機箱屏蔽效能仿真
關注創建者：匿名 創建時間：2021-10-29
機箱屏蔽效能仿真的視頻教程
ANSYS-WorkBench基礎教程 芯片掉落在機箱鋼板的瞬態過程仿真
本課程主要講解了workbench對芯片掉落在機箱鋼板上的瞬態過程，涵蓋了芯片與機箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動，鋼板的彈性變形以及回復過程，確定了芯片跌落過程中芯片應力最大位置位于電子元器件的針腳處。
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讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理
**直播課程課件+軟件免費試用請前往免費下載：https://www.yqgqt.org.cn/software/45 讓電子散熱仿真更高效，更簡單—幾分鐘完成機箱散熱前處理 適用人群：電路板，PC等電子產品設計人員、熱設計工程師、CFD仿真工程師 讓電子散熱仿真更高效，更簡單——幾分鐘完成機箱散熱前處理（免費）【已結束】?直播時間：2021-04-08 19:30 隨著集成技術和微電子封裝技術的發展
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聚能射流對屏蔽炸藥的沖擊起爆仿真（ALE算法）
一、計算模型 屏蔽炸藥采用點火與增長模型（IGNITION_AND_GROWTH__OF_REACTION_IN_HE） 炸藥、藥型罩、空氣域、屏蔽炸藥均采用ALE算法，靶板1和靶板2采用Lagrange算法 二、計算結果 射流沖擊起爆屏蔽炸藥后，上下屏蔽靶板在屏蔽炸藥爆轟作用下向上下飛散
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機箱屏蔽效能仿真的實例教程
5 仿真結果
分別基于三種縫隙模型，進行仿真得到如下屏蔽效能仿真結果。
5.1 基于實體縫隙模型的仿真結果
如圖14所示，為基于實體縫隙模型的仿真結果。仿真總耗時約為28分鐘，最大內存占用約為5.2GB，總網格數量為158998。
圖14 基于實體縫隙模型的仿真結果
5.2 基于PE+PH等效模型的仿真結果
如圖15所示，PE+PH等效建模得到的仿真結果與實際建模極為接近。但是，PE+PH等效建模仿真總耗時約為17分鐘，最大內存占用約為5.1GB，總網格數量為127728。
圖15 基于PE+PH等效模型的仿真結果
5.3 基于阻抗邊界條件等效模型的仿真結果
如圖16所示，基于阻抗邊界條件等效建模得到的仿真結果與上述兩類重合度較高。但是，其仿真總耗時約為17分鐘，最大內存占用約為5.1GB，總網格數量為127728。
圖16 基于阻抗邊界條件等效模型的仿真結
6 結論
本案例利用HFSS對機箱屏蔽效能進行仿真分析，三種不同的縫隙模型處理方式均可有效得到機箱屏蔽效能，建模方法具備較強的靈活性，仿真結果具備良好的一致性。
展開 ANSYS HFSS 17.1機箱屏蔽分析 ￥8.88
通過運用電磁場環境仿真軟件ANSYS HFSS 17.1，研究機箱對外來干擾的屏蔽效能，分析其電磁場分布的可視化結果，直觀的展示出電磁場分布規律及其傳播特性。以某機箱模型為例，采用ANSYS HFSS 17.1軟件，進行機箱的屏蔽效能仿真與分析。包括模型的設計、邊界條件、激勵的設置和求解、查看結果等。
電磁屏蔽機理及輕質寬頻吸波材料的研究進展[J]. 材料導報, 2020, 34(9): 9055-9063.
[2]
李玉凌, 何連杰, 郭安琪, 等. 多層金屬板低頻磁屏蔽效能的理論模型與特性分析[J]. 科學技術與工程, 2020, 20(16): 6490-6496.
[3]
柒培華, 郝建紅, 范杰清. 基于高頻微波效應的箱體散熱孔陣的屏蔽效能[J]. 河北師范大學學報(自然科學版), 2013, 37(6): 568-573.
[4]
石高峰, 田夢倩, 錢海龍. 機箱通風孔屏蔽效能仿真及優化[J]. 安全與電磁兼容, 2013(6): 74-77.
[5]
何新文, 解國領, 吳迪. 孔洞對于機箱屏蔽效能的影響[J]. 無線電工程, 2016, 46(5): 99-102.
[6]
許留留, 閆麗萍, 趙翔. 適用于5G電磁屏蔽的介質開孔型頻率選擇表面設計[J]. 太赫茲科學與電子信息學報, 2019, 17(4): 616-620.
[7]
白婉欣, 李天樂, 郭安琪, 等. 平面波照射下無限大導體板上周期孔陣屏蔽效能的解析研究[J]. 物理學報, 2019, 68(10): 89-97.
展開 文章來源：1.招商局檢測車輛技術研究院有限公司國家客車質量檢驗檢測中心；2.重慶市電磁兼容工程技術研究中心；3.重慶理工大學汽車零部件先進制造技術教育部重點實驗室；4.重慶清研理工電子技術有限公司
高壓屏蔽線纜在電動汽車電機驅動系統中起輸送電能和屏蔽干擾的作用?在高頻情況下,高壓連接系統存在天線效應,對外產生輻射騷擾,是電機驅動系統中電磁兼容的薄弱部分之一,近年來,由屏蔽線纜屏蔽效果不好和接地不良好引發的整車EMC問題日益突出?因此對于高壓線纜的屏蔽效能要求極高?早期設計時,對高壓線纜的屏蔽效能進行有效而快速?經濟的測量或仿真計算,對研究改善電動汽車的電磁兼容性具有重要的意義?
