ansys固體仿真
關注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys固體仿真的視頻教程
如何利用pumplinx軟件對微小固體顆粒逃逸進行仿真建模
本課程詳細介紹了利用PUMPLINX軟件對固-氣兩相流的建模過程，固體是直徑極小的固體顆粒，考慮了顆粒-氣體及顆粒-壁面之間的相互作用。
￥200 21分鐘 8播放
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基于Aspen dynamic 的含有固體電解質工藝系統(tǒng)仿真
介紹基于Aspen Plus和Dynamic的工藝仿真 介紹化工中的動態(tài)控制方法及參數(shù)整定 介紹Aspen dynamic的使用方法 含有固體電解質的動態(tài)模型搭建 濕法煙氣脫硫動態(tài)工藝仿真
￥250 46分鐘 201播放
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ANSYS聲學仿真模塊簡介（濕模態(tài)仿真流程）
講解新版本標準聲學模塊及老版本聲學插件安裝、加載方法；通過一個具體的實例講解濕模態(tài)仿真基本流程。
￥9.9 23分鐘 2031播放
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ansys固體仿真的實例教程
固體中He氣放電數(shù)值仿真 ￥500
本案例所建立的模型中，固體部分通過靜電場和稀物質傳遞物理場模擬電荷的傳輸和固體電場分布，氣體部分通過等離子體場模擬氦氣的輝光放電。通過域1和3包裹域2模擬固體包裹氣體，探究固體中電荷傳輸和電場分布對氣體放電的影響?；贑OMSOL軟件實現(xiàn)了固氣界面的表面電荷耦合，COMSOL軟件中采用的模塊及模型如圖1所示。
仿真結果如下圖所示。
終端電流及電壓
氣體放電電壓
感興趣的朋友可下載模型源文件，歡迎交流合作
摘 要：本文結合固體繼電器結構，采用ANSYS Icepak熱仿真分析方法進行熱仿真分析，得出固體繼電器不同環(huán)境溫度下表面和全部元器件的熱量分布云圖，以及溫升曲線，再通過熱耦法和熱成像技術測試固體繼電器實際的溫升，將實際測試結果與仿真結果進行對比，驗證軟件熱仿真結果的精度，熱仿真的精度滿足設計和應用需求。
關鍵詞：固體繼電器;熱仿真;電子散熱;熱成像技術;
1 引言
固體繼電器是一種采用半導體芯片、分立器件封裝而成的繼電器，相比傳統(tǒng)電磁繼電器具有抗振動、沖擊，可靠性高、壽命時間長的優(yōu)點，廣泛應用于工業(yè)控制，地面、船舶、車載和機載設備。固體繼電器目前正朝小體積、高功率密度的趨勢發(fā)展。固體繼電器的熱設計、熱分析關系著產品的成敗。傳統(tǒng)的熱設計根據經驗公式僅對功率器件進行散熱計算，固體繼電器內部的其他器件無準確的散熱模型，未進行計算，導致產品實際溫升過高，與理論計算相差過大，使經驗計算的準確度大大降低。另一種傳統(tǒng)的熱設計是先裝配功能樣機進行溫升測試、驗證，再進行設計改進，這種方法需要耗費大量的時間和精力，不能滿足目前高效項目的研制需求。ANSYS Icepak是一款可進行實際工程應用的專業(yè)電子設備熱仿真分析軟件，使用Icepak進行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產品因為熱設計不當和熱失效的概率，提升產品質量和可靠性，讓產品快速上市，為企業(yè)帶來經濟效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進行環(huán)境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應用于工業(yè)、航空航天、通訊、電器等領域。通過學習ANSYS Icepak軟件熱仿真分析技術[4]。對某型號大功率固體繼電器(以下簡稱：產品)進行熱仿真分析，分析后可得出的產品所有元器件的溫度以及熱量分布情況，在研制初期對產品結構進行改進，降低產品溫升，縮短研制周期。
展開 【光學軟件推薦】 ASLD 高級固體激光器設計及仿真軟件
ASLD 激光仿真軟件的設計和實現(xiàn)采用了最先進的編程技術。用于激光仿真的算法已為物理效應的精確建模而專門制定并快速執(zhí)行。它們是通過深入研究發(fā)展起來的，并在許多專業(yè)期刊和會議上發(fā)表過。
ASLD 基于激光器件建模的最新數(shù)學算法進行仿真。ASLD 為固態(tài)激光器的發(fā)展挑戰(zhàn)提供量身定制的解決方案，并使用專門開發(fā)的數(shù)字工具。這些可選擇性地用于優(yōu)化激光器和滿足非常獨特的標準和公差。
ASLD 可用于模擬以下分析：
? 多能級固體激光諧振腔和放大器的設計與仿真
? 各種材料如Nd:YAG、Yb:YAG、Er:YAG、Er:glass 或 Tm,Ho:YA 等。
? 計算輸出功率、光束質量、脈寬和重復頻率
? 穩(wěn)定性分析(偏振依賴)
? 高階和低階激光模式的動態(tài)多模分析
? 機械應變、應力和雙折射的精確計算
? 多晶體諧振腔
? 基于可飽和吸收體Cr:YAG 的主動和被動Q 開關激光器
? 基于SESAM 的脈沖激光器
? 高功率激光器，如不同形狀的薄圓盤(平板)激光器
? 用于放大器的光束傳播方法
? 固體激光器多程激光放大
? 超短啁啾脈沖放大
? 克爾透鏡和增益波導效應
? 偏振效應
? 熱透鏡效應，波前畸變
? 二次諧波
? 泵浦設計(泵浦光譜，泵浦幾何形狀，脈沖泵浦等)
? 高功率激光器的超高斯模式分析
? 多晶體諧振腔
? 參數(shù)分析
? 對泵浦光的光線追跡
展開 在本課程中，我們將從應力分析的目標和應用開始，并且將解決工程師在應力分析的計算仿真中的作用的重要性。
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ansys固體仿真的相關專題、標簽、搜索
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形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結構系統(tǒng)
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設備耐候性等復雜現(xiàn)實場景，通過熱仿真技術，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調整設計方案，實現(xiàn)產品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰(zhàn)，加速產品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統(tǒng)級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現(xiàn)全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
隨著電力設備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場纖維布之鋪排來進行立體網格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設置、規(guī)避常見錯誤、高效調度仿真任務，并輸出全面且高價值的仿真結果。
信號完整性（SI）對于高速電子設計十分關鍵，可確保高速數(shù)據和雙倍數(shù)據速率（DDR）存儲器接口實現(xiàn)準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發(fā)展
