(jù)中心互連所需的共封裝光學(xué)解決方案設(shè)計(jì)。

5/26 | 場(chǎng)路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡(jiǎn)介： 廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管 主題簡(jiǎn)介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進(jìn)為連接“場(chǎng)”與“路”的高效建模平臺(tái)。