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ansys活動(dòng)彎頭建模

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創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-07

ansys活動(dòng)彎頭建模的視頻教程

動(dòng)力電池?zé)峁芾鞢FD仿真進(jìn)階25講-SCDM和STAR-CCM+在動(dòng)力電池?zé)岱抡鎽?yīng)用
動(dòng)力電池?zé)峁芾鞢FD仿真進(jìn)階25講-SCDM和STAR-CCM+在動(dòng)力電池?zé)岱抡鎽?yīng)用

7、掌握動(dòng)力電池?zé)崃鲌?chǎng)仿真結(jié)果后處理的方法,以及評(píng)估動(dòng)力電池?zé)峁芾淼姆椒ǎ軌蛘_解讀電池流場(chǎng)仿真和熱仿真結(jié)果,并提出合理的結(jié)構(gòu)和充放電策略改進(jìn)建議; 本課程基于目前市場(chǎng)上主流的動(dòng)力電池的熱管理設(shè)計(jì)都是采用液冷設(shè)計(jì),本案列以采用液冷的方式對(duì)新能動(dòng)力電池進(jìn)行液冷或液熱,以ANSYS-SCDM軟件做為電池包PACK建模的前處理器,以STAR-CCM+軟件作為液冷系統(tǒng)流場(chǎng)仿真和PACK熱場(chǎng)仿真的求解器,

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ansys活動(dòng)彎頭建模圖1
ansys活動(dòng)彎頭建模圖2

ansys活動(dòng)彎頭建模的最新內(nèi)容

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理,并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā),介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。
本次直播將聚焦 Ansys Discovery 26 R1 的最新功能升級(jí),介紹其在參數(shù)化建模、變量驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、快速方案對(duì)比與優(yōu)化流程上的增強(qiáng)能力。通過(guò)更直觀的交互方式和更流暢的仿真體驗(yàn),工程師可以在設(shè)計(jì)早期快速評(píng)估多種方案,縮短迭代周期,加速?gòu)母拍畹娇尚性O(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)化。活動(dòng)將結(jié)合典型應(yīng)用場(chǎng)景,幫助參會(huì)者了解如何借助 Discovery 26 R1 更加快速、便捷地實(shí)現(xiàn)參數(shù)化優(yōu)化。
</p><p><strong>內(nèi)容簡(jiǎn)介:</strong>介紹Zemax中用于分析光纖耦合效率的功能模塊,包括FICL和POP,并根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品形態(tài),介紹微透鏡陣列以及光纖陣列的建模方法,以及常用的公差分析方法及多物理場(chǎng)分析功能。</p><p><strong>本次活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)還特別準(zhǔn)備了互動(dòng)有禮環(huán)節(jié):Ansys 定制小熊、盲盒、杜邦紙袋等驚喜禮品等你解鎖!
Ansys HFSS可對(duì)月球著陸器上天線的性能進(jìn)行仿真 新思科技與EMA公司的聯(lián)合工作,旨在降低艙外活動(dòng)(EVA)系統(tǒng)(尤其是航天服)面臨的風(fēng)險(xiǎn),這些風(fēng)險(xiǎn)主要來(lái)自月壤(月球風(fēng)化層)相互作用產(chǎn)生的摩擦起電,以及空間等離子體環(huán)境引發(fā)的電荷積累和靜電放電(ESD)。
時(shí)間:5月8日(周五),8:50-17:30 地點(diǎn):杭州黃龍飯店 費(fèi)用:699元/人(如您是Ansys客戶,請(qǐng)聯(lián)系Ansys客戶經(jīng)理或渠道合作伙伴) 電力電子設(shè)備為許多關(guān)鍵應(yīng)用提供動(dòng)力,其系統(tǒng)十分復(fù)雜,因此必須滿足嚴(yán)格的兼容性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。Ansys仿真能夠?yàn)殡娏﹄娮酉到y(tǒng)提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化解決方案。
在DYNAmore被Ansys收購(gòu)后,他領(lǐng)導(dǎo)了工藝仿真/MCC部門以及所有主要的研發(fā)活動(dòng)。自2024年1月起,他擔(dān)任DYNAmore/Ansys的技術(shù)總監(jiān),并管理LS-DYNA方案開(kāi)發(fā)和認(rèn)證小組。他的專業(yè)興趣側(cè)重在鋼材、合金和塑料/復(fù)合材料的材料損傷和斷裂模型以及緊固件建模。此外,他還利用自己在分析認(rèn)證和認(rèn)證流程方面的專業(yè)知識(shí),幫助縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的上市時(shí)間。
熱門直播 | 新思科技數(shù)據(jù)中心仿真:從芯片到系統(tǒng)環(huán)境 Ansys攜手行業(yè)專家推出“推動(dòng)數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新發(fā)展”的系列活動(dòng),4月21日,亞太專場(chǎng)直播「新思科技數(shù)據(jù)中心仿真:從芯片到系統(tǒng)環(huán)境」即將上線,深入探討仿真技術(shù)如何推動(dòng)數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)變革。在本次會(huì)議中,您將了解由物理感知降階模型驅(qū)動(dòng)的多物理場(chǎng)仿真、從芯片到系統(tǒng)的建模以及多保真數(shù)字孿生,如何在整個(gè)生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)、高性能的數(shù)據(jù)中心。
本次 webinar 將聚焦 Ansys Discovery 26R1 的最新功能升級(jí),介紹其在參數(shù)化建模、變量驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)、快速方案對(duì)比與優(yōu)化流程上的增強(qiáng)能力。通過(guò)更直觀的交互方式和更流暢的仿真體驗(yàn),工程師可以在設(shè)計(jì)早期快速評(píng)估多種方案,縮短迭代周期,加速?gòu)母拍畹娇尚性O(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)化。活動(dòng)將結(jié)合典型應(yīng)用場(chǎng)景,幫助參會(huì)者了解如何借助 Discovery 26R1 更加快速、便捷地實(shí)現(xiàn)參數(shù)化優(yōu)化。
得益于此,我們能夠盡早發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題,并顯著減少原型設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)活動(dòng)。然后,我們可以通過(guò)盡早確定改進(jìn)點(diǎn),為客戶縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和降低內(nèi)部工程成本。” ——Gaetano Bazzano,意法半導(dǎo)體研發(fā)CAD和建模經(jīng)理 了解Ansys如何支持意法半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車應(yīng)用開(kāi)發(fā)方面取得成功,以推動(dòng)新能源和工業(yè)解決方案的發(fā)展。
圍繞這一趨勢(shì),Ansys攜手行業(yè)專家推出“推動(dòng)數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新發(fā)展”的系列活動(dòng),4月21日,亞太專場(chǎng)直播「新思科技數(shù)據(jù)中心仿真:從芯片到系統(tǒng)環(huán)境」即將上線,深入探討仿真技術(shù)如何推動(dòng)數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)變革。