通過(guò)Light Expert光跡分析工具，可三維追溯雜散光傳播路徑，針對(duì)性優(yōu)化外殼材質(zhì)、安裝角度及遮光結(jié)構(gòu)。 圖8：日光雜散光光跡分析界面 5.4 多工況結(jié)果融合與可視化調(diào)試 將三組仿真結(jié)果合并后導(dǎo)入人眼視覺(jué)實(shí)驗(yàn)室，通過(guò)虛擬光照控制器可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)PGU光源、太陽(yáng)光、環(huán)境光亮度比例，直觀觀測(cè)不同光照?qǐng)鼍跋翧R HUD成像效果，實(shí)現(xiàn)參數(shù)快速迭代優(yōu)化。

Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——熱仿真系列專題已上線，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問(wèn)題中的實(shí)際應(yīng)用。無(wú)縫的工作流，為幾乎所有跨行業(yè)、跨應(yīng)用的熱挑戰(zhàn)提供高精度答案，有效降低設(shè)計(jì)后期的熱風(fēng)險(xiǎn)，大幅加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。歡迎報(bào)名參會(huì)了解更多！

本次專題不僅串聯(lián)起流體與熱學(xué)的多物理場(chǎng)實(shí)時(shí)交互，更展示了Ansys Discovery與Icepak等工具之間的無(wú)縫融合，歡迎大家報(bào)名參會(huì)。 劉杰明 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師 南京航空航天大學(xué)工學(xué)碩士。擁有多年工程仿真經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)從事仿真技術(shù)應(yīng)用與技術(shù)支持工作，面向電子高科技、汽車、家電等行業(yè)，專注結(jié)構(gòu)/流體/熱多物理場(chǎng)耦合仿真應(yīng)用。

3.【2025年三等獎(jiǎng)】李辰 | 小米移動(dòng)科技股份有限公司南京分公司，Ansys Rocky 耦合 Ansys Motion 在洗衣機(jī)平衡環(huán)研發(fā)中的應(yīng)用：作品將離散元和多體動(dòng)力學(xué)進(jìn)行了有機(jī)結(jié)合，確定了Ansys Rocky和Motion耦合的方案進(jìn)行洗衣機(jī)平衡環(huán)的仿真，并在家電行業(yè)得到驗(yàn)證，探索了一條新的多物理場(chǎng)仿真路徑。

</p><p>本次報(bào)告將分享?Ansys Mechanical腳本化后處理?范式，通過(guò)兩種主流路徑實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、高精度焊球可靠性評(píng)估：傳統(tǒng)路徑-基于 ?APDL Command Snippet?，實(shí)現(xiàn)對(duì)經(jīng)典求解器輸出的參數(shù)化提取與批量處理，適用于已有APDL腳本基礎(chǔ)的用戶；前沿路徑-采用 ?PyAnsys DPF（Data Processing Framework）?，依托Python生態(tài)實(shí)現(xiàn)跨求解器數(shù)據(jù)流無(wú)縫對(duì)接

寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場(chǎng)……這些術(shù)語(yǔ)是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢(shì)，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。

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Ansys Fluent 中的分析顯示了格拉斯哥建筑物周圍的風(fēng)速 2.通風(fēng)設(shè)計(jì)優(yōu)化 宏觀尺度可針對(duì)建筑群體（街區(qū)、校園），微觀尺度聚焦單體建筑布局，建立詳細(xì)的CFD三維模型，輸入當(dāng)?shù)貧庀髷?shù)據(jù)。 結(jié)合不同風(fēng)況（主風(fēng)向、風(fēng)向頻率），精確模擬氣流通過(guò)開(kāi)窗或特定通風(fēng)系統(tǒng)（如通風(fēng)塔、雙層幕墻風(fēng)道）的路徑與流量，評(píng)估通風(fēng)效率、空氣齡、污染物擴(kuò)散路徑。

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換句話說(shuō)，這篇文章不是簡(jiǎn)單去擬合一條應(yīng)力—應(yīng)變曲線，而是試圖回答：鎂合金在室溫下究竟是靠哪些機(jī)制在變形，這些機(jī)制又如何共同決定宏觀響應(yīng)。 這篇工作的建模核心思想： 第一，它非常強(qiáng)調(diào)孿晶不是附屬機(jī)制，而是主導(dǎo)機(jī)制之一。在 HCP 鎂合金里，單靠常規(guī)滑移并不能解釋很多室溫下的實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象，尤其是壓縮拉伸不對(duì)稱和織構(gòu)快速變化。