ansys 機箱仿真
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys 機箱仿真的視頻教程
ANSYS-WorkBench基礎教程 芯片掉落在機箱鋼板的瞬態過程仿真
本課程主要講解了workbench對芯片掉落在機箱鋼板上的瞬態過程，涵蓋了芯片與機箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動，鋼板的彈性變形以及回復過程，確定了芯片跌落過程中芯片應力最大位置位于電子元器件的針腳處。
￥15 25分鐘 34播放
查看
讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理
**直播課程課件+軟件免費試用請前往免費下載：https://www.yqgqt.org.cn/software/45 讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理 適用人群：電路板，PC等電子產品設計人員、熱設計工程師、CFD仿真工程師 讓電子散熱仿真更高效，更簡單——幾分鐘完成機箱散熱前處理（免費）【已結束】?直播時間：2021-04-08 19:30 隨著集成技術和微電子封裝技術的發展
免費 1小時28分鐘 349播放
查看
ansys 機箱仿真的實例教程
機箱機柜一直被看作是電子設備中的低值、附屬產品，只是用來容納數據卡、IC板，主芯片等設備的容器，并不被重視。但是，附屬的機箱卻是昂貴的IT設備最直接的物理保護。重視IT設備本身，卻忽視了其所處的安裝環境，往往有設備運行可靠性不高，故障頻發，提前老化報廢的潛在風險。
同樣，對于軍用電子設備，工作環境相當惡劣，因此通常采用密封機箱來解決這一問題，而密封與散熱則是一對矛盾，在設計時必須同時考慮內部和外部的兩種熱設計方案，通過合理的熱設計和空間熱量分布與轉化仿真，使其從內部向外部的傳熱達到最佳狀態。
這里以一個全封閉、無風扇長效UPS開發案例的熱設計過程來闡述空間熱量分布與轉化分析平臺在產品開發過程中的有效性和必要性。問題的關鍵就是在不增加系統溫升的情況下怎么處理系統散熱。
總體方案：整個系統由三個艙組成，變壓器艙，主Power板艙，散熱片艙，三個艙相互隔開，以減少熱相互影響。
系統Thermal模型圖
變壓器與POWER板隔開
在此種UPS中，變壓器是一個較大的功耗元器件，對系統的溫升的影響不可忽視，進而影響到其他功耗元器件得溫升。
1
變壓器與Power板用薄板隔開
沒加隔板前，整個溫度場分布
加隔板后，整個溫度場分布
由圖可以看見，加隔板后，Power板側的元器件溫升都有所下降了10~20℃。
展開 臺式機箱的結構強度是電腦行業在可靠性設計中所關心的最基本的問題，通過CAE仿真對于機械式硬盤在工作過程中會產生周期性振動進行分析，為進一步優化結構設計提供了理論依據，為電腦行業在提高可靠性、降低產品的損壞率、壓縮成本方面起到了顯著的作用。
問題概述
機械式硬盤在工作過程中會產生周期性振動，在臺式機箱設計中，我們力求通過結構的優化， 避免共振的發生，利用Abaqus/standard 對臺式機箱的固有頻率進行分析，提取其在120Hz 附近振型，并據此基礎上進行改進，得出最佳設計方式。
計算結果
硬盤及固定方式示意圖
由于機箱結構模型主要以薄板為主，所以存在大量局部模態，導致模態密集，且主要以板的變形為主。
機箱結構在120Hz 附近的模態振型
可以看出，整機的共振頻率在119Hz，且振型在硬盤架附近。非常接近硬盤的工作頻率，實驗結果也顯示，系統在正常工作時，振動和噪音問題超標，且主要原因是120Hz
引起的面板加速度過大。通過結構分析，振動及噪音問題可能是由制造及裝配過程中，設計過盈配合未完全接觸導致異響，因此，在不考慮工藝性的基礎上，我們針對硬盤架結構，在如下位置增加焊點用以模擬完全的過盈配合，進行驗證，設計方案共三種，如下圖所示。
針對以上分析，分別改變分析模型，頻率分析結果對比如下:
結論
原始設計中存在119Hz 固有頻率，非常接近硬盤的固有頻率，有可能發生共振，通過鉚釘增加硬盤架剛度，可以限制一些振動的方向，并且使系統共振頻率升高，從而避開危險頻率。同時可以看出，制造公差對固有頻率有很大影響。
