免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案 講師簡介： 張理想 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

使用行波電極的驅動信號（Δn=0.1，微波損耗=0dB/m） 帶有行波電極的眼圖（Δn=0.1，微波損耗=0dB/m） TW調制器建模電極系統 對于TW調制器建模電極系統，其工作原理與行波波導相同。將調制器的電極類型設置為"行波"，并采用以下參數設置，系統生成的波形和眼圖趨勢相同。本例中的折射率失配為delta_n=1，微波損耗為0dB/m。

點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案 講師簡介： 張理想 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

Optical delay: INTERCONNECT的典型時間步長在0.1ps到1ps之間，這既能準確捕捉模型的光延遲，又能保持較高的仿真性能。然而，如果對Spectre強制采用相同的時間步長精度，其仿真時間將比INTERCONNECT 長得多。 Frequency sweep: INTERCONNECT是一款專用的光子電路求解器，支持S參數分析。

在AR光柵波導設計領域，Zemax的核心優勢體現在： 精準的光學建模：支持光柵、波導、自由曲面等多種新型光學元件的建模，可精準模擬光在復雜光學系統中的傳播規律； 全面的成像評價：提供MTF、畸變、照度均勻性、點列圖等豐富的成像質量評價指標，滿足AR近眼顯示的高精度成像驗證需求； 高效的優化能力：支持多種優化算法，可結合實際設計目標對光學系統進行快速優化，大幅縮短研發周期； 良好的兼容性

研究領域包括電力電子磁性元件技術，電磁兼容分析與診斷，電磁檢測，工程電磁場分析與應用，無線電能傳輸等。 內容簡介：隨著AIDC和能源路由器的不斷發展，SST近來成為廣泛關注熱點。本次報告將介紹SST中的中頻中壓磁變壓器的關鍵技術以及相應仿真處理方法，包括電磁參數，磁芯損耗，繞組損耗，雜散電容以及絕緣屏蔽等。

如傳輸鏈路損耗分析，阻抗不連續效應，電磁兼容性約束等等。 使用工具 HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor 最終成果 本文通過Ansys平臺實現了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優化。實踐表明： 1. HFSS 3D Layout與SIwave協同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題； 2.

Ansys Mechanical是業界領先的有限元求解器，具有結構、熱學、聲學、瞬態和非線性功能，可幫助改進建模。

由于這些應力會改變材料的固有光學屬性，因此必須在仿真和建模中予以考慮，以確保最佳透鏡性能并最大限度地減少光學損耗，例如亮度和強度的衰減。 即使整體光透射損耗只有幾個百分點，若未加考慮，也可能導致圖像質量和亮度超出指定范圍。這種影響在HUD和AR/VR頭顯設備中尤為明顯，其會導致低對比度圖像，因此必須通過增加系統功耗來補償。