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然而，傳統(tǒng)的建模方法往往面臨重重困難：使用商業(yè)軟件手動分割效率低下；利用專業(yè)建模軟件（如 Neper）雖然強大，但命令行操作和復雜的參數(shù)配置讓許多初學者望而卻步；而自編程序生成 Voronoi 鑲嵌模型，又難以精準控制晶粒尺寸分布和形狀統(tǒng)計特征。 有沒有一種工具，既能保證模型的科學性，又能像“點外賣”一樣簡單快捷？ 今天，我們要向大家強烈推薦一個在線神器——Synthetmic。

目前網(wǎng)絡上最成功的AI設計莫過于發(fā)動機的AI設計了，形如人體構造的復雜結構，3D打印出來。當然其結果是合理的。 搜索網(wǎng)絡發(fā)現(xiàn)大部分的AI培訓仿真，AI CFD仿真等相關領域可以總結為以下幾點 1.AI有用，自動生成python代碼，利用python去驅動ANSYS或其他CAE軟件后臺調(diào)用。通過AI生成的代碼后臺生成模型，邊界條件，設置，結果。但是其僅僅適用于簡單模型。

點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設計方案 講師簡介： 張理想 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態(tài)工況下的溫度預測與熱點定位。

面對日益復雜的法規(guī)要求和迫在眉睫的可持續(xù)發(fā)展目標，企業(yè)如何能做出更智能、更全面的材料決策？</p><p>本次網(wǎng)絡研討會將為您揭示Ansys Granta材料智能解決方案如何成為您應對挑戰(zhàn)的關鍵。我們將深入探討如何構建一個貫穿產(chǎn)品全生命周期的可信材料數(shù)字主線，幫助您：</p><p>1. 實現(xiàn)高效仿真：告別零散、不可靠的材料數(shù)據(jù)。

Optical delay: INTERCONNECT的典型時間步長在0.1ps到1ps之間，這既能準確捕捉模型的光延遲，又能保持較高的仿真性能。然而，如果對Spectre強制采用相同的時間步長精度，其仿真時間將比INTERCONNECT 長得多。 Frequency sweep: INTERCONNECT是一款專用的光子電路求解器，支持S參數(shù)分析。

常規(guī)的預測方法有2種，解析計算和全波三維電磁仿真，前者計算速度快但難以考慮復雜的系統(tǒng)寄生參數(shù)，準確性不足；后者仿真精度高但建模與求解過程耗時耗力。本次分享提供了一種基于Maxwell，Circuit，Q3D和Simplorer的預測方法，兼顧了準確性與計算效率。

在DYNAmore被Ansys收購后，他領導了工藝仿真/MCC部門以及所有主要的研發(fā)活動。自2024年1月起，他擔任DYNAmore/Ansys的技術總監(jiān)，并管理LS-DYNA方案開發(fā)和認證小組。他的專業(yè)興趣側重在鋼材、合金和塑料/復合材料的材料損傷和斷裂模型以及緊固件建模。此外，他還利用自己在分析認證和認證流程方面的專業(yè)知識，幫助縮短產(chǎn)品開發(fā)的上市時間。

本次培訓旨在讓初學者了解Ansys LS-DYNA安全帶仿真的流程，熟悉安全帶定義的關鍵字卡片及其參數(shù)的含義，幫助工程師快速地提升安全帶的仿真建模能力。