不知火舞的被虐|伊人天伊人天天综合网|博洛尼亚天气|任你懆这里只有精品4|久久美日韩精品久久|掌中之物漫画免费阅读观看|0丨d老妇

圖16 基于阻抗邊界條件等效模型的仿真結(jié) 6 結(jié)論本案例利用HFSS對機(jī)箱屏蔽效能進(jìn)行仿真分析，三種不同的縫隙模型處理方式均可有效得到機(jī)箱屏蔽效能，建模方法具備較強(qiáng)的靈活性，仿真結(jié)果具備良好的一致性。

二、散熱仿真解決方案基于Simdroid電子散熱模塊，可以實(shí)現(xiàn)對各類戶外或室內(nèi)電子機(jī)箱機(jī)柜柜體結(jié)構(gòu)及內(nèi)部電子設(shè)備的全三維建模與散熱特性仿真分析計算，并通過豐富的可視化后處理技術(shù)，對計算結(jié)果進(jìn)行全面直觀的展示。采用Simdroid電子散熱模塊實(shí)施電子機(jī)箱機(jī)柜熱仿真分析的優(yōu)勢體現(xiàn)在：（1）豐富的智能元件庫及多樣化定形定位操作可實(shí)現(xiàn)快速建模。

1 案例背景電子機(jī)箱是承載電子設(shè)備的箱體，比如電腦主機(jī)。機(jī)箱內(nèi)電子元件工作會發(fā)熱，為了讓熱量及時排出，常用風(fēng)扇強(qiáng)迫外界空氣流經(jīng)機(jī)箱，進(jìn)行散熱。本仿真目的是計算電子元件發(fā)熱功率及進(jìn)風(fēng)量一定時，機(jī)箱內(nèi)的溫度分布情況，進(jìn)而輔助機(jī)箱的熱設(shè)計。

4.總結(jié)本例通過對簡易發(fā)熱機(jī)箱的設(shè)定、計算，獲得了在強(qiáng)迫風(fēng)冷下機(jī)箱內(nèi)部發(fā)熱器件的最高溫度，展現(xiàn)了Icepak熱仿真計算的整體流程，供學(xué)習(xí)參考。

使用湍流模型和熱源模型對機(jī)箱內(nèi)芯片散熱進(jìn)行熱仿真分析。 2）網(wǎng)格 整體網(wǎng)格為四面體網(wǎng)格單元的非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格，網(wǎng)格數(shù)量289萬。

CAE仿真軟件可以通過科學(xué)計算對結(jié)構(gòu)進(jìn)行模態(tài)分析。相比于物理實(shí)驗(yàn)，使用CAE軟件進(jìn)行虛擬仿真實(shí)驗(yàn)可以降低成本、提升研發(fā)設(shè)計效率。下面就來看下使用云道智造通用多物理場仿真PaaS平臺Simdroid（伏圖）對“計算機(jī)機(jī)箱”所做的模態(tài)分析案例。 1.

3 預(yù)處理分機(jī)箱仿真驗(yàn)證 在Icepak仿真分析軟件中建立預(yù)處理分機(jī)箱的簡化模型，進(jìn)行網(wǎng)格劃分與計算。圖3 分機(jī)艙風(fēng)速矢量圖圖4 波控分機(jī)與頻率源分機(jī)發(fā)熱插件殼體表面溫度云圖 由圖3可知，經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)罩與600W液冷盤管換熱器的配合，冷風(fēng)能均勻流經(jīng)發(fā)熱插件。圖4表面最高溫度均不超過65℃，滿足發(fā)熱插件通風(fēng)散熱要求。

4 熱仿真分析根據(jù)以上散熱設(shè)計方案，進(jìn)行熱仿真驗(yàn)證，設(shè)置環(huán)境溫度55℃，控制環(huán)境風(fēng)速以模擬用戶機(jī)箱的條件，板卡模塊在典型功耗145 W工作狀態(tài)下，仿真結(jié)果如圖4、圖5所示。

導(dǎo)讀SOLIDWORKS Flow Simulation經(jīng)常應(yīng)用到電子冷卻方面，以這個機(jī)箱散熱問題為例，我們一般的散熱設(shè)計要求是CPU不能超過80℃，北橋芯片溫度不能超過85℃，南橋芯片不超過95℃。在實(shí)際情況下芯片內(nèi)部的各處溫度是不一樣，面對與芯片級別的散熱分析我們需要一些熱仿真工具對芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的建模以了解芯片內(nèi)部的溫度分布。