展開 ANSYS HFSS 17.1機箱屏蔽分析 ￥8.88
通過運用電磁場環境仿真軟件ANSYS HFSS 17.1，研究機箱對外來干擾的屏蔽效能，分析其電磁場分布的可視化結果，直觀的展示出電磁場分布規律及其傳播特性。以某機箱模型為例，采用ANSYS HFSS 17.1軟件，進行機箱的屏蔽效能仿真與分析。包括模型的設計、邊界條件、激勵的設置和求解、查看結果等。
ANSYS HFSS 17.1機箱諧振分析 ￥8.88
主要利用電磁場可視化仿真技術，通過運用電磁場環境仿真軟件ANSYS HFSS 17.1中的本振模式分析方法，研究機箱最容易被干擾的頻率與分布區域，分析其電磁場分布的可視化結果，直觀的展示出電磁場分布規律及其傳播特性。介紹了本征模式工作的原理知識，并詳細介紹了整個仿真模型的建立步驟，包括模型的導入、材料的設置、邊界條件、求解設置與結果查看等。
作者 | 付強
來源 | 本文為老貓電磁館原創作品，上海安世亞太授權轉載
前言
機箱是容納電子設備各種功能模塊、電子部件的常用載體，電磁屏蔽效能是其重要的技術指標，電磁屏蔽效能越好，一方面可以使得機箱內部的功能模塊或電子部件對外輻射發射更小，另一方面也使得其內部的功能模塊或電子部件受外部電磁環境的影響更小。通過電磁仿真軟件對機箱的屏蔽效能進行評估，相對于實物測試而言，既可以降低機箱類產品的測試成本，又可以縮短反復驗證帶來的開發周期。
本案例基于ANSYS HFSS對帶有縫隙的機箱屏蔽效能進行仿真分析，并將針對機箱縫隙介紹三種不同的建模方式：實物建模、理想電邊界+理想磁邊界等效建模、阻抗邊界條件等效建模。
1 機箱模型
1.1 機箱主體結構
如圖1所示，機箱主體結構的長×寬×高=30.1×30.04×20.1 (mm)，壁厚0.05mm，材質為鋁(Aluminum)開口位于機箱前方中心，長×寬=20×10 (mm)。
【注】縫隙模型的處理有3種方式，實體建模、PE+PH邊界條件等效和阻抗邊界等效，以下分別介紹3種方式的建模方法。后續則在不同仿真設計中，分別利用3種縫隙模型進行求解分析。
圖1 機箱主體結構
1.2 實體縫隙模型
如圖2所示，實體縫隙模型位于機箱前方開口處，縫隙外觀的長×寬=20×10 (mm)，厚為0.05mm，材質為鋁(Aluminum)。縫隙由4×10個小孔掏空構成且均勻分布，小孔長×寬=4.96×0.96 (mm)。
圖2 實體縫隙模型
1.3 PE+PH等效縫隙模型
如圖3所示，在機箱前方開口處創建一個面，并設置為PE邊界條件；然后在該面上創建4×10個矩陣小面，小面長×寬=4.96×0.96 (mm)，且呈均勻分布。小面設置為PH邊界條件。
展開 
ansys 機箱仿真的相關專題、標簽、搜索
ansys 機箱仿真的最新內容
形狀記憶合金（SMA）能夠在發生大變形后不產生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創建靜力結構系統
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景，通過熱仿真技術，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性，從而在研發早期快速調整設計方案，實現產品的最佳性能表現。
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰，加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設置、規避常見錯誤、高效調度仿真任務，并輸出全面且高價值的仿真結果。
信號完整性（SI）對于高速電子設計十分關鍵，可確保高速數據和雙倍數據速率（DDR）存儲器接口實現準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續發展，DDR內存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發展
