ansys支持多核cpu
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys支持多核cpu的實(shí)例教程
希望和大家共同探討 學(xué)習(xí)。QQ7858923
Ansys電源完整性和電磁分析工具為高性能計(jì)算（HPC）、5G和AI等應(yīng)用優(yōu)化半導(dǎo)體產(chǎn)品
主要亮點(diǎn)
Ansys? Redhawk-SC?、Ansys? Totem?和Ansys? PathFinder-SC?為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性，能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測準(zhǔn)確性來加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工服務(wù)（IFS）認(rèn)證，支持對采用英特爾16nm芯片制造工藝設(shè)計(jì)的先進(jìn)集成電路（IC）進(jìn)行簽核驗(yàn)證。憑借Ansys電源完整性和信號完整性平臺的預(yù)測準(zhǔn)確性，設(shè)計(jì)人員可避免揮霍的過度設(shè)計(jì)，從而提高邊緣AI、圖形處理和無線通信產(chǎn)品的性能。Ansys與IFS合作驗(yàn)證了無縫的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）流程，可為雙方客戶提升生產(chǎn)力。
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公認(rèn)為數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)中電源完整性簽核的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這兩款解決方案的云端數(shù)據(jù)架構(gòu)可提供業(yè)界罕有的容量，支持對全芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行分層或平面分析。
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ansys支持多核cpu的最新內(nèi)容
Ansys Speos依托多軟件協(xié)同能力、非序列光線追跡、物理無偏渲染技術(shù)，完美解決上述痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)AR HUD從部件設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級驗(yàn)證的全流程仿真落地。
基于Ansys一體化AR HUD仿真架構(gòu)與軟件分工
本次AR風(fēng)擋HUD仿真采用Ansys三大光學(xué)軟件協(xié)同作業(yè)模式，各軟件各司其職，數(shù)據(jù)無縫流轉(zhuǎn)，最終由Speos完成系統(tǒng)級集成與分析。
作為一個(gè)覆蓋從探索到簽核的統(tǒng)一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設(shè)計(jì)生產(chǎn)力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術(shù)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實(shí)現(xiàn)集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。
一個(gè)中等規(guī)模多物理場模型（50萬網(wǎng)格）可能需要16GB內(nèi)存，1000點(diǎn)掃描在10節(jié)點(diǎn)集群上并發(fā)，總內(nèi)存需求即160GB
CPU并行效率：COMSOL的FEM求解器對多核并行支持良好（PARDISO直接求解器、GMRES迭代求解器），但參數(shù)掃描的并行是"任務(wù)級"而非"線程級"——每個(gè)設(shè)計(jì)點(diǎn)內(nèi)部用多核，多個(gè)設(shè)計(jì)點(diǎn)之間再并行，形成兩層并行結(jié)構(gòu)
I/O吞吐量：每個(gè)設(shè)計(jì)點(diǎn)產(chǎn)生的結(jié)果文件（mph、txt
多case建模、紙板材料和新網(wǎng)格劃分工具等功能，可改進(jìn)跌落測試的功能和用戶體驗(yàn)。
在您自己的硬件上或在云端利用高性能計(jì)算（HPC），LS-DYNA軟件支持多核并行處理，從而實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的模型和更短的求解時(shí)間。
跌落測試的未來趨勢
客戶和分銷合作伙伴的期望在不斷變化，從而推動跌落測試的技術(shù)和相關(guān)期望向前發(fā)展。此外，可持續(xù)性也對產(chǎn)品使用的材料及其包裝方式產(chǎn)生了重大影響。
CPU
雙路 Intel Xeon Gold 6530（32核×2，共64核）或 雙路 AMD EPYC 9334（32核×2）
MC/LHS 批量仿真可充分利用多核并發(fā)，64 核可同時(shí)跑 8-16 個(gè) Job
內(nèi)存
256GB DDR5-4800 ECC RDIMM（8×32GB）
2.有效利用CPU資源
分布式計(jì)算允許我們使用消息傳遞接口MPI將大型FDTD仿真作業(yè)拆分到不同的處理器或核心上。
將仿真分割成多個(gè)可以并行運(yùn)行的空間單元，并在每個(gè)時(shí)間步傳遞場。
支持兩種不同的并發(fā)機(jī)制：
- 啟動多個(gè)可執(zhí)行文件。
- 可執(zhí)行文件，生成多個(gè)線程。
應(yīng)對廣泛物理尺度范圍的挑戰(zhàn)，需要仿真工具的支持，例如新思科技RedHawk-SC電源完整性仿真軟件、用于簽核的新思科技Exalto芯片優(yōu)化電磁建模軟件、用于大型IP和3D集成電路（3D-IC）的新思科技PathFinder-SC靜電放電可靠性簽核，以及其他新思科技高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)中心解決方案。這些工具能夠在處理不同物理尺度問題時(shí)無縫銜接，同時(shí)保持準(zhǔn)確性和計(jì)算效率。
對于攸關(guān)安全與高可靠性的設(shè)計(jì)，全新的故障仿真功能支持在 RTL 仿真、仿真加速與原型驗(yàn)證中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的故障注入與分析。
驗(yàn)證我們下一代 AMD MI450 加速器——具備大規(guī)模 AI 規(guī)模、復(fù)雜子系統(tǒng)以及復(fù)雜軟件?！枰蓴U(kuò)展且多功能的驗(yàn)證平臺。新思科技結(jié)合 EP?Ready 硬件的軟件定義硬件輔助驗(yàn)證能力對于我們執(zhí)行 CPU、GPU 和 AI 子系統(tǒng)的驗(yàn)證及全系統(tǒng)驗(yàn)證至關(guān)重要。
高端CPU有多個(gè)內(nèi)核，其中最高端的CPU有多達(dá)128個(gè)內(nèi)核，其可獨(dú)立處理每束光線。然而，GPU（通常稱為顯卡）具有不同的架構(gòu)，其內(nèi)部的計(jì)算單元更小但更多。因此，更好的GPU可以提高光線追跡功能。
NVIDIA在2018年將RTX技術(shù)推向市場以來，GPU的功能得到了顯著提升。這些GPU包含光線追跡內(nèi)核（RT內(nèi)核），是專門用于優(yōu)化光線傳播的計(jì)算單元。為光線追跡提供專用計(jì)算單元，可實(shí)現(xiàn)更高的性能。
我們提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)、IP 核、仿真與分析解決方案以及設(shè)計(jì)服務(wù)。新思科技與來自廣泛各個(gè)行業(yè)的客戶緊密合作，最大化其研發(fā)能力與生產(chǎn)效率，激勵(lì)今天的創(chuàng)新，以激發(fā)未來無限創(chuàng)意，讓明天更有新思。如需了解更多信息，請?jiān)L問 www.synopsys.com/zh-cn