本文介紹一種線纜屏蔽效能的三維仿真方法,對某種屏蔽線纜進行數值仿真分析,并通過線注入法?三同軸法來驗證仿真的有效性?
1 屏蔽效能的表征
線纜屏蔽效能是從金屬介質平板屏蔽效能引申而來,定義為在芯線電流不變的情況下,線纜有無屏蔽層時,空間某點的場強比值?通常采用轉移阻抗或表面轉移阻抗來表征線纜屏蔽層的屏蔽效能?其中表面轉移阻抗為線纜單位長度的轉移阻抗,表征外界電磁場對單位長度屏蔽線纜的電耦合能力,常用ZT表示,其公式定義:
式中:L是電纜長度；Is是線纜屏蔽層由外界電磁場引起的感應電流；?V/?z是編織層上感應電流產生的屏蔽層與內導體之間開路電壓沿電纜長度Z向的變化率；Ez(f)是外界電場縱向分量,與其頻率f有關；Se是線纜屏蔽層內表面；Ae為Se全部面積；l是屏蔽層外橫截面的閉合曲線路徑；H(f)為外界磁場
矢量沿l路徑的切向分量,與其頻率f有關?
表面轉移阻抗是屏蔽線纜的固有屬性,與通過其的電壓?電流以及線纜長度無關,而與線纜屏蔽層的參數如編織層的內直徑?編織線的直徑?每圈包含的編織束股數
展開 圖1.8
1.9 Q: 機箱屏蔽效能如何實現仿真？
我的機箱通風上覆蓋了網孔結構，孔徑小，數量多，如何處理？
A: 利用Radiation Boundary或PML邊界條件，以及Incident Wave入射波激勵等功能，HFSS能夠方便地實現對機箱屏蔽效能的仿真，并可通過后處理，得到機箱的最佳屏蔽效能、最差屏蔽效能以及機箱內電場分布等關心的結果。對于機箱包含網孔結構的情況，若直接對其進行仿真計算，將會產生大量的網格，計算效率很低。利用Anisotropic impedance邊界條件，能夠將通風孔結構用邊界條件鏈接的方式來代替，在保證精度的前提下顯著提高計算效率，如圖1.9所示。
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文章來源：1.招商局檢測車輛技術研究院有限公司國家客車質量檢驗檢測中心；2.重慶市電磁兼容工程技術研究中心；3.重慶理工大學汽車零部件先進制造技術教育部重點實驗室；4.重慶清研理工電子技術有限公司
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通過電磁仿真軟件對機箱的屏蔽效能進行評估，相對于實物測試而言，既可以降低機箱類產品的測試成本，又可以縮短反復驗證帶來的開發周期。
本案例基于ANSYS HFSS對帶有縫隙的機箱屏蔽效能進行仿真分析，并將針對機箱縫隙介紹三種不同的建模方式：實物建模、理想電邊界+理想磁邊界等效建模、阻抗邊界條件等效建模。
隨著集成技術和微電子封裝技術的發展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環境必將會影響到電子元器件和設備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。
因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點。
Cradle scSTREAM
作者白堤，公眾號工程師轉型圈的主編
一、問題描述
如下，一個電子機箱，機箱外殼四周四個面封閉，一側有風扇開口，另一側為出風口，主要結構包含軸流風扇、變壓器、CPU、IC芯片、電容、TO芯片等，以上電子元器件固定在PCB板上，PCB再固定在機箱外殼上。此問題涉及到風扇的簡化、風扇的定義、開口板的簡化、各向異性PCB定義、芯片材料定義等。
二、建立模型
1、模型準備
機箱通風孔屏蔽效能仿真及優化[J]. 安全與電磁兼容, 2013(6): 74-77.
[5]
何新文, 解國領, 吳迪. 孔洞對于機箱屏蔽效能的影響[J]. 無線電工程, 2016, 46(5): 99-102.
[6]
許留留, 閆麗萍, 趙翔.
A: 利用Radiation Boundary或PML邊界條件，以及Incident Wave入射波激勵等功能，HFSS能夠方便地實現對機箱屏蔽效能的仿真，并可通過后處理，得到機箱的最佳屏蔽效能、最差屏蔽效能以及機箱內電場分布等關心的結果。對于機箱包含網孔結構的情況，若直接對其進行仿真計算，將會產生大量的網格，計算效率很低。
神功在手 天下我有
機箱通風孔屏蔽效能綜合仿真示意
仿真機箱通風孔Vent Hole的SE（屏蔽效能），拔劍（Source為平面波）、論劍（結果為TRP）、花劍（掃描入射角度和極化）、化劍（修正參數6dB），四招一氣呵成，強敵力斃劍下！
以某機箱模型為例，采用ANSYS HFSS 17.1軟件，進行機箱的屏蔽效能仿真與分析。包括模型的設計、邊界條件、激勵的設置和求解、查看結果等。
模擬主端子插入過程：
第一步：主端子前端凸起插入屏蔽彈片
第二步：屏蔽壓接銅套插入屏蔽彈片
材料：磷青銅
仿真結果：
第一步過程中最大應力達801Mpa，遠超拉伸應力550Mpa。接觸區域的永久變形量達0.309~0.353mm.殘留應力達488Mpa，超標屈服強度450Mpa.
第一步后與屏蔽套筒的壓縮量單邊只有0.45-0.309=0.141~
