ansys仿真形貌
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys仿真形貌的視頻教程
基于Abaqus-ATOM優(yōu)化模塊形貌優(yōu)化控制臂實(shí)用仿真（附帶詳細(xì)cae模型及inp文件）
本實(shí)例是基于Abaqus-ATOM優(yōu)化模塊對控制臂進(jìn)行形貌優(yōu)化實(shí)用仿真,本視頻包含全流程常規(guī)建模步驟涉及到分析步的設(shè)置,材料截面的設(shè)置,邊界載荷施加等,形貌優(yōu)化模塊涉及到應(yīng)力目標(biāo)和體積目標(biāo)的設(shè)置，脫模約束等,提交計(jì)算,結(jié)果查看等,附帶詳細(xì)涉及的模型,有需要的同學(xué)可自行下載查看。后面的步驟較為詳細(xì)，可以自行放慢視頻觀看學(xué)習(xí)，有問題可以私聊咨詢，可以觀看視頻的同時(shí)對照模型自行建立。
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ANSYS聲學(xué)仿真模塊簡介（濕模態(tài)仿真流程）
講解新版本標(biāo)準(zhǔn)聲學(xué)模塊及老版本聲學(xué)插件安裝、加載方法；通過一個(gè)具體的實(shí)例講解濕模態(tài)仿真基本流程。
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ANSYS高頻電磁仿真中仿真傳輸線特征阻抗的三種方法
ANSYS高頻電磁仿真中仿真傳輸線特性阻抗的三種方法： 1、傳統(tǒng)的driver terminal+插值法寬帶掃描； 2、Q2D提取傳輸線結(jié)構(gòu)的橫截面； 3、HFSS transient，使用瞬態(tài)求解器的TDR功能
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ansys仿真形貌的實(shí)例教程
ANSYS Workbench 形貌優(yōu)化主要是針對薄殼結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，改變其表面形貌，如凸起，加強(qiáng)等。
原模型
整體變形為0.87mm。
質(zhì)量約束為100%
形貌優(yōu)化后，同質(zhì)量下，整體變形為0.12mm，結(jié)構(gòu)剛度明顯提升。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，回流焊是一種常見的電子組裝技術(shù)，本案例基于comsol multiphysics 軟件，通過對回流焊工藝的抽象和簡化，建立了mini LED回流焊模型，詳細(xì)介紹了建模的過程，通過層流多相流、流體傳熱、水平集方法以及它們之間的多場耦合分析等，仿真了焊接過程錫膏中存在的氣孔缺陷演化過程、錫膏形貌演化過程。其最終動(dòng)態(tài)結(jié)果如下圖所示：
圖1. 0-200us內(nèi)回流焊錫膏氣泡演化動(dòng)態(tài)圖
圖2. 0.5ms-3ms內(nèi)錫膏形貌演化動(dòng)態(tài)圖
1）拓?fù)鋬?yōu)化-基于密度；
2）拓?fù)鋬?yōu)化-基于水平集；
3）柵格法；
4）形狀優(yōu)化；
5）拓?fù)鋬?yōu)化-混合密度法
6）形貌優(yōu)化
02
導(dǎo)讀
本文通過一個(gè)簡單實(shí)例，介紹2023R1版本新增的形貌優(yōu)化功能。形貌優(yōu)化有什么實(shí)用價(jià)值，相信讀者看完實(shí)例就明白了。
通過對壓縮機(jī)殼體進(jìn)行VTF（振動(dòng)傳遞函數(shù)）仿真分析，尋找上下殼體振速最大的位置，并基于OptiStruct對壓縮機(jī)殼體進(jìn)行形貌優(yōu)化，在殼體上優(yōu)化出最佳的加強(qiáng)筋位置、形狀及尺寸，指導(dǎo)殼體加強(qiáng)筋的設(shè)計(jì)。對優(yōu)化后的殼體結(jié)構(gòu)進(jìn)行模態(tài)及VTF仿真校驗(yàn)，第一階固有頻率提升8.5%，第二階固有頻率提升3.0%，殼體響應(yīng)點(diǎn)法向振速M(fèi)AX值降低23.6%，并低于目標(biāo)值。通過振動(dòng)及近場聲壓的試驗(yàn)驗(yàn)證，結(jié)果表明在峰值72 Hz處振動(dòng)加速度降低了21.5%，近場聲壓在2500 Hz頻帶以內(nèi)及10000 Hz以上均有降低，驗(yàn)證了基于OptiStruct的形貌優(yōu)化仿真方法在提升壓縮機(jī)殼體面剛度及降低輻射噪聲的有效性。
展開 免費(fèi)內(nèi)容包含：熔池動(dòng)力學(xué)和三維形貌預(yù)測模型的仿真視頻。
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ansys仿真形貌的最新內(nèi)容
Ansys | 基于熱效應(yīng)的形狀記憶合金脊柱間隔器仿真分析11小時(shí)前
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實(shí)場景，通過熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測設(shè)計(jì)在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——熱仿真系列專題已上線，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問題中的實(shí)際應(yīng)用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時(shí)間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點(diǎn)：</strong>武漢</p><p><strong>費(fèi)用：</strong>免費(fèi)（報(bào)名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進(jìn)一步增強(qiáng)：Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預(yù)測能力，LS-DYNA 強(qiáng)化電池?zé)岱抡媾c多物理場分析，Motion 提升系統(tǒng)級動(dòng)力學(xué)性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動(dòng)力，以遠(yuǎn)高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進(jìn)行建模，并闡述體積模量的概念。實(shí)際應(yīng)用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標(biāo)
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個(gè)"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設(shè)置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會(huì)將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會(huì)將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應(yīng)用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內(nèi)部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應(yīng)用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內(nèi)空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進(jìn)行定義。
目標(biāo)
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應(yīng)的流體體積與壓力之間的關(guān)系
樹脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進(jìn)的復(fù)合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復(fù)合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機(jī)械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場纖維布之鋪排來進(jìn)行立體網(wǎng)格設(shè)計(jì)，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設(shè)計(jì)』研討會(huì)研討會(huì)將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，建立從概念驗(yàn)證到詳細(xì)分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動(dòng) DDR 驗(yàn)證平臺。以流程自動(dòng)化為核心，大幅加速仿真設(shè)置、規(guī)避常見錯(cuò)誤、高效調(diào)度仿真任務(wù)，并輸出全面且高價(jià)值的仿真結(jié)果。
信號完整性（SI）對于高速電子設(shè)計(jì)十分關(guān)鍵，可確保高速數(shù)據(jù)和雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）存儲(chǔ)器接口實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計(jì)算、云服務(wù)器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴(yán)苛可靠性的方向發(fā)展