FEA求解器主要解決的區(qū)域CFD求解器主要解決的區(qū)域 本文章以Cadence的Celsius Thermal Solver作為仿真工具，利用它的FEA-CFD電熱仿真流程實(shí)施分析工作，流程圖如下所示：導(dǎo)入PCB文件，進(jìn)行電與熱相關(guān)的參數(shù)設(shè)置，運(yùn)行FEA仿真，得到包含PCB各區(qū)域功率耗散的簡化仿真模型，再導(dǎo)入到CFD求解器中，添加風(fēng)扇、機(jī)箱等結(jié)構(gòu)實(shí)施

重新仿真，得到的結(jié)果如下，因?yàn)樵?em>機(jī)箱中使用風(fēng)扇冷卻的強(qiáng)制對流，U99的最高溫度降到了59.8℃。我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，F(xiàn)EA和CFD求解器分工合作，分別應(yīng)用于最適合的場景，實(shí)現(xiàn)了PCB在強(qiáng)迫對流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對流、熱傳導(dǎo)和電熱耦合效應(yīng)。

圖1 變壓器CAD模型2、快速構(gòu)建熱仿真模型1）在根裝配體下建立薄壁機(jī)箱模型，使用EC提供的對齊、包圍盒拖動等功能（或者直接使用拖拽建模，可快速建立機(jī)箱模型），將機(jī)箱模型與油箱外側(cè)散熱片上的集流槽對齊定位；賦予其對應(yīng)的材料屬性和薄壁厚度。

首先，溫度差是設(shè)備外殼和外部機(jī)箱之間的差值，或者外部機(jī)箱和房間墻壁之間的差值。由于輻射熱傳遞是基于這種溫差的，當(dāng)組件與其周圍環(huán)境之間的差值變得足夠高，輻射散熱就變得足夠重要了，此時設(shè)備很可能已經(jīng)超過了其最高結(jié)溫。但在室溫下，輻射換熱還不到空氣中對流換熱所能傳遞熱量的10%。其次，覆蓋設(shè)備或機(jī)箱的表面特性是另一個重要變量。電子產(chǎn)品中使用的材料通常對輻射是不透明的。

基本思想：講解使用仿真軟件刻畫實(shí)際問題的基本思想和方法。 實(shí)例講解：通過多個實(shí)例（如機(jī)箱和風(fēng)扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細(xì)講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

除此之外，免工具機(jī)箱可快速、輕松訪問機(jī)箱內(nèi)部，以進(jìn)行升級和維護(hù)；內(nèi)置把手，能夠輕松搬運(yùn)，創(chuàng)新型低噪音設(shè)計支持 “ 冷、靜 ” 運(yùn)行，以提高工作效率。整體來講，惠普Z8 G4臺式工作站作為系統(tǒng)級別的模擬仿真平臺具有十足的性價比。

除此之外，免工具機(jī)箱可快速、輕松訪問機(jī)箱內(nèi)部，以進(jìn)行升級和維護(hù)；內(nèi)置把手，能夠輕松搬運(yùn)，創(chuàng)新型低噪音設(shè)計支持 “ 冷、靜 ” 運(yùn)行，以提高工作效率。整體來講，惠普Z8 G4臺式工作站作為系統(tǒng)級別的模擬仿真平臺具有十足的性價比。

圖3.1 功率硬件在環(huán)仿真框圖 功率硬件在環(huán)仿真實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的照片如下圖所示，下圖左上方的白色機(jī)箱是實(shí)時仿真器，它的MCU上實(shí)時運(yùn)行著航天器主電路的數(shù)學(xué)模型；下方的機(jī)箱是功率接口（北京博電自主開發(fā)的PI系列模塊化功率平臺），右方是替代航天器負(fù)載模型的實(shí)際負(fù)載，它隨著航天器在太空的運(yùn)行狀態(tài)而時刻改變。

仿真模型建立Simetherm提供了立方體、機(jī)箱、PCB板、流動阻尼、體積熱源、風(fēng)扇等智能建模宏（Flex Part），支持搭積木式的快速建模，并對模型中的組件賦值材料、熱屬性等信息。本案例采用以下幾種方案對戶外通信機(jī)柜進(jìn)行建模：方案1（基線）：原結(jié)構(gòu)，包含外殼、柜門、柜頂以及內(nèi)部的電池、支架隔板、風(fēng)扇和工作模組。