ansys 多核 cpu
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
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仿真干貨｜云端CAE實戰——OpenRadioss物品碰撞模擬分析
平臺介紹： SIMFORGE?高性能仿真云平臺，基于超算HPC集群的硬件支撐，對ANSYS Fluent、Abaqus、OpenRadioss、ParaView等仿真軟件進行了CPU平臺的高性能適配與優化，同時根據用戶需求進行兼容性適配，力保每一核都能發揮出它的最大價值，關注我們，敬請期待更多工程仿真案例教程，讓「SIMFORGE?高性能仿真云平臺」，陪跑你的仿真實戰之路。
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、PCE 系數擬合
CPU 單核性能影響數據處理效率
四、V&V 軟件工具鏈
V&V 不是單一軟件能完成的任務，而是橫跨求解、量化、對比、管理的完整工具鏈：
① CAE 求解器層
結構：Abaqus、ANSYS Mechanical、Nastran、LS-DYNA
流體/熱：ANSYS Fluent、CFX、Star-CCM
這將在一臺16核的機器上運行一次模擬。需要注意的是，線程數乘以進程數必須等于給定機器上可用的CPU核心總數。這將確保所有CPU核心都被占用。
3.并行運行獨立仿真
并行化是指使用獨立的處理器或封裝在單個處理器內的獨立CPU核心來同時運行多個模擬。這在運行掃描或使用Lumerical作業管理器對任務進行排隊時非常有用。以下資源配置提供了一個很好的示例。
借助新思科技 QuantumATK? 與英偉達 cuEST 的全新集成功能，應用材料公司的早期結果顯示，與在 CPU 上運行的開源模型相比，復雜量子化學工作負載的運行速度有望提升 30 倍。此前，應用材料公司利用英偉達 GPU，針對包含約 25000 個原子的多納米非晶系統，實現了比多核 CPU 快 8 倍的模擬速度。
LS-DYNA軟件憑借其深度優化的多核并行架構，服務器級別CPU（如本工作使用的AMD EPYC系列處理器）的性能得以充分發揮，為超大規模有限元模型的計算提供可能性，推動精細化仿真成為行業趨勢。
Ansys Icepak?軟件是專為電子產品散熱設計的CFD解決方案的絕佳示例，主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計，并快速對熱管理解決方案進行建模。在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。
如需了解更多信息，請下載《適用于Ansys Mechanical和Fluent工作負載的Intel處理器選擇》 白皮書。
選擇合適的記憶方式
對于大多數 Ansys 應用來說，選擇足夠的內存 (RAM) 至關重要，這樣才能實現“核內”求解，避免將數據分頁到硬盤（“核外”），后者通常速度較慢。
多尺度并行計算/批量仿真
典型任務：RVE統計分析、拓撲優化、多工藝參數掃描
關鍵指標
推薦配置
CPU集群
2~4節點 x Xeon 鉑金8558P 或 EPYC 9654 (≥64核)
GPU
計算平臺:
- 隱式分析:
CPU多核計算(絕對主力): 主流求解器如 Abaqus/Standard, ANSYS Mechanical, Nastran 都對多核CPU有深度優化，是進行大規模結構分析的標準配置。CPU單核計算(依然重要): 求解器中的某些串行部分（如矩陣預處理、模型組裝）對CPU主頻依然敏感。
-計算平臺:
CPU多核計算(絕對主力): 現代FEM求解器（如 Abaqus/Standard, Nastran, ANSYS Mechanical）都針對多核CPU進行了深度優化，是進行大規模結構分析的標準配置。CPU單核計算(依然重要): 對于中小型模型或求解器的特定階段，高主頻CPU能顯著縮短計算時間。
軟件加速：可部署集群管理調度系統，支持橫向擴展；統一管理多節點，CPU 平均使用 率、內存平均使用率；監控集群作業運行狀態，顯示等待作業數、運行作業數、核時、 在線用戶數，集群 CPU 總數等信息；資源監控：提供 CPU 平均利用率，內存平均利用 率，磁盤 IO 速率等信息
11. 操作系統：windows / linux
12.
